JP2011139992A - 粉体樹脂浸漬処理方法および粉体樹脂浸漬処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】粉体樹脂の表面高さを高精度で管理でき、かつ、レベルセンサなどを用いた複雑な制御が不要で低コストな粉体樹脂浸漬処理方法および装置を提供する。
【解決手段】粉体樹脂Ｒに浸漬させる対象物Ｗを把持する把持部６０と、粉体樹脂Ｒを保持する第１粉体槽４０と、第１粉体槽４０の内部に収容可能であって粉体樹脂Ｒを保持する第２粉体槽３０と、第２粉体槽３０の上端面すり切り位置まで粉体樹脂Ｒの充填を行う充填手段と、把持部６０に把持された対象物Ｗを第２粉体槽３０に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる浸漬手段とを有する。また、第２粉体槽３０の上端面すり切り位置まで粉体樹脂Ｒを充填する充填工程と、対象物Ｗを第２粉体槽３０に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる浸漬工程とを繰り返し行う。粉体樹脂Ｒは上端面すり切り位置で維持されるので、粉体樹脂の表面高さを高精度で管理できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法およびその装置に関する。

コイルの接合部の絶縁処理を行う技術として、粉体槽内に収容された粉体樹脂にコイルの接合部を浸漬させる技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１の技術では、コイルの接合部が回転電機の一端側の全周に亘って軸方向に突出して配置されているため、回転電機の一端面を粉体樹脂の表面に対して平行にして粉体樹脂に向けて降下させることで、接合部を粉体樹脂に浸漬させる。

特開２００３−２９０６９１号公報

しかし、粉体樹脂は接合部に付着するため、大量生産する場合に対象物（ワーク）を入れ替える毎に粉体槽内の粉体樹脂が減ってしまう。このため、従来では粉体樹脂の表面をレベルセンサにより感知し、常に表面高さが一定になるように粉体樹脂を補充する必要がある。粉体樹脂の表面高さを一定にする制御は、精度を出すのが非常に難しく、粉体樹脂の付着位置を厳しく管理する必要がある製品に対しては不向きである。また、レベルセンサや制御部などが必要となり、コストが嵩んでいた。

本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、粉体樹脂の表面高さを高精度で管理でき、かつ、レベルセンサなどを用いた複雑な制御が不要で低コストな粉体樹脂浸漬処理方法および粉体樹脂浸漬処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、対象物（ワーク）を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、前記粉体槽は、第１粉体槽とその内部に収容可能な第２粉体槽とを有し、前記第２粉体槽の上端面すり切り位置まで粉体樹脂を充填する充填工程と、前記対象物を前記第２粉体槽に充填された粉体樹脂に浸漬させる浸漬工程と、を有することを特徴とする。

この構成によれば、第２粉体槽の粉体樹脂表面位置は、充填工程後には上端面すり切り位置になるため、各浸漬工程において粉体樹脂の付着位置を高精度で管理できる。これによって、レベルセンサ等による複雑な位置制御が不要なため、低コストな処理が実現できる。また、第１粉体槽に行う粉体樹脂の充填は対象物への粉体付着位置に影響しないので、管理をラフにできる。なお、「対象物」は粉体樹脂を付着させる必要がある物あれば任意であり、例えば固定子用コイル等が該当する。粉体樹脂に浸漬させるのは、対象物の全体であってもよく、対象物の一部であってもよい。

請求項２に記載の発明は、前記充填工程は、前記第２粉体槽の上端面を第１粉体槽の粉体樹脂表面位置よりも下方に沈めることにより、前記第２粉体槽の上端面すり切り位置まで粉体樹脂を充填することを特徴とする。この構成によれば、第２粉体槽を第１粉体槽に沈めるだけで、簡単に第２粉体槽の粉体樹脂表面位置を高精度に維持できる。

請求項３に記載の発明は、前記充填工程と前記浸漬工程は連続的に繰り返されることを特徴とする。この構成によれば、毎回充填工程により第２粉体槽は上端面すり切り位置まで粉体樹脂が充填されるので、粉体樹脂の付着位置について個体差を抑制できる。

請求項４に記載の発明は、前記浸漬工程において、前記対象物が前記第２粉体槽へ沈められることにより溢れ出た粉体樹脂は、前記第１粉体槽にて回収されることを特徴とする。この構成によれば、溢れ出た粉体樹脂を次回以降に再使用するため、溢れ出た分の粉体樹脂を新たに補充する必要がなく、ランニングコストを抑えることができる。

