JP5355988B2 - 電子部品の熱応力解析方法、樹脂流動解析方法および熱応力解析装置 - Google Patents
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Description
まず、解析対象となる基板2上に複数のチップ3を搭載した樹脂モールド前の状態を図1(a)に示す。ここで、点線で示すモールド領域内12がパッケージとなり、基板2とチップ3を樹脂材料1で一体成形する。モールド直後の構造を図1(b)、断面構造を図1(c)に示す。ここで、図1(a)で示したチップ3を搭載した基板2を金型でクランプし、金型のポット4部に固体形状の樹脂を設置し、ポット4部で固体形状の樹脂を加熱・加圧して、樹脂材料1をカル5内に流し込む。カル5内でも樹脂材料1を過熱させ、粘度を低下させた状態で、ゲート11から樹脂材料1をパッケージ内へ充填することにより、チップ3と基板2を樹脂材料1で一体成形する。なお、成形したパッケージは複数のチップ3を含んでおり、各チップ3が電気的に動作する基板2領域ごとに分割して出荷する。
ここで、線膨張係数を低減するために、半導体パッケージの樹脂材料1にはシリカなどの無機フィラーが充填されている。このため、パッケージ内の樹脂材料1に含まれるフィラーの充填率によって、樹脂材料1の線膨張係数は異なる。
まず、樹脂流動解析を実行するフローを以下に説明する。
モデル形状作成ステップ1001では、オペレータによって入力装置を介して特定された解析対象モデル、つまり、解析対象の樹脂材料1が流動する部分のポット4、カル5、ゲート11、パッケージ内樹脂部分の空間のデータを記憶装置10から読み出す。
ステップ1005として、この指示に基づいて、記録装置に格納された連続の式(10)およびナビエストークスの式(11)〜(13)、エネルギ保存式(14)を呼び出し、これまで入力を受け付けた、初期時間増分、金型温度、樹脂の初期温度、樹脂に加える圧力、樹脂材料の密度、比熱、熱伝導率、発熱式(式1)〜(式5)、粘度式(式6)〜(式9)、初期状態でポット4に設置する樹脂材料中のフィラーの充填率、密度、直径を代入し、樹脂の加圧による樹脂とフィラーの流動に伴う、速度、圧力、温度および粘度を計算する。この計算結果を有限要素の位置と対応つけて記憶装置に保存する。
ここで、ρ;密度、u;x方向速度、υ;y方向速度、ω;z方向速度、T;温度、P;圧力、t;時間、η;粘度、Cp;定圧比熱、β;体積膨張係数、λ;熱伝導率を示している。
熱応力解析を実行するためのモデル形状作成ステップ1008では、オペレータによって入力装置を介して特定された解析対象モデル、つまり、解析対象のパッケージを構成するチップ3、基板2と樹脂材料1部分を記憶装置10から読み出す。
境界条件入力ステップ1011では、熱応力解析の拘束点、熱応力荷重を入力する。
ステップ1012として、この指示に基づいて、記録装置に格納されたステップ1009で要素分割した形状を呼び出し、これまで入力を受け付けた、密度、熱伝導率、線膨張係数、弾性率、ポアソン比、拘束点、熱応力荷重を含む内容を代入し、線膨張係数の差による応力、変形量を計算する。
ここで、汎用流体ソフト(FLOW-3D FLOW SCIENCE社製)を用いて、樹脂の流動に伴うフィラー分布の計算を行った。フィラー径をφ60・m、フィラー密度を2500kg/m3として設定し、樹脂材料1の密度は1000kg/m3、比熱は1000J/mK、熱伝導率0.17W/mK、樹脂中の粒子の充填率を5(wt%)とした。また、(式1)〜(式5)の発熱式、(式6)〜(式9)の粘度式を用いて計算を行なうこともできるが、ここでは、発熱反応を考慮せず、粘度は1Pa・sで一定値とした。
パッケージ内のフィラー14分布の結果を図6に示す。ここで、パッケージを各チップ3が電気的に動作する基板2領域ごとの分割線13で分割した領域ごとのフィラー14数を算出する。ここで、分割した領域ごとのフィラー14数から(式15)を用いてフィラー14の充填率を算出する。更に、図4に示すフィラー充填率と熱伝導率の関係から、分割した領域ごとの線膨張係数を算出する。
なお、ここでは、モールドで一体成形した状態の複数のチップからなるパッケージ全体の反り変形量の予測手法を示したが、本発明はこれだけに限定されるものではなく、図7に示す複数のチップからなる一体成形したパッケージの反り変形量を反映し、図8に示すように、一つのチップ3が電気的に動作する領域だけを切り出すことにより、残留応力の開放を考慮した一つのチップ3が電気的に動作するパッケージ領域の反り変形量の計算結果を算出できる。
なお、取り出された一つのチップ3が電気的に動作するパッケージ領域を製品に実装した場合の温度雰囲気条件、または実装した製品に加わる荷重条件を加えて別途熱応力解析を用い、パッケージを製品に実装した状態を模擬したパッケージの変形量、応力を含む結果を算出することも可能である。
Claims (10)
- フィラーを含む樹脂材料を用いた複合一体成形品の反り変形量を算出する電子部品の熱応力解析方法であって、
前記樹脂材料に関する樹脂流動解析を行い、前記複合一体成形品におけるフィラー数の分布を算出するステップと、
前記フィラー数の分布に基づき前記複合一体成形品における前記樹脂材料の複数の領域毎の線膨張係数を求めるステップと、
前記線膨張係数を用いて前記複合一体成形品の反り変形量を算出するステップと、
