JPH08187867A - 耐食インクジェットプリントヘッド - Google Patents
耐食インクジェットプリントヘッドInfo
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- JPH08187867A JPH08187867A JP381795A JP381795A JPH08187867A JP H08187867 A JPH08187867 A JP H08187867A JP 381795 A JP381795 A JP 381795A JP 381795 A JP381795 A JP 381795A JP H08187867 A JPH08187867 A JP H08187867A
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- corrosion
- print head
- corrosion resistant
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、薄板を安価な接合部材を用
いて低温で接合、積層したプリントヘッドを形成した場
合に、腐食性の強いインクを使用しても剥離等を生じな
い耐食インクジェットプリントヘッドを提供するにあ
る。 【構成】 鉄系、Ｎｉ系あるいは銅系の材質で厚さ１０
〜３００μmの薄板及びそれらを固定する部材の組合せ
からなる被接合物を接合してインクジェットプリントヘ
ッドを形成する。そのインク流路部には全周にわたっ
て、Ｎｉ系、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕから
選ばれた純金属もしくは合金による耐食層を被覆する。
いて低温で接合、積層したプリントヘッドを形成した場
合に、腐食性の強いインクを使用しても剥離等を生じな
い耐食インクジェットプリントヘッドを提供するにあ
る。 【構成】 鉄系、Ｎｉ系あるいは銅系の材質で厚さ１０
〜３００μmの薄板及びそれらを固定する部材の組合せ
からなる被接合物を接合してインクジェットプリントヘ
ッドを形成する。そのインク流路部には全周にわたっ
て、Ｎｉ系、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕから
選ばれた純金属もしくは合金による耐食層を被覆する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインク耐食性に優れたイ
ンクジェットプリントヘッドに関するものである。
ンクジェットプリントヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、鉄系、Ｎｉ系あるいは銅系の材質
で厚さ１０〜３００μmの薄板及びそれらを固定する部
材からなるインクジェットプリントヘッドの接合は、有
機系の接着剤またはＡｕ−Ｓｎはんだ、Ａｕ−Ｎｉロー
を用いて行ってきた。
で厚さ１０〜３００μmの薄板及びそれらを固定する部
材からなるインクジェットプリントヘッドの接合は、有
機系の接着剤またはＡｕ−Ｓｎはんだ、Ａｕ−Ｎｉロー
を用いて行ってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の技術に
おいて、有機系の接着剤はインクによる腐食とともに熱
サイクルにより劣化する問題がある。
おいて、有機系の接着剤はインクによる腐食とともに熱
サイクルにより劣化する問題がある。
【０００４】一方、低融点金属で接合する方法は特開昭
６２−７００５１号に開示されているが、Ｐｂ、Ｓｎ、
Ｐｂ−Ｓｎ、Ｉｎ等Ａｕを含まない低融点金属において
は、印字品質向上の要求に伴うインクの改良により腐食
性が強くなっているインクに対し、耐食性が十分でな
い。特にホットメルト型インクに対しては、使用に耐え
ない場合が多い。
６２−７００５１号に開示されているが、Ｐｂ、Ｓｎ、
Ｐｂ−Ｓｎ、Ｉｎ等Ａｕを含まない低融点金属において
は、印字品質向上の要求に伴うインクの改良により腐食
性が強くなっているインクに対し、耐食性が十分でな
い。特にホットメルト型インクに対しては、使用に耐え
ない場合が多い。
【０００５】また、特開昭６１−２５５８６４号には、
インクジェットプリントヘッドを構成する板に、あらか
じめＳｉＯ2等の拡散防止層を形成し、その後接合する
方法が開示されている。これによって、前記各板材その
ものの耐食性は向上するものの、インク流路部の接合層
の部分の耐食性は改善されない。
インクジェットプリントヘッドを構成する板に、あらか
じめＳｉＯ2等の拡散防止層を形成し、その後接合する
方法が開示されている。これによって、前記各板材その
ものの耐食性は向上するものの、インク流路部の接合層
の部分の耐食性は改善されない。
【０００６】Ａｕ−Ｓｎはんだは合金めっきとして組成
を制御する技術が確立されておらず、Ａｕ−Ｓｎ合金箔
