WO2013108739A1

WO2013108739A1 - ワ－クの貼り合わせ方法およびタッチパネル

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Publication number: WO2013108739A1
Application number: PCT/JP2013/050533
Authority: WO
Inventors: 加藤　晃; 金市森田; 鈴木　信二
Original assignee: ウシオ電機株式会社; 信越化学工業株式会社; 崇越電通股▲フン▼有限公司
Priority date: 2012-01-19
Filing date: 2013-01-15
Publication date: 2013-07-25
Also published as: TW201351231A; JP5362050B2; TWI537780B; CN104203573B; CN104203573A; JP2013149072A

Abstract

　リワ－ク性が良好で発色せず、処理時間が比較的短く、比較的安価なワ－クの貼り合わせ方法及びこの方法を採用して製造されたタッチパネルを提供する。親水性表面を持つカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板（例えばＰＤＭＳ）１７ａの貼り合わせ面に紫外線を照射し、積層し、加圧／加熱して貼り合わせる。また、疎水性表面を持つＰＥＴフィルム１４のハ－ドコ－ト層１４ａの上に設けられたＩＴＯ電極１３上にプライマ－をコ－トし、その面とシリコ－ン基板（例えばＰＤＭＳ）１７ａの貼り合わせ面に紫外線を照射して、積層し、加圧／加熱して貼り合わせる。同様に、ガラス基板１６上の第２のＩＴＯ電極１５上、及びＰＥＴフィルム１４のハ－ドコ－ト層１４ａ上にプライマ－をコ－トし、その面とシリコ－ン基板（例えばＰＤＭＳ）１７ｂとの貼り合わせ面に紫外線を照射して積層し、加圧／加熱して貼り合わせる。

Description

ワ－クの貼り合わせ方法およびタッチパネル

　本発明は、タッチパネルや有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス、Organic Electro－Luminescence）、有機半導体、太陽電池パネルの製造等に用いることができるワ－クの貼り合わせ方法、およびこの方法で製造されるタッチパネルに関する。さらに、詳細には、例えば表面にハ－ドコ－ト層が設けられたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラ－ト：Polyethylene terephthalate）等の樹脂のように表面が疎水性を有するワ－クとシリコ－ンからなる部材を貼り合わせたり、例えばガラス等の表面が親水性を有するワ－クや、例えば表面にハ－ドコ－ト層が設けられた樹脂のように表面が疎水性を有するワ－ク、さらには、ガラスもしくは上記樹脂からなる部材の表面に例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ：Indium Tin Oxide）透明電極のような透明導電膜が施され、表面が疎水性を有するワ－クを、シリコ－ンからなる部材を介在させて互いに貼り合わせるためのワ－クの貼り合わせ方法、および、これらのワ－クを貼り合わせることにより製造されるタッチパネルに関する。

　近年、ワ－クを貼り合わせて製造される有機ＥＬ、有機半導体、太陽電池等が注目されている。また、ワ－クを貼り合わせて製造されるものとしてタッチパネルが知られている。タッチパネルは、画像が表示されるディスプレイに指やペン等で触れることによりスイッチのｏｎ－ｏｆｆ、デ－タ入力等の制御が可能なものであって、近年、急速に普及している。例えば、携帯電話、携帯ゲ－ム機、タブレット端末などのガジェット、カ－ナビゲ－ション装置、銀行のＡＴＭ、切符自動販売機等でタッチパネルは広く用いられている。

　図１８に、映像表示装置とタッチセンサモジュ－ルからなるタッチパネルの模式図を示す。例として、投影静電容量方式のタッチパネルを示す。
　図１８に示すように、タッチパネル１００はＬＣＤパネル等の画像表示装置３０とその上部に配置される位置入力装置１０とからなる。
　位置入力装置１０は、タッチセンサ表面において指やペン等で接触された部分を検出するためのタッチセンサモジュ－ル１０ａと、タッチセンサモジュ－ル１０ａからの位置入力情報を処理し、上記情報に基づき画像表示装置３０を制御するタッチパネル制御部１０ｂからなる。

　タッチセンサモジュ－ル１０ａは、第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パタ－ンが施されたＰＥＴフィルム１４と、第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パタ－ンが施されたガラス基板１６が積層された構造であり、上から第１のＩＴＯ電極１３、ＰＥＴフィルム１４、第２のＩＴＯ電極１５、ガラス基板１６の順に積層される。なお、ＰＥＴフィルム１４の両面には、ＰＥＴフィルム１４の傷付き防止のため光透過性のハ－ドコ－ト層１４ａが設けられる。すなわち、第１の透明導電膜パタ－ンは、ＰＥＴフィルム１４上のハ－ドコ－ト層１４ａ上に設けられる。ハ－ドコ－ト層１４ａは、例えば、アクリレ－ト樹脂等からなる。

　更に、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施された側にはカバ－ガラス１１が設置される。ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施された表面と対向する側のカバ－ガラス１１表面の周縁部にはブラックマトリクス１２が形成されている。
　一方、ガラス基板１６の下側には、第１のＩＴＯ電極１３、第２のＩＴＯ電極１５と電気的に接続され、更に後で示すタッチパネル制御部１０ｂとも電気的に接続される配線層２１が設けられる。
　配線層２１は、カバ－ガラス１１側から観察した際、カバ－ガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、ガラス基板１６の下側にて配置される。すなわち、配線層２１は、タッチパネルにおいて表示される画像を干渉しない位置に設けられる。

　タッチパネル制御部１０ｂは、タッチパネル（ＴＰ）コントロ－ルＩＣ部２２とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２３とからなり、ＦＰＣ２３上にタッチパネルコントロ－ルＩＣ部２２が設けられる。ＦＰＣ２３は、カバ－ガラス１１側から観察した際、カバ－ガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、中央部分に開口が設けられた環状構造であり、タッチパネルコントロ－ルＩＣ部２２はこの環状構造部分の上部に設けられる。すなわち、タッチパネル制御部１０ｂは、タッチパネルにおいて表示される画像を干渉しない位置に設けられる。上記したようにタッチパネル制御部１０ｂは、タッチセンサモジュ－ル１０ａの配線層２１と電気的に接続され、また、画像表示装置３０とも電気的に接続される。

　上記したタッチセンサモジュ－ル１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂが、ＬＣＤパネル等の画像表示パネル３２から構成される画像表示装置３０上に積層されてタッチパネルが構成される。なお、画像表示パネル３２の表面には、偏光フィルム３１が設けられている。なお、図１８に示すように、上からタッチセンサモジュ－ル１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂ、画像表示装置３０の順に積層されるタッチパネルは、紫外線硬化性接着剤２４（ＵＶ　Ｒｅｓｉｎ）にて接合される。すなわち、タッチセンサモジュ－ル１０ａのガラス基板１６の配線層２１が設けられた表面と、タッチパネル制御部１０ｂと画像表示装置３０表面の偏光フィルムはＵＶ　Ｒｅｓｉｎにて接合される。なお、タッチセンサモジュ－ル１０ａのガラス基板１６の配線層２１が設けられていない部分やタッチパネル制御部１０ｂの開口部分などは、ＵＶ　Ｒｅｓｉｎが充填された状態となる。

　タッチパネルは、カバ－ガラス１１上に接触した指等の位置情報をタッチパネルセンサモジュ－ル１０ａにて検出し、その位置情報を受信したタッチパネル制御部１０ｂからの制御信号に基づいて画像表示装置３０の動作を制御するものである。
　図１８（ｂ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３は、Ｙ方向に伸びる電極パタ－ン単位が複数、Ｘ方向に並列に配置された電極パタ－ンである。すなわち、第１のＩＴＯ電極１３は複数の電極パタ－ン単位からなる。
　一方、図１８（ｃ）に示すように、第２のＩＴＯ電極１５は、Ｘ方向に伸びる電極パタ－ン単位が複数、Ｙ方向に並列に配置された電極パタ－ンである。すなわち、第２のＩＴＯ電極１５は複数の電極パタ－ン単位からなる。
　これらの各電極パタ－ン単位に図示を省略した電源により高周波電圧を印加しておく。タッチパネルのカバ－ガラス１１に指が近づくと、指と第１のＩＴＯ電極１３において指に近い位置に配置されている電極パタ－ン単位、指と第２のＩＴＯ電極１５において指に近い位置に配置されている電極パタ－ン単位との間に静電容量（コンデンサ）が形成され、それぞれ電流が流れる。この電流変化を検出することにより、カバ－ガラス１１上の指の位置が検出される。

　すなわち、図１８（ｂ）（ｃ）から明らかなように、第１のＩＴＯ電極１３は指のＸ方向の位置、第２のＩＴＯ電極１５は指のＹ方向の位置を検出する。図１８（ｄ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３と第２のＩＴＯ電極１５とをＸ－Ｙ二次元方向のマトリックス状に配置することにより、タッチパネルセンサモジュ－ル１０ａは、カバ－ガラス１１に接触した指のＸ－Ｙ二次元方向の位置を検出する。
　タッチパネルセンサモジュ－ル１０ａにより検出されたカバ－ガラス１１に接触した指の位置に関する信号は、タッチパネル制御部１０ｂへと送信される。

　ここで、タッチパネルセンサモジュ－ル１０ａにおけるＰＥＴフィルム１４とカバ－ガラス１１との間（ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施された表面とカバ－ガラス１１の下側表面との間）、あるいはＰＥＴフィルム１４とガラス基板１６との間（ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面との間）に空気層が介在すると、各表面と空気層との界面における屈折率の相違により当該界面での光の反射が発生し、輝度の低下やコントラストの低下といったタッチパネルにおける表示画質の劣化が発生する。

　よって、このような空気層をなくすために、空気と比較して屈折率がカバ－ガラス１１やＰＥＴフィルム１４、ガラス基板１６の屈折率に近い透明物質により空気層を置換して、タッチパネルディスプレイの輝度の低下やコントラストの低下を抑制することが行われている。
　具体的には、空気と比較して上記したような屈折率を有する透明の接着部材１９により、カバ－ガラス１１の下側表面とＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面とが接合される。また、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面とも上記したような接着部材により接合される。

