JP4511414B2 - 気化器 - Google Patents

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本発明は、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学的気相成長)法による成膜装置に液体原料を気化させて供給する、気化器に関する。
半導体デバイスの製造工程における層間絶縁膜等の成膜には、CVD法による成膜装置が一般に用いられているが、この成膜装置で用いられる成膜ガスを液体原料から生成する際には、図6または図7に示すような気化器を用いて液体原料を気化させるようにしていた。
図6に示した従来の気化器1は、互いに積層配置された3つのブロック2a,2bおよび2cを備えており、中央のブロック2aの上部には、気化室3aが形成されており、内部には、気化室3aへキャリアガスを供給する流入側ガス流路3bと、気化室3aで生成された成膜ガスを成膜装置へ向けて排出する流出側ガス流路3cと、気化室3aへ液体原料を供給する液体流路3dとが形成されている。そして、ブロック2aとブロック2bとの境界部には、気化室3aに対する液体原料の供給量を制御する流量制御バルブ4が設けられており、ブロック2aとブロック2cの境界部には、液体原料の供給を遮断する閉止バルブ5が設けられている。さらに、ブロック2aの内部には、ヒータ6が配設されている。流量制御バルブ4および閉止バルブ5は、円形の弁座4aおよび5aと、これに対向して配設されたダイヤフラム4bおよび5bと、ダイヤフラム4bおよび5bを押圧する駆動ロッド4cおよび5cとによって構成されており、駆動ロッド4cおよび5cでダイヤフラム4bおよび5bを操作することによって、液体原料の流量が制御される。
図7に示した従来の気化器6は、減圧状態に保持される気化室7aと、気化室7aへキャリアガスを噴霧する噴霧ノズル7bとを備える本体ブロック7を備えており、本体ブロック7の内部には、噴霧ノズル7bへ液体原料を供給する液体流路7cが形成されている。そして、本体ブロック7の側部には、液体原料の供給量を制御する流量制御バルブ8と、液体原料の供給を遮断する閉止バルブ9とが設けられており、さらに、本体ブロック7の内部には、ヒータ7dが配設されている。
なお、図6に示した気化器1については、以下の特許文献1に開示されている。
特開平08−200525号(図1、図3)
図6に示した従来の気化器1では、弁座4aの外周縁で液体原料を気化させていたので、気化面積が極めて小さかった。また、構造上の問題により、気化室3a内においてキャリアガスの流速が不均一となり、低流速の箇所では、十分な気化が困難であった。そのため、液体原料を短時間で効率よく気化させることができず、液体原料の供給量が多くなった場合には、気化しきれない液体原料が気化室3aの底部に溜まるようになり、この液体原料が熱分解で固化されることによって、気化室3aが閉塞されるおそれがあった。
一方、図7に示した従来の気化器6では、気化室7aが減圧状態に保持されるので、液体流路7c内の液体原料から気泡が発生し、この気泡が不所望な圧力変動を引き起こすという問題があった。また、流量制御バルブ8を閉じた後でも、液体流路7c内に残された液体原料が負圧に引かれて気化室7a内へ滲み出るため、流量制御の応答性を高めるのが困難であった。
それゆえに、本発明の課題は、液体原料を迅速に蒸発させることができるとともに、不所望な圧力変動を防止でき、しかも、液体原料の流量制御における応答性を高めることのできる、気化器を提供することである。
本発明は、「略円柱状の内壁18aを有し、かつ、軸方向端部に吐出口18cを有する気化室18と、前記気化室18内へ液体原料を供給する液体流路20と、前記液体流路20に設けられ、前記気化室18内への前記液体原料の供給量を制御する流量制御バルブ24と、前記液体流路20へキャリアガスを供給するガス流路22と、前記気化室18の内壁18aを加熱するヒータ28とを備える、気化器10であって、前記ガス流路22は、前記流量制御バルブ24の出口近傍において前記液体流路20に接続されており、前記液体流路20の前記気化室18側の端部20bは、前記内壁18aの接線方向へ延びて形成されている、気化器10」である。
本発明では、流量制御バルブ24の出口近傍においてガス流路22が液体流路20に接続されているので、流量制御バルブ24を出た直後の液体原料にキャリアガスを合流させることができ、このキャリアガスによって液体原料を瞬時に気化室18へ搬送することができる。また、液体流路20の気化室18側の端部20bが気化室18の内壁18aの接線方向へ延びて形成されているので、気化室18へ供給された液体原料とキャリアガスとの混合物(ミスト)を、内壁18aに沿って螺旋状に回しながら流すことができ、ヒータ28によって加熱された内壁18aの熱を液体原料に十分に伝えることができる。
本発明によれば、流量制御された液体原料をキャリアガスによって瞬時に気化室へ搬送することができるので、液体流路において液体原料から気泡が発生するのを防止できるとともに、液体原料の「液切れ」をよくすることができる。したがって、不所望な圧力変動を防止できるとともに、液体原料の流量制御における応答性を高めることができる。また、気化室内では、液体原料とキャリアガスとの混合物(ミスト)を、螺旋状に回しながら流すことができるため、気化室の内壁の熱を液体原料に十分に伝えることができ、液体原料を迅速かつ確実に気化させることができる。