を計算装置が行う、電子部品の熱応力解析方法。 - 前記計算装置は、前記複数の領域毎の前記樹脂材料の線膨張係数の値を、予め記憶装置に用意されたフィラー充填率と線膨張係数との相関関係を示すデータベースに、前記樹脂流動解析で算出された前記フィラー数の分布を対応させることにより求めることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の熱応力解析方法。
- 前記複合一体形成品は、基板、複数のチップおよび樹脂材料を用いて構成されたパッケージであり、該パッケージ全体の熱応力解析を前記計算装置が行い、前記パッケージ全体の反り変形量を算出した後、分割された領域である個別パッケージの反り変形量を前記計算装置が算出する、ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の熱応力解析方法。
- 前記個別パッケージの反り変形量を前記計算装置が算出した後、温度差または荷重を加えたときの前記個別パッケージの反り変形量を前記計算装置が算出することを特徴とする請求項3に記載の電子部品の熱応力解析方法。
- 基板およびチップを含む部品を金型内に設置し、フィラーを含む樹脂材料で該部品を一体成形した電子部品の樹脂流動解析方法であって、
解析対象とする前記基板およびチップを含む部品のデータと、前記金型内で樹脂材料が流動できる空間のデータとが記憶された記憶装置から該データを取り込み、該データに基づいて3次元ソリッド要素に前記部品と前記金型内で樹脂材料が流動できる空間を分解処理するステップと、
少なくとも密度、熱伝導率、比熱および粘度と、初期状態でポットに設置する前記樹脂材料中のフィラーの充填率、密度および直径と、を含む前記樹脂材料の物性値と、少なくとも金型温度、樹脂の初期温度および樹脂に加える圧力を含む境界条件と、前記電子部品を分割する複数の領域と、に基づき、該分割する複数の領域毎のフィラー数を、連続の式、ナビエストークスの式およびエネルギ保存式を前記3次元ソリッド要素に基づいて演算処理し、前記樹脂材料の流動に伴うフィラーが流動する過程を計算することにより算出するステップと、
前記分割する複数の領域毎のフィラー数から該分割する複数の領域毎のフィラー充填率を算出し、予め記憶装置に用意されたフィラー充填率と線膨張係数の相関関係を示すデータベースを用いて、前記分割する領域ごとの線膨張係数を含む熱応力解析に必要な値を算出するステップと、
を計算装置が行うことを特徴とする電子部品の樹脂流動解析方法。 - 請求項5に記載の電子部品の樹脂流動解析方法により算出された、前記分割する領域ごとの線膨張係数を用いて、パッケージの反り変形量を算出する電子部品の熱応力解析方法であって、
熱応力解析を行う樹脂材料、チップおよび基板の物性値である密度、熱伝導率、線膨張係数、弾性率およびポアソン比を含む値と、前記分割する領域ごとの前記線膨張係数と、さらに拘束点および熱応力荷重と、を用いて、熱応力解析によりパッケージの反り変形量を計算装置が算出することを特徴とする電子部品の熱応力解析方法。 - フィラーを含む樹脂材料を用いた複合一体成形品の反り変形量を算出する電子部品の熱応力解析装置であって、
前記フィラーを含む樹脂材料を用いた前記複合一体成形品の前記樹脂材料に関する樹脂流動解析を行い、前記複合一体成形品におけるフィラー数の分布を算出し、前記フィラー数の分布に基づき前記複合一体成形品を所定の領域に区分けして得られた複数領域のそれぞれの前記樹脂材料の線膨張係数を求める第1の計算手段と、
前記第1の計算手段によって求められた前記複数領域のそれぞれの前記樹脂材料の前記線膨張係数の値を前記熱応力解析の物性値の入力条件として用いて、前記複合一体成形品の反り変形量を算出する第2の計算手段と、を有することを特徴とする電子部品の熱応力解析装置。 - 前記第1の計算手段は、前記複合一体成形品を前記所定の領域に区分けして得られた前記複数領域のそれぞれにおいて前記樹脂流動解析により算出されたフィラー数を用いて前記複数領域ごとのフィラー充填率を算出し、該フィラー充填率を前記第1の計算手段の記憶装置に予め保存されたフィラー充填率と線膨張係数との相関関係を示すデータベースに対応させて前記複数領域のそれぞれの前記樹脂材料の前記膨張係数を求め、
前記第2の計算手段は、前記第1の計算手段によって求めた前記複数領域のそれぞれの前記樹脂材料の前記線膨張係数の値を、前記熱応力解析の物性値の入力条件として用いることにより、前記フィラーを含む樹脂材料を用いた複合一体成形品の反り変形量を算出することを特徴とする請求項7に記載の電子部品の熱応力解析装置。 - 前記複合一体形成品は、基板、複数のチップおよび前記樹脂材料を用いて構成されたパッケージであり、
前記第2の計算手段は、前記基板、前記複数のチップおよび前記樹脂材料を用いて構成された前記パッケージ全体の熱応力解析を行い、前記パッケージ全体の反り変形量を算出した後、前記複数のチップと前記複数のチップのそれぞれが電気的に動作するのに必要な部品とを含む基板領域ごとにパッケージ全体を分割することにより、分割された前記基板領域を含む個別パッケージの反り変形量を算出することを特徴とする請求項7または8に記載の電子部品の熱応力解析装置。 - 前記第2の計算手段は、前記個別パッケージの反り変形量を算出した後、前記熱応力解析を用いて温度差または荷重を加えたときの前記個別パッケージの反り変形量を算出することを特徴とする請求項9に記載の電子部品の熱応力解析装置。
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