JP5347978B2 - 粉体樹脂浸漬処理方法 - Google Patents
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Description
まず、駆動装置40を駆動してロッド42を下方向(図6に示す矢印D4方向)に伸縮する。この伸縮は、粉体槽82の上端面を補填槽91の粉体樹脂表面位置Rsよりも下方に沈め、図1に示す状態(粉体樹脂充填位置)に達するまで行う。粉体樹脂充填位置は、上下移動部80(特に図3に示す貯留槽81)の上端面が補填槽91の粉体樹脂表面位置Rsよりも下方となる位置である。
境界部位置設定工程は、上述した貯留槽81および粉体槽82への粉体樹脂Rの充填と並行して(あるいは充填後に)行う。具体的には、把持部24の作用によって未処理の対象物Wに交換して把持した後、モータ21の駆動によって対象物Wを回転させる。対象物Wの回転は、最初に浸漬させようとする特定の接合部Waが初期姿勢(すなわち真下となる姿勢)に達するまで行う。この「特定の接合部Wa」は、対象部Tの一端側(後述する図9(A)に示す第1境界E1)に位置する接合部Wa、あるいは対象部Tの他端側(後述する図9(C)に示す第2境界E2)に位置する接合部Waが該当する。
回転浸漬工程は、対象物Wと粉体槽82とを相対的に回転させることで対象部Tを周方向Zに順次浸漬する処理を行うため、境界部浸漬工程、粉体槽移動工程、表面位置維持工程などを有する。境界部浸漬工程は、対象部Tの一部(すなわち上述した特定の接合部Wa)を粉体槽82内の粉体樹脂Rに浸漬させる。粉体槽移動工程は、粉体槽82を対象物Wの回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる。表面位置維持工程は、粉体槽82内の粉体樹脂Rにかかる粉体樹脂表面位置Rsを維持する。以下では、各工程の具体的な内容について説明する。
まず境界部浸漬工程は、特定の接合部Waを粉体樹脂Rに浸漬させる工程である。具体的には、上述したように対象物Wおよび粉体槽82の各位置決めを終えた後に、駆動装置40を駆動してロッド42を上方向(図1に示す矢印D1方向)に伸縮する。この伸縮は、粉体槽82の上端面が図6に示す状態(粉体樹脂浸漬位置)に達するまで行う。粉体樹脂浸漬位置は、粉体槽82の上端面(すなわち上端面すり切り位置Sp)が対象物Wの浸漬を施す規定の部位よりも下方となる位置である。特定の接合部Waが粉体樹脂Rに浸漬される状態は、例えば後述する図9(A)または図9(C)に示すような状態である。こうして加熱された接合部Waが粉体槽82内の粉体樹脂Rに浸漬されると、当該粉体樹脂Rが固化することにより絶縁処理が施される。
上述した境界部浸漬工程や、後述する粉体槽移動工程において、駆動装置40の駆動によって上下移動部80(貯留槽81および粉体槽82)が移動(上昇)する。この移動に伴って、補填槽91の粉体樹脂表面位置Rsよりも上方に位置するようになり、図7に示すように粉体樹脂Rが流れる。具体的には図7(A)に示すように貯留槽81を下方向(矢印D5方向)に粉体槽82に下ろし、下ろした状態で各槽をそれぞれアーム44に取り付ける構成である(図3および図5をも参照)。この構成によれば、図7(B)の矢印D6や図7(C)の矢印D7で示すような流れで、粉体樹脂Rを貯留する貯留槽81から常に粉体槽82に粉体樹脂Rをかけ流す。そのため、粉体槽82における低位壁82bの上端面位置を示す粉体樹脂表面位置Rs(図3を参照)を維持できる。
特定の接合部Waを粉体樹脂Rに浸漬した後は、対象物Wの回転と粉体槽82の水平移動とを協調して作動させることにより、対象部Tにかかる多数の接合部Waについて全て浸漬処理を行う。対象物Wの回転は、上述したようにモータ21の駆動によって実現する。粉体槽82の水平移動は、図8に示すように移動装置60の駆動によって水平移動部90を水平方向(矢印D8方向)に移動させて実現する。図8から明らかなように、粉体槽82の水平方向距離は、対象部Tの周方向距離よりも大幅に短い。そのため、図9に示すように三段階に分けて協調作動を行う。
実施の形態2は、粉体樹脂表面位置Rsを一定に維持する表面位置維持手段にかかる他の形態である。すなわち実施の形態1では、駆動装置40によって上下移動部80を上下方向に移動させ、図1に示す充填位置と図6に示す回転浸漬位置とを切り換えることで、対象物Wに対する浸漬処理を行った。これに対して、実施の形態2では、駆動装置40に代わる手段によって補填槽91または粉体槽82への充填を実現する。なお説明を簡単にするために、実施の形態2(さらには後述する実施の形態3,4)は、実施の形態1で説明した要素と同一の要素には同一の符号を付して図示および説明を省略する。
実施の形態3は、上述した実施の形態2と同様に、粉体樹脂表面位置Rsを一定に維持する表面位置維持手段にかかる他の形態である。実施の形態2と同様に、駆動装置40に代わる手段によって補填槽91または粉体槽82への充填を実現する。
上述した実施の形態1〜3はいずれも粉体槽82および補填槽91を水平移動させる構成とした。これに対して、実施の形態4では、移動装置60による移動対象物を変更することによって、対象物Wを回転とともに水平移動させる構成とする。
対象物Wの交換および把持を行ってから、初めに特定の接合部Waを粉体樹脂Rに浸漬するまでの諸工程は、実施の形態1で説明した通りである。本形態の粉体槽82は駆動装置40によって上下方向に移動するのみであるので、移動装置60が回転把持装置20(ひいては把持部24に把持された対象物W)を水平方向に移動させる。制御装置は、モータ21による対象物Wの回転と、移動装置60による対象物Wの水平移動とを協調して作動させる。この協調作動では、対象物Wの回転および移動によって対象部Tを周方向Zに順次浸漬する処理を行うため、結果的に図9に示すような動きを実現することができる。
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態1〜4に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
