JP5350205B2 - 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 - Google Patents
液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5350205B2 JP5350205B2 JP2009285782A JP2009285782A JP5350205B2 JP 5350205 B2 JP5350205 B2 JP 5350205B2 JP 2009285782 A JP2009285782 A JP 2009285782A JP 2009285782 A JP2009285782 A JP 2009285782A JP 5350205 B2 JP5350205 B2 JP 5350205B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- protective layer
- liquid discharge
- discharge head
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 100
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 100
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 23
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- -1 thread Substances 0.000 description 3
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229940077844 iodine / potassium iodide Drugs 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
本発明は、液体を吐出して記録動作を行うために用いられる液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、及びその製造方法に関する。
液体を吐出することで記録動作を行う記録装置として、インクを吐出するインクジェットプリンターが広く知られている。このような記録装置に用いられる液体吐出ヘッドは、液体を吐出するためエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた液体吐出ヘッド用基板と、吐出口や液体の流路の一部を構成する流路部材とを有して設けられている。液体吐出ヘッド用基板には、エネルギー発生素子に液体を供給する供給口が、シリコンの基板を貫通して設けられている。
近年記録画像の発色性や耐久性を向上させるために、強アルカリ性の液体をインクに使用することが検討されている。シリコンはアルカリ性の溶液に溶解するので、供給口の壁面に存在するシリコンがインクに溶解してしまうのではないかという懸念がある。そのような懸念事項に対応するため、特許文献１には、供給口の内壁が液体に溶解しないように、供給口の内壁に保護層を設ける構成が開示されている。
一方、流路に面する位置に配されることで、エネルギー発生素子およびそれに接続する配線をインクと電気的に絶縁し、当該素子を保護するための絶縁層にはシリコン酸化物、窒化物等のシリコン化合物が使用されることが多い。
しかしながら特許文献１に開示されるように、供給口の内側に、保護層１５を設けただけでは、インクの種類、使用状況によっては、絶縁層の保護性能がだんだんと低下していく。あるいは供給口の保護層と絶縁層との切れ目の部分から、インクが配線へとリークしてしまう懸念がある。
本発明は上記のような課題を鑑みて発明されたものであり、エネルギー発生素子に対する保護性能がより向上した信頼性の高い液体吐出ヘッド用基板を提供することを目的としている。
本発明は、シリコンからなる基板と、該基板に設けられ、液体を吐出口から吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、該素子を覆うように設けられた絶縁層と、液体吐出ヘッド用基板を貫通して設けられた液体の供給口と、を有する前記液体吐出ヘッド用基板であって、前記絶縁層を覆うように設けられた、金属からなる第１の保護層と、
前記供給口の内壁の表面を覆うように、前記第１の保護層と連続して設けられた、金属からなる第２の保護層と、が設けられていることを特徴とする。
前記供給口の内壁の表面を覆うように、前記第１の保護層と連続して設けられた、金属からなる第２の保護層と、が設けられていることを特徴とする。
本発明は、流路に面する絶縁層と供給口との表面に金属からなる保護層を設けているため、エネルギー発生素子はより確実に保護され信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することが可能である。
液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。
本明細書内で用いられる「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味することとする。