を接合部に挿入する方法はＡｕ−Ｓｎ合金が極めて脆く
難加工材であることから実用的でない。
を制御する技術が確立されておらず、Ａｕ−Ｓｎ合金箔
を接合部に挿入する方法はＡｕ−Ｓｎ合金が極めて脆く
難加工材であることから実用的でない。
【０００７】Ａｕ−Ｎｉ系合金を用いるロー付の場合に
は、接合部のインク耐食性・耐熱性は高いが、接合温度
が８００℃以上と高く被接合部に与える熱的ダメージが
大きく、使用する部品に制限がある。
は、接合部のインク耐食性・耐熱性は高いが、接合温度
が８００℃以上と高く被接合部に与える熱的ダメージが
大きく、使用する部品に制限がある。
【０００８】またＡｕ−Ｓｎはんだ及びＡｕ−Ｎｉロー
はいずれもＡｕを使用するため高価となる。
はいずれもＡｕを使用するため高価となる。
【０００９】本発明の目的は、被接合部に大きな熱的ダ
メージを与えることなく耐食性に優れた安価なインクジ
ェットプリントヘッドを提供することにある。
メージを与えることなく耐食性に優れた安価なインクジ
ェットプリントヘッドを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、薄板積層構造
プリントヘッドを有するインクジェットプリンタにおい
て、前記薄板積層構造を構成する各薄板とそれらを接合
する接合層からなるインク流路部の内壁全周にわたって
耐食層を被覆することにより達成される。
プリントヘッドを有するインクジェットプリンタにおい
て、前記薄板積層構造を構成する各薄板とそれらを接合
する接合層からなるインク流路部の内壁全周にわたって
耐食層を被覆することにより達成される。
【００１１】耐食層は、Ｎｉ系合金もしくは純Ｎｉまた
はＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕが良い。これら
の材質は、インク耐食性に優れているとともに、めっき
技術が確立されており、容易に耐食層を形成できる。
はＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕが良い。これら
の材質は、インク耐食性に優れているとともに、めっき
技術が確立されており、容易に耐食層を形成できる。
【００１２】上記耐食層の厚さは０.３μm以上が良い。
めっき膜はピンホールを有するため、０.３μm未満では
素地とインクが接触し腐食する場合がある。
めっき膜はピンホールを有するため、０.３μm未満では
素地とインクが接触し腐食する場合がある。
【００１３】製造工程は、インクジェットプリントヘッ
ドを構成する薄板に接合層をコーティングするかあるい
は所定の形状の接合用の箔を接合部に挿入するかして、
前記薄板を接合する所定の位置にセットした後、加熱す
る前に抵抗溶接あるいは機械的締結を利用して固定され
た被接合物に対して予め所定温度に加熱保持された治具
を押し当てて加熱し、被接合物が所定の温度に到達後冷
却するものである。
ドを構成する薄板に接合層をコーティングするかあるい
は所定の形状の接合用の箔を接合部に挿入するかして、
前記薄板を接合する所定の位置にセットした後、加熱す
る前に抵抗溶接あるいは機械的締結を利用して固定され
た被接合物に対して予め所定温度に加熱保持された治具
を押し当てて加熱し、被接合物が所定の温度に到達後冷
却するものである。
【００１４】上記工程により、インクジェットプリント
ヘッドは所定の形状に形成される。この後インク流路部
全周に耐食層を被覆すべくめっきを施す。
ヘッドは所定の形状に形成される。この後インク流路部
全周に耐食層を被覆すべくめっきを施す。
【００１５】インク流路部は複雑な形状をしており、最
も狭いフィルタ部の流路は直径５０μm以下と狭いの
で、耐食性を付与するコーティング法としては、湿式法
であるめっきが最適な方法である。めっきは、電解めっ
き・無電解めっきどちらでも構わないが、一般に無電解
めっきの方が狭路部へのめっきには適している。
も狭いフィルタ部の流路は直径５０μm以下と狭いの
で、耐食性を付与するコーティング法としては、湿式法
であるめっきが最適な方法である。めっきは、電解めっ
き・無電解めっきどちらでも構わないが、一般に無電解
めっきの方が狭路部へのめっきには適している。
【００１６】また、さらに確実にインク流路部にめっき
を行うには、ポンプでインク流路部へめっき液を強制的
に流す、一種の噴流めっき法も可能である。
を行うには、ポンプでインク流路部へめっき液を強制的
に流す、一種の噴流めっき法も可能である。
【００１７】従って、はんだ材もしくはインクジェット
プリントヘッドを形成する部材がインク耐食性に劣る場
合でも、インク流路はその全周にわたって耐食層が被覆
されているため、耐食性に問題がなく、インクあるいは
インクジェットプリントヘッドを構成する部材の選択の
自由度が大きくなる利点がある。また、薄板の接合にお
いて、その対向する接合面が異種材質の場合、接合面に
ボイドやクラックを生じ、インクがリークする可能性が
