JP5346532B2 - 気化器ユニット、これを用いる半導体処理システムおよび気化器に接続されるガス輸送管 - Google Patents

気化器ユニット、これを用いる半導体処理システムおよび気化器に接続されるガス輸送管 Download PDF

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Description

この発明は、気化器ユニット、これを用いる半導体処理システムおよび気化器に接続されるガス輸送管に関し、詳しくは、液体半導体原料を蒸発、気化させて原料ガスとしてCVD装置等の反応炉に供給する気化器ユニットにおいて、反応炉に送る原料ガスに混ざるミストの供給を抑えてかつ気化効率が高く、パーティクルが発生し難い液体原料用の気化器ユニットに関する。
半導体製造装置、特にCVD装置のプロセス材料となる液体原料を気化する気化器としては、加圧キャリアガスによるスプレー式の霧化器と加熱気化室とを組み合わせたものが公知である(特許文献1)。これは、加熱気化室の入口にスプレー式の霧化器を設けて霧化したミストを加熱気化室の内部空間に噴射して液体原料を蒸発させて気化させるものである。
また、加圧キャリアガスによるサイクロン式の霧化器と加熱気化室とを組み合わせた気化器が公知である(特許文献2)。これは、円形の内壁を持つ加熱気化室の入口から接線方向にスプレー式の霧化器で霧化したミストを加圧キャリアガスを用いて気化室の側壁に吹きつけて付着させ、側壁面で蒸発させて気化させるものである。
さらに、加圧キャリアガスによるスプレー式の霧化器の先にサイクロ通路を設けて加熱気化室へサイクロン状態の霧化流を送出するMOCVD用気化器が公知である(特許文献3)。これは、霧化された液体原料とキャリアガスとをサイクロン通路で混合した後に加熱気化室に均一な混合ガスとして送出するものである。なお、この場合、サイクロン通路は冷却通路となっている。
特開平9−291040号公報 特開平9−25578号公報 特開2000−315686号公報
前者のスプレー式の霧化器を用いる気化器は、霧化したミストの一部が原料ガスの中に残り、それが十分に気化されないままに気化器から反応炉にあるいは気化器に接続された原料ガス輸送管の層流に乗って反応炉に送出される問題がある。
前者のサイクロン式の霧化器を用いる気化器は、加熱された円筒の側壁面に霧化した原料を被着するために長期間使用すると壁面で成膜が生じて、サイクロン流が成膜された原料を剥がしてフレークを生じる問題がある。このフレークの一部がパーティクルとなって反応炉にあるいは原料ガス輸送管の層流に乗って反応炉に送出されてしまうことになる。
さらに、後者のサイクロ通路を設けるMOCVD用気化器は、霧化されたミストが気化器に導入されて気化器から送出されるため、前者のスプレー式の霧化器と同様に霧化したミストの一部が原料ガスの中に残り、それが十分に気化されないままに気化器から反応炉にあるいは気化器に接続された原料ガス輸送管の層流に乗って反応炉に送出される問題がある。
いずれの方式の気化器においても、気化したガスからミストを除き、残渣を排出するために縦置型として気化器の底面に残渣を堆積させることなどが試みられている。しかし、霧化されたミストは、気化室で体積が膨張して圧力変化が起きる。しかも、スプレー式の霧化器を用いる気化器の場合には、周辺部のミストは気化室壁面に至るまえに気化されるが、中心部でミストの量が多くなり、中心部のミストの一部が未気化ミストになり易い問題がある。これに対してサイクロン式の霧化器を用いる気化器は、カーブした壁面で被膜化された原料液が気化されることになるが、気化する個所が一定していないので、一部で未気化ミストが発生しかつ気化器内部の圧力変動が大きく、それが反応炉の成膜に影響を与える問題が生じる。
いずれの場合も気化室の加熱空間では気化しないミストが残る問題がある。そのため、液体材料を霧化して気化した場合には気化器において液体材料の完全な気化を達成することはなかなか難しいところである。
