JP5357053B2 - 液体材料気化装置 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば半導体製造において用いられる各種の液体原料を気化する液体材料気化装置に関するものである。
従来の液体材料気化装置としては、例えば特許文献1に示すように、ヒータによって加熱される本体ブロック内に、液体材料及びキャリアガスが混合される気液混合部と、当該気液混合部に液体材料を導入する液体材料導入路と、前記気液混合部にキャリアガスを導入するキャリアガス導入路と、液体材料及びキャリアガスからなる混合体を減圧気化させる気化ノズル部と、気化ノズル部により気化された混合ガスを導出する混合ガス導出路と、を備えたものがある。
そして、この種の液体材料気化装置において、キャリアガスの流量は、混合体中における液体材料の分圧に直接影響するため、液体材料の気化発生量を決定づける重要因子である。
しかしながら、上述した従来の液体材料気化装置では、導入されたキャリアガスは、全量が気化ノズル部を経由する構造となっている。そうすると、この気化ノズル部におけるキャリアガスの圧力損失が大きく、キャリアガスの流量が制限されてしまうという問題がある。その結果、液体材料の気化発生量が、制限されてしまうという問題がある。
また、単純には気化ノズル部のノズル形状(ノズル径)を変更して、キャリアガスの流量を増大させることが考えられるが、ノズル形状は、気化効率に多大な影響を及ぼすため、容易に変更できないという問題もある。
特開2004−31441号公報
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであり、ノズル形状を変更すること無く、キャリアガスの大流量化を可能にすることをその主たる所期課題とするものである。
すなわち本発明に係る液体材料気化装置は、液体材料及びキャリアガスが混合される気液混合部と、前記気液混合部に前記液体材料を導入する液体材料導入路と、前記気液混合部に前記キャリアガスを導入するキャリアガス導入路と、前記気液混合部に連通し、前記液体材料及び前記キャリアガスからなる混合体を減圧気化させる気化ノズル部と、前記気化ノズル部に連通し、前記気化ノズル部により気化された混合ガスを導出する混合ガス導出路と、前記キャリアガス導入路及び前記混合ガス導出路を連通し、前記キャリアガス導入路から前記混合ガス導出路へ前記キャリアガスを流すバイパス路と、を具備し、前記キャリアガスが、前記気化ノズル部と前記バイパス路とに分かれて流れるように構成されたことを特徴とする。
このようなものであれば、キャリアガス導入路を流れるキャリアガスの全量が気化ノズル部を通過するのではなく、その一部がバイパス路を通過して混合ガス導出路内に流入するため、気化ノズル部のノズル形状を変更すること無く、キャリアガスを大流量化することができる。その結果、液体材料の分圧を下げることができ、液体材料の気化量を増大化することができる。
また、前記バイパス路の前記混合ガス導出路における開口が、前記気化ノズル部の開口近傍に設けられていることが望ましい。これならば、バイパス路からのキャリアガスが、気化ノズル部を通過した混合体に衝突することにより、混合体の気化を一層促進することができる。
装置の汎用性を向上させるためには、前記バイパス路の開閉を行う開閉機構を備えていることが望ましい。
さらに装置の汎用性を向上させるとともに、液体材料の気化条件等に合わせてキャリアガスの流量を調節可能にするためには、前記バイパス路内を流れるキャリアガスの流量制御を行う流量制御機構を備えていることが望ましい。
このように構成した本発明によれば、ノズル形状を変更すること無く、キャリアガスの大流量化を可能にすることができる。
本発明の第1実施形態に係る液体材料気化装置の断面図。 同実施形態の気化ノズル部及びバイパス路を主として示す部分拡大断面図。 同実施形態における本体ブロックの内部構成を示す斜視図。 同実施形態におけるバイパス径と流量との関係を示す図。 本発明の第2実施形態に係る液体材料気化装置の断面図。 同実施形態の気化ノズル部及びバイパス路を主として示す部分拡大断面図。 変形実施形態に係る液体材料気化システムの概略図。
符号の説明
100・・・液体材料気化装置
LM・・・液体材料
CG・・・キャリアガス
MG・・・混合ガス