あるが、本発明では接合後に耐食層を被覆するので、上
記ボイドやクラックを塞ぎリークを防止する効果があ
る。更に、耐食層の形成により、インク流路部を滑らか
にし、インク流路中で気泡のトラップが生じにくく、気
泡によるインクの噴射不良を防止する効果もある。
プリントヘッドを形成する部材がインク耐食性に劣る場
合でも、インク流路はその全周にわたって耐食層が被覆
されているため、耐食性に問題がなく、インクあるいは
インクジェットプリントヘッドを構成する部材の選択の
自由度が大きくなる利点がある。また、薄板の接合にお
いて、その対向する接合面が異種材質の場合、接合面に
ボイドやクラックを生じ、インクがリークする可能性が
あるが、本発明では接合後に耐食層を被覆するので、上
記ボイドやクラックを塞ぎリークを防止する効果があ
る。更に、耐食層の形成により、インク流路部を滑らか
にし、インク流路中で気泡のトラップが生じにくく、気
泡によるインクの噴射不良を防止する効果もある。
【００１８】
【作用】本発明のように、インク流路部に耐食層を形成
したインクジェットプリントヘッドは、インク耐食性が
Ａｕ系のはんだ材もしくはロー材を使用した場合と同様
に優れている。従って、インクによる腐食あるいは熱的
な劣化により、接合部がダメージを受けることがなく、
接合部の信頼性が高く、腐食性が強いインクを使用した
場合でも剥離等を生ずることがない。
したインクジェットプリントヘッドは、インク耐食性が
Ａｕ系のはんだ材もしくはロー材を使用した場合と同様
に優れている。従って、インクによる腐食あるいは熱的
な劣化により、接合部がダメージを受けることがなく、
接合部の信頼性が高く、腐食性が強いインクを使用した
場合でも剥離等を生ずることがない。
【００１９】
【実施例】以下本発明を実施例図面を参照して説明す
る。
る。
【００２０】〔実施例１〕本実施例では、図１に示すよ
うにインクジェットプリントヘッドを構成するオリフィ
スプレート１、リストリクタプレート２、ダイアフラム
プレート３の３枚の金属製薄板及びハウジング４を接合
した。
うにインクジェットプリントヘッドを構成するオリフィ
スプレート１、リストリクタプレート２、ダイアフラム
プレート３の３枚の金属製薄板及びハウジング４を接合
した。
【００２１】なお、これらの被接合物は、すべて図示し
ないＰｂ−５０ｗｔ％Ｓｎはんだめっきを全面に３μm
施している。このはんだの融点は２１６℃である。Ｐｂ
−Ｓｎを主成分とするはんだは、めっきにより所定の組
成の膜を形成することができ、有機系接着剤に比べ耐熱
性及び接合強度に優れ、また比較的低温で接合できるた
め被接合物に与える熱的ダメージが小さい等の理由によ
り本実施例の接合層として用いることとした。
ないＰｂ−５０ｗｔ％Ｓｎはんだめっきを全面に３μm
施している。このはんだの融点は２１６℃である。Ｐｂ
−Ｓｎを主成分とするはんだは、めっきにより所定の組
成の膜を形成することができ、有機系接着剤に比べ耐熱
性及び接合強度に優れ、また比較的低温で接合できるた
め被接合物に与える熱的ダメージが小さい等の理由によ
り本実施例の接合層として用いることとした。
【００２２】次に上記各部材を位置決めし、オリフィス
プレート１、リストリクタプレート２、ダイアフラムプ
レート３、ハウジング４の順にスポット溶接で仮止めす
る。これを図２に示すように、上から銅製加熱加圧治具
５、仮止したプレート６、銅製加熱加圧治具５の順にセ
ットした。これらを図示しない真空炉にセットし、１０
~2Ｔｏｒｒ台の真空度で、上下の加熱加圧治具で２４０
℃まで加熱するとともに、１０ｋｇｆ／ｃｍ2の加圧力
を負荷する。被接合物が２４０℃に達した後３分間保持
して、ヒータ電源をＯＦＦしそのまま冷却する。
プレート１、リストリクタプレート２、ダイアフラムプ
レート３、ハウジング４の順にスポット溶接で仮止めす
る。これを図２に示すように、上から銅製加熱加圧治具
５、仮止したプレート６、銅製加熱加圧治具５の順にセ
ットした。これらを図示しない真空炉にセットし、１０
~2Ｔｏｒｒ台の真空度で、上下の加熱加圧治具で２４０
℃まで加熱するとともに、１０ｋｇｆ／ｃｍ2の加圧力
を負荷する。被接合物が２４０℃に達した後３分間保持
して、ヒータ電源をＯＦＦしそのまま冷却する。
【００２３】このようにしてインクジェットプリントヘ
ッドを構成した後、このインクジェットプリントヘッド
の外周部のみに図示しないマスキング剤を塗布し、耐食
めっきの付着を防止する。そして、このインクジェット
プリントヘッド全体を８０℃の無電解Ａｕめっき浴に３
０分浸漬する。今回使用した無電解Ａｕめっき液の組成
は、ジシアノ酸カリウム０.０２０ｍｏｌ／ｄｍ3、シア
ン化カリウム０.２０ｍｏｌ／ｄｍ3、水酸化カリウム
０.２０ｍｏｌ／ｄｍ3、水酸化ホウ素カリウム０.４ｍ
ｏｌ／ｄｍ3である。
ッドを構成した後、このインクジェットプリントヘッド
の外周部のみに図示しないマスキング剤を塗布し、耐食