さらに「液体」とは広く解釈されるべきものであり、被記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、被記録媒体の加工、或いはインクまたは被記録媒体の処理に供される液体を言うものとする。インクまたは被記録媒体の処理としては、例えば、被記録媒体に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化による定着性の向上や、記録品位ないし発色性の向上、画像耐久性の向上などのことを言うものとする。
（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本発明を適用することのできる液体吐出ヘッドの斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施形態の液体吐出ヘッドの図１（ａ）中のＡ−Ａ’の切断面図を示している。本実施形態の液体吐出ヘッド４１は、エネルギー発生素子１２を備えた液体吐出ヘッド用基板４０と、液体吐出ヘッド用基板４０の上に設けられた流路部材９とを有している。流路部材９は、エネルギー発生素子１２により発生されるエネルギーを利用して液体を吐出する吐出口１と、吐出口１に連通する流路２の凹部２ａとを有している。この凹部２ａを内側にして、流路部材９が液体吐出ヘッド用基板４０に接することで流路２が設けられている。さらに、液体吐出ヘッド４１は、流路２に液体を送るためにシリコンからなる基板８を貫通して設けられる供給口３と、外部との電気的接続を行う端子部４２と、を有している。このような液体吐出ヘッドはアルミナなどからなる液体吐出ユニット（不図示）の支持基板に搭載される。この液体吐出ユニットから供給口３を介して供給された液体が、流路２に運ばれ、エネルギー発生素子１２の発生する熱エネルギーによって、膜沸騰を起こし吐出口１から吐出されることで、記録動作が行われる。
図１（ａ）は、本発明を適用することのできる液体吐出ヘッドの斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施形態の液体吐出ヘッドの図１（ａ）中のＡ−Ａ’の切断面図を示している。本実施形態の液体吐出ヘッド４１は、エネルギー発生素子１２を備えた液体吐出ヘッド用基板４０と、液体吐出ヘッド用基板４０の上に設けられた流路部材９とを有している。流路部材９は、エネルギー発生素子１２により発生されるエネルギーを利用して液体を吐出する吐出口１と、吐出口１に連通する流路２の凹部２ａとを有している。この凹部２ａを内側にして、流路部材９が液体吐出ヘッド用基板４０に接することで流路２が設けられている。さらに、液体吐出ヘッド４１は、流路２に液体を送るためにシリコンからなる基板８を貫通して設けられる供給口３と、外部との電気的接続を行う端子部４２と、を有している。このような液体吐出ヘッドはアルミナなどからなる液体吐出ユニット（不図示）の支持基板に搭載される。この液体吐出ユニットから供給口３を介して供給された液体が、流路２に運ばれ、エネルギー発生素子１２の発生する熱エネルギーによって、膜沸騰を起こし吐出口１から吐出されることで、記録動作が行われる。
液体吐出ヘッド用基板４０には、エネルギー発生素子１２とエネルギー発生素子１２を駆動するために接続される電源配線（不図示）とが設けられている。さらにエネルギー発生素子１２と電力配線との上には、絶縁性を確保するために酸化シリコンや窒化シリコンを主成分とする絶縁層１０が設けられている。絶縁層１０は、単層または複数を積層して設けても良い。エネルギー発生素子１２の上側に位置する絶縁層１０の一部の上には、液体を吐出する際に発生するキャビテーションからエネルギー発生素子１２を保護するために、Ｔａなどの金属からなる耐キャビテーション層１７が設けられている。
絶縁層１０の上と、耐キャビテーション層１７の一部の上には、金属からなる第１の保護層４が設けられている。さらに、供給口３の内壁の表面１１には、金属からなる第２の保護層５が設けられている。このように、シリコンを含有する絶縁層１０と基板８の液体に接する部分に金属からなる保護層４，５で、シリコンを溶解する強アルカリ性等の液体を用いたとしても、絶縁層１０や基板８の溶解を防止することができる。具体的には、ｐＨ７以上アルカリ性の場合シリコンが溶解することが確認されており、特にｐＨ９以上の強アルカリ性の場合には、シリコンの溶解スピードが速く、シリコンが露出した状態では液体吐出ヘッドに用いることが困難であるといえる。従って、このようなアルカリ性の液体を用いたとしても、保護層４，５を設けることによりシリコンが溶解されない信頼性の高い液体吐出ヘッドとすることができる。
第１の保護層４および第２の保護層５に用いられる金属材料としては、インク等の液体に対して溶解しにくい金属材料を選択することが好ましく、具体的にはＡｕ、Ｎｉ、Ｐｔのいずれか若しくはこれらの合金を用いることができる。また、第１の保護層４と第２の保護層５とは、同じ組成の金属材料を用いることもできる。なお、耐キャビテーション層１７は、エネルギー発生素子１２の設けられている領域より大きい領域を覆う様に設けられ、耐キャビテーション層１７の中央部には、金属からなる第１の保護層４は位置しないように設けられている。このように耐キャビテーション層１７の中央部に第１の保護層４を設けないことにより、効率的にエネルギー発生素子１２のエネルギーを液体に伝え、記録動作を行うことができる。また、この第1の保護層４が設けられていない領域には、Ｔａ等の金属からなる耐キャビテーション層１７が設けられており、直接液体が絶縁層１０に接しないため、絶縁層１０が溶解することがない。なお、耐キャビテーション層１７を設けない場合には、エネルギー発生素子１２が設けられている領域の上側にも第1の保護層４を設ける必要がある。シリコン基板のエネルギー発生素子１２が設けられた側の面とは反対側の面には、支持基板が接続されるため、このような金属からなる層は設ける必要はない。