1・・・気液混合室
2・・・液体材料導入路
3・・・キャリアガス導入路
4・・・気化ノズル部
5・・・混合ガス導出路
6・・・バイパス路
9・・・流れ制御部(開閉機構、流量制御機構)
<第1実施形態>
以下に本発明の第1実施形態について図面を参照して説明する。なお、図1は、本実施形態に係る液体材料気化装置100の縦断面図であり、図2は、気化ノズル部4及びバイパス路6を主として示す部分拡大断面図であり、図3は、本体ブロック200の内部構成を示す断面斜視図である。
<装置構成> 本実施形態に係る液体材料気化装置100は、流量制御機能を備えた制御バルブ内において、半導体製造において用いられる種々の液体材料LMを気化するものである。
具体的にこのものは、図1に示すように、液体材料気化装置100に液体材料LMを供給する液体材料供給管、キャリアガスCGを供給するキャリアガス供給管及び混合ガスMGを導出する混合ガス導出管が接続される本体ブロック200、及び当該本体ブロック200内を流れるキャリアガスCG、液体材料LM及び混合ガスMGの流量を制御する弁ブロック300から構成され、気液混合部である気液混合室1と、液体材料導入路2と、キャリアガス導入路3と、気化ノズル部4と、混合ガス導出路5と、バイパス路6と、を備えている。
以下、各部について説明する。
まず、本体ブロック200及び弁ブロック300について説明する。本体ブロック200は、図1、図2及び図3に示すように、例えば概略直方体形状のものであり、ステンレス鋼などの耐熱性及び耐腐食性に富む材料から形成され、その内部には、液体材料導入路2、キャリアガス導入路3、気化ノズル部4、混合ガス導出路5及びバイパス路6が形成されている。また、本体ブロック200における弁ブロック300が取り付けられる上面には、気液混合室1が形成される凹部201が形成されている。尚、図1中の8は、本体ブロック200全体を所定の温度に加熱するヒータであり、例えばカートリッジヒータを用いることができる。
凹部201は、液体材料導入路2の下流側に設けられた垂直部21が開口しており、さらに凹部201の中央部には、凹部201よりもやや高いバルブシート202が形成され、このバルブシート202にキャリアガス導入路3の逆流防止用ノズル部31と気化ノズル部4が開口した混合溝203が形成されている。
弁ブロック300は、制御バルブとして機能するものであり、図1に示すように、本体ブロック200の上面にシール部材7を介して設けられ、例えばステンレス鋼等のように熱伝導性及び耐腐食性の良い材料から形成されている。そして、弁ブロック300は、前記本体ブロック200の上面に形成された凹部201との間で気液混合室1を形成するダイアフラム301と、当該ダイアフラム301を押圧して変形させるアクチュエータ302とを備えている。
ダイアフラム301は、耐熱性及び耐腐食性が良好且つ適当な弾性を有する材料から形成され、バルブシート202の上面と当接又は離間する弁部301aと、当該弁部301aの周囲に形成された薄肉部301bと、当該薄肉部301bの周囲に形成され、本体ブロック200に固定される厚肉部301cと、アクチュエータ302からの押圧力を弁部301aに伝達する軸部301dとを備えている。そして、ダイアフラム301は、ばねによって上方に常時付勢されることにより、弁部301aがバルブシート202からは離間しているが、軸部301dにより下方への押圧力が作用すると、弁部301aがバルブシート202と当接する方向に変位するように構成されている。このようにして、弁体301aとバルブシート202との位置関係により、キャリアガスCG、液体材料LM及び混合ガスMGの流量を制御することができる。
アクチュエータ302は、ダイアフラム301を下方に押圧してこれを変位させるものであり、弁ブロック300の上部に設けられたハウジング303内に複数の圧電素子を積層して成るピエゾスタック302aと、このピエゾスタック302a及びダイアフラム301の間に設けられ、ピエゾスタック302aの力を軸部301dに伝達する真球302bとを備えるピエゾアクチュエータである。
