KR100331024B1 - 액체소스 분사 기화장치 - Google Patents

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KR100331024B1
KR100331024B1 KR1020000030714A KR20000030714A KR100331024B1 KR 100331024 B1 KR100331024 B1 KR 100331024B1 KR 1020000030714 A KR1020000030714 A KR 1020000030714A KR 20000030714 A KR20000030714 A KR 20000030714A KR 100331024 B1 KR100331024 B1 KR 100331024B1
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Abstract

본 발명은 액체소스가 완전 기화될 수 있도록 제1 버퍼부와 제2 버퍼부를 구성함으로써 기화기의 오염 및 소스의 분해에 의한 증착을 방지할 수 있는 액체소스 분사 기화장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액체소스 분사 기화장치는, 액체소스와 운송가스를 공급하는 주입장치와, 공급되는 액체소스와 운송가스를 혼합하여 기화시키는 기화기 및, 기화기에서 기화된 가스를 웨이퍼의 박막 증착에 사용되도록 배출하는 배출부를 포함하며, 기화기는 액체소스와 운송가스를 혼합하는 제1 버퍼부(35, 45)와, 제1 버퍼부에서 혼합된 혼합가스를 고속으로 유동시켜 기화시키는 기화부(36, 46)와, 기화부에서 기화된 가스를 원활하게 배출부를 통해 배출될 수 있도록 확산시키는 제2 버퍼부(37, 47) 및, 혼합가스가 기화될 수 있는 열을 공급하는 가열부(32, 38, 42, 48)로 구성된다. 그리고, 주입장치(20)는 액체소스를 주입하는 주입부(21)와, 액체소스를 수증기 형태로 분사하는 분사부(22)와, 주입된 액체소스를 배출하고 생성된 가스방울을 제거하는 배출부(23)와, 수증기화된 액체소스에 혼합될 운송가스를 공급하는 주입부(24)로 구성된다.

Description

액체소스 분사 기화장치{Liquid source injection vaporizer}
본 발명은 유기화합물 화학기상 증착(MOCVD : Metal Organic Chemical Vapor Deposition)방법에 사용하기 위한 액체소스 분사 기화장치에 관한 것이며, 특히, 액체소스(Liquid source)를 분사하여 혼합가스와 함께 기화시켜 박막증착시키는 액체소스 분사 기화장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 TEOS, Ta2O(C2H5)5, Cu(hfac)(VTMS) 등과 같은 액체유기 화합물소스를 기화시켜 SiO2, Ta2O5, Cu 등과 같은 박막을 얻기 위한 MOCVD장치에 사용된다.
현재, 박막증착시에 기여하는 가스를 오염 혹은 변질되지 않게 기화시키기 위하여 액체소스를 순간적으로 기화시키며, 기화시킬 때 액체소스의 변질을 최대한방지하여 안정적인 액체소스 운송시스템(Source delivery system)을 개발하고 있는 실정이다.
이런 액체소스 운송시스템을 종래에는 액체소스 플로우 메터(LMFM)와 조절밸브 기화기 믹서 및 기화기 온도조절장치로 구성하였다. 여기서, LMFM는 액체소스의 흐르는 양을 조절밸브 기화기 믹서의 제어밸브(control valve)와 상호신호를 주고 받으면서 양을 조절하고, 조절된 액체소스를 운반가스를 이용하여 기화기(vaporizer)로 운송하며, 기화기의 온도조절장치를 통해 기화기에서 기화시켰다.
종래의 조절밸브 기화기 믹서는 도 1a에 도시된 바와 같이 액체소스를 주입하는 액체소스 주입장치(1)와, 주입된 액체소스를 기화시키는 기화장치(3)와, 액체소스가 기화될 수 있도록 온도를 조절하는 온도조절장치(5)와, 액체소스 주입장치(1)와 기화장치(3)를 연결하는 연결장치(2) 및, 기화기의 열을 차단하는 차단장치(4)로 구성되어 있다.
그리고, 상기 액체소스 주입장치(1)는 도 1b에 도시된 바와 같이 액체소스를 주입하는 주입부(11)와, 주입된 액체소스를 배출하고 생성된 가스방울을 제거하는 배출부(12)와, 혼합된 액체소스를 배출하는 배출부(13)와, 액체소스의 플로우 양을 조절하는 조절밸브(14)와, 운송가스를 주입하는 주입부(15) 및, 액체소스와 운송가스를 혼합하는 믹서부(16)로 구성되어 있다.