図1は、本発明が適用された気化器10を平面視した部分断面図であり、図2は、正面視した部分断面図である。また、図3は、気化器10の構成を簡略化した模式断面図であり、図4は、気化器10における気化室18の構成を簡略化した模式断面図である。
気化器10(図1〜図3)は、半導体デバイスの製造工程において、成膜装置(図示省略)で用いられる成膜ガスを生成するものであり、より詳細には、液体原料とキャリアガスとの混合物(ミスト)を気化室18内で完全に気化させて成膜ガスとするものである。
なお、液体原料およびキャリアガスの種類は、成膜される膜の種類に応じて適宜選択可能であり、たとえばBPSG膜を成膜する際には、液体原料として、TEOS(テトラエトキシシラン),TEB(トリエトキシボロン)またはTEPO(トリエチルフォスフェート)等を用いることができ、キャリアガスとして、ヘリウム(He)または窒素(N2)等を用いることができる。
気化器10は、図1および図2に示すように、中央ブロック12と、中央ブロック12を挟むようにして配置された2つのバルブ構成ブロック14および16とを備えており、中央ブロック12の内部には、気化室18と、気化室18内へ液体原料を供給する液体流路20と、液体流路20へキャリアガスを供給するガス流路22とが形成されている。また、液体流路20の途中には、気化室18への液体原料の供給量を制御する流量制御バルブ24と、液体原料の供給を遮断する閉止バルブ26とが設けられており、さらに、中央ブロック12の所定位置には、気化室18の内壁18aを所定温度に加熱するためのヒータ28が配設されている。
気化室18は、液体原料とキャリアガスとの混合物(ミスト)を気化させるための室であり、気化室18の内壁18aは略円柱状に形成されている。そして、気化室18の軸方向一方端部における内壁18aには、混合物(ミスト)の供給口18bが形成されており、軸方向他方端部には、成膜ガスの吐出口18cが形成されている。そして、吐出口18cには、成膜ガスを通す管(図示省略)を接続するための継手30が取り付けられている。
液体流路20は、図2に示すように、中央ブロック12の側面に形成された取込口20aと、気化室18の内壁18aに形成された供給口18bとを連通するように、気化室18の周囲にC状に形成されており、液体流路20の気化室18側の端部20bは、内壁18aの接線方向へ延びて形成されており、この端部20bが気化室18内へ混合物(液体原料+キャリアガス)を噴射する「噴射ノズル」として機能する。そして、取込口20aには、液体原料を通す管(図示省略)を接続するための継手32が取り付けられている。
ガス流路22は、図1に示すように、中央ブロック12の側面に形成された取込口22aと流体流路20とを連通するように直線状に形成されており、ガス流路22と流体流路20とは、流量制御バルブ24の出口近傍において互いに接続されている。そして、取込口22aには、キャリアガスを通す管(図示省略)を接続するための継手34が取り付けられている。
流量制御バルブ24は、中心部に液体流路20と連通する孔を有する弁座36と、弁座36に対向して配設されたダイヤフラム38と、弁座36に対してダイヤフラム38を近接、離間または当接させるアクチュエータ40とによって構成されており、アクチュエータ40がバルブ構成ブロック14に取り付けられており、アクチュエータ40の駆動ロッド40aがダイヤフラム38に当接されている。
なお、アクチュエータ40の駆動方式は、特に限定されるものではなく、電磁コイルで駆動ロッド40aを駆動させるものや、圧電素子で駆動ロッド40aを駆動させるもの等を適宜選択して用いることができる。
閉止バルブ26は、中心部に液体流路20と連通する孔を有する弁座42と、弁座42に対向して配設されたダイヤフラム44と、弁座42に対してダイヤフラム44を当接または離間させるアクチュエータ46とによって構成されており、アクチュエータ46がバルブ構成ブロック16に取り付けられており、アクチュエータ46の駆動ロッド46aがダイヤフラム44に当接されている。
なお、閉止バルブ26では、液体原料を「供給するか」または「遮断するか」を切り替えるだけでよいので、流量制御バルブ24のような微小な制御は要求されない。そこで、この実施例では、図1に示すように、空気圧で駆動ロッド46aを駆動させる方式の簡単なアクチュエータ46が用いられている。このアクチュエータ46は、駆動ロッド46aと、駆動ロッド46aをダイヤフラム44へ押し当てるコイルバネ46bと、駆動ロッド46aを押し戻すエアシリンダ46cとによって構成されており、エアシリンダ46cへ空気を供給しない状態では、ダイヤフラム44の閉状態が保持され、空気を供給したときにダイヤフラム44が開かれる。
このような気化器10を用いて成膜ガスを生成する際には、ヒータ28に通電することによって中央ブロック12を加熱し、これにより気化室18の内壁18aを所定温度に保持する。また、ガス流路22にキャリアガスを供給するとともに、液体流路20に液体原料を供給し、流量制御バルブ24によって液体原料の流量を制御する。すると、流量制御バルブ24の出口近傍では、流量制御された液体原料にキャリアガスが混合され、この液体原料とキャリアガスとの混合物(ミスト)が、液体流路20の端部20bから気化室18内へ内壁18aの接線方向から瞬時に供給される。