次に、気液混合室1と、液体材料導入路2と、キャリアガス導入路3と、気化ノズル部4と、混合ガス導出路5と、バイパス路6について説明する。気液混合室1は、図1及び図2に示すように、液体材料LM及びキャリアガスCGが混合される空間であり、弁ブロック300のダイアフラム301及び本体ブロック200の上面の凹部201から形成され、実質的に気液混合室1として機能するのは、凹部201の混合溝203とダイアフラム301とから形成される空間である(特に図2参照)。
液体材料導入路2は、気液混合室1に前記液体材料LMを導入するものである。そして、液体材料導入路2は、図3に示すように、その一端が、本体ブロック200の側面に開口し、他端が、本体ブロック200の上面の気液混合室1(混合溝203)に開口する概略L字形状をなすものである。
キャリアガス導入路3は、気液混合室1のキャリアガスCGを導入するものである、そして、キャリアガス導入路3は、図1及び図3に示すように、その一端が、本体ブロック200の側面(例えば、液体材料導入路2の開口が設けられている側面以外の側面)に開口し、他端が本体ブロック200の上面の気液混合室1に開口する概略L字形状をなすものである。また、気液混合室1に開口する垂直部には、キャリアガス導入路3から気液混合室1内に流入したキャリアガスCGが再びキャリアガス導入路3内に逆流しないように、逆流防止用ノズル部31が形成されている。
気化ノズル部4は、特に図2に示すように、気液混合室1(具体的には混合溝203)に連通して設けられ、気液混合室1内において生成された液体材料LM及びキャリアガスCGからなる混合体を減圧気化させるものである。その形状は、直径が混合ガス導出路5の内径に比べてかなり小さく、また、長さもかなり小さく、例えば直径が1.0mm以下であり、長さが1.0mm程度である。
混合ガス導出路5は、気化ノズル部4に連通して設けられ、気化ノズル部4により気化された混合ガスMGを導出するものである。そして、混合ガス導出路5は、図1及び図3に示すように、その一端が、本体ブロック200の側面(例えば、液体材料導入路2の開口が設けられている側面、キャリアガス導入路3の開口が設けられている側面以外の側面)に開口し、他端が、上流側側周面5bに開口している気化ノズル部4の下流側に連通している。具体的には、混合ガス導出路5の他端側周面(上流側側周面5b)において気化ノズル部4が開口するように連通している(図2参照)。なお、液体材料導入路2の一端、キャリアガス導入路3の一端及び混合ガス導出路5の一端は本体ブロック200の同一側面に開口していても良い。
キャリアガス導入路3及び混合ガス導出路5は、図1〜図3に示すように、キャリアガス導入路3の流路方向と混合ガス導出路5の流路方向とが概略同一線上となるように形成されている。また、その内径をほぼ同一としている。そして、それらキャリアガス導入路3及び混合ガス導出路5は、隔壁204を介して分離されている。
バイパス路6は、図1〜図3に示すように、その一端が、キャリアガス導入路3に開口し、他端が、混合ガス導出路5に開口して、キャリアガス導入路3及び混合ガス導出路5を連通し、キャリアガスCGをキャリアガス導入路3から混合ガス導出路5へ流すものである。
本実施形態のバイパス路6は、特に図2に示すように、隔壁204に設けられ、その一端が、キャリアガス導入路3の下流側端面3aに開口し、他端が、混合ガス導出路5の上流側端面5aに開口する概略円柱形状をなすものである。そして、バイパス路6は、その流路方向が、キャリアガス導入路3の流路方向及び混合ガス導出路5の流路方向とほぼ同一方向に設けられている。このように流路方向が同一に設けられているので、キャリアガス導入路3内のキャリアガスCGの一部がバイパス路6を通過しやすくすることができる。
また、バイパス路6の混合ガス導出路5における開口(バイパス路6の混合ガス導出路5の上流側端面5aにおける開口)は、気化ノズル部4の下流側開口近傍に設けられている。本実施形態では、気化ノズル部からの混合体の流れと、バイパス路6からのキャリアガスCGの流れとが、ほぼ直角に衝突するように設けられている。これにより、バイパス路6を通過して、混合ガス導出路5内に流入したキャリアガスCGが、気化ノズル部4を通過した混合体に直接衝突するので、気化ノズル部4で細粒化されない液滴を細粒化することができ、気化効率を向上することができるようになる。
このように構成した液体材料気化装置100において、キャリアガスCGは、キャリアガス導入路3を流れ、逆流防止用ノズル部31から気液混合室1を通り気化ノズル部4を通るルートと、バイパス路6を通るルートとに分流する。