　接着部材としては、例えば、特許文献１、特許文献２に例示されているような透明性の高いアクリル系粘着剤を使用した光学用粘着テ－プ（Optically Clear Adhesive Tape：以下ＯＣＡテ－プという）や、特許文献３、特許文献４に例示されているような透明性の高い硬化型樹脂（Optically Clear Resin：以下ＯＣＲという）が用いられる。

特開平９－２５１１５９号公報特開２０１１－７４３０８号公報特開２００９－４８２１４号公報特開２０１０－２５７２０８号公報特許第３７１４３３８号公報特開２００６－１８７７３０号公報国際公開２００８／０８７８００号特開２００８－１９３４８号公報

　上記したように、ＯＣＡテ－プ、ＯＣＲを使用して、カバ－ガラス１１の下側表面とＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面の接合、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面との接合を実施することにより、タッチパネルディスプレイの輝度の低下やコントラストの低下を抑制することが可能となる。
　しかしながら、ＯＣＡテ－プ、ＯＣＲの使用する場合、以下のような問題点や不具合も考慮する必要がある。

　ＯＣＡテ－プの場合、接着力が強力であるためリワ－ク性が乏しい。すなわち、一度剥がして再度使用することは難しいので、ＯＣＡテ－プ使用時には、高い貼り合わせ精度が要求される。
　また、ＯＣＡテ－プは硬いので、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面やガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面のような表面に段差構造が存在する場合、貼り付け時上記段差部分に気泡が混入しやすい。
　更には、上記したようにＯＣＡテ－プはリワ－ク性が乏しく、表面の段差部分で気泡が混入しやすいので、貼り付け処理が難しい。よって、接合面の面積が大面積であるような被接合対象の場合、ＯＣＡテ－プを使用することは困難である。また、ＯＣＡテ－プは比較的高価である。

　一方、ＯＣＲによる接合は以下のように行われる。すなわち、２枚のワ－クの少なくとも一方の接合面にＯＣＲ塗布して当該２枚のワ－クを重ね合わせ、加熱や紫外線（ＵＶ）照射によりＯＣＲを硬化させて上記２枚のワ－クを接合する。ここで、ＯＣＲは一般に粘度が高いので、接合面に均一に塗布するのは難しい。よって、例えば、カバ－ガラス１１接合面とＰＥＴフィルム１４接合面とが非平行の状態で接合されるという不具合も発生しうる。

　また、ＯＣＲは耐熱温度が低く、紫外線（ＵＶ）硬化性のＯＣＲの場合ＵＶ照射時のＯＣＲの温度上昇の影響を考慮する必要がある。すなわち、ＵＶ光源４０とＯＣＲ接合面との距離が近すぎると、ＯＣＲが当該ＯＣＲの耐熱温度以上に加熱されてしまう。よって、ＵＶ光源４０とＯＣＲ接合面との距離はある程度大きくする必要があるが、この場合、ＯＣＲ接合面でのＵＶ強度も弱くなるので、結果的にＵＶ硬化性ＯＣＲの場合、硬化プロセス時間が長くなる。

　また、ＯＣＲは硬化の際変形が生じるので、２枚のワ－クの接合状態が必ずしも望ましいものになるとは限らない。例えば、カバ－ガラス１１とＰＥＴフィルム１４の接合やガラス基板１６と画像表示パネル３２の接合の場合、カバ－ガラス１１とＰＥＴフィルム１４との間隔やガラス基板１６と画像表示パネル３２の間隔が不均一になることもあり、タッチパネルの性能が劣化する。
　更には、ＯＣＲの場合も時間的耐性が必ずしも十分ではなく、貼り合わせ後ある程度の時間が経過すると、ＯＣＲ自体に着色が発生し、例えば、黄色くなる。よって、タッチパネルの場合、画像が変色して見えてしまう。また、ＯＣＲも価格が比較的高い。

　本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、本発明の目的は、リワ－ク性が良好で長時間使用しても発色せず、処理時間が比較的短く、比較的安価で、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合可能なワ－クの貼り合わせ方法を提供することであり、また、このような貼り合わせ方法を採用して輝度の低下やコントラストの低下を抑制したタッチパネルを提供することである。

　本発明は、ガラス等の親水性表面を持つワ－ク、樹脂等の疎水性表面を持つワ－ク、ガラスや樹脂等の表面に透明導電膜が施され疎水性表面を持つワ－ク等、親水性表面を持つワ－クと疎水性表面を持つワ－クとを貼り合わせる場合、あるいは、疎水性表面を持つワ－ク同士を相互に貼り合わせる場合において、従来のＯＣＡテ－プまたはＯＣＲに代えてシリコ－ンからなる部材を使用して、これらを貼り合わせる技術を提供するものである。さらに、上記疎水性表面を持つ第２、第３のワ－クに、上記シリコ－ンからなる部材を貼り合わせる技術を提供するものである。

　具体例としては、タッチパネルについて説明する。図１８に示すタッチパネルにおいて、カバ－ガラス１１の下側表面（第１のワ－クの表面）とＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面（第２のワ－クの表面）の貼り合わせや、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側の反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面（第１のワ－クの表面）とガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が設けられた表面（第２のワ－クの表面）とを貼り合わせるに際し、従来のＯＣＡテ－プまたはＯＣＲに代えてシリコ－ンからなる部材を使用するものである。

　大気中においてシリコ－ンからなる部材（以下シリコ－ン基板という）表面に紫外線を照射すると当該表面が酸化されて親水性表面となり、このような表面にガラス基板１６や樹脂基板を重ね合わせて、重ね合わせたガラス基板１６や樹脂基板と紫外線を照射したシリコ－ン基板とを所定の時間加圧したり、加熱したりすることにより、両基板が接合されることが知られている。

　例えば、特許文献５に記載されているように、シリコ－ン基板がポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ：ＰＤＭＳ）基板である場合、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７の表面は、図２（ａ）に示すように、オルガノシロキシ基が存在する表面（疎水性表面）となっている。
　大気中に保持されるこの基板１７の表面に、波長２２０ｎｍ以下の紫外線（例えば、キセノンエキシマランプから放出される中心波長１７２ｎｍの紫外線）を照射することにより、基板表面にて活性酸素が発生する。この活性酸素と基板表面とが接触することにより、当該基板表面が酸化される。すなわち、図２（ｂ）に示すように、オルガノシロキシ基に係るメチル基が脱離され、当該メチル基が結合していたケイ素原子に活性酸素が結合された状態となる。

　大気中には水分が存在しているので上記した活性酸素と水素とが結合し、図２（ｃ）に示すように、基板表面は、ケイ素原子にヒドロキシ基（ＯＨ基）が結合された状態となる。このような表面にガラス基板１６の親水性表面を重ね合わせて両表面を密着させることにより、図２（ｄ）に示すように、ＰＤＭＳ基板１７の表面とガラス表面との界面において水素結合が形成され、両基板は接合される。

　シリコ－ンは比較的安定した素材であり、ＯＣＲとは異なり、貼り合わせ後ある程度の時間が経過してもシリコ－ン自体の着色は発生しない。よって、タッチパネルディスプレイの各基板の接合材料として使用しても、タッチパネルの画像に変色の影響は発生しない。
　また、シリコ－ンは比較的柔らかい素材であるので、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面やガラス基板１６の第１の配線層２１側の表面のような表面に段差構造が存在する場合であっても、貼り付け時の上記段差部分への気泡混入を容易に抑制することができる。すなわち、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合することが可能である。

　また、上記したように、シリコ－ン基板を用いた接合は、ＯＣＲのように接合面への塗布といった工程はなく、また、ＯＣＲのような硬化反応による接合ではないので、ＯＣＲを使用する場合の塗布の均一性の問題や硬化時の変形の問題は発生しない。

　シリコ－ンはＯＣＲと比べ耐熱温度が高いので、ＯＣＲ硬化時における紫外線（ＵＶ）光源４０とＯＣＲ接合面との距離に比べ、シリコ－ン基板表面処理時におけるＵＶ光源４０とシリコ－ン基板表面との距離を小さくすることができ、シリコ－ン基板表面でのＵＶ強度はＯＣＲ接合面でのＵＶ強度より大きい。すなわち、シリコ－ン基板へのＵＶ照射工程においては、ＯＣＲ接合面へのＵＶ照射工程より、ＵＶの利用効率が大きい。
　また、発明者らの実験によれば、ＯＣＲのＵＶ硬化反応に要する時間より、シリコ－ン基板へのＵＶ照射工程、シリコ－ン基板とガラス基板等の被接合基板の加熱工程や加圧工程に要する時間の方が短いことが分かった。
　また、一般にシリコ－ン基板は、ＯＣＡテ－プやＯＣＲと比較すると価格が安価である。

　シリコ－ン基板を用いた接合の場合、ガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコ－ン基板とを重ね合わせてすぐ接合が完了するのではなく、上記したように所定の時間だけ両基板を加圧したり、加熱したりすることによって接合が完了する。よって、重ね合わせた直後に両基板を分離するのは容易である。よって、例えばガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコ－ン基板との位置合わせが不十分であるとき、重ね合わせた直後であるならば両者を一度剥がして、再度シリコ－ン基板に紫外線を照射して接合工程を行うことが可能となる。すなわち、ＯＣＡテ－プと比較すると、リワ－ク性に富んでいる。

　図１に本発明の接合方法を用いて組み上げたタッチパネル１００の構成例を示す。
　基本的な構成は、前記図１８に示したものと同じであり、タッチセンサモジュ－ル１０ａとタッチパネル制御部１０ｂから構成される位置入力装置１０と、画像表示装置３０から構成され、本発明においては、ＰＥＴフィルム１４のハ－ドコ－ト層１４ａの表面に設けられた第１のＩＴＯ電極１３と、カバ－ガラス１１との間にシリコ－ン基板（例えばＰＤＭＳ）１７ａが設けられ、シリコ－ン基板１７ａの一方の面と上記第１のＩＴＯ電極１３の間にプライマ－が介在している。また、ＰＥＴフィルム１４のハ－ドコ－ト層１４ａと、ガラス基板１６の表面に設けられた第２のＩＴＯ電極１５の間にシリコ－ン基板１７ｂが設けられ、シリコ－ン基板１７ｂとハ－ドコ－ト層１４ａとの間、及びシリコ－ン基板１７ｂとＩＴＯ電極１５の間にプライマ－が介在している。