めっきの付着を防止する。そして、このインクジェット
プリントヘッド全体を８０℃の無電解Ａｕめっき浴に３
０分浸漬する。今回使用した無電解Ａｕめっき液の組成
は、ジシアノ酸カリウム０.０２０ｍｏｌ／ｄｍ3、シア
ン化カリウム０.２０ｍｏｌ／ｄｍ3、水酸化カリウム
０.２０ｍｏｌ／ｄｍ3、水酸化ホウ素カリウム０.４ｍ
ｏｌ／ｄｍ3である。
【００２４】上記工程により、インク流路内部に０.３
μmの耐食性に優れたＡｕめっき層が被覆される。その
後、マスキング層を剥離してインクジェットプリントヘ
ッド１５を完成させる。
μmの耐食性に優れたＡｕめっき層が被覆される。その
後、マスキング層を剥離してインクジェットプリントヘ
ッド１５を完成させる。
【００２５】本実施例においてＡｕめっき８が施される
のは、図３に示すようにインク流路内壁に露出している
Ｐｂ−Ｓｎはんだ接合部及び被接合部材のインク流路内
壁のみであり、しかも０.３μmと比較的薄いので、Ａｕ
系のはんだまたはロー材を使用して接合した場合に比べ
て安価である。
のは、図３に示すようにインク流路内壁に露出している
Ｐｂ−Ｓｎはんだ接合部及び被接合部材のインク流路内
壁のみであり、しかも０.３μmと比較的薄いので、Ａｕ
系のはんだまたはロー材を使用して接合した場合に比べ
て安価である。
【００２６】〔実施例２〕実施例１と同様の部材を同様
の接合方法で接合した。そして、図４に示すようにイン
クジェットプリントヘッド１５のインク供給口９及びイ
ンク吐出口１０にパイプ１１をセットし、めっき液１２
をポンプ１３を用いてめっき槽１４からインクジェット
ヘッド１５へ注入し、再びめっき槽１４へと循環させる
ようにした。
の接合方法で接合した。そして、図４に示すようにイン
クジェットプリントヘッド１５のインク供給口９及びイ
ンク吐出口１０にパイプ１１をセットし、めっき液１２
をポンプ１３を用いてめっき槽１４からインクジェット
ヘッド１５へ注入し、再びめっき槽１４へと循環させる
ようにした。
【００２７】すなわち、本実施例ではインク供給口から
８５℃の無電解Ｎｉ−Ｐめっき液をポンプで加圧して、
インク流路に注入し、オリフィスプレートのインク吐出
口からパイプ内に噴出させ、吐出液を再びめっき槽１４
に回収させる。この工程を１０分間行い、インク流路内
のみに１μmのＮｉ−Ｐめっき層を被覆する。
８５℃の無電解Ｎｉ−Ｐめっき液をポンプで加圧して、
インク流路に注入し、オリフィスプレートのインク吐出
口からパイプ内に噴出させ、吐出液を再びめっき槽１４
に回収させる。この工程を１０分間行い、インク流路内
のみに１μmのＮｉ−Ｐめっき層を被覆する。
【００２８】今回使用したＮｉ−Ｐめっき液の組成は、
硫酸Ｎｉ８０ｇ／Ｌ、酢酸ナトリウム１２ｇ／Ｌ、ホウ
酸８ｇ／Ｌ、塩化アンモニウム６ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム２４ｇ／Ｌである。その結果、実施例１と同様
にインク耐食性に優れたインクジェットプリントヘッド
が作製できる。
硫酸Ｎｉ８０ｇ／Ｌ、酢酸ナトリウム１２ｇ／Ｌ、ホウ
酸８ｇ／Ｌ、塩化アンモニウム６ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム２４ｇ／Ｌである。その結果、実施例１と同様
にインク耐食性に優れたインクジェットプリントヘッド
が作製できる。
【００２９】同様にして、Ｎｉ−ＰのかわりにＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕめっきをそれぞれ１μm形
成したインクジェットプリントヘッドを作製した。これ
らを用いて印字評価を進めた結果を表１に示す。
ｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕめっきをそれぞれ１μm形
成したインクジェットプリントヘッドを作製した。これ
らを用いて印字評価を進めた結果を表１に示す。
【００３０】なお、評価に使用したインクはホットメル
ト型である。このインクを加熱により液化し、用紙に向
けて噴射し印字を行った。水溶性インクに対しホットメ
ルト型インクの大きな利点として、該インクは室温で固
体であるため、取扱時に汚れないし、噴射後直ちに固化
するため「にじみ」もなく、和紙から画用紙、はがきと
いったさまざまな用紙を前処理等なしで用いることがで
きる。しかし、ホットメルト型インクは一般に水溶性イ
ンクに比べ、腐食性が強い。今回使用したインクの組成
はｗｔ％で、ポリエステル５５％、脂肪酸４３％そして
マゼンタ、シアン、イエロー、ブラックの各色ごとに染
料がそれぞれ２％である。
ト型である。このインクを加熱により液化し、用紙に向
けて噴射し印字を行った。水溶性インクに対しホットメ
ルト型インクの大きな利点として、該インクは室温で固
体であるため、取扱時に汚れないし、噴射後直ちに固化
するため「にじみ」もなく、和紙から画用紙、はがきと