請求項５に記載の発明は、前記第２粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、第２粉体槽内の粉体樹脂が固化することがないので、対象物をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。

請求項６に記載の発明は、前記第１粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、第１粉体槽内の粉体樹脂が固化することがないので、第２粉体槽をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。

請求項７に記載の発明は、前記流動手段は、圧縮空気が多孔板を介して前記粉体樹脂内へ噴出することを特徴とする。この構成によれば、エアバブリングが行われるので、粉体樹脂の固化を効果的に防止できる。

請求項８に記載の発明は、前記流動手段の作用によって生じる粉体樹脂の粉面変動を消失するために、前記第１粉体槽および前記第２粉体槽のうち一方または双方を振動させることを特徴とする。この構成によれば、流動手段によって粉体樹脂の粉面変動が生じても、粉体槽（特に第２粉体槽）を振動させることで当該粉面変動を消失させることができる。よって粉体槽内の粉体樹脂の表面位置が一定（すなわち粉面が平坦）になるので、対象物に対する粉体樹脂の付着位置を高精度に維持できる。

請求項９に記載の発明は、粉体樹脂に浸漬させる対象物を把持する把持部と、粉体樹脂を保持する第１粉体槽と、前記第１粉体槽の内部に収容可能であって粉体樹脂を保持する第２粉体槽と、前記第２粉体槽の上端面すり切り位置まで粉体樹脂の充填を行う充填手段と、前記把持部に把持された対象物を前記第２粉体槽に充填された粉体樹脂に浸漬させる浸漬手段と、を有することを特徴とする。

この構成によれば、第２粉体槽は粉体樹脂充填位置において上端面すり切り位置まで粉体樹脂が充填されるので、粉体樹脂の対象物への付着位置が常に一定になり、高精度で位置管理ができる。これによって、レベルセンサ等による複雑な位置制御が不要なため、部品点数が少なく低コストな処理装置が実現できる。また、第１粉体槽への粉体樹脂充填は対象物への粉体樹脂付着位置に影響しないので、管理をラフにできる。

請求項１０に記載の発明は、前記充填手段および前記浸漬手段は、前記第１粉体槽内の粉体樹脂を前記第２粉体槽に充填する粉体樹脂充填位置と、前記対象物を粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬位置との間で、前記第２粉体槽を往復運動させる駆動装置によって構成することを特徴とする。この構成によれば、駆動装置によって第２粉体槽を粉体樹脂充填位置と粉体樹脂浸漬位置との間で往復運動させるという簡単な構成で実現できる。したがって、製造コストを低く抑えることができる。

請求項１１に記載の発明は、前記粉体樹脂充填位置は、前記第２粉体槽の上端面が前記第１粉体槽の粉体樹脂表面位置よりも下方である位置であることを特徴とする。この構成によれば、第２粉体槽の上端面が第１粉体槽の粉体樹脂内に沈みこむため、確実にすり切り位置まで粉体樹脂を充填できる。

請求項１２に記載の発明は、前記粉体樹脂浸漬位置は、前記第２粉体槽の上端面が前記対象物の浸漬を施す規定の部位よりも下方となる位置であることを特徴とする。この構成によれば、対象物の粉体樹脂が付着すべきでない部分に粉体樹脂が付着することを防止できる。

請求項１３に記載の発明は、前記対象物が前記第２粉体槽へ沈められることにより溢れ出た粉体樹脂は、前記第１粉体槽にて回収されることを特徴とする。この構成によれば、溢れ出た粉体樹脂を次回以降に再使用するため、溢れ出た分の粉体樹脂を新たに補充する必要がなく、ランニングコストを抑えることができる。

請求項１４に記載の発明は、前記第２粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、第２粉体槽内の粉体樹脂が固化することがないので、対象物をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。

請求項１５に記載の発明は、前記第１粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする。この構成によれば、第１粉体槽内の粉体樹脂が固化することがないので、第２粉体槽をスムーズに粉体樹脂内に沈めることができる。

請求項１６に記載の発明は、前記流動手段は、前記第１粉体槽および前記第２粉体槽のうち一方または双方における底部にエアチャンバを設け、前記エアチャンバにより生成される圧縮空気を多孔板を介して粉体槽内に噴出させる構成とすることを特徴とする。この構成によれば、エアバブリングが行われるので、粉体樹脂の固化を効果的に防止できる。