앞서 설명한 바와 같이 구성된 종래의 액체소스 운송시스템은 LMFM에서 액체 소스가 플로우되는 양을 읽고, 읽은 값을 조절밸브 기화기 믹서의 제어밸브에 보내면 제어밸브에서 밸브를 조절하며 액체소스의 플로우 양을 제어한다. 그리고, 제어한 플로우 양의 값을 다시 LMFM에 보내 상호신호를 주고 받으며 액체소스의 플로우 양을 조절하게 된다. 이 때, 제어밸브의 동작은 일반적인 MFC(Mass Flow Controller)의 동작과 같은 오리피스(Orifice)와 제어밸브를 이용하여 액체소스의 플로우 양을 조절하게 된다. 이 때, LMFM는 플로우되는 양의 값을 제어밸브에 보내는 역할을 하게 된다. 그리고, 조절밸브 기화기 믹서의 동작은 제어밸브에서 조절된 액체소스를 믹서부위에서 운송가스와 믹싱하여 기화기를 통과하여 기화하게 되어 있다. 이 때, 기화기의 구성은 1/8″튜브를 원형으로 길게 기화기의 온도조절장치에 감아 기화시키게 되어 있다.
그러나, 종래의 조절밸브 기화기 믹서의 문제점은 긴 1/8″튜브를 통해 기화하므로 기화된 액체소스의 분해 및 기화된 혼합가스의 적체가 기화기에서 발생하여 기화기의 오염 및 기화된 혼합가스의 증착이 발생한다. 또한, 기화기를 통하여 기화된 혼합가스가 웨이퍼에 도달하기까지 많은 시간 및 구성요소(액체소스 배출밸브, 최종 밸브, 기화된 혼합가스 배출밸브의 구성)가 복잡하며, 약 1m정도의 1/8″튜브로 인해 기화기와 샤워헤드까지의 거리가 길어지므로 장비의 구성공간이 크게 된다. 또한, 기화기는 웨이퍼 1000매에 한번씩 클리닝을 하게 되는 데 클리닝이 매우 어렵다는 단점이 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이 조절밸브 기화기 믹서를 구성할 경우에는 액체소스가 기화기에 도달하기 전에 분해 및 오염을 발생시킬 수 있으며, 기화된 혼합 가스의 배출시 또한 오염 및 증착을 발생시킬 수 있다. 이러한 문제점은 최종 웨이퍼에 도달할 때 Co오염 및 불순물을 발생시키며, 일정한 기화, 안정적인 기화 및 장기적인 기화에 어려움이 있다.
따라서, 본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 액체소스가 완전 기화될 수 있도록 제1 버퍼부와 제2 버퍼부를 구성함으로써 기화기의 오염 및 소스의 분해에 의한 증착을 방지할 수 있는 액체소스 분사 기화장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1a는 종래기술에 따른 액체소스 조절밸브 기화기 믹서의 개략도이고,
도 1b는 도 1a에 도시된 액체소스 조절밸브 및 믹서부위를 도시한 개략도이고,
도 2는 통상적인 액체소스 운송 시스템의 구성도이고,
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 액체소스 분사 기화장치의 구성요소들을 설명하기 위한 단면도이고,
도 4는 도 3에 도시된 기화장치의 일부분인 액체소스 및 가스를 공급하는 주입부를 도시한 단면도이고,
도 5a 및 도 5b는 도 3에 도시된 기화장치의 일부분인 기화기의 상부몸체의 평면도 및 저면도이고,
도 6a 및 도 6b는 도 3에 도시된 기화장치의 일부분인 기화기의 하부몸체의 평면도 및 저면도이고,
도 7은 도 5b에 도시된 기화기의 상부몸체를 선 A-A를 따라 절취한 단면도이며,
도 8은 도 6b에 도시된 기화기의 하부몸체를 선 B-B를 따라 절취한 단면도.
