JPS5940723Y2 - アキシヤル型電子部品の外装装置 - Google Patents

アキシヤル型電子部品の外装装置

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JPS5940723Y2
JPS5940723Y2 JP1979015628U JP1562879U JPS5940723Y2 JP S5940723 Y2 JPS5940723 Y2 JP S5940723Y2 JP 1979015628 U JP1979015628 U JP 1979015628U JP 1562879 U JP1562879 U JP 1562879U JP S5940723 Y2 JPS5940723 Y2 JP S5940723Y2
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JP
Japan
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electronic component
axial type
type electronic
transferring
electronic components
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Application number
JP1979015628U
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JPS55115006U (ja
Inventor
誠一 河西
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はアキシャル型電子部品の外装装置に関するもの
である。
アキシャル型電子部品は、第1図に示す様に、両端にリ
ード線1,1を有する素子2にガラス3を塗布すること
によって、当該素子2を外装している。
第2図はこの種従来の外装装置を示したもので、適当な
手段で回転せしめられたアキシャル型電子部品4に、プ
シンジャー5により所定量吸上げられたガラス6を上方
より滴下して、素子2をガラス6にて外装していた。
しかしながら、上記ガラス6は粘度が高いので、素子2
の上方よりガラス6を滴下すると第2図の如くその厚み
が不均一となり、外観上或いは特性上問題が生じていた
本考案は、上記の欠点に鑑み、これを改良したもので、
素子にガラスを均一に塗布し得るアキシャル型電子部品
の外装装置を提供せんとするものである。
以下本考案の構成を図面に示す実施例にしたがって説明
すると次の通りである。
第3図及び第4図に於いて、11は素子120両端にリ
ード線13.13を有するアキシャル型電子部品、14
はアキシャル型電子部品11を回転させつつ移送する手
段で、これは、第5図に示す如く、両側対称位置に、所
定の間隙を保った二重のベルト15a、15bを配置し
て、両ベルト15a、15bを反対方向に相対的に移動
させる様になし、そして、上記電子部品11の両端のリ
ード線13.13の端部分をベルト15a、15bにて
挾持し、仮にベル)15aの移行速度をベルト15bよ
りも速くすれば、電子部品11は図示矢印方向に回転し
ながら移送されるようにしたものである。
尚、ベルN5a、15bのいずれか一力は固定し、他方
を所定の方向に移行させることにより、電子部品11を
回転移送させる様にしてもよい、16は電子部品11の
移送途上の所定位置で且つ上記両側対称位置のベルト間
に設置した溶液槽で、この溶液槽16にガラス粉末、バ
インダー及び溶剤よりなる粘度の高いガラス材料17を
入れると共に、このガラス材料17の液面17aの一部
を第4図の如く噴出膨隆させるための噴流手段例えば適
当手段で回転駆動されるファン18を槽内に設置する。
尚ファン18は、」述の説明から判るように、ガラス材
料17を攪拌しながら環流させるもので、槽内に配置で
きるものであればよく、その他に、水車類をも含むもの
である。
而して、前記電子部品11の素子12をガラス材料1T
にて外装する場合は、第3図及び第5図の如く両端リー
ド線13.13をベルト15a。
15b間に挾持させて電子部品11を図示矢印方向に等
間隔に移送させると共に、溶液槽16内のファン18を
適当な手段で回転駆動して、槽内のガラス材通1γを循
環させ且つ当該ガラス材料17の循環経路の一部を上記
ファン18の噴流力により液面17aより図示の如く噴
出膨隆させる。
そして、電子部品11の素子12が溶液槽18の上方に
到ると、回転せる当該素子16に、上記の如き液面17
aより噴出膨隆したガラス材料17bが接触して、ガラ
ス材料11が塗布される。
このとき、ガラス材料17はファン18の噴流力により
循環しているから、ガラス材料ITの粘度が均一化し、
又電子部品11は両端のリード線13゜13が挟持固定
されて回転移送されているため、素子12に接触するガ
ラス材料17の肉厚は第1図の如く均一になる。
第6図は電子部品11を回転移送する他の手段を示した
もので、両側対称位置に2本の無端状のチェーン19を
循環させ、各チェーン19に対向させてV字型切欠20
を有する支持板21を等間隔に固設し、この各支持板2
1の外面側に切欠20の頂部20′の両側付近に一対の
回転ローラ22.22を夫々設けたものである。
そして、切欠20内に電子部品11のリード線13.1
3を嵌め込んで回転ローラ22,22に夫々接面させ、
そして、回転ローラ22.22を適当な手段で回転させ
ると共に、チェーン19を移行させて、電子部品11を
、上記実施例と同様に回転移送させる。
ガラス材料17の塗布製領は上記実施例と同じであるの
で省略する。
尚、本考案装置を利用して塗布する材料は、上記のガラ
ス材料ITに限定されるわけではなく、その他樹脂材等
でもよい。
以上説明したように、本考案は、アキシャル型電子部品
に回転を与えつつこれを移送する手段と、上記電子部品
の移送途上の所定位置に設けた溶液槽内に配置し、液面
の一部を噴出膨隆させる噴流手段とよりなり、前記電子
部品の溶液槽上方の通過時、回転せる当該電子部品の素
子に噴出膨隆した溶液が塗布される様にしたから、素子
に溶液を均一に塗布することが可能となり、外観上或い
は特性上の問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子部品の説明図、第2図は従来の外装装置を
示した説明図である。 第3図は本考案に係る装置の平面図、第4図は要部側面
図、第5図は電子部品の移送手段の説明図、第6図は他
の移送手段の実施例を示した説明図である。 11・・・・・・アキシャル型電子部品、14・・・・
・・移送手段、16・・・・・・溶液槽、18・・・・
・・ファン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アキシャル型電子部品に回転を与えつつこれを移送する
    手段と、上記電子部品の移送途上の所定位置に設けた溶
    液槽内に装置し、液面の一部を慣出膨隆させるために噴
    流力を生じさせるファンの噴流手段とよりなり、前記電
    子部品の溶液槽上方の通過時、回転せる当該電子部品の
    素子に噴出膨隆した溶液が塗布される様にしたことを特
    徴とするアキシャ4電子部品の外装装置。
JP1979015628U 1979-02-08 1979-02-08 アキシヤル型電子部品の外装装置 Expired JPS5940723Y2 (ja)

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JP1979015628U JPS5940723Y2 (ja) 1979-02-08 1979-02-08 アキシヤル型電子部品の外装装置

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JP1979015628U JPS5940723Y2 (ja) 1979-02-08 1979-02-08 アキシヤル型電子部品の外装装置

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Publication Number Publication Date
JPS55115006U JPS55115006U (ja) 1980-08-13
JPS5940723Y2 true JPS5940723Y2 (ja) 1984-11-20

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JP1979015628U Expired JPS5940723Y2 (ja) 1979-02-08 1979-02-08 アキシヤル型電子部品の外装装置

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JP5347978B2 (ja) * 2010-01-07 2013-11-20 株式会社デンソー 粉体樹脂浸漬処理方法

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JPS55115006U (ja) 1980-08-13

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