　ここで、発明者等の実験の結果、以下のような知見が得られた。すなわち、シリコ－ン基板の表面に紫外線（ＵＶ）を照射して当該表面を親水性表面とし、このシリコ－ン基板の親水性表面と、表面に第１のＩＴＯ電極１３が施されたＰＥＴフィルム１４や表面に第２のＩＴＯ電極１５が設けられたガラス基板１６とを重ね合わせても接合ができないことが分かった。同様に、ＵＶ照射によって得られたシリコ－ン基板の親水性表面と、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側と反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面とを重ね合わせても接合ができないことが分かった。

　すなわち、親水性表面であるシリコ－ン基板の接合面と、（疎水性表面である）ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面とは、接合が難しいことが分かった。

　発明者らは鋭意検討し、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面、及び、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面にそれぞれプライマ－１８（下塗り剤）を施し、更に当該プライマ－１８の表面改質を行うことにより、これらの面（ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面）を接合に適した表面とし、この接合に適した表面とＵＶ照射されたシリコ－ン基板表面とを重ね合わせることにより、シリコ－ン基板とこれらの面ＰＥＴフィルム１４とを接合することが可能であることを見出した。そして、プライマ－１８としては、シランカップリング剤、シロキサン系コ－ト剤が有効であることが分かった。

　ワ－ク表面にプライマ－１８を施して当該プライマ－１８の表面改質を行うことにより、このワ－クとＵＶ照射されたシリコ－ン基板表面とが接合可能となるメカニズムは必ずしも明確には分かっていないが、概略以下のようなメカニズムであると考えられる。以下、この考えられるメカニズムについて、図３、図４を参照しながら説明する。
　例として、プライマ－１８としてシランカップリング剤を使用し、プライマ－１８を施す表面をＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とした場合を考察する。なお、図４のシリコ－ン基板１７は、予め図２に示したような方法でカバ－ガラス１１と接合されているものとする。

　図３（ａ）は、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマ－１８としてシランカップリング剤がコ－トされた状態を示す。
シランカップリング剤は、１つの分子中に反応性の異なる２種類の官能基を有する。図３（ａ）において、ＲＯ（Ｏは酸素）で示す官能基は無機材料と化学結合する官能基であり、Ｘは有機材料と結合する官能基である。ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３は無機物であるので、官能基ＲＯと化学結合している。

　次に、図３（ｂ）に示すように、水分（Ｈ_２Ｏ）、二酸化炭素（ＣＯ_２）を含む大気中にて、ＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコ－ト面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出される紫外線（ＵＶ）を照射する。ＵＶ照射により、ＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコ－ト面が表面改質される。
　具体的には、（ａ）シランカップリング剤の官能基ＲＯ、Ｘが分解・離脱してシリコン酸化物がＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されていない表面の一部と結合したり、（ｂ）上記した官能基Ｘの分解反応やＵＶ照射による空気中の水分、二酸化炭素の化学反応の結果、シリコン酸化物がＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されていない表面の一部とカルボキシル基（－ＣＯＯＨ）が結合したり、（ｃ）シランカップリング剤の官能基ＲＯ、Ｘが分解・離脱して、一部露出したＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３表面やＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されていない表面と、ＵＶ照射による空気中の水分、二酸化炭素の化学反応の結果生成した酸素ラジカルとが反応してヒドロキシ基（－ＯＨ：以下、ＯＨ基ともいう）が結合したりするものと考えられる。そして、上記した（ａ）シリコン酸化物は、空気中の水分と反応して、図３（ｂ）の右側の図のように、終端がＯＨ基が結合した状態となるものと考えられる。
　なお、図３（ｂ）では表示を省略したが、ＵＶ照射の結果生成する酸素ラジカルにより、ＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコ－ト面に付着している不純物もクリ－ニングされるものと考えられる。

　まとめると、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施された面は、（ａ）結合したシリコン酸化物の終端がＯＨ基となっている部分、（ｂ）カルボキシル基と結合した部分（終端はＯＨ基）、（ｃ）酸素ラジカルによる酸化反応でＯＨ基が結合している部分とが混在しているものと考えられる。
　いずれの場合も終端がＯＨ基となっているので、ＵＶ照射によるＰＥＴフィルム１４のシランカップリングコ－ト面の表面改質により、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施された表面の殆どがＯＨ基と結合し、ＰＥＴフィルム１４上の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施された表面が親水性表面になるものと考えられる。

　すなわち、疎水性表面であるＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマ－１８をコ－トし、当該プライマ－１８をコ－トした面に紫外線（ＵＶ）を照射することにより、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面は、接合に適した表面（親水性表面）になるものと考えられる。

そして、図４（ｃ）に示すように、このようなシランカップリング剤をコ－トしてＵＶ照射処理により親水性表面（すなわち、接合に適した表面）となったＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面に、ＵＶ照射によりカバ－ガラス１１との接合面の反対側の表面を親水性表面に改質してなるシリコ－ン基板１７の接合面とを重ね合わせることにより水素結合が形成され、重ね合わせたシリコ－ン基板１７とＰＥＴ基板を加熱することにより接合面の脱水が発生し、最終的にシリコ－ン基板１７と接合表面に第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されているＰＥＴフィルム１４とは酸素の共有結合により接合されるものと考えられる。

　なお、図３、図４では、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマ－１８としてシランカップリング剤がコ－トした場合を考察したが、ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３が施されている面とは反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面、ガラス基板１６の第２のＩＴＯ電極１５が施されている面にプライマ－１８をコ－トしても同様のメカニズムで接合が可能になるものと考えられる。

　また、プライマ－１８としてシランカップリング剤の代わりに防汚や静電気防止の用途に使用されるシロキサン系コ－ト剤を用いた場合も、ワ－クのシロキサン系コ－ト剤をコ－トした面に紫外線を照射することにより、当該コ－ト面の終端の状態はＯＨ基が結合した親水性表面となって、接合に適した表面に改質されるものと考えられる。

　以上に基づき、本発明においては、次のように前記課題を解決する。
（１）疎水性表面を持つワ－クの一方の面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－をコ－トし、上記ワ－クのプライマ－をコ－トした面と、上記シリコ－ンからなる部材に紫外線を照射し、上記ワ－クの紫外線を照射した面と、シリコ－ンからなる部材の紫外線を照射した面が接触するように積層し、上記積層したワ－クとシリコ－ンからなる部材の接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワ－クとシリコ－ンからなる部材を加熱し、あるいは、積層したワ－クとシリコ－ンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、疎水性表面を持つワ－クとシリコ－ンからなる部材とを貼り合わせる。
（２）疎水性表面を持つ第２のワ－クの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－をコ－トし、親水性表面を持つ第１のワ－クの一方の面と、上記第２のワ－クのプライマ－をコ－トした面のそれぞれと、上記シリコ－ンからなる部材の両面に紫外線を照射し、第１のワ－クと上記シリコ－ンからなる部材と第２のワ－クを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層した第１および第２のワ－クとシリコ－ンからなる部材を加熱し、あるいは積層した第１および第２のワ－クとシリコ－ンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、親水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ンからなる部材を介在させて貼り合わせる。
（３）疎水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－１８をコ－トし、第１のワ－ク及び第２のワ－クの、上記プライマ－リ－をコ－トした面のそれぞれと、上記シリコ－ンからなる部材の両面に紫外線を照射し、上記第１のワ－クと上記シリコ－ンからなる部材と第２のワ－クを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワ－クを加熱し、あるいは積層したワ－クをその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱することにより、疎水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ンからなる部材を介在させて貼り合わせる。
（４）透明導電膜が施された基板を有するタッチセンサモジュ－ルと、画像表示装置とを備えたタッチパネルにおいて、上記タッチセンサモジュ－ルに、シランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－がコ－トされ、該プライマ－をコ－トした面が紫外線照射により改質された透明導電膜が施された基板と、紫外線照射により表面が改質されたシリコ－ンからなる部材と設け、上記基板と上記シリコ－ンからなる部材の、上記紫外線が照射されたそれぞれの面を対向させて積層する。

　本発明においては、以下の効果を得ることができる。
（１）疎水性表面を持つワ－ク面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－をコ－トし、ワ－クのプライマ－をコ－トした面と、シリコ－ンからなる部材に紫外線を照射し、上記ワ－クに貼り合わせることにより、上記ワ－クの表面を接合に適した表面（親水性表面）にすることができ、上記ワ－クとシリコ－ンからなる部材とを確実に接合することができる。
　このため、疎水性表面を持つＰＥＴ等の樹脂、透明導電膜が施されたワ－ク等とシリコ－ンからなる部材を貼り合わせることが可能となる。
（２）親水性表面を持つワ－クの一面に紫外線を照射し、疎水性表面を持つワ－クの表面にプライマ－をコ－トしてプライマ－をコ－トした面に紫外線を照射し、また、シリコ－ンからなる部材の両面に紫外線を照射し、親水性表面を持つワ－クと、疎水性表面を持つワ－クと、シリコ－ンからなる部材との紫外線照射面が対向するように積層し、あるいは、疎水性表面を持つワ－クの表面にプライマ－をコ－トしてプライマ－をコ－トした面に紫外線を照射し、また、シリコ－ンからなる部材の両面に紫外線を照射し、疎水性表面を持つワ－クとシリコ－ンからなる部材と疎水性表面を持つワ－クの紫外線照射面が対向するように積層し、これらを貼り合わせることにより、以下の効果を得ることができる。
（ａ）シリコ－ンには長時間経過後の着色が発生しないので、ＯＣＡテ－プやＯＣＲにより貼り合わせる場合のように、長時間経過後の着色が発生しない。
　このため、タッチパネルの製造に適用することで、タッチパネルの画像に変色の影響が発生しない。
（ｂ）導電性薄膜のような段差構造が接合面に存在する場合であっても、シリコ－ンは段差に応じて変形・密着するので貼り付け時の上記段差部分への気泡混入の抑制が容易である。
（ｃ）ＯＣＲを使用して貼り合わせる場合のように、塗布均一性実現の困難さ、硬化時の変形といった問題は回避することができ、また、シリコ－ンはＯＣＲより耐熱温度が高いので、紫外線照射光源とシリコ－ンの照射面を近接させることができ、効率的にシリコ－ンの光照射面を改質することができる。
（ｄ）一般にシリコ－ンからなる部材は、ＯＣＡテ－プやＯＣＲと比較すると価格が安価であるので、製造コストを低減化することができる。
（ｅ）シリコ－ンからなる部材を用いた接合の場合、ワ－クとシリコ－ンからなる部材を重ね合わせてもすぐ接合が完了するのではなく、所定の時間だけ加圧したり、加熱したりすることによって接合が完了する。このため、重ね合わせた直後にワ－クとシリコ－ンを分離するのは容易である。よって、ワ－クとシリコ－ンからなる部材との位置合わせが不十分であるとき、重ね合わせた直後であるならば両者を一度剥がして、再度シリコ－ンからなる部材に紫外線を照射して接合工程を行うことが可能となる。すなわち、ＯＣＡテ－プと比較すると、リワ－ク性に富んでいる。
（ｆ）従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが困難であったシリコ－ンからなる部材と、タッチセンサモジュ－ルの表面が疎水性の導電性薄膜基板表面との貼り合わせが可能となる。このため、タッチセンサモジュ－ルの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテ－プまたはＯＣＲに代えてシリコ－ンからなる部材を使用して各構成要素の貼り合わせ、タッチセンサモジュ－ルを構成することが可能となる。