♠ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♠
21 : 액체소스 주입부 22 : 분사부
23 : 배출부 24 : 운송가스 주입부
25, 33, 43 : 온도센서 26 : 냉각부
31 : 혼합가스 주입부 32, 42 : 가열부
34, 44 : 배출부 35, 37, 45, 47 : 버퍼부
36, 46 : 기화부 38, 48 : 보조가열부
39 : 체결부 49 : 실링부
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액체소스 분사 기화장치는, 외부로부터 액체소스와 운송가스를 공급하는 주입장치와, 상기 주입장치에 연결되어 공급되는 액체소스와 운송가스를 혼합하여 기화시키는 기화기 및, 상기 기화기에서 기화된 가스를 웨이퍼의 박막증착에 사용되도록 배출하는 배출부를 포함하며, 상기 기화기는 액체소스와 운송가스를 혼합하는 제1 버퍼부와, 상기 제1 버퍼부에서 혼합된 혼합가스를 고속으로 유동시켜 기화시키는 기화부와, 상기 기화부에서 기화된 가스를 원활하게 상기 배출부를 통해 배출될 수 있도록 확산시키는 제2 버퍼부 및, 상기 혼합가스가 기화될 수 있는 열을 공급하는 가열부로 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 상기 주입장치는 액체소스를 주입하는 액체소스 주입부와, 주입되는 액체소스를 수증기 형태로 분사될 수 있도록 공급통로가 좁아지게 형성된 분사부와, 상기 주입된 액체소스를 배출하고 생성된 가스방울을 제거하는 배출부와, 수증기화된 액체소스에 혼합될 운송가스를 공급하는 운송가스 주입부로 구성되어 있다. 그리고, 상기 주입장치는 주입되는 액체소스가 액체상태를 유지하고 분해 및 변질되지 않도록 저온을 유지하도록 온도조절매개체로 물이나 가스를 사용하는 냉각부와, 액체소스의 온도를 측정하는 온도센서를 더 구비한다.
또한, 본 발명의 상기 제1 버퍼부는 주입되는 액체소스와 운송가스가 확산되면서 혼합되어 유속이 증가, 상기 기화부에 공급될 수 있도록 체적이 점점 좁아지는 원추형 구조로 형성되어 있고, 상기 제2 버퍼부는 상기 기화부를 통과하여 기화된 가스가 점점 확산되어 상기 배출부로 원활하게 배출될 수 있도록 체적이 점점 넓어지는 원추형 구조로 형성되어 있다.
또한, 본 발명의 상기 가열부는 그물이나 달팽이 구조로 배열되고, 상기 기화기는 기화부를 따라 공급되는 혼합가스의 온도를 측정하는 온도센서를 더 구비한다. 그리고, 상기 기화부의 내부에는 공급되는 혼합가스를 가열하여 기화시키는 보조가열부가 설치되어 있다.
또한, 본 발명의 상기 배출부는 초기에 기화된 가스를 배출하여 버리는 제2 배출부와, 그 후에 기화된 가스를 웨이퍼의 박막증착에 사용되도록 배출하는 제1 배출부로 구성되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 통상의 액체소스 운송 시스템은 액체소스를 기화시키는 기화기와, 액체소스를 플로우할 수 있는 액체소스 플로우 조절기(LMFC)와, 기화기와 LMFC사이의 압력을 조절하는 압력조절기(Pressure controller)와, 액체소스 드레인탱크 및, 온도 조절기(Temperature controller)로 구성되어 있다.
아래에서, 본 발명에 따른 액체소스 분사 기화장치의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하겠다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 액체소스 분사 기화장치의 구성요소들을 설명하기 위한 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 기화장치의 일부분인 액체소스 및 가스를 공급하는 주입부를 도시한 단면도이다. 그리고, 도 5a 및 도 5b는 도 3에 도시된 기화장치의 일부분인 기화기의 상부몸체의 평면도 및 저면도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 3에 도시된 기화장치의 일부분인 기화기의 하부몸체의 평면도 및 저면도이다. 그리고, 도 7은 도 5b에 도시된 기화기의 상부몸체를 선 A-A를 따라 절취한 단면도이며, 도 8은 도 6b에 도시된 기화기의 하부몸체를 선 B-B를 따라 절취한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 액체소스 분사 기화장치는 외부로부터 액체소스 및 운송가스를 공급하는 주입장치(20)와, 이런 주입장치(20)에 연결되어 공급되는 액체소스를 기화시키는 기화기와, 상기 주입장치(20)와 기화기의 사이에 위치하여 기화기에서 발생하는 열을 차단하는 열차단부(50) 및, 상기 기화기에서 기화된 가스를 웨이퍼의 박막증착에 사용되도록 배출하는 배출부로 구성되어 있다.