このとき、気化ノズル部4を通るキャリアガスCGの流量は、差圧0.1MPaにおいて数LM(L/min)程度であるが、バイパス路6を通るキャリアガスCGの流量は、数十LM程度にできる。
ここで図3を参照して、バイパス路6の直径と流量との関係について説明する。なお、ノズルを通るガス流量は、圧力条件一定の理想的な条件下では、ノズルの断面積に比例する。
図3から、バイパス路6の形状は、単純にノズル形状と同じ形状であると仮定して、ノズル径0.2[mm]の時の流量をQ[SLM]とすると、例えば直径0.4[mm]の気化ノズル部4に対して、直径1.0[mm]のバイパス路6を有する液体材料気化装置100では、4Q(気化ノズル部4の流量)+25Q(バイパス路6の流量)=29Qの流量を流すことができる。つまり、バイパス路6無しの場合の流量4Qに対して約7倍の流量を流すことができる。バイパス路6の直径を大きくすることにより、さらなるキャリアガスCGの大流量化が可能となる。
<本実施形態の効果>
このように構成した本実施形態に係る液体材料気化装置100によれば、キャリアガス導入路3を流れるキャリアガスCGの全量がノズル部31、4を通過するのではなく、その一部がバイパス路6を通過して混合ガス導出路5内に流入するため、キャリアガスCGを大流量化することができる。その結果、液体材料LMの分圧を下げることができ、液体材料LMの気化量を増大化することができる。
また、混合体によって気化ノズル部4が詰まった場合でも、キャリアガスCGはバイパス路6を流れるので、パージ不可能状態を回避することができる。
<第2実施形態>
次に本発明の第2実施形態に係る液体材料気化装置100について図面を参照して説明する。なお、前記第1実施形態の液体材料気化装置100と同一又は対応する部材には、同一の符号を用いている。なお、なお、図5は、本実施形態に係る液体材料気化装置100の縦断面図であり、図6は、気化ノズル部4及びバイパス路6を主として示す部分拡大断面図であり、
本実施形態に係る液体材料気化装置100は、前記第1実施形態の液体材料気化装置100とはバイパス路6の構成が異なる。
バイパス路6は、図5及び図6に示すように、その一端が、キャリアガス導入路3の下流側側周面3bに開口し、他端が、混合ガス導出路5の上流側側周面5bに開口している。
より詳細には、バイパス路6の一端は、キャリアガス導入路3の下流側側周面3bにおいて、逆流防止用ノズル部31の反対側に設けられ、他端は、混合ガス導出路5の上流側側周面5bにおいて、気化ノズル部4の反対側に設けられている。
本実施形態のバイパス路6は、第1流路61と第2流路62とからなり、それら各流路61、62は、本体ブロック200の下面に設けられた凹部205において開口している。詳細には、図5に示すように、凹部205の中央部に設けられ、凹部205よりもやや高いバルブシート206において第1流路61及び第2流路62が開口している。
そして、バイパス路6の間には、バイパス路6の開閉を行う開閉機構及びバイパス路6内を流れるキャリアガスCGの流量制御を行う流量制御機構の機能を発揮するバイパス流量制御部9が設けられている。
このバイパス流量制御部9は、本体ブロック200の下面、つまり、本体ブロック200において前記弁ブロック300が設けられた面と反対側の面にシール部材10を介して設けられた制御バルブである。その構成は、前記第1実施形態の弁ブロック300と同一であり、前記本体ブロック200の下面に形成された凹部205のバルブシート206に対して進退移動するダイアフラム901と、当該ダイアフラム901を押圧して変形させるアクチュエータ902と、を備えている。
そして、アクチュエータ902によりダイアフラム901をバルブシートに206に当接させると、バイパス路6は閉塞(遮断)される。一方、アクチュエータ902によりダイアフラム901をバルブシート206から離間させると、バイパス路6が開成(開通)し、キャリアガスCGが混合ガス導出路5に流れる。このとき、ダイアフラム901とバルブシート206との距離により、バイパス路6を流れるキャリアガスCGの流量を調節することができる。