以上のように、絶縁層１０の上の液体に接する部分に第１の保護層４を設け、シリコンが露出する供給口の面に第２の保護層５を設けることにより、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することができる。
（製造方法）
図２および図３は、図１（ａ）のＡ−Ａ’切断面の液体吐出ヘッドの製造方法を示す図である。
図２および図３は、図１（ａ）のＡ−Ａ’切断面の液体吐出ヘッドの製造方法を示す図である。
まず、図２（ａ）に示すように、複数のエネルギー発生素子１２と、エネルギー発生素子１２と電気的に接続する電力配線（不図示）とを設けたシリコンからなる基板８を用意する。さらに、エネルギー発生素子１２および電力配線（不図示）の上に、酸化シリコン（ＳｉＯ）を主成分とする層と窒化シリコン（ＳｉＮ）を主成分とする層とを積層して絶縁層１０を設ける。Ｔａを主材料とする耐キャビテーション層１７をエネルギー発生素子１２の上側を覆う様に絶縁層１０の上に設ける。
次に図２（ｂ）に示すように、エネルギー発生素子１２が形成されている基板８の第１の面の絶縁層１０と耐キャビテーション層１７との上にスパッタ法を用いて金属からなる層４ａを設ける。層４ａとして用いられる材料は、強アルカリ性の液体等を用いて記録動作をしたとしても、溶解することのない材料である必要があり、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔのいずれか若しくはこれらの合金を用いることができる。ここではＡｕを用いて説明する。
次に層４ａの上にフォトリソグラフィ法を用いてレジストマスクを設ける。さらにＡｕをエッチングすることができるヨウ素・ヨウ化カリウム溶液で図２（ｃ）のように、耐キャビテーション層１７の中央部に位置する層４ａをエッチングして除去し、流路に面する絶縁層１０を保護する第１の保護層にパターニングする。
次に、溶解可能な感光性樹脂材料をスピンコート法またはロールコート法を用いて塗布し、さらにフォトリソグラフィ法を用いて、流路２を設ける位置となる第１の保護層４と絶縁層１０との上に型材１４を形成する（図２（ｄ））。型材１４の材料としては、型材１４の上に設ける流路部材９に用いられる材料に含有される溶媒に膨潤することが少なく、かつ、後から容易に溶解することが可能である材料であればよい。具体的には感光性を有するポリメチルイソプロペニルケトンを用いることができる。
次に、絶縁層１０と型材１４との上に、流路部材９となる感光性樹脂材料をスピンコート法やロールコート法により設け、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングして複数の吐出口１を形成する（図２（ｅ））。感光性樹脂材料としては、液体によって膨潤することが少なく、絶縁層１０との密着性、外的な衝撃に対する強度、及び吐出口１を高精度に設けることのできる感光性を有していることが必要である。具体的には、エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ−３１５０ダイセル化学（株））、ポリエーテルアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリエステル樹脂等からなる熱可塑性樹脂を用いることができる。次に、基板８のエネルギー発生素子１２が設けられた第１の面とは反対側の面である第２の面に、スピンコート法やロールコート法を用いて感光性レジストを塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて供給口３を設ける領域以外の部分にレジストマスクを設ける。
さらにＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドライド）溶液に図２（ｅ）のように設けた基板を浸漬し、ウエットエッチング法を用いて、第１の面と第２の面とを貫通する供給口３を設ける（図２（ｆ））。基板８として、第２の面が（１１０）面となっているシリコン基板を用いることにより、開口角が約５４．７°となる供給口３を得ることができる。
次に、供給口３の開口部１５の絶縁層１０を除去する。絶縁層１０として酸化シリコンと窒化シリコンとを用いる場合、バッファードフッ酸を用いたウエットエッチング法で酸化シリコンを除去し、ＣＦ４ガスとＯ２ガスを用いたドライエッチング法で窒化シリコンを除去する。
次に、図３（ａ）に示すように、供給口３の内壁の表面１１上に、第２の保護層５となる金属からなる層５ａをスパッタ法を用いて設ける。第２の保護層５は、第１の保護層４と同様に強アルカリ性の液体等を用いて記録動作をしたとしても、溶解することのない材料である必要があり、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔのいずれか若しくはこれらの合金を用いることができる。なお、第１の保護層４と異なる金属を用いることもできる。
次に、基板８の第２の面の側に、スピンコート法やロールコート法を用いて感光性レジストを塗布し、さらにフォトリソグラフィ法を用いてパターニングして、開口部１５以外の部分にマスク１６を設ける。続いて、開口部１５に位置する第２の保護層５ａの一部をウエットエッチングにより除去し、第２の保護層５を設ける（図３（ｂ））。
次に、マスク１６のレジストを剥離液等を用いて除去する。さらに型材１４は、流路部材９の上からＵＶ露光した後、乳酸メチルに浸漬することで除去し、供給口３と流路２と吐出口１とを連通させる（図３（ｃ））。