たとえ、気化器の後段に加熱管路を設けたとしても気化したガスは、管路を層流として流れるために、管中心部を未気化のミストが流れたときには、それは気化されることなく、反応炉へと送られる危険性が非常に高い。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、気化ガスに混ざるミストの排出を抑えかつ気化効率が高く、パーティクルが発生し難い気化器ユニットを提供することにある。
また、この発明の他の目的は、前記気化器ユニットを用いることで、気化効率が高く、パーティクルが発生し難い液体原料の気化に適する半導体処理システムを提供することにある。
さらに、この発明の他の目的は、気化ガスに混ざるミストの排出を抑えかつパーティクルあるいはフレークを排出し難い、気化器に接続されるガス輸送管を提供することにある。
このような目的を達成するためのこの発明の気化器ユニットおよび半導体処理システの特徴は、液体を気化する気化器と、クランク状に曲折して直角か所定の角度で立ち上がりかつ断面円形の管路を持ち未気化ミストを気化するために所定の温度に加熱され気化器の出口に接続されたガス輸送管とを備えていて、ガス輸送管のクランク状に曲折する部分が曲折先の管路の断面円形の接線方向にガスを送出する接続構造になっているものである。 また、この発明の気化器に接続されるガス輸送管は、気化器の出口に接続されるガス輸送管であって、気化器から送出される未気化ミストを気化するために、クランク状に曲折して直角か所定の角度で立ち上がりかつ断面円形の管路を持ち所定の温度に加熱され、クランク状に曲折する部分が曲折先の断面円形の管路の接線方向にガスを送出する構造になっているものである。
このようにこの発明にあっては、気化器にクランク状の通路を持つ加熱されたガス輸送管を接続することで、未気化ミストを管路曲折部において曲折先の管路の内壁面に当ててかつ接線接続(サイクロン流結合)により輸送ガスをサイクロン化して気化させ、管路をクランク状にすることでトラップ構造を持つ輸送管として輸送管にフィルタ機能と補助気化機能を持たせるものである。
すなわち、ガス輸送管の通路がクランク状の通路になっているので、断面円形の輸送管の壁面に気化器で気化されていないミストをサイクロン状態で衝突させて効率よく気化させる。その上、クランクする通路が層流とならないことにより、たとえ気化器でフレーク等が発生してもそれを反応炉へ送出し難くすることができる。
特に、ガス輸送管を縦型のU字型あるいは逆U字型等の多段クランク構造として多段にサイクロン流結合点(接線接続個所)を設けることで、ガス輸送管のトラップ構造をより有効にすることができる。
本発明は、ガス輸送管においてミストをサイクロン状態で壁面に衝突させても、特許文献2のように加熱壁面に霧化液を吹き付けて塗るような状態とはならない。残留ミスト成分も気化されたものに対してその割合が非常に低い。したがって、ガス輸送管内壁での成膜はほとんど起こらない。しかも、気化器で気化されたガスは、サイクロン流となってガス輸送管を比較的長い距離の間流れるので、気化効率が高い。
これにより原料ガスのほとんどを気化せた状態で反応炉に原料ガスと送出することができる。
さらに、気化器をスプレー式の霧化器と加熱気化室とから構成し、これと多段クランクで立上がり立下がるあるいは逆に立下がり立上がる縦型構造のガス輸送路とを組合わせれば、長期間使用をしてもフレークが発生し難く、前記クランク状の曲折部分が複数個所となり、立上がりあるいは立下がる通路が入ることで、フレークなどが発生したとしても重力の影響によりフレークが降下して反応炉側に輸送され難い構造になる。しかも、スプレー式の霧化器とこのガス輸送管との組合わせは、気化器における圧力変動の影響を抑えることができ、気化器による反応炉の成膜への影響を極力抑えることができる。
その結果、反応炉に送る原料ガスに混ざるミストの供給を抑えしかつ気化効率が高く、パーティクルが発生し難い気化器ユニットおよび半導体処理システムとを実現することができる。
