JPS6053673B2 - 電子部品の塗装装置 - Google Patents

電子部品の塗装装置

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Publication number
JPS6053673B2
JPS6053673B2 JP18429381A JP18429381A JPS6053673B2 JP S6053673 B2 JPS6053673 B2 JP S6053673B2 JP 18429381 A JP18429381 A JP 18429381A JP 18429381 A JP18429381 A JP 18429381A JP S6053673 B2 JPS6053673 B2 JP S6053673B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paint
disc
shaped
shaft
cam surface
Prior art date
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Expired
Application number
JP18429381A
Other languages
English (en)
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JPS5884074A (ja
Inventor
善博 押川
嘉夫 中嶋
勝美 佐々木
賢蔵 磯崎
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18429381A priority Critical patent/JPS6053673B2/ja
Publication of JPS5884074A publication Critical patent/JPS5884074A/ja
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  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回転塗布困難な電子部品を製造する電子部品
の塗装装置に関する。
従来ラジアルタイプの電子部品、特にコンデンサーな
どのような製品において、塗装方法としては種々の方法
がある。
従来、第1図に示すように等間隔に台紙3にリード端子
線2を貼着テープ4に保持し、コンデンサー素子1をリ
ード端子線2のあいだに挾持し、半田Aにてリード端子
線2とコンデンサー電極を接続させた製品を第2図に示
すようなホルダー5を用い、第3図に示すようにホルダ
ー5に台紙3を保持し、その後塗料容器の中に浸漬し、
第4図に示すような製品にとする方法が一般的であるが
非常に作業能率が悪いし、ホルダーなどにて多数の製品
を同時に塗布すると、塗料とのレベルを合せるのがむず
カルいという欠点がある。 本発明は従来の欠点を除去
し、回転塗布困難な多数の電子部品に連続的に均一な膜
を相互に接触することなく塗装できる電子部品の塗装装
置を得ることを目的とする。
本発明を図面に基いて説明する。
第5図は本発明の電子部品の塗装装置(以下単に装置
という。
)を中心における断面図、第6図は斜視図、を示す。
第1図ないし第4図と同一符号は同一部品を示す。
図において、6は塗料、7はシャフト、8は円板状デ
ィスク、9は支持円板、10は固定カム、11は塗料く
みあげ容器、12は塗料槽、13はスプリング、14は
カムフロアー、15は軸受、16は歯車、17は支持基
板、18はアームを示す。
本発明の装置の構造を説明する。
本発明の装置は支持基板17に軸受15でシャフト7を
回転自在に軸支し、軸受15の周囲に外周面上にカム面
を設けた円筒形の固定カム10を固定する。
シャフト7の上部に円板状ディスク8を、また中間に支
持円板9を固定し、外周部に断面溝形の環状塗料槽12
を固定する。一端に固定カム10のカム面11−1に摺
動回転するカムフロアー14を固定し、他端に塗料くみ
上げ容器11を固定したq形のアーム18を構成する。
アーム18を円板状ディスク8、支持円板9を貫通して
カムフロアー14をカム面11−1上に塗料くみ上げ容
器11が塗料槽12内に挿脱できるよう配設する。アー
ム18の長い脚部18−1には一体にスプリング13を
支持円板13−2を円板状ディスク8と支持円板9間に
設け、スプリング13を支持円板18−2と円板状ディ
スク8の下面間に巻装する。アーム18は円板状ディス
ク8に等間隔に放射状に配設する。本発明においては8
個設ける。円板状ディスク8の周面8−1にテープ23
を支持する突起部8−2を設ける。電子部品1を支持す
るテープ23の入口と出口にガイドローラ19を1個づ
つ設け、それぞれテープ23を支持する突起部19−1
を設けてある。本発明の装置の動作を説明する。
円板状ディスク8の周面8−1に突起部8−2にてラジ
アルテーピングされた電子部品1を保持したテープ23
を支持する。
一方、塗料槽12には塗料を注入する。外部の駆動装置
の駆動力を歯車16に伝導しシャフト7を回転すると共
に円板状ディスク8、塗料槽12を回転させると共にお
よび塗料くみ上げ容器11を回転させ、塗料くみ上げ容
器11を固定カム10のカム面10−1によりアーム1
8をスプリング13を圧縮して上方にあげて行き、電子
部品1を塗料くみ上げ容器11内の塗料6に浸漬させて
行く。
そして徐々に塗料くみ上げ容器11を下げ均一な塗装状
態を得ることができる。ここで塗料6の中に浸漬させる
スピードと位置決めについては固定カム10の形状を変
更することにより容易に調整できる。以上述べたように
本発明装置を用いれば、電子部品を連続運転塗装するこ
とができるし、従来の100〜200ケ/分の塗装から
数千個/分塗装することが可能になり、塗料くみ上げ容
器の上、下により塗料の攪拌が常時行なわれるため、精
度が常に均一であることから、製品の均一性が確保でき
る、また前記構造であるので製品のレベル調整も容易で
ある。
本発明の構造によれば塗料容器を半田槽とした場合は半
田付け装置としても活用できる。
すなわち本発明の装置は高速運転を可能にして高品質の
製品を得ることが容易である、などの作用効果を生ずる
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は従来の方法によるテーピング塗装及び
ホルダー、第5図は本発明の装置の断面図、第6図は本
発明の装置の斜視図、を示す。 1:コンデンサー素子、2:リード端子線、3:台紙、
4:貼着テープ、6:塗料、7:シヤフト、8:円板状
ディスク、8−1:周面、8−2:突起部、9:支持円
板、10:固定カム、10−1:カム面、11:塗料く
み上げ容器、12:塗料槽、13:スプリング、14:
カムフロア、15:軸受、16:歯車、17:支持基板
、18:アーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 シャフトを支持基板に回転自在に軸支し、前記シャ
    フトの上部、中間部に円板状テイスクと環状途料槽を固
    定し、前記支持基板上の前記シャフト周囲に上面にカム
    面を設けた円筒状の固定カムを固定し、前記円板状ディ
    スクには上面より貫通する前記カム面に達する長腕部と
    前記環状塗料槽に達する短腕部を上面で一体に連結した
    アームを複数個設け、前記短腕部端には塗料くみあげ容
    器を、長腕部には常時前記カム面に長腕部を付勢するス
    プリングを、設け、前記円板状ディスクの外側周面に、
    帯状支持部材に貼着した電子部品を装着し、前記シャフ
    トを回転駆動し、前記円板状ディスクを回転させ前記ア
    ームの長腕部をして前記カム面上を摺動上下させると共
    に前記短腕部端の塗料くみあげ容器を上下動し前記塗料
    槽より汲みあげた塗料くみあげ容器内の塗料中に前記電
    子部品を順次連続的に挿脱して塗装するよう構成してな
    る電子部品の塗装装置。
JP18429381A 1981-11-16 1981-11-16 電子部品の塗装装置 Expired JPS6053673B2 (ja)

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JPS5884074A JPS5884074A (ja) 1983-05-20
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JP5347978B2 (ja) * 2010-01-07 2013-11-20 株式会社デンソー 粉体樹脂浸漬処理方法

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JPS5884074A (ja) 1983-05-20

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