상기 주입장치(20)는 도 4에 도시된 바와 같이 액체소스를 주입하는 액체소스 주입부(21)와, 주입되는 액체소스를 수증기 형태로 분사될 수 있도록 공급통로가 좁아지게 형성된 분사부(22)와, 상기 주입된 액체소스를 배출하고 생성된 가스방울을 제거하는 배출부(23)와, 수증기화된 액체소스에 혼합될 운송가스를 공급하는 운송가스 주입부(24)와, 액체소스의 온도를 측정하는 온도센서(25) 및, 주입되는 액체소스가 액체상태를 유지하고 분해 및 변질되지 않도록 저온을 유지하도록온도조절매개체로 물이나 가스를 사용하는 다수의 냉각부(26)로 구성되어 있다.
그리고, 기화기는 2부분으로 분리되어 있는 데, 상부에 위치하는 상부몸체(30)와 하부에 위치하는 하부몸체(40)로 구성되어 있다.
상기 상부몸체(30)는 도 5a, 도 5b 및 도 7에 도시된 바와 같이 수증기화된 액체소스와 운송가스가 혼합된 혼합가스를 주입하는 혼합가스 주입부(31)와, 상기 혼합가스를 가열할 수 있도록 그물 또는 달팽이구조로 배열된 가열부(32)와, 이런 가열부(32)에 의해 가열된 혼합가스의 온도를 측정하는 온도센서(33)와, 기화된 가스를 최종 배출하는 제1 배출부(34)와, 주입부(31)를 통해 주입된 혼합가스를 확산 또는 믹싱하는 제1 버퍼부(35)와, 이런 제1 버퍼부(35)에서 혼합 또는 믹싱된 혼합가스를 고속으로 유동시켜 기화시키는 기화부(36)와, 이런 기화부(36)를 통해 기화된 가스를 배출시키기 위해 확산시키는 제2 버퍼부(37) 및, 상기 기화부(36)의 내부에 위치하여 공급되는 혼합가스를 가열하는 보조가열부(38)로 구성되어 있다.
상기 제1 버퍼부(35) 및 제2 버퍼부(37)는 반원 또는 등고선을 갖는 반원추형 구조로 형성되어 있다. 즉, 제1 버퍼부(35)는 점점 좁아지는 반원추형 구조이고, 제2 버퍼부(37)는 점점 넓어지는 반원추형 구조이다.
그리고, 기화부(36)는 제1 버퍼부(35)와 제2 버퍼부(37)를 연결하는 역할을 하는 데, 이런 기화부(36)는 반원 튜브 형상을 갖는다.
그리고, 상기 하부몸체(40)는 앞서 설명한 바와 같이 구성된 상부몸체(30)와 체결부(39)에 의해 체결되어 있다.
이런 하부몸체(40)는 도 6a, 도 6b 및 도 8에 도시된 바와 같이 주입된 혼합가스를 가열할 수 있도록 그물 또는 달팽이구조로 배열된 가열부(42)와, 이런 가열부(42)에 의해 가열된 혼합가스의 온도를 측정하는 온도센서(43)와, 기화된 가스를 초기에 배출하는 제2 배출부(44)와, 주입부(31)를 통해 주입된 혼합가스를 확산 또는 믹싱하는 제1 버퍼부(45)와, 이런 제1 버퍼부(45)에서 혼합 또는 믹싱된 혼합가스를 고속으로 유동시켜 기화시키는 기화부(46)와, 이런 기화부(46)를 통해 기화된 가스를 배출시키기 위해 확산시키는 제2 버퍼부(47) 및, 상기 기화부(46)의 내부에 위치하여 공급되는 혼합가스를 가열하는 보조가열부(48)로 구성되어 있다.