図1(a)は、この発明を適用した一実施例の気化器ユニットの構造についての側面図、図1(b)は、その平面図、図2(a)は、図1の実施例の側面の外観図、図2(b)は、図1の実施例の平面の外観図、図3(a)は、輸送管の軸中心に沿った部分断面説明図、図3(b)は、気化器と輸送管の接続部分のA−A断面図、図4は、ガス導入管ユニットの部分拡大断面図、図5は、他の実施例の気化器ユニットの構造についての説明図、そして図6は、この発明の気化器ユニットを組込んだ一実施例の半導体処理システムの説明図である。
図1において、10は、気化器ユニットであり、気化器1とこれに接続された補助気化輸送管2、そして内部状態を説明する都合上、二点鎖線で示す加熱モジュール3とからなる。
加熱モジュール3は、図2の外観図に示すように、気化器1と補助気化輸送管2とを外側からカバーしているアルミニユム製の伝熱ブロック3a,3bとこれに埋設された多数のヒースヒータ3b〜3mとからなる。なお、伝熱ブロック3a,3bは、気化器1と補助気化輸送管2を収納する湾曲した断面半円形の溝を内側に有する前後2枚の平板ブロックである。気化器1と補助気化輸送管2は、これら2枚の平板ブロックでサンドウイッチにされて被覆され前後をボルト+ナットのねじ31〜36で締付固定されて一体的に加熱モジュール3に内装される。
気化器1は、図3(a)の部分断面説明図に示すように、円筒形の気化室4と霧化器5とからなる。
霧化器5は、スプレーノズル6と、液体原料とキャリアガスの液体・ガス導入管ユニット7とからなる。
スプレーノズル6は、起立した気化室4のアーチ状に湾曲した天井面4aの中央部に設置され、気化室4の内部を臨むように、気化室4の円筒の軸心にその中心軸(噴射口)が一致するように配置されている。
スプレーノズル6は、出願人の出願となる特開2006−198480号に記載されているように、キャリアガス(加圧気体)を移送する外筒と、原料液を輸送する内筒とが同心円上に配置され、先端がほぼ一致するように位置決めされたノズルであって、外筒と内筒の間隙からキャリアガスを噴射することで内筒に供給された原料液を霧化して気化室4の内部空間4bに噴射する。
内部空間4bは、霧化されたミストのほとんどが気化室4の壁面に達する以前に気化される外径を持つ円筒空間として提供される。
液体・ガス導入管ユニット7は、図4の部分断面説明図に示すように、同心円状に配置された二重管構造をしていて、原料液を流す内筒71に接続された二重管の導入管7aと、二重管の途中で外筒72に接続された導入管7bとからなる。それぞれの端部には管継手がそれぞれ設けられている。
内筒71は、前記したスプレーノズル6の内筒に連続し、外筒72は、スプレーノズル6の外筒に連続するように液体・ガス導入管ユニット7は、スプレーノズル6に接続されている。
なお、図4において、73は、管接続部材、74,75は、それぞれ管継手である。
図3に戻り、図3(a)の部分断面説明図に示すように、気化室4の底部は、未気化の残渣を回収するポッドエリア4cが形成されている。ポッドエリア4cの上部には気化したガスを送出する出力口4dが設けられている。
さらに、ポッドエリア4cの底部の下には伝熱ブロックを有する加熱装置8が設けられている。8aは、加熱装置8の伝熱ブロックに埋設されたヒースヒータである。
未気化の残渣は、ポッドエリア4cの底に連通する排出管(図示せず)を介して回収される。
図1,図3(a)に示すように、補助気化輸送管2は、全体が逆さU字型にクランク結合された立上がり、立下がる管路を有する例であって、サイクロンエルボ輸送管(以下エルボ輸送管)2a,2b,2c,2dと気化ガスの出力ポート9とがそれぞれ4個所で溶接結合されたSUS(ステンレススチール)製のU字型のサイクロン・ガス輸送モジュールである。Sが各溶接点である。エルボ輸送管2a,2b,2c,2dは、それぞれのL字型曲折部(クランク状に曲折する部分)が接線結合(サイクロン流結合)するよううに溶接結合されて形成されている。