本発明の接合方法を用いて組み上げたタッチパネルの構成例を示すである。表面が親水性のガラス基板と紫外線照射したＰＤＭＳ基板との接合を説明する図である。プライマ－をコ－トしたＰＥＴフィルムのＩＴＯ電極が施されている面と、シリコ－ン基板との接合を説明する図（１）である。プライマ－をコ－トしたＰＥＴフィルムのＩＴＯ電極が施されている面と、シリコ－ン基板との接合を説明する図（２）である。カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程（Ａ－１）を説明する図である。第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたガラスとの接合工程（Ｂ－１）を説明する図（１）である。第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたガラスとの接合工程（Ｂ－１）を説明する図（２）である。カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程（Ａ－２）を説明する図である。第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたガラスとの接合工程（Ｂ－２）を説明する図（１）である。第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたガラスとの接合工程（Ｂ－２）を説明する図（２）である。カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程（Ａ－３）を説明する図である。第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施されたガラスとの接合工程（Ｂ－３）を説明する図である。本発明の接合方法を用いて組み上げたタッチパネルの他の構成例を示すである。カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施された第１のガラス基板との接合工程（Ｃ－１）を説明する図である。第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施された第１のガラス基板と第２の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施された第２のガラス基板との接合工程（Ｄ－１）を説明する図である。カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施された第１のガラス基板との接合工程（Ｃ－２）を説明する図である。第１の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施された第１のガラス基板と第２の透明導電膜（ＩＴＯ）が表面に施された第２のガラス基板との接合工程（Ｄ－２）を説明する図である。映像表示装置とタッチセンサモジュ－ルからなるタッチパネルの模式図である。

　以下、本発明の実施の形態をタッチパネルを製造する場合を例として説明するが、本発明はタッチパネル以外に前記有機ＥＬ、有機半導体、太陽電池等の製造にも適用できる。　
（１）実施の形態１
　図１は、前記した本発明のタッチパネルの第１の構成例を示す図である。
　前記図１８に示したものと基本的構成は同じであり、タッチパネル１００はＬＣＤパネル等の画像表示装置３０とその上部に配置される位置入力装置１０とからなる。
　位置入力装置１０は、タッチセンサ表面において指やペン等で接触された部分を検出するためのタッチセンサモジュ－ル１０ａと、タッチセンサモジュ－ル１０ａからの位置入力情報を処理し、上記情報に基づき画像表示装置３０を制御するタッチパネル制御部１０ｂからなる。

　タッチセンサモジュ－ル１０ａは、図１８（ｂ）に示した第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パタ－ンが施されたＰＥＴフィルム１４と、図１８（ｃ）に示した第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極）パタ－ンが施されたガラス基板１６に積層された構造であり、上からカバ－ガラス１１、シリコ－ン基板１７ａ、プライマ－１８、第１のＩＴＯ電極１３、ＰＥＴフィルム１４、プライマ－１８、シリコ－ン基板１７ｂ、プライマ－１８、第２のＩＴＯ電極１５、ガラス基板１６の順に積層される。なお、ＰＥＴフィルム１４の両面には、ＰＥＴフィルム１４の傷付き防止のため光透過性のハ－ドコ－ト層１４ａが設けられる。ハ－ドコ－ト層１４ａは、前記したように例えば、アクリレ－ト樹脂等からなる。

　ＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施された表面と対向する側のカバ－ガラス１１表面の周縁部にはブラックマトリクス１２が形成されている。
　ガラス基板１６の下側には、第１のＩＴＯ電極１３、第２のＩＴＯ電極１５と電気的に接続され、タッチパネル制御部１０ｂとも電気的に接続される配線層２１が設けられる。配線層２１は、カバ－ガラス１１側から観察した際、カバ－ガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、ガラス基板１６の下側にて配置される。
　タッチパネル制御部１０ｂは、前記したようにタッチパネル（ＴＰ）コントロ－ルＩＣ部２２とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２３とからなり、ＦＰＣ２３上にタッチパネルコントロ－ルＩＣ部２２が設けられる。ＦＰＣ２３は、カバ－ガラス１１側から観察した際、カバ－ガラス１１に設けられたブラックマトリックス１２によって遮蔽されるように、中央部分に開口が設けられた環状構造であり、タッチパネルコントロ－ルＩＣ部２２はこの環状構造部分の上部に設けられる。
　タッチパネル制御部１０ｂは、タッチセンサモジュ－ル１０ａの配線層２１と電気的に接続され、また、画像表示装置３０とも電気的に接続される。
　上記したタッチセンサモジュ－ル１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂが画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。

　図１に示すタッチパネルにおいては、タッチセンサモジュ－ル１０ａにおける第１の透明導電膜（例えば、第１のＩＴＯ電極１３）の基板がＰＥＴフィルム１４であり、第２の透明導電膜（例えば、第２のＩＴＯ電極１５）の基板がガラス基板１６であるような例である。なお、図１に示すタッチパネルの構成例において、各基板、各層の厚みは説明を容易にするために誇張して描かれており、実際の各基板、各層の厚みの相対関係は、図１に示すものとは相違する。

　以下、上記タッチセンサモジュ－ルを製造するための各ワ－クの貼り合わせ工程について説明する。
　〔工程Ａ－１〕カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
　本工程を図５に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワ－クと疎水性表面を有する第２のワ－クをシリコ－ン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのはカバ－ガラス１１、疎水性表面を持つ第２のワ－クに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハ－ドコ－ト層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。

（ａ）カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合
　親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の下側表面と疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４の第１のＩＴＯ電極１３側表面とを接合するのに先立って、まず、カバ－ガラス１１とシリコ－ン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ａとの接合を行う。
　図５（ａ）に示すように、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７ａの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａの表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
　次に、カバ－ガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。

　その後、カバ－ガラス１１の接合面とシリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射表面とを重ね合わせる。適宜、重ね合わせたカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。

　なお、カバ－ガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバ－ガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバ－ガラス１１の接合面が活性化されたり、カバ－ガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
　また、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバ－ガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。

（ｂ）カバ－ガラス１１と接合したシリコ－ン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４との接合
　次に、図５（ｂ）に示すように、例えば、前記図１８（ｂ）のようなパタ－ンの第１のＩＴＯ電極１３がハ－ドコ－ト層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、上記第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　一方、カバ－ガラス１１と接合されたシリコ－ン基板１７ａの、カバ－ガラス１１との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　その後、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射処理した表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、重ね合わせたカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとを加圧したり加熱したりして、カバ－ガラス１１が接合されたシリコ－ン基板１７ａと、第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。

　すなわち、本工程（Ａ－１）において採用された接合方法は以下の通りである。
（１）親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の下側表面に、シリコ－ン基板１７ａを接合する。接合方法は、シリコ－ン基板１７ａに紫外線を照射して紫外線照射面を親水性表面とし、当該表面をカバ－ガラス１１上に積層して、親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａを接合する。なお、上記したように、カバ－ガラス１１の接合面にも紫外線を照射してもよい。
（２）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４のハ－ドコ－ド層１４ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にプライマ－コ－トする。
（３）親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１に接合されたシリコ－ン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４、シリコ－ン基板１７ａ、親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
　なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

〔工程Ｂ－１〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたガラスとの接合工程
　本工程を図６、図７に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのはカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワ－クに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。
（ａ）シリコ－ン基板１７ｂとＰＥＴフィルム１４（カバ－ガラス１１と接合済み）との接合
　図６（ａ）に示すように、シリコ－ン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　次に第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されているハ－ドコ－ト層１４ａ表面にシリコ－ン基板１７ａを介してカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、図６（ａ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されている面の反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。
　その後、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコ－ン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、シリコ－ン基板１７ｂと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。

（ｂ）ＰＥＴフィルム１４（カバ－ガラス１１と接合済み）とガラス基板１６との接合
　図７（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン基板１７ｂの、ＰＥＴフィルム１４との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
　次に、例えば、図１８（ｃ）のようなパタ－ンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６において、上記第２のＩＴＯ電極パタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　その後、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射表面とガラス基板１６のＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、ガラス基板１６とシリコ－ン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン基板１７ｂと、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを接合する。
　なお、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６の代わりに、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された樹脂基板（例えば、ＰＥＴフィルム１４）が用いられる場合もあるが、工程２の手順に変化はない。