상기 제1 버퍼부(45) 및 제2 버퍼부(47)는 반원 또는 등고선을 갖는 반원추형 구조로 형성되어 있다. 즉, 제1 버퍼부(45)는 점점 좁아지는 반원추형 구조이고, 제2 버퍼부(47)는 점점 넓어지는 반원추형 구조이다.
이런 형태의 제1 버퍼부(45)는 상부몸체(30)의 제1 버퍼부(35)와 결합되어 하나의 완전한 버퍼부를 형성하고, 제2 버퍼부(47)는 상부몸체(30)의 제2 버퍼부(37)와 결합되어 하나의 완전한 버퍼부를 형성한다. 이런 형태의 버퍼부에 혼합가스가 유입되면, 제1 버퍼부(35, 45)를 통과함에 따라 그 유속이 점점이 증가하고, 제2 버퍼부(37, 47)를 통과하면서 점점 유속이 감소하여 확산된다.
그리고, 기화부(46)는 제1 버퍼부(45)와 제2 버퍼부(47)를 연결하는 역할을 하는 데, 이런 기화부(46)는 반원 튜브 형상으로서, 상부몸체(30)의 기화부(36)와 결합되어 원형 튜브 형상을 갖는다. 이런 원형 튜브 형상의 기화부(36, 46)는 제1 버퍼부(35, 45)를 통해 유입되는 기화된 혼합가스를 고속으로 유동시켜 기화시킨다. 또한, 기화부(36, 46)는 제1 버퍼부(35, 45)에 존재하는 혼합된 액체가스와제2 버퍼부(37, 47)에 존재하는 기화된 가스를 차단하여 서로 혼합되거나 오염되는 것을 방지하는 역할도 한다.
그리고, 하부몸체(40)의 내부면에는 상부몸체(30)와 결합시에 액체소스 및 가스가 외부로 배출되지 않도록 밀봉하는 실링부(49)가 형성되어 있다.
아래에서는, 앞서 설명한 바와 같이 구성된 본 발명의 액체소스 분사 기화장치의 작동관계에 대해 상세히 설명하겠다.
도 3에 도시된 바와 같이, 액체소스 주입부(21)를 통해 액체소스가 공급되면, 이런 액체소스는 분사부(22)를 통해 수증기 형태로 공급되고, 일부 액체소스는 배출부(23)를 통해 배출된다. 이 때, 주입되는 액체소스는 냉각부(26)에 의해 액체 상태를 그대로 유지할 뿐만 아니라, 액체소스 자체의 분해 및 변질을 최대한 방지하게 된다.
그리고, 수증기 형태로 공급되는 액체소스에는 운송가스 주입부(24)를 통해 공급된 운송가스가 혼합되어 제1 버퍼부(35, 45)로 공급된다. 그러면, 가열부(32, 42) 및 보조가열부(38, 48)에 의해 가열되고, 기화부(36, 46)를 통과하면서 기화되어 기화된 상태로 제2 버퍼부(37, 47)로 공급된다. 이 때, 제2 버퍼부(37, 47)는 일부 불완전하게 기화된 가스를 완전 기화시킨다.
이렇게 기화된 가스는 제1, 제2 배출부(34, 44)를 통해 배출되는 데, 초기에 기화된 가스는 하부몸체(40)에 형성된 제2 배출부(44)를 통해 배출되고, 그 이후에 기화된 가스는 상부몸체(30)에 형성된 제1 배출부(34)를 통해 배출된다.
앞서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명의 액체소스 분사 기화장치는 액체소스를 수증기화하고 여기에 운송가스를 혼합하여 기화효율을 높일 수 있으므로 박막증착에 큰 영향을 미칠 수 있을 뿐만 아니라, 제1 버퍼부와 제2 버퍼부를 통해 완전 기화되어 기화기의 오염 및 소스의 분해에 의한 증착을 방지 할 수 있어 기화기의 세척주기를 연장시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 액체소스 분사 기화장치는 냉각부에 의해 저온조절이 가능하여 액체소스를 액체상태로 유지할 뿐만 아니라, 액체소스 자체의 분해 및 변질을 최대한 방지하여 액체소스의 사용효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 액체소스 분사 기화장치는 2개의 배출부를 통해 초기에 기화된 가스와 그 후에 기화된 가스를 배출할 수 있도록 구성되어 있어, 종래에서와 같이 별도의 초기 기화가스 배출부를 구성하여야 하는 공간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 액체소스를 기화시키는 구간이 짧아(제1 버퍼부, 제2 버퍼부) 기화된 가스를 최단 거리로 웨이퍼에 도달하게 하므로 소스의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 액체소스 분사 기화장치는 기화기의 상부몸체와 하부몸체가 분리 및 결합이 가능하게 구성되어 있으므로 세척작업이 용이하다.