請求項１７に記載の発明は、前記流動手段の作用によって生じる粉体樹脂の粉面変動を消失するために、前記第１粉体槽および前記第２粉体槽のうち一方または双方を振動させる振動装置を有することを特徴とする。この構成によれば、流動手段によって粉体樹脂の粉面変動が生じても、粉体槽（特に第２粉体槽）を振動させることで当該粉面変動を消失させることができる。よって粉体槽内の粉体樹脂の表面位置が一定（すなわち粉面が平坦）になるので、対象物に対する粉体樹脂の付着位置を高精度に維持できる。

請求項１８に記載の発明は、前記把持部と前記粉体槽とは相対的に回転可能に支持されることを特徴とする。この構成によれば、対象物（具体的には対象部の範囲内における多数の接合部）を連続的に浸漬処理できる。

充填工程における粉体樹脂浸漬処理装置の構成例を示す側面図である。 対象物の構成例を示す図である。 第２粉体槽の構成例を模式的に示す縦断面図である。 第１粉体槽の構成例を模式的に示す縦断面図である。 アームの構成例を示す平面図である。 浸漬工程における粉体樹脂浸漬処理装置の構成例を示す側面図である。

以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。

まず、粉体樹脂浸漬処理装置の構成例について、図１を参照しながら説明する。図１には、粉体樹脂浸漬処理装置の構成例を側面図で示す。この図１には、後述する図６との対比において、第１粉体槽内の粉体樹脂を第２粉体槽に充填する充填工程を実現する姿勢状態を表す。なお特に明示しない限り、「充填」には「補填」を含むものとする。

粉体樹脂浸漬処理装置１０は、第２粉体槽に粉体樹脂を充填する充填工程と、対象物を第２粉体槽に充填された粉体樹脂に浸漬させる浸漬工程とを繰り返すことにより、対象物を粉体樹脂に浸漬させる機能を実現する。図１に示す粉体樹脂浸漬処理装置１０は、駆動装置１１、振動装置（すなわち第１振動装置５０および第２振動装置２０）、粉体槽（すなわち第１粉体槽４０および第２粉体槽３０）、把持部６０などを有する。各要素の内容（構成、機能、作用等）については後述する。

ここで、対象物Ｗ（ワーク）として用いる固定子用コイルについて、図２を参照しながら説明する。図２（Ａ）には平面図を示し、図２（Ｂ）には側面図を示し、図２（Ｃ）には斜視図を示す。これらの図２（Ａ）、図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示す対象物Ｗの固定子用コイルは、例えば導電性を有する長板状の線材でドーナツ状に形成され、回転電機の固定子を構成する固定子コア（固定子鉄心）に収容する。

対象物Ｗは、複数相（例えばＵ相、Ｖ相、Ｗ相の三相等）の各相について、複数本の線材どうしを接続する接合部Ｗａを多数有する。また対象物Ｗは、外部装置（例えばＥＣＵ等）との接続を行う接続部Ｗｂを複数有する。図示するように、多数の接合部Ｗａは径方向Ｘ（中心Ｃから放射状の方向）に突出させるように形成し、複数の接続部Ｗｂは軸方向Ｙに突出させるように形成する。接合部Ｗａは溶接等により既に接続しているので粉体樹脂に浸漬して絶縁処理を行う必要がある反面、接続部Ｗｂは外部装置との接続を行う必要があるので粉体樹脂が付着するのは好ましくない。こうしたことから、径方向Ｘに突出する多数の接合部Ｗａは絶縁処理を行う対象部Ｔとなり、軸方向Ｙに突出する複数の接続部Ｗｂは絶縁処理を行う必要がない非対象部ｎＴとなる。

図１に戻り、粉体樹脂浸漬処理装置１０の各要素について説明する。駆動装置１１は充填手段および浸漬手段に相当し、ロッド１１ａや取付部材１１ｂなどを有する。ロッド１１ａは所定方向（図１の上下方向）に往復運動が可能に構成されている。取付部材１１ｂはロッド１１ａの先端部に固定されており、アーム１２，１３を取り付けるための部材である。アーム１２，１３はロッド１１ａの運動に伴って移動しても対象物Ｗとの干渉を回避する形状、すなわち側面から見て「ヘ」字状に形成されている。

アーム１３の先端には、図５に示す取付部材１３ａを通じて第２粉体槽３０が取り付けられている。この構成によれば、駆動装置１１のロッド１１ａを運動させることにより、第２粉体槽３０の位置を変化させることができる。なお、駆動装置１１にはロッド１１ａの運動量を制御する制御部（図示せず）を備えている。この制御部が行う制御によって、図１に示す充填工程（粉体樹脂充填位置）と、後述する図６に示す浸漬工程（粉体樹脂浸漬位置）との切り換えを繰り返し行うことができる。