以上の製造方法により、シリコンを含有する部分の上に、液体が直接接しないように、第１の保護層４と第２の保護層５とが設けられている液体吐出ヘッド４１が完成する。これにより、シリコンを含有する絶縁層１０や供給口３の内壁の表面１１が液体に溶解することを防ぐことができ、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することができる。
（第２の実施形態）
図１（ｃ）は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド４１の、図１（ａ）中のＡ−Ａ’の切断面図である。液体吐出ヘッド４１の第１の保護層４の流路２の側の表面は、凹凸形状となっており、これにより液体に対し親水性を有するように設けられている。このとき、第１の保護層４の表面の中心線平均粗さＲａは、０．０２μｍ＜Ｒａ≦０．３μｍと制御されている。Ｒａが０．０２以下としてしまうと液体に対して撥水状態となり、Ｒａが０．３μｍより大きくなると、流路の内部の凹凸が大きすぎて、吐出後の液体のリフィルが迅速に行えず、連続吐出を行うことができなくなるためである。このように凹凸を有する第１の保護層４を設け、表面を親水性とすることにより、吐出口１の周囲に気泡が発生したとしても流路２の外に気泡を排出することができ、気泡による吐出不良などを防止することができる。
図１（ｃ）は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド４１の、図１（ａ）中のＡ−Ａ’の切断面図である。液体吐出ヘッド４１の第１の保護層４の流路２の側の表面は、凹凸形状となっており、これにより液体に対し親水性を有するように設けられている。このとき、第１の保護層４の表面の中心線平均粗さＲａは、０．０２μｍ＜Ｒａ≦０．３μｍと制御されている。Ｒａが０．０２以下としてしまうと液体に対して撥水状態となり、Ｒａが０．３μｍより大きくなると、流路の内部の凹凸が大きすぎて、吐出後の液体のリフィルが迅速に行えず、連続吐出を行うことができなくなるためである。このように凹凸を有する第１の保護層４を設け、表面を親水性とすることにより、吐出口１の周囲に気泡が発生したとしても流路２の外に気泡を排出することができ、気泡による吐出不良などを防止することができる。
それ以外の構成は、第１の実施形態と同様である。以下、本実施形態の製造方法について説明する。
（製造方法）
図４および図５の各図は、図１（ａ）のＡ−Ａ’切断面の液体吐出ヘッドの製造方法を示す図である。
図４および図５の各図は、図１（ａ）のＡ−Ａ’切断面の液体吐出ヘッドの製造方法を示す図である。
まず、図４（ａ）に示すように、複数のエネルギー発生素子１２と、エネルギー発生素子１２と電気的に接続する電力配線（不図示）とを設けたシリコンからなる基板８を用意する。さらに、エネルギー発生素子１２および電力配線（不図示）の上に、酸化シリコン（ＳｉＯ）を主成分とする層と窒化シリコン（ＳｉＮ）を主成分とする層とを積層して絶縁層１０を設ける。Ｔａを主材料とする耐キャビテーション層１７をエネルギー発生素子１２の上側を覆う様に絶縁層１０の上に設ける。
次に図４（ｂ）に示すように、エネルギー発生素子１２が形成されている基板８の第１の面の絶縁層１０と耐キャビテーション層１７との上に、第１の保護層４の核として凹凸部材２０を設ける。この凹凸部材２０は、スパッタ法を用いてチタンタングステン（ＴｉＷ）からなる第１の中間層６と、金属からなる層４ａとを積層して設けることができる。金属からなる層４ａに用いられる材料は、強アルカリ性の液体等を用いて記録動作をしたとしても、溶解することのない材料かつ、無電解めっき法を行う際の核となる必要があり、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔのいずれか若しくはこれらの合金を用いることができる。ここではＡｕを用いて説明する。第１の中間層６は、第１の保護層４や金属からなる層４ａに用いられる材料が絶縁層１０に拡散（マイグレーション）することを防止する拡散防止層として用いられる。なお、この第１の中間層６は複数の積層構造であっても良く、拡散が見られない場合には中間層を設けなくても良い。
次に層４ａの上にフォトリソグラフィ法を用いてレジストマスクを設け、層４ａのＡｕをエッチングすることのできるヨウ素・ヨウ化カリウム溶液で図４（ｃ）のようにパターニングする。さらに、過酸化水素水を用いてチタンタングステンからなる第１の中間層６をパターニングする。これにより凹凸部材２０を設ける。
凹凸部材２０は、図６（ａ）に示すような格子状や図６（ｂ）に示すような列状に設けることができる。図６（ａ）と図６（ｂ）のＫ−Ｋ’切断面図を図６（ｃ）に示す。凹凸部材２０の幅Ａは、０．１μｍ≦Ａ≦４μｍとなるように設けることが好ましい。０．１μｍ≦Ａの幅とすることで無電解めっき法を行った際に効果的に金属を析出させることができる。またＡ≦４μｍとすることで、絶縁層１０が露出することなく層４を析出させたとしても、層４の膜厚が２μｍ以下となりエネルギー発生素子１２の発生するエネルギーを液体に効率的に伝えることができる。
凹凸部材２０は、図６（ａ）に示すような格子状や図６（ｂ）に示すような列状に設けることができる。図６（ａ）と図６（ｂ）のＫ−Ｋ’切断面図を図６（ｃ）に示す。凹凸部材２０の幅Ａは、０．１μｍ≦Ａ≦４μｍとなるように設けることが好ましい。０．１μｍ≦Ａの幅とすることで無電解めっき法を行った際に効果的に金属を析出させることができる。またＡ≦４μｍとすることで、絶縁層１０が露出することなく層４を析出させたとしても、層４の膜厚が２μｍ以下となりエネルギー発生素子１２の発生するエネルギーを液体に効率的に伝えることができる。