エルボ輸送管2aの端部は、出力口4dに接続され、気化器1の気化室4にL字型で連通する。他方の端部は、エルボ輸送管2bの端部に接合して立上がるエルボ輸送管2bの本体に直交するようにL字型で連通している。
エルボ輸送管2bは、立上がる管路を形成していて、その他方の端部は、エルボ輸送管2cの端部に接合して立下がるエルボ輸送管2cの本体に直交するようにL字型で連通している。
さらに、エルボ輸送管2cは、水平の管路になっていて、その他方の端部は、エルボ輸送管2dの端部に接合してエルボ輸送管2dの本体に直交するようにL字型で連通している。
エルボ輸送管2dは、立下がる管路になっていて、その他方の端部は、水平に位置する出力ポート9の端部に直交するようにL字型で連通している。
出力ポート9の位置は、出力口4dの先に出力ポート9が配置されるように、対応した位置にある。
エルボ輸送管2a,2b,2c,2dのL字型曲折部の接線での溶接接合の個所(サイクロン流結合点)は、気化ガスがサイクロン流入する構造をしている。その一例として、エルボ輸送管2aのL字型曲折部の接線溶接接合について説明する。
これを説明するのが図3(a)の気化器と輸送管の接続部分のA−Aの断面図が図3(b)である。この図に示すように、エルボ輸送管2aは、L字に曲折する角のガス送出口2eが曲折先の管路の断面円形の外周側に片側に偏って設けられ、ガス送出口2eがエルボ輸送管2bの断面円形の外周の接線方向に送出ガスが向かうようにエルボ輸送管2aの本体からL字に曲折する端部が本体と接続されている。
これにより、エルボ輸送管2aのガス送出口2eから送出するガスは、サイクロン状となって、エルボ輸送管2aのL字に曲折する角からL字曲折した円形断面通路、そして接合管の円形断面通路へと送出されてサイクロン状となってエルボ輸送管2bの管路に入る。
他のエルボ輸送管2bとエルボ輸送管2c,エルボ輸送管2cとエルボ輸送管2d、そしてエルボ輸送管2dと気化ガスの出力ポート9aとの各L字型曲折部の接線溶接接合の個所(サイクロン流結合)も同様な関係にある。
これにより、補助気化輸送管2は、気化されたガスが内部管路を側壁に沿ってサイクロン状になって流れ、これにより未気化のミストは、気化される。
なお、補助気化輸送管2の管内部の温度は、気化器1の空間の温度と同様に加熱モジュール3によって150°C〜250°Cの範囲で所定の温度に維持されている。
気化器1と補助気化輸送管2の温度は、気化されたガスが再液化しない温度以上でかつ変質しない温度以下の範囲のある温度に設定されていればよく、気化器1と補助気化輸送管2の温度はそれぞれ違っていてもよい。
ここで、重要な点は、各L字型曲折部の接線溶接接合(サイクロン流結合)が4個所、多段に形成されていることである。これにより断面円形の輸送管の壁面にミストをサイクロン状態で壁面に多段で衝突させて気化させることができるからである。しかもクランクする通路は、層流により気化器1から送出された気化ガスをサイクロン流にする。さらにエルボ輸送管2bは、気化ガスがここを昇ることで気化器1で発生したフレークを反応炉へ送出するのを防止するトラップの役割を果す。
すなわち、この実施例では、エルボ輸送管2bが重力方向に対して縦に昇る配置になっているので、この管路がフレークを反応炉への送出するのを防止するフィルタの役割を果たす。
図5は、他の実施例の気化器ユニットの構造についての説明図である。
図1の実施例では補助気化輸送管2の構造は、逆さU字型にクランク結合したものである。これに対してこの実施例では単にU字型にクランク結合されて立下がり、立上がる管路を形成している。
この例では、通路後段の立上がるエルボ輸送管2dが重力方向に対して縦に昇る配置になっているので、この管路とこれに対するL字型曲折部の接線溶接接合個所とがフレークを反応炉へ送出するのを防止するフィルタの役割を果たしている。
ところで、エルボ輸送管2a,2b,2c,2dは、通常の直管の輸送管をL字に接合して各L字接合個所を接線結合溶接として図3(b)に示す構造としたものであってもよい。