　すなわち、本工程（Ｂ－１）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第１のワ－クであってカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバ－ガラス１１が接合されていないハ－ドコ－ト層１４ａ表面（疎水性表面）にプライマ－１８をコ－トする。
（２）シリコ－ン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第１のワ－クであるＰＥＴフィルム１４のプライマ－１８がコ－トされた面とに対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）上から、シリコ－ン基板１７ｂ、プライマ－１８、疎水性表面を持つ第１のワ－クであるＰＥＴフィルム１４（カバ－ガラス１１接合済み）の順に重ね合わせられているワ－クを加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマ－１８をコ－トする。
（６）疎水性表面を持つ第１のワ－クであるＰＥＴフィルム１４（カバ－ガラス１１接合済み）に接合されたシリコ－ン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワ－クであるＰＥＴフィルム１４（カバ－ガラス１１接合済み）、シリコ－ン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
　なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

　本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ－１〕と〔工程Ｂ－１〕を経て、図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュ－ルが構成される。
　このタッチセンサモジュ－ル１０ａとタッチパネル制御部１０ｂがＬＣＤパネル等の画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。ここで、タッチパネル制御部１０ｂの構造例や、タッチセンサモジュ－ル１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂ、画像表示装置３０の順に積層されるタッチパネルの接合は、従来技術と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　本実施の形態１は、タッチパネルにおけるタッチセンサモジュ－ルを以下のような方法で構築するものである。すなわち、タッチセンサモジュ－ルの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテ－プまたはＯＣＲに代えてシリコ－ン（基板）を使用し、シリコ－ン（基板）と各構成要素の接合面に紫外線を照射するものである。
　そして、タッチセンサモジュ－ルの導電性薄膜（例えば、ＩＴＯ電極）が設けられている基板において、上記導電性薄膜が設けられている面にプライマ－（例えば、シランカップリング剤）をコ－トし、当該プライマ－のコ－ト面に紫外線を照射するものである。
　更には、上記導電性薄膜が設けられている基板の上記導電性薄膜が設けられていない側表面が疎水性表面である場合、当該表面にもプライマ－１８（例えば、シランカップリング剤）をコ－トし、当該プライマ－コ－ト面に紫外線を照射するものである。

　本発明の貼り合わせ方法によってタッチセンサモジュ－ルを構築することにより、以下のような利点が得られる。
　すなわち、ＯＣＡテ－プやＯＣＲとは異なり、シリコ－ンには長時間経過後の着色が発生せず、最終製品であるタッチパネルの画像に変色の影響が発生しない。
　また、導電性薄膜のような段差構造が接合面に存在する場合であっても、シリコ－ンは段差に応じて変形・密着するので貼り付け時の上記段差部分への気泡混入の抑制が容易である。また、接合面が大面積の部材に対しても容易に接合することが可能である。

　また、ＯＣＲのような硬化反応による接合ではないので、ＯＣＲ特有の接合面への塗布工程における塗布均一性実現の困難さ、硬化時の変形といった問題は回避される。また、ＯＣＲより耐熱温度が高いので、紫外線照射光源とシリコ－ン基板の照射面を近接させることができ、効率的にシリコ－ン基板の光照射面を改質することが可能となる。これに対し、紫外線硬化性ＯＣＲを使用する場合は、ＯＣＲ自体の耐熱性が低いので、紫外線硬化性ＯＣＲ塗布面と紫外線照射光源４０とをあまり近づけることができず、当該紫外線硬化性ＯＣＲ塗布面での紫外線強度が小さくなり、紫外線の利用効率が小さくなる。これに伴い、貼り合わせのためのＯＣＲ硬化反応に要する時間が長時間化する。
　また、一般にシリコ－ン基板は、ＯＣＡテ－プやＯＣＲと比較すると価格が安価である。

　更に、シリコ－ン基板を用いた接合の場合、ガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコ－ン基板とを重ね合わせてすぐ接合が完了するのではなく、所定の時間だけ両基板を加圧したり、加熱したりすることによって接合が完了する。よって、重ね合わせた直後に両基板を分離するのは容易である。よって、例えばガラス基板や樹脂基板と紫外線を照射したシリコ－ン基板との位置合わせが不十分であるとき、重ね合わせた直後であるならば両者を一度剥がして、再度シリコ－ン基板に紫外線を照射して接合工程を行うことが可能となる。すなわち、ＯＣＡテ－プと比較すると、リワ－ク性に富んでいる。

　特に本発明の貼り合わせ方法においては、従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが困難であったシリコ－ン基板とタッチセンサモジュ－ルの導電性薄膜基板の導電性薄膜表面との貼り合わせ、シリコ－ン基板と表面が疎水性である場合の導電性薄膜基板との貼り合わせについても、導電性薄膜表面、基板の疎水性表面にシランカップリング剤を導入して、当該シランカップリング剤を紫外線照射により表面改質する（接合に適した表面状態にする）ことを可能としたので、上記した貼り合わせを可能とすることできた。
すなわち、タッチセンサモジュ－ルの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテ－プまたはＯＣＲに代えてシリコ－ン（基板）を使用し、シリコ－ン（基板）と各構成要素の接合面に紫外線を照射して、タッチセンサモジュ－ルの各構成要素の貼り合わせて当該タッチセンサモジュ－ルを構成することが可能となった。

〔実施の形態１の変形例（１）〕
　実施の形態１においては、本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ－１〕と〔工程Ｂ－１〕を経て、図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュ－ルを構成する例を示した。

　すなわち、〔工程Ａ－１〕においては、まずカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとを接合し、次にこのカバ－ガラス１１と接合したシリコ－ン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４とを接合するという順番で、カバ－ガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合した。
　また、〔工程Ｂ－１〕においては、まず〔工程Ａ－１〕により構成されたシリコ－ン基板１７ａを介してカバ－ガラス１１と接合されたＰＥＴフィルム１４とシリコ－ン基板１７ｂとを接合し、次にこのカバ－ガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン基板１７ｂとガラス基板１６とを接合するという順番で、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを接合してタッチセンサモジュ－ル１０ｂを構成した。

　しかしながら、ワ－クを貼り合わせる順番は上記〔工程Ａ－１〕〔工程Ｂ－１〕に示す順番に限るものではない。
　例えば、上記〔工程Ａ－１〕において、まず、シリコ－ン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４とを接合し、次にこのＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン基板１７ａとカバ－ガラス１１とを接合するという順番で、カバ－ガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合してもよい。（以下、このような工程を〔工程Ａ－２〕と呼ぶことにする。）

　同様に、上記〔工程Ｂ－１〕において、まずシリコ－ン基板１７ｂとガラス基板１６とを接合し、次にこのガラス基板１６と接合されたシリコ－ン基板１７ｂとカバ－ガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４とを接合するという順番で、カバ－ガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４とガラス基板１６と接合済のシリコ－ン基板１７ｂとを接合してタッチセンサモジュ－ルを構成してもよい。（以下、このような工程Ｂ－１に代わる工程を〔工程Ｂ－２〕と呼ぶことにする。）

　以下、図８、図９、図１０を用いて、本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ－２〕と〔工程Ｂ－２〕を経て図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュ－ルを構成する例を説明する。
　〔工程Ａ－２〕カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
本工程を図８に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワ－クと疎水性表面を有する第２のワ－クをシリコ－ン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのはカバ－ガラス１１、疎水性表面を有する第２のワ－クに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハ－ドコ－ト層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。

（ａ）シリコ－ン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４との接合
　例えば、図１８（ｂ）のようなパタ－ンの第１のＩＴＯ電極１３がハ－ドコ－ト層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、図８（ａ）に示すように、上記第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されたハ－ドコ－ト層１４ａ表面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　またシリコ－ン基板１７ａの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
　その後、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコ－ン基板１７ａとを加圧したり加熱したりして、シリコ－ン基板１７ａと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。

（ｂ）ＰＥＴフィルム１４と接合したシリコ－ン基板１７ａとカバ－ガラス１１との接合
　次に、図８（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン基板１７ａの、ＰＥＴフィルム１４との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
　また、カバ－ガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。

　その後、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射表面とカバ－ガラス１１の接合面とを重ね合わせ、適宜、重ね合わせたカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。

　なお、カバ－ガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバ－ガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバ－ガラス１１の接合面が活性化されたり、カバ－ガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
　また、ＰＥＴフィルム１４と接合されたシリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバ－ガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。

　すなわち、本工程（Ａ－２）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にプライマ－１８をコ－トする。
（２）シリコ－ン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４とシリコ－ン基板１７ａとが重ね合わせられているワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）次に、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４に接合されたシリコ－ン基板１７ａ表面と、親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の接合面に対して紫外線を照射する。
（６）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（７）上から、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４、シリコ－ン基板１７ａ、親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
　なお、本接合方法の（４）（７）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

〔工程Ｂ－２〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたガラスとの接合工程
　本工程を図９、図１０に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのはカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワ－クに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。

（ａ）シリコ－ン基板１７ｂとガラス基板１６との接合
　図９（ａ）に示すように、シリコ－ン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂ表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　また、例えば、図１８（ｃ）のようなパタ－ンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６において、上記第２のＩＴＯ電極１５パタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　その後、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射表面とガラス基板１６のＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、ガラス基板１６とシリコ－ン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、シリコ－ン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを接合する。

　図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板１６と接合されたシリコ－ン基板１７ｂの、ガラス基板１６との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　次に第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されている面にプライマ－１８、シリコ－ン基板１７ａを介してカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、図１０（ｂ）に示すように、第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施されている面の反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　その後、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射表面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、ＰＥＴフィルム１４とシリコ－ン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、ガラス基板１６と接合されたシリコ－ン基板１７ｂと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを接合する。

　すなわち、本工程（Ｂ－２）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマ－１８をコ－トする。
（２）シリコ－ン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）シリコ－ン基板１７ｂと疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６が重ね合わせられているワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第１のワ－クであってカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバ－ガラス１１が接合されていないハ－ドコ－ト層１４ａ表面にプライマ－１８をコ－トする。
（６）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６に接合されたシリコ－ン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第１のワ－クであるＰＥＴ基板のカバ－ガラス１１が接合されていないハ－ドコ－ト層１４ａ表面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワ－クであるＰＥＴフィルム１４（カバ－ガラス１１接合済み）、プライマ－１８、シリコ－ン基板１７ｂ、プライマ－１８、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
　なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