アーム１２，１３（図１の例ではアーム１２）には、第２振動装置２０を備える。第２振動装置２０は例えばバイブレータ等が該当し、アーム１２，１３を通じて第２粉体槽３０を振動させる機能を有する。第２粉体槽３０の振動は、後述する第２流動手段３３によって第２粉体槽３０内に発生する気泡Ｂ（エアバブル）が上端面すり切り位置Ｓｐ（図３を参照）で破裂する際に発生する粉面変動を消失させるために行う。第２振動装置２０の振動量（周期，方向，変位等）は、第２粉体槽３０内で発生させた気泡Ｂの大きさや数量等に応じて、粉面変動が消失するように適切に設定する。

第２粉体槽３０は、後述する第１粉体槽４０とともに「粉体槽」を構成する。図示するように、第２粉体槽３０は第１粉体槽４０の内部に収容可能な大きさで形成する。この第２粉体槽３０は、上方が開口する箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填（または補填）する。また第２粉体槽３０には、槽内に充填された粉体樹脂Ｒを流動させるための第２流動手段３３を備える。図１及び図３に示す第２流動手段３３は、第２多孔板３１と第２エアチャンバ３２とで構成される。すなわち、第２エアチャンバ３２で圧縮空気を生成し、直上に位置する第２多孔板３１を介して槽内に気泡Ｂを噴出させてエアバブリングを行い、粉体樹脂Ｒを流動させる。図３に示す例では、第２多孔板３１全体から満遍なく気泡Ｂを噴出させている。

第１粉体槽４０は、第２粉体槽３０と同様に、上方が開口する箱状に形成され、開口部から槽内に粉体樹脂Ｒを充填する。また第１粉体槽４０には、槽内に充填された粉体樹脂Ｒを流動させるための第１流動手段４３を備える。図１及び図４に示す第１流動手段４３は、第１多孔板４１と第１エアチャンバ４２とで構成される。すなわち、第１エアチャンバ４２で圧縮空気を生成し、直上に位置する第１多孔板４１を介して槽内に気泡Ｂを噴出させてエアバブリングを行い、粉体樹脂Ｒを流動させる。図４に示す例では、第１多孔板４１全体から満遍なく気泡Ｂを噴出させている。

第１粉体槽４０の下方には、当該第１粉体槽４０の全体を振動させる第１振動装置５０を備える。この第１振動装置５０は、第２振動装置２０と同様に、例えばバイブレータ等が該当する。第１粉体槽４０の振動は、後述する第１流動手段４３によって第１粉体槽４０内に発生する気泡Ｂが粉体樹脂表面位置Ｒｓ（図４を参照）で破裂する際に発生する粉面変動を消失させるために行う。第１振動装置５０の振動量（周期，方向，変位等）は、第１粉体槽４０内で発生させた気泡Ｂの大きさや数量等に応じて、粉面変動が消失するように適切に設定する。

把持部６０は、対象物Ｗを交換して把持する把持機能と、把持中の対象物Ｗを回転させる回転機能とを併せ持つ。把持機能は、未処理置き場にある対象物Ｗを把持して浸漬処理を行う位置（すなわち図１および図６に示す位置であり、以下「処理位置」とも呼ぶ。）に移動させる機能と、全ての接合部Ｗａについて浸漬処理を終えた対象物Ｗを既処理置き場に移動して開放する機能である。回転機能は、１回の浸漬工程で処理できる接合部Ｗａの数（例えば２）が限られているため、未処理の接合部Ｗａが処理位置に到達するまで対象物Ｗを回転させる機能である。なお、把持部６０の具体的な構成については周知の機構を用いて実現できるので、各機能についての図示と説明を省略する。

次に、図１に示す充填工程と、図６に示す浸漬工程とについて説明する。充填工程では、第２粉体槽３０の上端面（すなわち図３に示す上端面すり切り位置Ｓｐ）まで粉体樹脂Ｒを充填する。浸漬工程では、対象物Ｗを第２粉体槽３０に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる。充填工程と浸漬工程とは、対象物Ｗを構成する全ての接合部Ｗａを浸漬処理するまで連続的に繰り返す。充填工程および浸漬工程のうち一方または双方において、第１流動手段４３および第２流動手段３３の作用による粉体樹脂Ｒの流動と、第１振動装置５０および第２振動装置２０の作用による粉面変動の消失とを併せて行う。以下では、各工程の具体的な作動や作用等について説明する。