次に、溶解可能な感光性樹脂材料をスピンコート法またはロールコート法を用いて塗布し、さらにフォトリソグラフィ法を用いて、流路２を設ける位置となる第１の保護層４と絶縁層１０との上に型材１４を形成する（図４（ｄ））。型材１４の材料としては、型材１４の上に設ける流路部材９に用いられる材料に含有される溶媒に膨潤することが少なく、かつ、後から容易に溶解することが可能である材料であればよい。具体的には感光性を有するポリメチルイソプロペニルケトンを用いることができる。
次に、絶縁層１０と型材１４との上に、流路部材９となる感光性樹脂材料をスピンコート法やロールコート法により設け、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングして複数の吐出口１を形成する（図４（ｅ））。感光性樹脂材料としては、液体によって膨潤することが少なく、絶縁層１０との密着性、外的な衝撃に対する強度、及び吐出口１を高精度に設けることのできる感光性を有していることが必要である。具体的にはエポキシ樹脂（ＥＨＰＥ−３１５０ダイセル化学（株））、ポリエーテルアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリエステル樹脂等からなる熱可塑性樹脂を用いることができる。次に、基板８のエネルギー発生素子１２が設けられた第１の面とは反対側の面である第２の面に、スピンコート法やロールコート法を用いて感光性レジストを塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて供給口３を設ける領域以外の部分にレジストマスクを設ける。
さらにＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドライド）溶液に図４（ｅ）のように設けた基板を浸漬し、ウエットエッチング法を用いて、第１の面と第２の面とを貫通する供給口３を設ける（図４（ｆ））。基板８として、第２の面が（１１０）面となっているシリコン基板を用いることにより、開口角が約５４．７°となる供給口３を得ることができる。
次に、供給口３の開口部１５の絶縁層１０を除去する。絶縁層１０として酸化シリコンと窒化シリコンを用いる場合、バッファードフッ酸を用いたウエットエッチング法で酸化シリコンを除去し、ＣＦ４ガスとＯ２ガスを用いたドライエッチング法で窒化シリコンを除去する。
次に、図５（ａ）に示すように、供給口３の内壁の表面１１上に、チタンタングステンからなる第２の中間層７の一部となる層７ａと、無電解めっき法を行う際の核として用いることのできる第２の保護層５の一部となる金属からなる層５ａをスパッタ法で設ける。金属からなる層５ａは、強アルカリ性の液体等を用いて記録動作をしたとしても、溶解することのない材料かつ、無電解めっき法を行う際の核となる必要があり、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔのいずれか若しくはこれらの合金を用いることができる。第２の中間層７は、第２の保護層５に用いられる材料が絶縁層１０に拡散することを防止する拡散防止層として用いられる。なお、第２の中間層７も複数の積層構造であっても良く、拡散が見られない場合には中間層を設けなくても良い。
次に、基板８の第２の面の側に、スピンコート法やロールコート法を用いて感光性レジストを塗布し、さらにフォトリソグラフィ法を用いてパターニングして、開口部１５以外の部分にマスク１６を設ける。続いて、開口部１５に位置する層５ａと層７ａとの一部をウエットエッチングにより除去し、第２の保護層５と第２の中間層７とを設ける（図５（ｂ））。
次に、マスク１６のレジストを剥離液等を用いて除去する。さらに型材１４は、流路部材９の上からＵＶ露光した後、乳酸メチルに浸漬することで除去し、供給口３と流路２と吐出口１とを連通させる（図５（ｃ））。
次に、図５（ｄ）に示すように凹凸部材２０の層４ａ無電解めっきの核として用いて、第１の保護層４を析出させる。めっき層は、強アルカリ性の液体等を用いて記録動作をしたとしても、溶解することのないＡｕ、Ｎｉ、Ｐｔを含有する材料を用いることができる。また、第２の保護層５を核として用いて無電解めっきを行うことで、第２の保護層５の膜厚を厚くし、さらに信頼性の高い第２の保護層５とすることができる。
第１の保護層４と第２の保護層５とが、同じ材料である場合には同時に析出させることができる。なお、第１の保護層４と第２の保護層５とを異なる金属とする場合には、無電解めっき析出を複数回実施しても良い。
無電解めっき法は、液体吐出ヘッド用基板４０の絶縁層１０の表面が、第１の保護層４で被覆されるまで行う。第１の保護層４と第２の保護層５の膜厚は、凹凸部材２０の幅Ａによって異なるが、幅Ａを０．２μｍで設けた場合には、無電解めっき析出高さを０．１μｍ以上とする必要がある。すなわち、隣接する凹凸部材２０の間の幅をＡ、第１の保護層４のＡｕの膜厚をＢとした時、Ａ／２≦Ｂとなる必要がある。また、無電解めっき法のよる第１の保護層４の厚さは、エネルギー発生素子１２の発生するエネルギーを液体に効率的に伝えることができるように２μｍ以下とすることが好ましい。
また第１の保護層４の表面粗さは、中心線平均粗さＲａを０．０２μｍ＜Ｒａ≦０．３μｍとすることが好ましい。これにより流路２のインク接触面において、親水性を向上させることができ、気泡による影響を低減させることができる。
