JP5353037B2 - 炭化珪素ウェーハ - Google Patents
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最近の進展を見ると、微細加工による改善では越えられない材料限界に近づいており、更なる特性向上を目指してワイドバンドギャップを有する炭化珪素(SiC)の開発が進められている。
SiCは、p,n両伝導型の制御が可能で、絶縁破壊電界がシリコン(Si)よりも一桁高く、飽和ドリフト速度や熱伝導度が高いという特徴を持つので、既存の半導体SiやGaAsでは実現できない大容量で低損失なパワーデバイスが製造可能な材料として期待されている。
しかしながら、立方晶のSiCを用いてショットキーバリアダイオード(SBD)を作製した場合、結晶欠陥に起因するエピタキシャル層表面の起伏等により良好な特性が得にくいという問題があった。
従来の報告においては、エピタキシャル層のドーパント濃度を5×1015atoms/cm3、エピタキシャル膜厚を10μm程度に設定した場合、逆方向耐圧がNi電極の場合に200〜240V、Au電極の場合に140〜180Vという値が示されている(非特許文献1参照)。
「Y.Ishida et al. Mater.Sci.Forum, 338-342(2000), 1235.」
従って、3C−SiCをSBDとして実用に供するためには、4H−SiCに匹敵するまたはそれ以上の大きな逆方向耐圧が必要である。
「松波弘之編著、半導体SiC技術と応用 P.177〜185」
すなわち、3C−SiCエピタキシャルウェーハの逆方向耐圧を増大させるには、
(1) エピタキシャル膜のドーパント濃度および及び膜厚を適正な範囲に制御する、
(2) エピタキシャル膜の表面粗さを低減する、
ことが重要であることを見出した。
本発明は上記の知見に立脚するものである。
1.立方晶炭化珪素基板の表面に、立方晶炭化珪素のエピタキシャル膜を成長させた炭化珪素ウェーハであって、エピタキシャル膜に含まれるドーパント濃度が3×1015atoms/cm3以下、エピタキシャル膜の厚みが30μm 以上で、かつエピタキシャル膜の表面粗さが10μm四方の領域における算術平均粗さ(Ra)で3nm以下であることを特徴とする立方晶炭化珪素ウェーハ。
本発明において、エピタキシャル膜に導入するドーパントの濃度を3×1015atoms/cm3以下としたのは、ドーパントの濃度が3×1015atoms/cm3を超えると空乏層幅が十分に大きくならないため、本発明の立方晶SiCを用いたデバイスにおいて期待される600V以上の逆方向耐圧が得難いからである。但し、ドーパントの濃度があまりに低いとエピタキシャルプロセスにおいてドーパントとなるような、例えば窒素の混入を防ぐことが難しいという不利が生じるので、ドーパントの濃度の下限は1×1014atoms/cm3程度とすることが好ましい。なお、ドーパントとしては、窒素等が有利に適合する。
エピタキシャル膜の表面凹凸が大きいと、SBDに適用した場合に、この表面凹凸に起因して電界集中が生じ、逆方向耐圧の低下を招く。
従って、本発明では、積層欠陥や双晶、{111}面等のファセットに起因して顕在するエピタキシャル膜表面の凹凸を出来る限り除去して平滑な面とし、これにより電界集中を避け、逆方向耐圧の大きなショットキー接合を実現する必要がある。
そのために、本発明では、エピタキシャル膜の表面粗さについては10μm四方の領域における算術平均粗さ(Ra)で3nm以下に制限した。
なお、エピタキシャル膜表面を平滑化する処理としては、機械研磨もしくは化学機械研磨処理がとりわけ有利に適合する。
本発明の立方晶炭化珪素エピタキシャル膜を成長させる際に使用する被成長基板については、特に限定されないが、例えば、<110>方向に2〜4°程度のオフ角度を設けた{100}単結晶シリコン基板上や、さらに起伏パターンを付与した{100}単結晶シリコン基板上に、立方晶炭化珪素をヘテロエピタキシャル成長させたものを用いることができる。起伏パターンとしては、例えば一方位に平行に伸びる複数の起伏パターンを挙げることができる。このように、被成長基板の表面にオフ角度を設けることにより、被成長基板に発生するAPB(Anti-Phase Boundary(反位相境界))という欠陥密度の低減を容易にすることが可能である 。