いったさまざまな用紙を前処理等なしで用いることがで
きる。しかし、ホットメルト型インクは一般に水溶性イ
ンクに比べ、腐食性が強い。今回使用したインクの組成
はｗｔ％で、ポリエステル５５％、脂肪酸４３％そして
マゼンタ、シアン、イエロー、ブラックの各色ごとに染
料がそれぞれ２％である。
【００３１】
【表１】
【００３２】本表からわかるように、耐食層を形成しな
いインクジェットプリントヘッドは、３ヵ月で黒インク
とカラーインクが混色した。このインクジェットプリン
トヘッドを解体したところ、はんだが腐食し、黒インク
とカラーインクを噴出するノズル間がリークしているこ
とがわかった。一方、本発明の耐食層を形成したものは
１２ヵ月後も混色はなく、良好な印字特性を示した。
いインクジェットプリントヘッドは、３ヵ月で黒インク
とカラーインクが混色した。このインクジェットプリン
トヘッドを解体したところ、はんだが腐食し、黒インク
とカラーインクを噴出するノズル間がリークしているこ
とがわかった。一方、本発明の耐食層を形成したものは
１２ヵ月後も混色はなく、良好な印字特性を示した。
【００３３】〔実施例３〕耐食層の厚さの下限値を求め
るため、ＳＵＳ３０４上にＰｂ−５０ｗｔ％Ｓｎはんだ
を２μmめっきし、その上に厚さ０.１から１０μmの範
囲のめっきで耐食層を形成し、インクに浸漬し腐食試験
を行った。使用したインクの組成は実施例１と同じであ
る。腐食度合いの測定には、耐食層のピンホールを通し
てインク中に溶解するＰｂ、ＳｎをＩＣＰ（誘導結合高
周波プラズマ）分光分析で分析する方法を採用した。結
果を表２に示す。
るため、ＳＵＳ３０４上にＰｂ−５０ｗｔ％Ｓｎはんだ
を２μmめっきし、その上に厚さ０.１から１０μmの範
囲のめっきで耐食層を形成し、インクに浸漬し腐食試験
を行った。使用したインクの組成は実施例１と同じであ
る。腐食度合いの測定には、耐食層のピンホールを通し
てインク中に溶解するＰｂ、ＳｎをＩＣＰ（誘導結合高
周波プラズマ）分光分析で分析する方法を採用した。結
果を表２に示す。
【００３４】
【表２】
【００３５】本表からわかるように、耐食層の厚さが
０.３μm以上であればインク中にＰｂ、Ｓｎが溶解する
ことがなく、インクによる腐食を防止することができ
る。
０.３μm以上であればインク中にＰｂ、Ｓｎが溶解する
ことがなく、インクによる腐食を防止することができ
る。
【００３６】〔実施例４〕Ｎｉ系の金属の組成と耐食性
の関係を求めるため実施例３と同様にＳＵＳ３０４板上
にＰｂ−５０ｗｔ％Ｓｎを２μmめっきした。その上
に、各種Ｎｉ系金属を耐食層として０.３μm形成した。
腐食度合いの測定は、実施例３と同様の手法を採用し
た。結果を表３に示す。
の関係を求めるため実施例３と同様にＳＵＳ３０４板上
にＰｂ−５０ｗｔ％Ｓｎを２μmめっきした。その上
に、各種Ｎｉ系金属を耐食層として０.３μm形成した。
腐食度合いの測定は、実施例３と同様の手法を採用し
た。結果を表３に示す。
【００３７】
【表３】
【００３８】本表からわかるように、Ｎｉ−Ｃｏの場
合、Ｃｏの含有率が８０ｗｔ％以下であればインク中に
Ｐｂ、Ｓｎが溶解しない。同様にＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、
Ｎｉ−Ｓ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｗの場合、それぞれＰ、
Ｂ、Ｓ、Ｆｅ、Ｗの含有率が１５ｗｔ％以下であれば、
インクへのＰｂ、Ｓｎが溶解もしくは耐食層の剥離がな
く、腐食を防止することができる。
合、Ｃｏの含有率が８０ｗｔ％以下であればインク中に
Ｐｂ、Ｓｎが溶解しない。同様にＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、
Ｎｉ−Ｓ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｗの場合、それぞれＰ、
Ｂ、Ｓ、Ｆｅ、Ｗの含有率が１５ｗｔ％以下であれば、
インクへのＰｂ、Ｓｎが溶解もしくは耐食層の剥離がな
く、腐食を防止することができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明のように、インクジェットプリン
トヘッドを形成する部材を接合し、インク流路部内壁に
耐食層を被覆したインクジェットプリントヘッドは、腐
食性の強いインクを使用した場合でも、接合部が腐食さ
れて剥離等の不良を生じることがない。
トヘッドを形成する部材を接合し、インク流路部内壁に
耐食層を被覆したインクジェットプリントヘッドは、腐
食性の強いインクを使用した場合でも、接合部が腐食さ
れて剥離等の不良を生じることがない。
【図１】 本発明を適用したインクジェットプリントヘ
ッドを構成する薄板及び薄板を固定する部材の形状の一
例である。
ッドを構成する薄板及び薄板を固定する部材の形状の一