以上の製造方法により、シリコンを含有する絶縁層１０や供給口３の内壁の表面１１が液体に溶解することを防ぐことができ、かつ気泡による影響を低減することのできる信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することができる。
１ 吐出口
２ 流路
３ 供給口
４ 第１の保護層
５ 第２の保護層
６ 第１の中間層
７ 第２の中間層
８ 基板
９ 流路部材
１０ 絶縁層
１２ エネルギー発生素子
１７ 耐キャビテーション層
２ 流路
３ 供給口
４ 第１の保護層
５ 第２の保護層
６ 第１の中間層
７ 第２の中間層
８ 基板
９ 流路部材
１０ 絶縁層
１２ エネルギー発生素子
１７ 耐キャビテーション層
Claims (14)
- シリコンからなる基板と、該基板に設けられ、液体を吐出口から吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、該素子を覆うように設けられた絶縁層と、液体吐出ヘッド用基板を貫通して設けられた液体の供給口と、を有する前記液体吐出ヘッド用基板であって、
前記絶縁層を覆うように設けられた、金属からなる第１の保護層と、
前記供給口の内壁の表面を覆うように、前記第１の保護層と連続して設けられた、金属からなる第２の保護層と、
が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。 - 前記絶縁層は、窒化シリコン又は酸化シリコンを少なくとも含有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記第１の保護層と前記第２の保護層とに用いられる材料は、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔのいずれかを含有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記第１の保護層と前記第２の保護層とは、同じ組成で設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記絶縁層の上であって前記素子の上側に位置するように、耐キャビテーション層が設けられており、該耐キャビテーションの上には、前記第１の保護層が設けられていないことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記第１の保護層は、親水性であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記第１の保護層は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０２μｍ＜Ｒａ≦０．３μｍとなるように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板と、
前記吐出口と連通する流路となる凹部を有し、該凹部が内側になるように前記液体吐出ヘッド用基板と接することで前記流路を形成する流路部材と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 液体を吐出口から吐出するためのエネルギーを発生する素子を有する液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
前記素子と、該素子を被覆するように設けられた絶縁層と、が設けられた面を有するシリコン基板を用意する工程と、
前記絶縁層の上を覆うように、金属からなる第１の保護層を設ける工程と、
前記シリコン基板の前記面と、該面と反対側の他の面と、を貫通する供給口を設ける工程と、
前記供給口の内壁の表面を覆う様に、前記第１の保護層と連続して金属からなる第２の保護層を設ける工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。 - 前記第１の保護層を設ける工程は、
前記絶縁層の一部の上に、金属からなる部材を設ける工程と、
前記部材を核として無電解めっき法を用いて前記第１の保護層を設ける工程と、
を有することを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。 - 前記第１の保護層と前記第２の保護層とに用いられる材料は、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔのいずれかを含有することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
- 前記第１の保護層の前記流路の側の面は、親水性であることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
- 前記第１の保護層の前記流路の側の面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０２μｍ＜Ｒａ≦０．３μｍとなるように設けられていることを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
- 請求項９乃至請求項１３のいずれかに記載の製造方法で設けた液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路の凹部を有し、該凹部が内側になるように前記基板の面に接することで、前記流路を形成する樹脂からなる流路部材を設ける工程を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009285782A JP5350205B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 |