20 回転把持装置
21 モータ(回転運動駆動源)
24 把持部
24a 把持爪
30 第2振動装置
40 駆動装置
43 シリンダ(進退運動駆動源)
51 第1振動装置
60 移動装置
80 上下移動部
81 貯留槽
82 粉体槽
82a 高位壁
82b 低位壁
83 第2流動手段
83a 第2多孔板
83b 第2エアチャンバ
90 水平移動部
91 補填槽
92 第1流動手段
92a 第1多孔板
92b 第1エアチャンバ
92c エア供給部
100 第1容量変化手段(容量変化手段)
101,111 ピストン
110 第2容量変化手段(容量変化手段)
120 第3容量変化手段(容量変化手段)
123 可撓性部材
130 第4容量変化手段(容量変化手段)
B 気泡(エアバブル)
E 境界
E1 第1境界
E2 第2境界
R 粉体樹脂
Rs 粉体樹脂表面位置
Sp 上端面すり切り位置
W 対象物
Wa 接合部
Wb 接続部
T 対象部
nT 非対象部
Claims (11)
- 対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記対象物は、浸漬処理が必要な対象部と浸漬処理が不要な非対象部とを周方向に有し、
前記回転浸漬工程の前および後の一方または双方に、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記対象部と前記非対象部との境界に位置するように設定する境界部位置設定工程と、
前記対象物を回転させることで前記対象部を周方向に順次浸漬する処理を行う回転浸漬工程と、
前記対象部の一部を前記粉体槽に浸漬させる境界部浸漬工程と、
前記回転浸漬工程と同時に前記粉体槽を前記対象物の回転接線方向に対して一方向または往復方向に移動させる粉体槽移動工程と、
を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項1に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記回転浸漬工程は、前記対象物の回転を繰り返すことにより前記対象部を前記粉体樹脂に複数回浸漬させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項1または2に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記境界は、前記対象部の一端側に第1境界と他端側に第2境界とを有し、
前記境界部位置設定工程は、前記粉体槽の対向する槽壁の一方が前記第1境界に位置するように設定し、
前記回転浸漬工程は、前記粉体槽の対向する槽壁の他方が前記第2境界に到達するまで前記粉体槽と前記対象物とを相対的に回転させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項1〜3の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記粉体槽の粉体樹脂表面位置を一定に維持する表面位置維持工程を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項4に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、粉体樹脂を貯留する貯留槽から常に前記粉体槽に粉体樹脂をかけ流すことを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項4または5に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることで前記粉体槽から粉体樹脂を溢れさせることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項6に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記表面位置維持工程は、前記粉体槽の態様を変化させること、および、前記粉体槽内に備える可撓性部材を膨張縮小することのうち一方または双方によって、前記粉体槽内に貯留可能な粉体樹脂の容量を減少させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項1〜7の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
槽内に粉体樹脂が充填され、粉体樹脂を貯留する貯留槽および前記粉体槽に粉体樹脂を充填または補填し、前記粉体槽から溢れて落下する粉体樹脂を回収する補填槽を有し、
前記粉体槽内および前記補填槽内のうち一方または双方の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項8に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
前記流動手段は、圧縮空気が多孔板を介して前記粉体樹脂内へ噴出することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項8または9に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
浸漬処理中に前記粉体槽を振動させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。 - 請求項1〜10の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
浸漬処理中または浸漬処理前に前記対象物を所定温度以上に加熱することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
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