（充填工程）
まず、駆動装置１１を駆動してロッド１１ａを下方向（図１の矢印Ｄ１とは逆方向）に伸縮する。この伸縮は、第２粉体槽３０の上端面を第１粉体槽４０の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方に沈め、図１に示す状態（粉体樹脂充填位置）に達するまで行う。粉体樹脂充填位置は、第２粉体槽３０の上端面が第１粉体槽４０の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方となる位置である。

図１の粉体樹脂充填位置では、第２粉体槽３０が空の場合は上端面すり切り位置Ｓｐまで粉体樹脂Ｒを充填し、第２粉体槽３０が上端面すり切り位置Ｓｐに達しない程度まで粉体樹脂Ｒが入っている場合は不足分を補填する。

上述した第２粉体槽３０への粉体樹脂Ｒの充填と並行して（あるいは充填後に）、把持部６０の駆動により対象物Ｗを回転させる。対象物Ｗの回転は、これから浸漬処理を行おうとする未処理の接合部Ｗａが処理位置（すなわち第２粉体槽３０の直上となる位置）に達するまで行う。回転方向は任意に設定することができ、図１に示す矢印Ｄ２方向や、図６に示す矢印Ｄ６方向のいずれでもよい。さらには、対象部Ｔ（図２を参照）の接合部Ｗａについて往復方向（すなわち矢印Ｄ２，Ｄ６の両方向）で浸漬処理を行ってもよい。

対象物Ｗの全部またはその一部（具体的には接合部Ｗａの全部）は、図示しない加熱装置（例えばヒーター等）を用いて、浸漬処理中または浸漬処理前に所定温度以上となるように加熱する。所定温度は粉体樹脂Ｒが固化し易い温度であって、一例として粉体樹脂Ｒにビスフェノール型エポキシを適用する場合は１７０〜１８０度である。

（浸漬工程）
第２粉体槽３０の上端面すり切り位置Ｓｐまで粉体樹脂Ｒを満たし、かつ、未処理の接合部Ｗａが第２粉体槽３０の直上に位置させた後、駆動装置１１を駆動してロッド１１ａを上方向（図１の矢印Ｄ１）に伸縮する。この伸縮は、第２粉体槽３０の上端面が図６に示す状態（粉体樹脂浸漬位置）に達するまで行う。粉体樹脂浸漬位置は、第２粉体槽３０の上端面が対象物Ｗの浸漬を施す規定の部位よりも下方となる位置である。

図６の粉体樹脂浸漬位置では、加熱された接合部Ｗａが第２粉体槽３０内の粉体樹脂Ｒに浸漬し、当該粉体樹脂Ｒが固化することにより絶縁処理が施される。対象物Ｗが沈められることに伴って第２粉体槽３０から溢れ出た粉体樹脂Ｒは、下方に位置する第１粉体槽４０にて回収される。なお、１回の浸漬で接合部Ｗａに被覆される粉体樹脂Ｒの厚み（言い換えれば粉体樹脂Ｒによる絶縁抵抗値）が不足する場合は、駆動装置１１を駆動してロッド１１ａを上下方向に伸縮させて２回以上の浸漬を繰り返し行えばよい。今回対象となる接合部Ｗａの浸漬処理を完了すると、駆動装置１１を駆動してロッド１１ａを上方向（図６の矢印Ｄ５）に伸縮させて図１の状態に戻す。

上述した実施の形態によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項１および請求項９に対応し、粉体樹脂Ｒに浸漬させる対象物Ｗを把持する把持部６０と、粉体樹脂Ｒを保持する第１粉体槽４０と、第１粉体槽４０の内部に収容可能であって粉体樹脂Ｒを保持する第２粉体槽３０と、第２粉体槽３０の上端面すり切り位置Ｓｐまで粉体樹脂Ｒの充填を行う充填手段と、把持部６０に把持された対象物Ｗを第２粉体槽３０に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる浸漬手段とを備える構成とした（図１および図６を参照）。また、駆動装置１１の駆動によって、第２粉体槽３０の上端面すり切り位置Ｓｐまで粉体樹脂Ｒを充填する充填工程と（図１を参照）、対象物Ｗを第２粉体槽３０に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる浸漬工程とを繰り返し行う（図６を参照）。この構成によれば、第２粉体槽３０の粉体樹脂表面位置は、充填工程後には上端面すり切り位置Ｓｐになるため、各浸漬工程において粉体樹脂Ｒの付着位置（すなわち粉体樹脂Ｒの表面高さ）を高精度で管理できる。よってレベルセンサ等による複雑な位置制御が不要なため、低コストな処理が実現できる。また、第１粉体槽４０に行う粉体樹脂Ｒの充填は対象物Ｗへの粉体付着位置に影響しないので、管理をラフにできる。また、粉体樹脂Ｒの対象物Ｗへの付着位置が常に一定になり、高精度で位置管理ができる。さらに、レベルセンサ等による複雑な位置制御が不要なため、部品点数が少なく低コストな処理装置が実現できる。