ついで、上記のシリコン基板を、水素にプロパンやエチレンあるいはアセチレンを加えた雰囲気中で、1050〜1300℃の温度まで昇温することにより炭化する。このようにして得られた炭化後の基板上に、エピタキシャル成長を連続して行う成長工程により、炭化珪素膜(3C−SiC)を製造する。この製造工程では、水素をキャリアガスとして、シラン(SiH4)やジクロロシラン(SiH2Cl2)あるいはトリクロロシラン(SiHCl3)をSiソースガスとして、プロパン(C3H8)やエチレン(C2H4)あるいはアセチレン(C2H2)をCソースガスとして、1050〜1415℃の間でヘテロエピタキシャル成長させることが好ましい。
このようにして得られた立方晶炭化珪素へテロエピタキシャル基板から、Si基板をエッチング等で除去することにより、本発明で用いる被成長基板が得られる。
本発明におけるエピタキシャル成長工程は、エピタキシャル成長装置のチャンバ内に、ソースガスとキャリアガスとを所定の流量で供給し、エピタキシャル成長させることによって行なわれる。例えば、シラン(SiH4)やジクロロシラン(SiH2Cl2)あるいはトリクロロシラン(SiHCl3)をSiソースガスとして、プロパン(C3H8)やエチレン(C2H4)あるいはアセチレン(C2H2)をCソースガスとして、水素をキャリアガスとして用いることができる。
表面研磨方法は、特に限定されないが、ダイヤモンド砥粒による機械研磨や、あるいはそのあと、コロイダルシリカを用いた化学機械研磨を行う方法がとりわけ有利に適合する。
このような加工歪の除去方法としては、エピタキシャル膜表面に酸化処理を行った後、フッ化水素酸により表面の酸化膜を除去する方法が好適である。
その後、酸素雰囲気中にて1150℃,90分間の熱処理を行い、エピタキシャル膜の表面を酸化した後、フッ化水素酸を用いて酸化膜を除去した。
また、ショットキー電極として表面に200μm 径のAu電極を、一方裏面にはAlを堆積させることでオーミック電極を形成し、逆バイアス電圧を印加して電流値の測定を行い、逆方向耐圧を評価した。
表1に、エピタキシャル膜の膜厚、ドーパント濃度および逆方向耐圧について調査した結果を示す。また、表中「表面粗さ」とはAFM(原子間力顕微鏡)を用い、10μm四方の領域で評価した算術平均粗さ(Ra)である。なお、表1中、No.19は、酸化処理−フッ化水素酸による表面酸化膜の除去処理を行わなかった例、またNo.20は、化学機械研磨処理および(酸化処理−フッ化水素酸による表面酸化膜の除去処理)の両者を行わなかった例である。
これに対し、No.10〜11,14〜18(発明例)に示すように、ドーパント濃度を3×1015atoms/cm3以下に低下させ、かつエピタキシャ ル膜厚を30μm以上に増大させた場合には、760V以上の逆方向耐圧を得ることができた。とくに、No.15〜18に示すように、ドーパント濃度を1×1015atoms/cm3まで低下させ、かつエピタキシャル膜厚を40μm 以上に増大させた場合には、1200Vを超える逆方向耐圧を得ることができた。さらに、No.16〜18のように、エピタキシャル膜厚を50μm 以上にした場合には、1500Vを超える極めて高い逆方向耐圧を得ることができた。
なお、No.12〜13(比較例)に示すように、ドーパント濃度が1×1015atoms/cm3と低くても、エピタキシャル膜厚が30μm に満たない場合には、626V程度の逆方向耐圧しか得られなかった。
さらに、No.20(比較例)に示したとおり、(酸化処理−フッ化水素酸による表面酸化膜の除去処理)のみならず、化学機械研磨処理を施さなかった場合には、150V程度の逆方向耐圧しか得られなかった。
Claims (3)
- 立方晶炭化珪素基板の表面に、立方晶炭化珪素のエピタキシャル膜を成長させた炭化珪素ウェーハであって、エピタキシャル膜に含まれるドーパント濃度が3×1015atoms/cm3以下、エピタキシャル膜の厚みが30μm 以上で、かつエピタキシャル膜の表面粗さが10μm四方の領域における算術平均粗さ(Ra)で3nm以下であることを特徴とする立方晶炭化珪素ウェーハ。
- 前記立方晶炭化珪素ウェーハにおいて、その表面が、酸化処理後、フッ化水素酸による表面酸化膜の除去処理を施したものであることを特徴とする請求項1記載の立方晶炭化珪素ウェーハ。
- 前記立方晶炭化珪素ウェーハにおいて、エピタキシャル膜に含まれるドーパントが窒素であることを特徴とする請求項1または2記載の立方晶炭化珪素ウェーハ。
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