例である。
【図２】 本発明を適用したインクジェットプリントヘ
ッドを構成する薄板及び薄板を固定する部材の接合方法
の一例である。
ッドを構成する薄板及び薄板を固定する部材の接合方法
の一例である。
【図３】 本発明を適用したインクジェットプリントヘ
ッドのインク流路部の断面図の一例である。
ッドのインク流路部の断面図の一例である。
【図４】 本発明を実現するためのめっき方法の一例で
ある。
ある。
１．オリフィスプレート、 ２．リストリクタプレー
ト、３．ダイアフラムプレート、 ４．ハウジング、
５．銅製加熱加圧治具、６．仮止めしたプレート、
７．インク流路、 ８．Ａｕめっき層、９．インク供給
口、 １０．インク吐出口、 １１．パイプ、１２．め
っき液、 １３．ポンプ、 １４．めっき槽、１５．イ
ンクジェットプリントヘッド、 １６．Ｐｂ−Ｓｎはん
だ接合部
ト、３．ダイアフラムプレート、 ４．ハウジング、
５．銅製加熱加圧治具、６．仮止めしたプレート、
７．インク流路、 ８．Ａｕめっき層、９．インク供給
口、 １０．インク吐出口、 １１．パイプ、１２．め
っき液、 １３．ポンプ、 １４．めっき槽、１５．イ
ンクジェットプリントヘッド、 １６．Ｐｂ−Ｓｎはん
だ接合部
Claims (4)
- 【請求項１】 薄板積層構造プリントヘッドを有するイ
ンクジェットプリンタにおいて、前記薄板積層構造を構
成する各薄板とそれらを接合する接合層からなるインク
流路部の全周にわたって耐食層が被覆されていることを
特徴とする耐食インクジェットプリントヘッド。 - 【請求項２】 請求項１において、上記耐食層は、Ｎｉ
系、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕから選ばれた
純金属もしくは合金からなることを特徴とする耐食イン
クジェットプリントヘッド。 - 【請求項３】 請求項１において、上記耐食層の厚さは
０.３μm以上であることを特徴とする耐食インクジェッ
トプリントヘッド。 - 【請求項４】 請求項２において、上記Ｎｉ系金属は純
ＮｉもしくはＣｏ、Ｐ、Ｂ、Ｓ、Ｆｅ、Ｗの中の１種類
以上の元素を含み、含有率はＣｏは８０ｗｔ％以下、そ
の他の元素は合計で１５ｗｔ％以下とすることを特徴と
する耐食インクジェットプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP381795A JPH08187867A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 耐食インクジェットプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP381795A JPH08187867A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 耐食インクジェットプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08187867A true JPH08187867A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11567747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP381795A Pending JPH08187867A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 耐食インクジェットプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08187867A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0899104A2 (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-03 | Canon Kabushiki Kaisha | A liquid discharge head and a method of manufacture therefor |
| JP2006076267A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録ヘッド、及び、インクジェット記録ヘッド製造方法 |
| JP2006510508A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-30 | テレコム・イタリア・エッセ・ピー・アー | 特にインクジェットプリントヘッド用の、攻撃性のある液体に対して液圧超小型回路を保護被覆するための工程 |
| JP2009202475A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造装置、およびインクジェットヘッドの製造方法 |