請求項２、請求項１１および請求項１２に対応し、充填工程では、第２粉体槽３０の上端面を第１粉体槽４０の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方に沈めることにより、第２粉体槽３０の上端面すり切り位置Ｓｐまで粉体樹脂Ｒを充填する構成とした（図１を参照）。この構成によれば、第２粉体槽３０を第１粉体槽４０に沈めるだけで、簡単に第２粉体槽３０の粉体樹脂表面位置を高精度に維持できる。粉体樹脂充填位置は、第２粉体槽３０の上端面が第１粉体槽４０の粉体樹脂表面位置Ｒｓよりも下方としたので（図１を参照）、第２粉体槽３０の上端面が第１粉体槽４０の粉体樹脂Ｒ内に沈みこむため、確実にすり切り位置まで粉体樹脂Ｒを充填できる。粉体樹脂浸漬位置は、第２粉体槽３０の上端面が対象物Ｗの浸漬を施す規定の部位よりも下方としたので（図６を参照）、対象物Ｗの粉体樹脂Ｒが付着すべきでない部分に粉体樹脂Ｒが付着することを防止できる。

請求項３に対応し、駆動装置１１の駆動によって第２粉体槽３０を往復運動させて、充填工程と浸漬工程とを連続的に繰り返すように構成した（図１および図６を参照）。この構成によれば、毎回充填工程により第２粉体槽３０は上端面すり切り位置Ｓｐまで粉体樹脂Ｒが充填されるので、粉体樹脂Ｒの付着位置について個体差を抑制できる。

請求項４および請求項１３に対応し、浸漬工程において、対象物Ｗが第２粉体槽３０へ沈められることにより溢れ出た粉体樹脂Ｒは、第１粉体槽４０にて回収する構成とした（図６を参照）。この構成によれば、溢れ出た粉体樹脂Ｒを次回以降に再使用するため、溢れ出た分の粉体樹脂Ｒを新たに補充する必要がなく、ランニングコストを抑えることができる。

請求項５および請求項１４に対応し、第２粉体槽３０内の粉体樹脂Ｒは、第２流動手段３３（すなわち第２多孔板３１および第２エアチャンバ３２）の作用により流動するように構成した（図３を参照）。この構成によれば、第２粉体槽３０内の粉体樹脂Ｒが固化することがないので、対象物Ｗをスムーズに粉体樹脂Ｒ内に沈めることができる。

請求項６および請求項１５に対応し、第１粉体槽４０内の粉体樹脂Ｒは、第１流動手段４３（すなわち第１多孔板４１および第１エアチャンバ４２）の作用により流動するように構成した（図４を参照）。この構成によれば、第１粉体槽４０内の粉体樹脂Ｒが固化することがないので、第２粉体槽３０をスムーズに粉体樹脂Ｒ内に沈めることができ、当該第２粉体槽３０を粉体樹脂Ｒで充填することができる。

請求項７および請求項１６に対応し、流動手段は圧縮空気が多孔板を介して粉体樹脂Ｒ内へ噴出する構成とした。すなわち、第２多孔板３１は第２エアチャンバ３２により生成される圧縮空気を第２多孔板３１を介して第２粉体槽３０内に噴出させる構成とした（図３を参照）。同様に、第１多孔板４１は第１エアチャンバ４２により生成される圧縮空気を第１多孔板４１を介して第１粉体槽４０内に噴出させる構成とした（図４を参照）。これらの構成によれば、第１粉体槽４０および第２粉体槽３０のそれぞれでエアバブリングが行われるので、各槽における粉体樹脂Ｒの固化を効果的に防止できる。