| US12/968,734 US8371680B2 (en) | 2009-12-16 | 2010-12-15 | Substrate having protection layers for liquid-ejection head, liquid ejection head, method for manufacturing substrate for liquid-ejection head, and method for manufacturing liquid ejection head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009285782A JP5350205B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011126102A JP2011126102A (ja) | 2011-06-30 |
| JP5350205B2 true JP5350205B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=44142429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009285782A Active JP5350205B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8371680B2 (ja) |
| JP (1) | JP5350205B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012050057A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | テンプレート及び基板の処理方法 |
| JP6157180B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2017-07-05 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| JP6359367B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-07-18 | 株式会社東芝 | インクジェットヘッド |
| JP7186540B2 (ja) * | 2018-08-06 | 2022-12-09 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および、液体吐出装置 |
| JP2022146318A (ja) * | 2021-03-22 | 2022-10-05 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613219B2 (ja) * | 1983-04-30 | 1994-02-23 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド |
| JP2683350B2 (ja) * | 1987-12-01 | 1997-11-26 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッド及び該ヘッド用基板 |
| DE69121156T2 (de) * | 1990-03-27 | 1996-12-12 | Canon Kk | Mit flüssigkkeitsstrahl arbeitender aufzeichnungskopf |
| EP0585854B1 (en) * | 1992-08-31 | 1998-11-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head manufacturing method using ion machining and ink jet head manufactured thereby |
| JPH08187867A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Hitachi Koki Co Ltd | 耐食インクジェットプリントヘッド |
| JPH10119268A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-12 | Hitachi Koki Co Ltd | インクジェットヘッド |
| JP4146933B2 (ja) * | 1998-06-03 | 2008-09-10 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2006224594A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| JP4766658B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2011-09-07 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