図1,図5の気化器ユニット10は、図6に示す半導体処理システム100において、反応炉20と原料ガス源との間に設けられる。
図6は、半導体処理装置において気化器ユニット10を組込んだ半導体処理システムの説明図である
20は、LP−CVD等の縦型反応炉、21はガス供給系、22は液体材料供給系である。縦型反応炉20は、堆積棚20aにウエハ30が多数堆積されていて、外側がベルジャ(石英のカバー)20bで覆われ、反応ガス供給路20cが下側側面に形成されている。この反応ガス供給路20cに接続されてガス輸送管路23が設けられている。
ガス供給系21からガス輸送管路23との間には図1にガス気化器ユニット10が設けられている。ガス供給系21とガス輸送管路25との間には、途中にガス加熱装置11が挿嵌され、これの下流にエアーバルブAVが組込まれている。気化器ユニット10の下流にはガス輸送管路23が接続され、これを介して反応炉20のガス供給口に至る。
ガス供給系21は、N2(Ar,他)のガスシリンダ(ガス供給源)、そしてマスフローコントローラ(MFC)、エアーバルブ(AV)等で構成され、N2(Ar,他)のガス供給路がガス輸送管路25にエアーバルブ(AV)を介して接続されている。
液体材料供給系22は、液体原料タンク22aがバルブ22b、そして流体マスフローコントローラ(LMFC)22c、バルブ22dを経て気化器ユニット10の気化器1(液体・ガス導入管ユニット7)に結合されている。液体原料タンク22aにはHeガスが供給されている。
縦型反応炉20のガス排気口は、ガス輸送管路26を経て真空ポンプ等からなる排出ガス処理系27に接続されている。ガス輸送管路26にはガス加熱装置12が挿嵌されている。排出ガス処理系27は、排気ポンプの後ろに形成されるガス輸送管路28の排出管路を経て排気ガスを無害なガスに処理する除害処理装置29に至る。
ところで、図1および図5に示す実施例の気化器1とエルボ輸送管2aとの接続は、VCRといわれる袋ナットと継手雄ナットとをガスケットを介して結合するコネクタあるいは溶接継手などの継手を介して接続してもよい。言い換えれば、着脱可能な結合によってもよい訳である。
この場合には、気化器1と補助気化輸送管2とはそれぞれ独立したブロックになる。そこで、補助気化輸送管2を他の気化器1あるいは他の種類の気化器、例えば、サイクロン式の霧化器を用いる気化器などと結合することも可能である。このような場合も前記した発明の効果を得ることができる。
なお、気化器1と補助気化輸送管2とを分割する場合には、加熱モジュール3は、気化器1の排出口に設けられたコネクタの位置で2分割され、気化器1と補助気化輸送管2とがそれぞれに2枚の平板ブロックでサンドウイッチにされて被覆されることになる。
このように気化器ユニット10から分割可能になった補助気化輸送管2自体は、ここでの発明の対象である。ただし、この場合、気化器1と補助気化輸送管2との結合によるエルボ輸送管2aの長さは短い方が好ましい。この意味で図1,図5の実施例では気化器ユニットとしている。
その距離としては、1/4インチ(≒6.3mm)管〜1インチ管のガス輸送管を使用した場合に、気化器の出口から最初のL字型曲折部の接線溶接接合(サイクロン接合点)までの管長が150mmか、これ以下であることが好ましい。なお、長さの下限は、L字型曲折部の接線溶接接合の長さで決まり、それは5mm程度になる。
以上説明してきたが、実施例では、U字型の補助気化輸送管2を設けることで、原料ガス輸送管を多段クランク構造として多段サイクロン流結合をしているが、この発明は、立ち上がり輸送管に接続されるクランク状に曲折する部分が曲折先の管路の断面円形の接線方向にガスを送出するL字型曲折部の接線結合個所(サイクロン接合点)を1個所でも設けることで立ち上がるサイクロンによるトラップ構造が形成できるのでサイクロン接合点を1個所設けるものであってもよい。