| WO2009134263A1 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Feed slot protective coating |
| JP2010240921A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造装置、およびその製造方法 |
| JP2011126102A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 |
| US11787180B2 (en) | 2019-04-29 | 2023-10-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Corrosion tolerant micro-electromechanical fluid ejection device |
-
1995
- 1995-01-13 JP JP381795A patent/JPH08187867A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0899104A2 (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-03 | Canon Kabushiki Kaisha | A liquid discharge head and a method of manufacture therefor |
| EP0899104A3 (en) * | 1997-08-26 | 2000-02-23 | Canon Kabushiki Kaisha | A liquid discharge head and a method of manufacture therefor |
| US6273556B1 (en) | 1997-08-26 | 2001-08-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head having movable member with corrosion-resistant coating and method of manufacture therefor |
| JP2006510508A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-30 | テレコム・イタリア・エッセ・ピー・アー | 特にインクジェットプリントヘッド用の、攻撃性のある液体に対して液圧超小型回路を保護被覆するための工程 |
| JP2006076267A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録ヘッド、及び、インクジェット記録ヘッド製造方法 |
| JP4654640B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2011-03-23 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェット記録ヘッド、及び、インクジェット記録ヘッド製造方法 |
| US8726509B2 (en) | 2004-09-13 | 2014-05-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method of manufacturing an ink jet recording head of laminate structure |
| JP2009202475A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造装置、およびインクジェットヘッドの製造方法 |
| WO2009134263A1 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Feed slot protective coating |
| JP2010240921A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造装置、およびその製造方法 |
| JP2011126102A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド、およびその製造方法 |
| US11787180B2 (en) | 2019-04-29 | 2023-10-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Corrosion tolerant micro-electromechanical fluid ejection device |
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