〔実施の形態１の変形例（２）〕
　実施の形態１の〔工程Ａ－１〕〔工程Ｂ－１〕、ならびに実施の形態１の変形例（１）の〔工程Ａ－２〕〔工程Ｂ－２〕は、２つのワ－クの貼り合わせを繰り返すことにより構成されている。しかしながら、各工程において３つのワ－クを一度に貼り合わせるように構成してもよい。

　例えば、上記〔工程Ａ－１〕〔工程Ａ－２〕において、カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとＰＥＴフィルム１４とを一度に接合してもよい。（以下、このような工程を〔工程Ａ－３〕と呼ぶことにする。）
　同様に、上記〔工程Ｂ－１〕〔工程Ｂ－２〕において、カバ－ガラス１１と接合済のＰＥＴフィルム１４とシリコ－ン基板１７ｂとガラス基板１６とを一度に接合してもよい（以下、このような工程を〔工程Ｂ－３〕と呼ぶことにする。）。

　以下、図１１、図１２を用いて、本発明の接合方法を採用した〔工程Ａ－３〕と〔工程Ｂ－３〕を経て図１に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュ－ルを構成する例を説明する。

〔工程Ａ－３〕カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムとの接合工程
　本工程を図１１に示す。本工程は、親水性表面を有する第１のワ－クと疎水性表面を有する第２のワ－クをシリコ－ン基板を介在させて貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのはカバ－ガラス１１、疎水性表面を有する第２のワ－クに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）がハ－ドコ－ト層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４である。

　例えば、図１８（ｂ）のようなパタ－ンの第１のＩＴＯ電極１３がハ－ドコ－ト層１４ａ表面に施されたＰＥＴフィルム１４において、図１１に示すように、上記第１のＩＴＯ電極１３のパタ－ンが施されたハ－ドコ－ト層１４ａ表面にプライマ－１８をコ－トする。このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　また、図１１に示すようにシリコ－ン基板１７ａの両面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
　更に、図１１に示すようにカバ－ガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。

　その後、カバ－ガラス１１のＵＶ照射処理された接合面とシリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射処理された他方の面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマ－コ－ト面とを重ね合わせる。そして、カバ－ガラス１１、シリコ－ン基板１７ａ、ＰＥＴフィルム１４の順番で積層されたワ－クを、適宜、加圧したり加熱したりして、カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａと第１のＩＴＯ電極１３が表面に施されたＰＥＴフィルム１４とを一度に接合する。

　なお、カバ－ガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバ－ガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバ－ガラス１１の接合面が活性化されたり、カバ－ガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
　また、カバ－ガラス１１の接合面と、シリコ－ン基板１７ａ両面と、ＰＥＴフィルム１４のプライマ－コ－ト面へのＵＶ照射は同時に行っても個別に行っても良い。

　すなわち、本工程（Ａ－３）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にプライマ－１８をコ－トする。
（２）親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の接合面と、シリコ－ン基板１７ａの両面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるＰＥＴフィルム１４の第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、各紫外線照射面を親水性表面とする。
（３）その後、カバ－ガラス１１のＵＶ照射処理された接合面とシリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射処理された他方の面とＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマ－コ－ト面とを重ね合わせる。
（４）そして、カバ－ガラス１１、シリコ－ン基板１７ａ、ＰＥＴフィルム１４の順番で積層された各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱して、各ワ－クを一度に接合する。
　なお、本接合方法の（４）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

〔工程Ｂ－３〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたＰＥＴフィルムと第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施されたガラスとの接合工程
　本工程を図１２に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのはカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４、疎水性表面を持つ第２のワ－クに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施されたガラス基板１６である。

　図１２に示すように、シリコ－ン基板１７ａを介してカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、カバ－ガラス１１が接合されている面の反対側のハ－ドコ－ト層１４ａの表面にプライマ－１８をコ－トする。そして、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　また、図１２に示すようにシリコ－ン基板１７ｂの両面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　更に、例えば図１８（ｃ）のようなパタ－ンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６において、図１２に示すように上記第２のＩＴＯ電極１５のパタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。そして、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　その後、ＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマ－コ－ト面とシリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射処理された他方の面とガラス基板１６のＵＶ照射処理されたプライマ－コ－ト面とを重ね合わせる。
　そして、カバ－ガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４、シリコ－ン基板１７ｂ、ガラス基板１６の順番で積層されたワ－クを、適宜、加圧したり加熱したりして、カバ－ガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４とシリコ－ン基板１７ｂと第２のＩＴＯ電極１５が表面に施されたガラス基板１６とを一度に接合する。
　なお、また、ＰＥＴフィルム１４のプライマ－コ－ト面と、シリコ－ン基板１７ｂ両面と、ガラス基板１６のプライマ－コ－ト面へのＵＶ照射は同時に行っても個別に行っても良い。

　すなわち、本工程（Ｂ－３）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第１のワ－クであってカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４において、ＰＥＴフィルム１４の上記カバ－ガラス１１が接合されていないハ－ドコ－ト層１４ａ表面にプライマ－１８をコ－トする。
（２）疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマ－１８をコ－トする。
（３）疎水性表面を持つ第１のワ－クであってカバ－ガラス１１が接合されているＰＥＴフィルム１４のカバ－ガラス１１が接合されている面の反対側のハ－ドコ－ト層１４ａ表面にコ－トされたプライマ－１８と、シリコ－ン基板１７ｂの両面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クであるガラス基板１６の第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、各紫外線照射面を親水性表面とする。
（４）その後、ＰＥＴフィルム１４のＵＶ照射処理されたプライマ－コ－ト面とシリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射処理された一方の面、ならびに、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射処理された他方の面とガラス基板１６のＵＶ照射処理されたプライマ－コ－ト面とを重ね合わせる。
（５）そして、カバ－ガラス１１が接合済みであるＰＥＴフィルム１４、シリコ－ン基板１７ｂ、ガラス基板１６の順番で積層された各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱して、各ワ－クを一度に接合する。
　なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

〔実施の形態２〕
　実施の形態１においては、図１に示すタッチパネルの構成例において、第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１３）の基板がＰＥＴフィルム１４であり、第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１５）の基板がガラス基板１６であるようなタッチセンサモジュ－ルを組み上げる際に採用される本発明の接合方法を示した。
　実施の形態２においては、図１３に示すタッチパネルの構成例におけるタッチセンサモジュ－ルを組み上げる際に採用される本発明の接合方法を示す。

　透明導電膜の基板としてガラス基板は、フィルム基板と比較すると視認性、耐久性が優れている。すなわち、ガラス基板はフィルム基板と比較すると光透過性が高く、光の錯乱や基板歪みの影響を小さくすることが可能であり、また紫外線などによる変色が少ないので、視認性の点でフィルム基板に対して優位である。また、ガラス基板は広い温度範囲での耐久性や耐水性についても優れており、フィルム基板と比較すると耐候性が高い。高い視認性や耐候性が求められる機械設備用タッチパネルや屋外使用のタッチパネルにおいて、透明導電膜の基板としてガラス基板を用いる要請が高くなってきており、近年、第１、第２の透明導電膜のいずれの基板にもガラス基板を用いることが検討されている。また、ガラス基板の薄板化も実現されつつあり、フィルム基板と同様、形状の自由度、パネルの薄型化にも対応可能となってきている。

　図１３は、第１の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１３）の基板、第２の透明導電膜（例えば、ＩＴＯ電極１５）の基板双方をガラス基板１６ａ，１６ｂとしたときに、本発明の接合方法を用いて組み上げたタッチパネルの構成例を示す。ここで、図１３（ａ）は、シリコ－ン基板１７ｂを挟んで第１の透明導電膜１３と第２の透明導電膜１５とが対向する場合である。
　図１３（ａ）において、タッチセンサモジュ－ル１０ａは、上からカバ－ガラス１１、シリコ－ン基板１７ａ、第１のガラス基板１６ａ、第１のＩＴＯ電極１３、プライマ－１８、シリコ－ン基板１７ｂ、プライマ－１８、第２のＩＴＯ電極１５、第２のガラス基板１６ｂの順に積層される。その他の構成は、図１と同じである。

　図１３（ｂ）は、第１の透明導電膜１３と第２の透明導電膜１５のうち、第２の透明導電膜１５のみシリコ－ン基板１７ｂと接触する場合である。
　図１３（ｂ）において、タッチセンサモジュ－ル１０ａは、上からカバ－ガラス１１、シリコ－ン基板１７ａ、プライマ－１８、第１のＩＴＯ電極１３、第１のガラス基板１６ａ、シリコ－ン基板１７ｂ、プライマ－１８、第２のＩＴＯ電極１５、第２のガラス基板１６ｂの順に積層される。その他の構成は、図１３（ａ）と同じである。
　なお、図１３に示すタッチパネルの構成例において、各基板、各層の厚みは説明を容易にするために誇張して描かれており、実際の各基板、各層の厚みの相対関係は、図１３に示すものとは相違する。
　まず、図１３（ａ）に示す構成例のタッチパネルを製造する際に用いられる本発明の接合方法について図１４、図１５により説明する。

〔工程Ｃ－１〕カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板との接合工程
　本工程を図１４に示す。本工程では、カバ－ガラス１１と第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された第１のガラス基板１６ａとの接合工程である。本工程は、本発明の接合方法が適用される〔工程３〕に先立つ前工程である。

（ａ）カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合
　図１４（ａ）に示すように、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａ表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
　次に、カバ－ガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。

　その後、カバ－ガラス１１の接合面とシリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射表面とを重ね合わせる。適宜、重ね合わせたカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。
　なお、カバ－ガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバ－ガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバ－ガラス１１の接合面が活性化されたり、カバ－ガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面とカバ－ガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。

（ｂ）カバ－ガラス１１と接合したシリコ－ン基板１７ａと第１のガラス基板１６との接合
　次に、図１４（ｂ）に示すように、カバ－ガラス１１と接合されたシリコ－ン基板１７ａの、カバ－ガラス１１との接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
　一方、例えば、図１８（ｂ）のようなパタ－ンの第１のＩＴＯ電極１３が表面に第１のガラス基板１６ａにおいて、第１のＩＴＯ電極１３が施された面と反対側の面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。

　その後、第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射表面とカバ－ガラス１１と接合されたシリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射表面とを重ね合わせる。適宜、重ね合わせたカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとを加圧したり、加熱することにより、接合強度を増加させる。

　なお、上記したように、第１のガラス基板１６ａにおける第１のＩＴＯ電極１３が施された面と反対側の面（第１のガラス基板１６ａの接合面）自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、第１のガラス基板１６ａの接合面にＵＶ光を照射することにより、第１のガラス基板１６ａの接合面が活性化されたり、第１のガラス基板１６ａの接合面の不純物が分解して除去されるので、第１のガラス基板１６ａとシリコ－ン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
　また、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面と第１のガラス基板１６ａの接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。

〔工程Ｄ－１〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板と第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第２のガラス基板との接合工程
　本工程を図１５に示す。本工程は、疎水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、疎水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのは一方の面にカバ－ガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａ、疎水性表面を持つ第２のワ－クに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された第２のガラス基板１６ｂである。

（ａ）第１のガラス基板１６（カバ－ガラス１１と接合済み）とシリコ－ン基板１７ｂとの接合
　図１５（ａ）に示すように、シリコ－ン基板１７ｂの表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　次に、図１５（ａ）に示すように、先の工程において一方の面にカバ－ガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３のパタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　その後、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射表面と第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、第１のガラス基板１６ａとシリコ－ン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、シリコ－ン基板１７ｂと一方の面にカバ－ガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａとを接合する。

（ｂ）第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１と接合済み）と第２のガラス基板１６ｂとの接合
　次に、図１５（ｂ）に示すように、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコ－ン基板１７ｂの、第１のガラス基板１６ａとの接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　一方、例えば、図１８（ｃ）のようなパタ－ンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された第２のガラス基板１６ｂにおいて、上記第２のＩＴＯ電極パタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　その後、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射表面と第２のガラス基板１６ｂのＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、第２のガラス基板１６ｂと第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコ－ン基板１７ｂとを加圧したり加熱したりして、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコ－ン基板１７ｂと、第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された第２のガラス基板１６ｂとを接合する。

　すなわち、本工程（Ｄ－１）における接合方法は以下の通りである。
（１）疎水性表面を持つ第１のワ－クであって、一方の面にシリコ－ン基板１７ａを介してカバ－ガラス１１が接合されていて他方の面に第１のＩＴＯ電極１３が施されている第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３が施されている面にプライマ－１８をコ－トする。
（２）シリコ－ン基板１７ｂの表面と、疎水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａのプライマ－１８がコ－トされた面とに対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（３）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（４）上から、シリコ－ン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１接合済み）の順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
（５）疎水性表面を持つ第２のワ－クである第２のガラス基板１６ｂにおいて、第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマ－１８をコ－トする。
（６）疎水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１接合済み）に接合されたシリコ－ン基板１７ｂの表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クである第２のガラス基板１６ｂの第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（７）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（８）上から、疎水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１接合済み）、シリコ－ン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワ－クである第２のガラス基板１６ｂの順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
　なお、本接合方法の（４）（８）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

　次に、図１３（ｂ）に示す構成例のタッチパネルを製造する際に適用される本発明の接合方法について図１６、図１７により説明する。
〔工程Ｃ－２〕カバ－ガラスと第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板との接合工程
　本工程を図１６に示す。本工程は、親水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのはカバ－ガラス１１、疎水性表面を持つ第２のワ－クに相当するのは第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が表面に施された第１のガラス基板１６ａである。

（ａ）カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合
第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の下側表面と第２のワ－クである第１のガラス基板１６ａの第１のＩＴＯ電極１３側表面とを接合するのに先立って、まず、カバ－ガラス１１とシリコ－ン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ａとの接合を行う。
　図１６（ａ）に示すように、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板１７ａ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ａ表面を酸化し当該表面を親水性表面とする。
　次に、カバ－ガラス１１の接合面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。

　なお、カバ－ガラス１１自体は親水性表面であるため、必ずしもＵＶ光を照射する必要はない。しかしながら、カバ－ガラス１１の接合面にＵＶ光を照射することにより、カバ－ガラス１１の接合面が活性化されたり、カバ－ガラス１１表面の不純物が分解して除去されるので、カバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとの接合がより確実に行われる。
また、シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板表面とカバ－ガラス１１の接合面へのＵＶ照射は同時に行っても良い。

（ｂ）カバ－ガラス１１と接合したシリコ－ン基板１７ａと、第１のガラス基板１６ａとの接合
　次に、図１６（ｂ）に示すように、例えば、図１８（ｂ）のようなパタ－ンの第１のＩＴＯ電極１３が施された第１のガラス基板１６ａにおいて、上記第１のＩＴＯ電極１３パタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　その後、シリコ－ン基板１７ａのＵＶ照射処理した表面と第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射処理したプライマ－コ－ト面とを重ね合わせ、適宜、重ね合わせたカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａとを加圧したり加熱したりして、カバ－ガラス１１が接合されたシリコ－ン基板１７ａと、第１のＩＴＯ電極１３が表面に施された第１のガラス基板１６ａとを接合する。

　すなわち、本工程（Ｃ－２）において採用された接合方法は以下の通りである。
（１）親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１の下側表面に、シリコ－ン基板１７ａを接合する。接合方法は、シリコ－ン基板１７ａに紫外線を照射して紫外線照射面を親水性表面とし、当該表面をカバ－ガラス１１上に積層して、第１のワ－クであるカバ－ガラス１１とシリコ－ン基板１７ａを接合する。なお、上記したように、カバ－ガラス１１の接合面にも紫外線を照射してもよい。
（２）疎水性表面を持つ第２のワ－クである第１のガラス基板１６ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にプライマ－コ－トする。
（３）親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１に接合されたシリコ－ン基板１７ａ表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クである第１のガラス基板１６ａの第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極１３）が施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、親水性表面を持つ第１のワ－クであるカバ－ガラス１１、シリコ－ン基板１７ａ、第２のワ－クである第１のガラス基板１６ａの順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
　なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

〔工程Ｄ－２〕第１の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第１のガラス基板と第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極）が表面に施された第２のガラス基板との接合工程
　本工程を図１７に示す。本工程においても、親水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ン基板を介して貼り合わせ方法を示すものであり、親水性表面を持つ第１のワ－クに相当するのは第１のＩＴＯ電極１３が施されている一方の面にカバ－ガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａ、疎水性表面を持つ第２のワ－クに相当するのは第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された第２のガラス基板１６ｂである。

（ａ）第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１と接合済み）とシリコ－ン基板１７ｂとの接合
　親水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａの、カバ－ガラス１１と接合済みの第１のＩＴＯ電極１３側と反対側表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クである第２のガラス基板１６ｂの第２のＩＴＯ電極１５側表面とを接合するのに先立って、まず、第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１と接合済み）とシリコ－ン（例えば、ＰＤＭＳ）基板１７ｂとの接合を行う。

　図１７（ａ）に示すように、シリコ－ン基板１７ｂ表面にエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂの表面を酸化して当該表面を親水性表面とする。
　次に、図１７（ａ）に示すように、先の工程において第１のガラス基板１６ａのカバ－ガラス１１と接合済みである第１のＩＴＯ電極１３側と反対側表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射する。

　その後、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射表面と第１のガラス基板１６ａのＵＶ照射面とを重ね合わせ、適宜、第１のガラス基板１６ａとシリコ－ン基板１７ｂとの接触面を加圧したり加熱したりして、シリコ－ン基板１７ｂと一方の面にカバ－ガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａとを接合する。

（ｂ）第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１と接合済み）と第２のガラス基板１６ｂとの接合
　次に、図１７（ｂ）に示すように、第１のガラス基板１６ａと接合されたシリコ－ン基板１７ｂの、第１のガラス基板１６ａとの接合面とは反対側の表面に、エキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、シリコ－ン基板１７ｂのＵＶ照射面を酸化して当該表面を親水性表面とする。

　一方、例えば、図１８（ｃ）のようなパタ－ンの第２のＩＴＯ電極１５が表面に施された第２のガラス基板１６ｂにおいて、上記第２のＩＴＯ電極１５パタ－ンが施された面にプライマ－１８をコ－トする。次に、このプライマ－１８がコ－トされた表面に対してエキシマランプ等の紫外線（ＵＶ）光源４０から放出されるＵＶ光を照射して、上記プライマ－コ－ト面を接合に適した表面とする。

　すなわち、本工程（Ｄ－２）における接合方法は以下の通りである。
（１）親水性表面を持つ第１のワ－クであって、第１のＩＴＯ電極１３が施されている一方の面にシリコ－ン基板１７ａを介してカバ－ガラス１１が接合されている第１のガラス基板１６ａの他方の面と、シリコ－ン基板１７ｂ表面とに対して紫外線を照射して、両ワ－クの紫外線照射面が密着するように親水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａとシリコ－ン基板１７ｂとを積層して、親水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａとシリコ－ン基板１７ｂを接合する。
（２）疎水性表面を持つ第２のワ－クである第２のガラス基板１６ｂにおいて、第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にプライマ－１８をコ－トする。
（３）親水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１接合済み）に接合されたシリコ－ン基板１７ｂ表面と、疎水性表面を持つ第２のワ－クである第２のガラス基板１６ｂの第２の透明導電膜（ＩＴＯ電極１５）が表面に施された面にコ－トされたプライマ－１８に対して紫外線を照射して、両表面を親水性表面とする。
（４）両紫外線照射面同士を重ね合わせる。
（５）上から、親水性表面を持つ第１のワ－クである第１のガラス基板１６ａ（カバ－ガラス１１接合済み）、シリコ－ン基板１７ｂ、疎水性表面を持つ第２のワ－クである第２のガラス基板１６ｂの順に重ね合わせられている各ワ－クの接触面を加圧しながら、加熱する。
　なお、本接合方法の（５）においては、加圧のみ、加熱のみでもよいが、加圧しながら加熱したほうが望ましい。

　本発明の接合方法を採用した〔工程Ｃ－１〕と〔工程Ｄ－１〕を経て、図１３（ａ）に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュ－ルが構成される。
　また、本発明の接合方法を採用した〔工程Ｃ－２〕と〔工程Ｄ－２〕を経て、図１３（ｂ）に示すタッチパネルにおけるタッチセンサモジュ－ルが構成される。

　このタッチセンサモジュ－ル１０ａとタッチパネル制御部１０ｂがＬＣＤパネル等の画像表示装置３０上に積層されて、タッチパネルが構成される。ここで、タッチパネル制御部１０ｂの構造例や、タッチセンサモジュ－ル１０ａ、タッチパネル制御部１０ｂ、画像表示装置３０の順に積層されるタッチパネルの接合は、従来技術と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

　本実施の形態２においても、タッチセンサモジュ－ルの各構成要素の貼り合わせに際して、従来のＯＣＡテ－プまたはＯＣＲに代えてシリコ－ン（基板）を使用し、シリコ－ン（基板）と各構成要素の接合面に紫外線を照射するものである。
　そして、タッチセンサモジュ－ルの導電性薄膜（例えば、ＩＴＯ電極）が設けられている基板において、上記導電性薄膜が設けられている面にプライマ－（例えば、シランカップリング剤）をコ－トし、当該プライマ－コ－ト面に紫外線を照射するものである。よって、実施の形態１のときと同様の効果を奏することが可能となる。

　特に本実施の形態２において構築したタッチセンサモジュ－ルは、透明導電膜の基板としてガラス基板のみを使用しているので、このタッチセンサモジュ－ルを組み込んだタッチパネルは、高い視認性や耐候性を有することになる。
　また、ガラス基板を透明導電膜の基板として採用することにより、当該透明導電膜の基板の透明導電膜が施されている面と反対側の面は親水性表面となる。よって、この面に対してプライマ－を導入する必要がなくなる。すなわち、本実施の形態２において構築したタッチセンサモジュ－ルの製造工程は、本実施の形態１において構築したタッチパネルの製造工程と比較すると、プライマ－を導入する面が少ない分、簡略化される。

［実験例］
　上記したように、本発明の貼り合わせ方法においては、第１のワ－クと接合面に導電性薄膜が施されている第２のワ－クとの接合面に紫外線照射による表面改質されて親水性表面となったシリコ－ン基板を介在させて第１のワ－クと第２のワ－クとを積層し、積層した第１のワ－クおよび第２のワ－クを加熱・加圧処理を施して、第１のワ－クと第２のワ－クとを貼り合わせるものである。特に、本発明の貼り合わせ方法においては、従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが不可能であったシリコ－ン基板と導電性薄膜基板の導電性薄膜表面との貼り合わせやシリコ－ン基板と表面が疎水性である場合の導電性薄膜基板との貼り合わせについても、導電性薄膜表面、基板の疎水性表面にシランカップリング剤を導入して、当該シランカップリング剤を紫外線照射により表面改質する（接合に適した表面状態にする）することにより、上記貼り合わせを可能としたものである。

　以下、プライマ－を使用して、シリコ－ン基板と導電性薄膜が施された導電性薄膜基板とを接合する場合の実験例を示す。
　シリコ－ン基板としてはＰＤＭＳを使用し、導電性薄膜基板としては、一方の面にＩＴＯ層が設けられたＰＥＴフィルムを使用した。また、プライマ－としては、シランカップリング剤を使用した。シランカップリング剤は、信越シリコ－ン社製のＫＢＥ－９００７であり、構造式は（Ｃ_２Ｈ_５Ｏ）_３ＳｉＣ_３Ｈ_６Ｎ＝Ｃ＝Ｏである。

　まず、ＰＥＴフィルム１４のＩＴＯ層上に、上記シランカップリング剤のアセトン希釈溶液をスピンコ－ト法によりコ－トした。
　次に、ＰＤＭＳ基板（シリコ－ン基板）の接合面とＰＥＴフィルムのシランカップリング剤がコ－トされた面に対し紫外線を照射した。
　紫外線光源は、中心波長が１７２ｎｍである真空紫外線（ＶＵＶ）を放出するエキシマランプを使用し、照射条件は、照射面上の放射照度が５ｍＷ／ｃｍ^２、照射時間が１８０秒であった。

　ＶＵＶ照射後、ＰＤＭＳ基板およびＰＥＴフィルムのＶＵＶ照射面同士が接するように当該ＰＤＭＳ基板およびＰＥＴフィルムを重ね合わせ、両者に圧力０．２５Ｍｐａの圧力を加えながら、両者の温度が１００°Ｃとなるように加熱した。加熱時間は３０秒であった。以上のような手順により、ＰＤＭＳ基板およびＰＥＴフィルムは接合された。

　すなわち、本実験により、従来、紫外線照射による表面改質処理を用いても接合させることが不可能であったシリコ－ン基板と導電性薄膜基板の導電性薄膜表面との貼り合わせが可能であることが判明した。同様に、シリコ－ン基板と表面が疎水性である場合の導電性薄膜基板との貼り合わせも可能であると考えられる。
　なお、プライマ－として、他のシランカップリング剤（例えば、信越シリコ－ン社製のＫＢＥ－４０３：構造式を化（１）に示す）を用いても同様の結果を得た。

　また、プライマ－１８としてシロキサン系コ－ト剤（例えば、コルコ－ト株式会社製アルコ－ル性シリカゾル「コルコ－ト　Ｎ－１０３Ｘ」（エタノ－ル；約４％、２－プロパノ－ル；４０％、１－ブタノ－ル；５０％の混合溶媒にシリカ；約２％を分散したもの）を用いても同様の結果を得た。

　本発明の貼り合わせ方法は、図１、図１３に示した構成のタッチセンサモジュ－ル以外の構成のタッチセンサモジュ－ルを構成する場合にも適用可能である。
　例えば、図１３（ａ）において、透明導電膜が施される第１、第２のガラス基板１６ａ，１６ｂをＰＥＴフィルム１４等からなる第１、第２の樹脂基板とした場合にも適用される。この場合、図１４に示す〔工程Ｃ－１〕が、図５に示す〔工程Ａ－１〕に置き換わる。なお、それに続く〔工程Ｄ－１〕はそのまま適用可能である。

１０    位置入力装置
１０ａ    タッチセンサモジュ－ル
１０ｂ    タッチパネル制御部
１１    カバ－ガラス
１２    ブラックマトリクス
１３    第１のＩＴＯ電極（第１の透明導電膜）
１４    ＰＥＴフィルム
１４ａ  ハ－ドコ－ト層
１５    第２のＩＴＯ電極（第２の透明導電膜）
１６，１６ａ，１６ｂ    ガラス基板
１７，１７ａ，１７ｂ　  シリコ－ン（ＰＤＭＳ）基板
１８    プライマ－
２１    配線層
２２    タッチパネル（ＴＰ）コントロ－ルＩＣ部
２３    ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
３０    画像表示装置
３１    偏光フィルム
３２    画像表示パネル
４０    紫外線（ＵＶ）光源
１００  タッチパネル

Claims

疎水性表面を持つワ－クとシリコ－ンからなる部材とを貼り合わせる方法であって、疎水性表面を持つワ－クの一方の面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－をコ－トし、
　上記ワ－クのプライマ－をコ－トした面と、上記シリコ－ンからなる部材に紫外線を照射し、
　上記ワ－クの紫外線を照射した面と、上記シリコ－ンからなる部材の紫外線を照射した面が接触するように積層し、
　上記積層したワ－クとシリコ－ンからなる部材の接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワ－クとシリコ－ンからなる部材を加熱し、あるいは、積層したワ－クとシリコ－ンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱する
ことを特徴とするワ－クの貼り合わせ方法。
親水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ンからなる部材を介在させて貼り合わせる方法であって、
　疎水性表面を持つ第２のワ－クの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－をコ－トし、
　第１のワ－クの一方の面と、上記第２のワ－クのプライマ－をコ－トした面のそれぞれと、上記シリコ－ンからなる部材の両面に紫外線を照射し、
　上記第１のワ－クと上記シリコ－ンからなる部材と第２のワ－クを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、
　上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層した第１および第２のワ－クとシリコ－ンからなる部材を加熱し、あるいは積層した第１および第２のワ－クとシリコ－ンからなる部材をその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱する
ことを特徴とするワ－クの貼り合わせ方法。
疎水性表面を持つ第１のワ－クと、疎水性表面を持つ第２のワ－クをシリコ－ンからなる部材を介在させて貼り合わせる方法であって、
　疎水性表面を持つ第１のワ－クと、第２のワ－クの表面にシランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－をコ－トし、
　第１のワ－ク及び第２のワ－クの、上記プライマ－をコ－トした面のそれぞれと、上記シリコ－ンからなる部材の両面に紫外線を照射し、
　上記第１のワ－クと上記シリコ－ンからなる部材と第２のワ－クを、上記紫外線が照射された面が接触するように積層し、
　上記接触面が加圧されるように加圧し、あるいは積層したワ－クを加熱し、あるいは積層したワ－クをその接触面が加圧されるように加圧しながら加熱する
ことを特徴とするワ－クの貼り合わせ方法。
　透明導電膜が施された基板を有するタッチセンサモジュ－ルと、画像表示装置とを備えたタッチパネルであって、
　上記タッチセンサモジュ－ルは、
　シランカップリング剤もしくはシロキサン系コ－ト剤からなるプライマ－がコ－トされ、該プライマ－をコ－トした面が紫外線照射により改質された透明導電膜が施された基板と、紫外線照射により表面が改質されたシリコ－ンからなる部材とを含み、上記基板と上記シリコ－ンからなる部材の、上記紫外線が照射されたそれぞれの面が対向して積層されている
ことを特徴とするタッチパネル。