したがって、流量制御バルブ24の下流側の液体流路20においては、液体原料から気泡が発生するのを防止でき、不所望な圧力変動を防止できる。また、気化室18内では、液体原料とキャリアガスとの混合物(ミスト)が、内壁18aに沿って螺旋状に回りながら吐出口18cへ向けて流れることとなり、液体原料は、ヒータ28によって加熱された内壁18aから十分な熱を受けて完全に気化される。
気化器10の気化動作を停止する際には、流量制御バルブ24および閉止バルブ26を閉操作し、流量制御バルブ24を閉じてから所定時間を経過した後に、キャリアガスの供給を停止する。
したがって、流量制御バルブ24の下流側の液体流路20では、そこに残された液体原料がキャリアガスによって気化室18へ瞬時に排出されることとなり、「液体流路20に残された液体原料が熱分解で固化されることによって、液体流路20または気化室18が閉塞される。」といった問題は生じない。
発明者等は、本発明に係る気化器10と従来技術に係る気化器6(図7)とについて、液体原料の流量(以下、「液体流量」という。)と、液体原料から生成された成膜ガスの流量(以下、「気化ガス流量」という。)とを測定し、その結果を図5のグラフに表した。なお、グラフ中の「液体流量」は、液体マスフローメータの出力であり、「気化ガス流量」は、気化器10,6の下流に設置されたガス用マスフローメータの出力である。
このグラフ(図5)より、本発明に係る気化器10によれば、従来技術に係る気化器6に比べて、気化ガス流量が安定することが分かる。
本発明に係る気化器を平面視した部分断面図である。 本発明に係る気化器を正面視した部分断面図である。 気化器の構成を簡略化した模式断面図である。 気化室の構成を簡略化した模式断面図である。 本発明に係る気化器の効果を示すグラフである。 従来の気化器を示す断面図である。 従来の他の気化器を示す断面図である。
符号の説明
10… 気化器
12… 中央ブロック
14,16… バルブ構成ブロック
18… 気化室
20… 液体流路
20b… 端部
22… ガス流路
24… 流量制御バルブ
26… 閉止バルブ
28… ヒータ
36,42… 弁座
38,44… ダイヤフラム
40,46… アクチュエータ

Claims (1)

  1. 略円柱状の内壁を有し、かつ、軸方向端部に吐出口を有する気化室と、前記気化室内へ液体原料を供給する液体流路と、前記液体流路に設けられ、前記気化室内への前記液体原料の供給量を制御する流量制御バルブと、前記液体流路へキャリアガスを供給するガス流路と、前記気化室の内壁を加熱するヒータとを備える、気化器であって、
    前記ガス流路は、前記流量制御バルブの出口近傍において前記液体流路に接続されており、前記液体流路の前記気化室側の端部は、前記内壁の接線方向へ延びて形成されている、気化器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5346532B2 (ja) * 2008-09-29 2013-11-20 創研工業株式会社 気化器ユニット、これを用いる半導体処理システムおよび気化器に接続されるガス輸送管
JP5346538B2 (ja) * 2008-10-07 2013-11-20 創研工業株式会社 流体加熱装置およびこれを利用した半導体処理装置
JP7402801B2 (ja) * 2018-08-24 2023-12-21 株式会社堀場エステック 気化器、液体材料気化装置、及び気化方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08186103A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Mitsubishi Electric Corp 薄膜の堆積装置
JP2001217204A (ja) * 1999-12-22 2001-08-10 Hynix Semiconductor Inc 半導体素子の銅金属配線形成方法
JP2003142468A (ja) * 2002-10-08 2003-05-16 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08186103A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Mitsubishi Electric Corp 薄膜の堆積装置
JP2001217204A (ja) * 1999-12-22 2001-08-10 Hynix Semiconductor Inc 半導体素子の銅金属配線形成方法
JP2003142468A (ja) * 2002-10-08 2003-05-16 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置

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