請求項８および請求項１７に対応し、第１粉体槽４０を振動させる第１振動装置５０と、第２粉体槽３０を振動させる第２振動装置２０とを備える構成とした（図１，図６を参照）。この構成によれば、流動手段の作用によって粉体樹脂Ｒの粉面変動が生じても、粉体槽を振動させることで当該粉面変動を消失させることができる。よって粉体槽内の粉体樹脂Ｒの表面位置が一定（すなわち粉面が平坦）になる。特に第２粉体槽３０では、対象物Ｗに対する粉体樹脂Ｒの付着位置を高精度に維持できる。

請求項１０に対応し、充填手段および浸漬手段は、第１粉体槽４０内の粉体樹脂Ｒを第２粉体槽３０に充填する粉体樹脂充填位置（図１に示す位置）と、対象物Ｗを粉体樹脂Ｒに浸漬させる粉体樹脂浸漬位置（図６に示す位置）との間で、第２粉体槽３０を往復移動させる駆動装置１１を備える構成とした。この構成によれば、駆動装置１１によって第２粉体槽３０を粉体樹脂充填位置と粉体樹脂浸漬位置との間で往復運動させるという簡単な構成で実現できる。したがって、製造コストを低く抑えることができる。

請求項１８に対応し、把持部６０を第２粉体槽３０に対して相対的に回転可能に支持される構成とした。この構成によれば、対象物Ｗ（具体的には対象部Ｔの範囲内における多数の接合部Ｗａ）を連続的に浸漬処理できる。

〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。

上述した実施の形態では、対象物Ｗ（ワーク）として、接合部Ｗａと接続部Ｗｂとの突出方向が異なる固定子用コイルを適用した（図１，図２，図６を参照）。この形態に代えて、固定子用コイル以外のコイルや、対象物Ｗの一部（対象部Ｔの範囲内の接合部Ｗａに相当する特定部位）に対してのみ浸漬処理を行い、他部（非対象部ｎＴの範囲内の接続部Ｗｂに相当する非特定部位）を浸漬処理しない対象物Ｗを適用することも可能である。これらの対象物Ｗについても上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

上述した実施の形態では、対象物Ｗ（特に接合部Ｗａ）に対して粉体樹脂Ｒを用いて浸漬処理を行う構成とした（図１および図６を参照）。この形態に代えて、粉体樹脂Ｒ以外の樹脂を用いて浸漬処理や、他の付着物を用いて表面処理を行う構成としてもよい。この場合でも、第２粉体槽３０の表面位置（粉体樹脂表面位置Ｒｓに相当）は、充填工程後には上端面すり切り位置Ｓｐになるため、各浸漬工程において粉体樹脂Ｒの付着位置を高精度で管理できる。

上述した実施の形態では、粉体樹脂Ｒの流動を流動手段（第２流動手段３３，第１流動手段４３）によって行う構成とした（図３および図４を参照）。この形態に代えて、撹拌手段によって行う構成としてもよい。撹拌手段は、例えば各粉体槽内に備えて回転可能なスクリューや、粉体槽内に備える攪拌子（例えば磁性撹拌子）と当該攪拌子を回転させる回転装置（例えば磁力発生器）などが該当する。これらの構成であっても、粉体樹脂Ｒを流動させて固化を防止することができる。

上述した実施の形態では、把持部６０を第２粉体槽３０に対して相対的に回転可能に支持する構成とした。この形態に代えて、第２粉体槽３０を把持部６０に対して相対的に回転可能に支持する構成としてもよい。また、把持部６０と第１粉体槽４０（第２粉体槽３０を含む）とが相対的に回転可能に支持する構成としてもよい。いずれの形態にせよ、把持部６０と粉体槽とが相対的に回転するので、対象部Ｔの範囲内における多数の接合部Ｗａを連続的に浸漬処理することができる。

上述した実施の形態では、アーム１２，１３は側面から見て「ヘ」字状に形成した（図１および図６を参照）。この形態に代えて、ロッド１１ａの運動に伴って移動しても対象物Ｗとの干渉を回避する形状であれは、他の形状（例えばクランク状やＳ字状等）に形成してもよい。また、アーム１２，１３を一本で構成してもよい。これらの場合であっても、充填工程と浸漬工程とを連続的に繰り返し行っても、対象物Ｗとの干渉を回避することができる。

上述した実施の形態では、充填手段と浸漬手段とを一の駆動装置１１で構成した（図１および図６を参照）。この形態に代えて、第２粉体槽３０の上端面すり切り位置Ｓｐまで粉体樹脂Ｒの充填を行う充填装置で充填手段を実現し、把持部６０に把持された対象物Ｗを第２粉体槽３０に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる浸漬装置で浸漬手段を実現する構成としてもよい。この場合でも充填工程と浸漬工程とを連続的に繰り返し行えるので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