| JP2008126420A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその作製方法 |
| JP5305691B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
-
2009
- 2009-12-16 JP JP2009285782A patent/JP5350205B2/ja active Active
-
2010
- 2010-12-15 US US12/968,734 patent/US8371680B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011126102A (ja) | 2011-06-30 |
| US20110141197A1 (en) | 2011-06-16 |
| US8371680B2 (en) | 2013-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4455282B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットカートリッジ | |
| JP5350205B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 | |
| US20070252872A1 (en) | Ink jet head and producing method therefor | |
| US8778200B2 (en) | Method for manufacturing liquid discharge head | |
| US20090244198A1 (en) | Ink jet recording head, manufacturing method thereof, and electron device | |
| US20090065474A1 (en) | Liquid-ejection head and method for manufacturing liquid-ejection head substrate | |
| JP5693068B2 (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
| US7117597B2 (en) | Method of manufacturing liquid discharge head | |
| US8652767B2 (en) | Liquid ejection head and process for producing the same | |
| US8191998B2 (en) | Liquid ejecting head | |
| JP5980020B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
| JP2009178906A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP6128982B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
| JP5111477B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2017193166A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP2011148296A (ja) | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| US7735961B2 (en) | Liquid discharge head and method of producing the same | |
| US8945957B2 (en) | Method of manufacturing liquid ejection head | |
| US20170297336A1 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
| JP6921564B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP6202987B2 (ja) | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 | |
| US8434850B2 (en) | Liquid discharge head and manufacturing method of the same | |
| JP3814608B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2009166493A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP2014094529A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121214 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130821 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5350205 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |