JP5357907B2 - システム - Google Patents
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Description
2 基幹電源
3 バイパスコンデンサ
4,4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4h,4i スタブ配線
5,5a,5b,5c,5d,5e フィルタ
6 チップ
7 モジュール
8 水晶発振器
9 CPG
10 入力バッファ
11 出力バッファ
20 実装基板
21 信号配線層
22,26,28 絶縁層
23 スタブ配線層
24 誘電体層
25 基準電圧層
27 電源電圧層
31a〜31d パッド
32a〜32d 配線パターン
33a〜33c スルーホール
40 実装部品
41〜44 端子
50 実装部品
51〜54 リード
Claims (2)
- 半導体装置と、
前記半導体装置に基幹電源から電源を供給する電源経路で電源電圧が供給される配線と基準電圧が供給される配線と、
一端は前記電源電圧が供給される配線に接続され他端はオープン状態である第1の配線と、一端は前記基準電圧が供給される配線に接続され他端はオープン状態である第2の配線と、を含むスタブ配線と、
前記半導体装置と前記スタブ配線とを実装する実装基板とを有し、
前記第1の配線は前記実装基板内に第1の層に設けられ、
前記第2の配線は前記実装基板内に前記第1の配線と対となり、重なるように第2の層に設けられ、
前記第1の層の前記第1の配線の幅は前記電源電圧が供給される配線の幅より広く、
前記第2の層の前記第2の配線の幅は前記基準電圧が供給される配線の幅より広く、
前記第1の層と前記第2の層は誘電体層を挟んでキャパシタが構成されることを特徴とするシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、
前記実装基板表面に電源電圧が供給される配線と基準電圧が供給される配線とを含むことを特徴とするシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011022531A JP5357907B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011022531A JP5357907B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | システム |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008000394A Division JP5017126B2 (ja) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011160428A JP2011160428A (ja) | 2011-08-18 |
JP5357907B2 true JP5357907B2 (ja) | 2013-12-04 |
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ID=44591934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011022531A Expired - Fee Related JP5357907B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5357907B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6169395B2 (ja) | 2012-08-27 | 2017-07-26 | 株式会社トーキン | 共振器 |
JP6202859B2 (ja) * | 2013-04-05 | 2017-09-27 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及び電子機器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0165511U (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 | ||
JPH06176838A (ja) * | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Canon Inc | 配線板及びicパッケージ |
JPH0897663A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Toshiba Corp | 半導体フィルタ回路 |
JPH09238001A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波増幅器 |
JPH09260522A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP3471679B2 (ja) * | 1999-10-15 | 2003-12-02 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
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2011
- 2011-02-04 JP JP2011022531A patent/JP5357907B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011160428A (ja) | 2011-08-18 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130711 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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