なお、このL字型曲折部の管接続は、2本の管が直交するように管端部をエルボを介して接続しても、エルボ管を使用しても、さらに直接管同士を接続してもよいことはもちろんである。さらに、曲折部の曲折状態は、直角以外の所定の角度とされてもよく、L字型に限定されないことももちろんである。
また、実施例では、液体原料を気化する気化器について説明しているが、この場合の液体原料は、個体原料を液化した場合の液体も含むものである。さらに、液体原料に限らず、酸化膜等を成膜するための水蒸気発生の場合におけるような水を気化する場合にもこの気化器ユニットを用いることができる。
さらに、実施例では、補助気化輸送管2を構成する各輸送管は、溶接結合しているが、これは、L曲折部をサイクロン接合として通常の管継手を用いて結合するものであってもよく、その構造はU字型に限定されないことはもちろんである。
図1(a)は、この発明を適用した一実施例の気化器ユニットの構造についての側面図、図1(b)は、その平面図である。 図2(a)は、図1の実施例の側面の外観図、図2(b)は、図1の実施例の平面の外観図である。 図3(a)は、輸送管の軸中心に沿った部分断面説明図、図3(b)は、液体・ガス導入管ユニットの部分拡大断面図である。 図4は、気化器と輸送管の接続部分のA−A断面図である。 図5は、他の実施例の気化器ユニットの構造についての説明図である。 図6は、この発明の気化器ユニットを組込んだ一実施例の半導体処理システムの説明図である。
符号の説明
1…気化器、2…補助気化輸送管、
3…加熱モジュール、3a…伝熱ブロック、
3b〜3e…ヒースヒータ、4…気化室、
5…霧化器、6…スプレーノズル、
7…液体・ガス導入管ユニット、8…加熱装置、
9…出力ポート、10…気化器ユニット。

Claims (8)

  1. 液体を気化する気化器と、クランク状に曲折して直角か所定の角度で立ち上がりかつ断面円形の管路を持ち未気化ミストを気化するために所定の温度に加熱され前記気化器の出口に接続されたガス輸送管とを備え、
    前記ガス輸送管のクランク状に曲折する部分が曲折先の管路の前記断面円形の接線方向にガスを送出する接続構造になっている気化器ユニット。
  2. 前記クランク状に曲折した管路は、2本の管が直交するように管端部で接続されて形成され、接続する一方の管の端部にある送出口が、接続される他方の管の端部において外周側に偏って配置されている請求項1記載の気化器ユニット。
  3. 前記気化器は、スプレー式の霧化器と加熱気化室とからなる縦置型のものであって、半導体製造における液体原料を気化するものであり、前記クランク状に曲折した管路は、複数個所設けられていてかつ前記管路の一部が立上がりあるいは立下がる請求項2記載の気化器ユニット。
  4. 前記気化器と前記ガス輸送管とは、ヒータが埋め込まれた伝熱ブロックにより被覆され、前記所定の温度は、前記気化器で気化された前記ガスが再液化しない温度以上でかつ変質しない温度以下の範囲にある請求項3記載の気化器ユニット。
  5. 前記気化器の内部空間と前記断面円形の通路とは前記伝熱ブロックにより150°C〜250°Cの範囲のある温度に加熱される請求項4記載の気化器ユニット。
  6. 請求項1乃至5記載のうちのいずれか1項記載の気化器ユニットとこの気化器ユニットから前記ガス輸送管を介して液体原料ガスの供給を受ける反応炉とを備える半導体処理システム。
  7. 気化器の出口に接続されるガス輸送管であって、前記気化器から送出される未気化ミストを気化するために、クランク状に曲折して直角か所定の角度で立ち上がりかつ断面円形の管路を持ち所定の温度に加熱されかつ前記クランク状に曲折する部分が曲折先の前記断面円形の管路の接線方向にガスを送出する構造になっている、気化器に接続されるガス輸送管。
  8. 前記気化器の出口から前記クランク状に曲折した部分までの距離が150mm以下である請求項7記載の気化器に接続されるガス輸送管。
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