つまり、バイパス流量制御部9により、バイパス路6を開放(OPEN)状態にすると、バイパス路6にキャリアガスCGを分流することができ、閉塞(CLOSE)状態にすると、従来と同様に、逆流防止用ノズル部31から気液混合室1を通り気化ノズル部4を通るルートのみにキャリアガスCGを流すことができる。また、バイパス路6をOPEN状態にしている際に、バイパス流量制御部9により、バイパス路6を流れるキャリアガスCGの流量を制御することができる。
<第2実施形態の効果>
このように構成した本実施形態の液体材料気化装置100によれば、前記第1実施形態の効果に加えて、バイパス路6を流れるキャリアガスCGの流量を直接制御することができるので、種々の液体材料LMに合わせて的確な流量制御を行うことができ、気化効率を向上させることができる。
<その他の変形実施形態> なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。以下の説明において前記実施形態に対応する部材には同一の符号を付すこととする。
例えば、前記第1実施形態では、キャリアガス導入路3は、逆流防止用ノズル部31を備えなくても良い。
また、キャリアガス導入路3、混合ガス導出路5、液体材料導入路2及びバイパス路6の形状は、前記各実施形態に限定されず、適宜変更して形成しても良い。
さらに、前記実施形態では、逆流防止用ノズル部31と気化ノズル部4とは、互いに同一サイズとなるように構成しているので、キャリアガス導入路3を混合ガス導出路5として用い、混合ガス導出路5をキャリアガス導入路3として用いることができ、液体材料気化装置100の配管接続の自由度を増すことができる。
その上、バイパス路6は、1つに限られず、複数設けても良い。
前記第2実施形態では、バイパス路6の開閉を行う開閉機構及びバイパス路6内の流量制御を行う流量制御機構を1つのバイパス流量制御部によって構成しているが、開閉機構及び流量制御機構をそれぞれ別々に設けても良いし、それら何れか一方を設けるようにしても良い。
また、前記第2実施形態の液体材料気化装置100を用いて図7に示す液体材料気化システムを構成しても良い。この液体材料気化システムは、バイパス路6内のキャリアガス流量を制御する流量制御機構(バイパス流量制御部9)を有する液体材料気化装置100と、当該液体材料気化装置100に液体材料LMを供給するための液体材料供給管400と、前記液体材料気化装置100にキャリアガスを供給するためのキャリアガス供給管500と、前記液体材料供給管400及び前記キャリアガス供給管500にそれぞれ設けられたマスフローメータ600、700と、を備えている。このような構成により、キャリアガス供給管500に設けられたマスフローメータ700からの出力信号に基づいて、バイパス流量制御部9をフィードバック制御して、バイパス路6を流れるキャリアガスの流量を調節する。また、液体材料供給管400に設けられたマスフローメータ600からの出力信号に基づいて、弁ブロック300をフィードバック制御して、気化ノズル部4に流入する液体材料LMの流量を調節する。
さらに、上記マスフローメータ600、700は、熱式又は差圧式のマスフローメータであれば良い。熱式又は差圧式のマスフローコントローラでも同様の効果を得ることができる。
加えて、前記実施形態の液体材料気化装置を半導体製造プロセスのみならず、ひいては半導体製造プロセス以外の液体材料を気化するような用途一般に用いることができるのは勿論である。
その他、前述した実施形態や変形実施形態の一部又は全部を適宜組み合わせてよいし、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
本発明によって、液体材料気化装置において、ノズル形状を変更すること無く、キャリアガスの大流量化を可能にすることができる。

Claims (4)

  1. 液体材料及びキャリアガスが混合される気液混合部と、
    前記気液混合部に前記液体材料を導入する液体材料導入路と、
    前記気液混合部に前記キャリアガスを導入するキャリアガス導入路と、
    前記気液混合部に連通し、前記液体材料及び前記キャリアガスからなる混合体を減圧気化させる気化ノズル部と、
    前記気化ノズル部に連通し、前記気化ノズル部により気化された混合ガスを導出する混合ガス導出路と、
    前記キャリアガス導入路及び前記混合ガス導出路を連通し、前記キャリアガス導入路から前記混合ガス導出路へ前記キャリアガスを流すバイパス路と、を具備し、