１０ 粉体樹脂浸漬処理装置
１１ 駆動装置（充填手段，浸漬手段）
１２，１３ アーム
２０ 第２振動装置（振動装置）
３０ 第２粉体槽（粉体槽）
３１ 第２多孔板
３２ 第２エアチャンバ
３３ 第２流動手段（流動手段）
４０ 第１粉体槽（粉体槽）
４１ 第１多孔板
４２ 第１エアチャンバ
４３ 第１流動手段（流動手段）
５０ 第１振動装置（振動装置）
６０ 把持部
Ｒ 粉体樹脂
Ｒｓ 粉体樹脂表面位置
Ｓｐ 上端面すり切り位置
Ｗ 対象物
Ｗａ 接合部
Ｗｂ 接続部
Ｔ 対象部
ｎＴ 非対象部

Claims (18)

1. 対象物を粉体槽に保持される粉体樹脂に浸漬させる粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記粉体槽は、第１粉体槽とその内部に収容可能な第２粉体槽とを有し、
   前記第２粉体槽の上端面すり切り位置まで粉体樹脂を充填する充填工程と、
   前記対象物を前記第２粉体槽に充填された粉体樹脂に浸漬させる浸漬工程と、
   を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
2. 請求項１に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記充填工程は、前記第２粉体槽の上端面を第１粉体槽の粉体樹脂表面位置よりも下方に沈めることにより、前記第２粉体槽の上端面すり切り位置まで粉体樹脂を充填することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
3. 請求項２に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記充填工程と前記浸漬工程は連続的に繰り返されることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
4. 請求項３に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記浸漬工程において、前記対象物が前記第２粉体槽へ沈められることにより溢れ出た粉体樹脂は、前記第１粉体槽にて回収されることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
5. 請求項２〜４の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記第２粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
6. 請求項２〜５の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記第１粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
7. 請求項５または６に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記流動手段は、圧縮空気が多孔板を介して前記粉体樹脂内へ噴出することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
8. 請求項５〜７の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理方法において、
   前記流動手段の作用によって生じる粉体樹脂の粉面変動を消失するために、前記第１粉体槽および前記第２粉体槽のうち一方または双方を振動させることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理方法。
9. 粉体樹脂に浸漬させる対象物を把持する把持部と、
   粉体樹脂を保持する第１粉体槽と、
   前記第１粉体槽の内部に収容可能であって粉体樹脂を保持する第２粉体槽と、
   前記第２粉体槽の上端面すり切り位置まで粉体樹脂の充填を行う充填手段と、
   前記把持部に把持された対象物を前記第２粉体槽に充填された粉体樹脂に浸漬させる浸漬手段と、
   を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
10. 請求項９に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記充填手段および前記浸漬手段は、前記第１粉体槽内の粉体樹脂を前記第２粉体槽に充填する粉体樹脂充填位置と、前記対象物を粉体樹脂に浸漬させる粉体浸漬位置との間で、前記第２粉体槽を往復運動させる駆動装置によって構成することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
11. 請求項９に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記粉体樹脂充填位置は、前記第２粉体槽の上端面が前記第１粉体槽の粉体樹脂表面位置よりも下方となる位置であることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
12. 請求項１０または１１に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記粉体浸漬位置は、前記第２粉体槽の上端面が前記対象物の浸漬を施す規定の部位よりも下方となる位置であることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
13. 請求項９〜１２の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記対象物が前記第２粉体槽へ沈められることにより溢れ出た粉体樹脂は、前記第１粉体槽にて回収されることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
14. 請求項９〜１３の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記第２粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
15. 請求項９〜１４の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記第１粉体槽内の粉体樹脂は、流動手段の作用により流動していることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
16. 請求項１４または１５に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記流動手段は、前記第１粉体槽および前記第２粉体槽のうち一方または双方における底部にエアチャンバを設け、前記エアチャンバにより生成される圧縮空気を多孔板を介して粉体槽内に噴出させる構成とすることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
17. 請求項１４〜１６の何れか一項に記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記流動手段の作用によって生じる粉体樹脂の粉面変動を消失するために、前記第１粉体槽および前記第２粉体槽のうち一方または双方を振動させる振動装置を有することを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。
18. 請求項９〜１７のいずれかに記載の粉体樹脂浸漬処理装置において、
    前記把持部と前記粉体槽とは相対的に回転可能に支持されることを特徴とする粉体樹脂浸漬処理装置。

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