    前記キャリアガスが、前記気化ノズル部と前記バイパス路とに分かれて流れるように構成された液体材料気化装置。
  2. 前記バイパス路の前記混合ガス導出路における開口が、前記気化ノズル部の下流側開口近傍に設けられている請求項1記載の液体材料気化装置。
  3. 前記バイパス路の開閉を行う開閉機構を備えている請求項1記載の液体材料気化装置。
  4. 前記バイパス路内を流れるキャリアガスの流量制御を行う流量制御機構を備えている請求項1記載の液体材料気化装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101078411B1 (ko) 2011-07-06 2011-10-31 주식회사 신명 액체의 기화장치
US9454158B2 (en) 2013-03-15 2016-09-27 Bhushan Somani Real time diagnostics for flow controller systems and methods
KR102483924B1 (ko) 2016-02-18 2023-01-02 삼성전자주식회사 기화기 및 이를 구비하는 박막 증착 장치
US10983538B2 (en) 2017-02-27 2021-04-20 Flow Devices And Systems Inc. Systems and methods for flow sensor back pressure adjustment for mass flow controller

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06220641A (ja) * 1992-12-15 1994-08-09 Applied Materials Inc 化学的蒸着膜工程のための反応液体の気化
JP2000334005A (ja) * 1999-05-31 2000-12-05 Field Science:Kk 床ずれ防止マット用植物エキス気化装置およびそれを使用した床ずれ防止マット装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0784662B2 (ja) * 1989-12-12 1995-09-13 アプライドマテリアルズジャパン株式会社 化学的気相成長方法とその装置
JPH11106921A (ja) 1997-09-30 1999-04-20 Nissan Motor Co Ltd バブリング型液体原料気化装置及びその原料蒸気輸送開始操作方法
KR100649852B1 (ko) * 1999-09-09 2006-11-24 동경 엘렉트론 주식회사 기화기 및 이것을 이용한 반도체 제조 시스템
JP4393677B2 (ja) 1999-09-14 2010-01-06 株式会社堀場エステック 液体材料気化方法および装置並びに制御バルブ
JP3881569B2 (ja) 2002-03-13 2007-02-14 株式会社堀場エステック 液体材料気化装置
JP4276409B2 (ja) 2002-06-21 2009-06-10 株式会社堀場エステック 液体材料気化装置
JP4696561B2 (ja) 2005-01-14 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 気化装置及び処理装置
JP4601535B2 (ja) * 2005-09-09 2010-12-22 株式会社リンテック 低温度で液体原料を気化させることのできる気化器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06220641A (ja) * 1992-12-15 1994-08-09 Applied Materials Inc 化学的蒸着膜工程のための反応液体の気化
JP2000334005A (ja) * 1999-05-31 2000-12-05 Field Science:Kk 床ずれ防止マット用植物エキス気化装置およびそれを使用した床ずれ防止マット装置

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