이상에서 본 발명의 액체소스 분사 기화장치에 대한 기술사항을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.

Claims (11)

  1. 유기화합물 화학기상 증착(MOCVD : Metal Organic Chemical Vapor Deposition)방법에서 사용될 수 있도록 액체소스를 분사하여 기화시키는 액체소스 분사 기화장치에 있어서,
    외부로부터 액체소스와 운송가스를 공급하는 주입장치와, 상기 주입장치에 연결되어 공급되는 액체소스와 운송가스를 혼합하여 기화시키는 기화기 및, 상기 기화기에서 기화된 가스를 웨이퍼의 박막증착에 사용되도록 배출하는 배출부를 포함하며,
    상기 기화기는 액체소스와 운송가스를 혼합하는 제1 버퍼부와, 상기 제1 버퍼부에서 혼합된 혼합가스를 고속으로 유동시켜 기화시키는 기화부와, 상기 기화부에서 기화된 가스를 원활하게 상기 배출부를 통해 배출될 수 있도록 확산시키는 제2 버퍼부 및, 상기 혼합가스가 기화될 수 있는 열을 공급하는 가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 주입장치는 액체소스를 주입하는 액체소스 주입부와, 주입되는 액체소스를 수증기 형태로 분사될 수 있도록 공급통로가 좁아지게 형성된 분사부와, 상기 주입된 액체소스를 배출하고 생성된 가스방울을 제거하는 배출부와, 수증기화된 액체소스에 혼합될 운송가스를 공급하는 운송가스 주입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 주입장치는 주입되는 액체소스가 액체상태를 유지하고 분해 및 변질되지 않도록 저온을 유지하는 냉각부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 냉각부의 온도조절매개체는 물이나 가스인 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 주입장치는 액체소스의 온도를 측정하는 온도센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 버퍼부는 주입되는 액체소스와 운송가스가 확산되면서 혼합되어 유속이 증가하면서 상기 기화부에 공급될 수 있도록 체적이 점점 좁아지는 원추형 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 버퍼부는 상기 기화부를 통과하여 기화된 가스가 점점 확산되어 상기 배출부로 원활하게 배출될 수 있도록 체적이 점점 넓어지는 원추형 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 가열부는 그물이나 달팽이 구조로 배열되는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기화부를 따라 공급되는 혼합가스의 온도를 측정하는 온도센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 기화부의 내부에는 공급되는 혼합가스를 가열하여 기화시키는 보조가열부가 설치되는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
  11. 제7항에 있어서, 상기 배출부는 초기에 기화된 가스를 배출하여 버리는 제2 배출부와, 그 후에 기화된 가스를 웨이퍼의 박막증착에 사용되도록 배출하는 제1 배출부로 구성되는 것을 특징으로 하는 액체소스 분사 기화장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100455224B1 (ko) * 2002-02-06 2004-11-06 주성엔지니어링(주) 기화기
KR100616136B1 (ko) * 2004-03-17 2006-08-29 주식회사 선익시스템 화학 기상 증착 장치용 기화기
KR100805354B1 (ko) * 2006-08-09 2008-02-20 주식회사 한본 액체 원료 기화 장치
KR101665013B1 (ko) * 2015-02-27 2016-10-12 포이스주식회사 반도체 제조용 약액 기화기
KR20220064034A (ko) * 2020-11-11 2022-05-18 주식회사 엠아이 박막 증착용 기화 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0577934U (ja) * 1992-03-27 1993-10-22 関西日本電気株式会社 横型気相成長装置
JPH0582040U (ja) * 1992-04-10 1993-11-05 沖電気工業株式会社 半導体熱処理用装置
JPH08186103A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Mitsubishi Electric Corp 薄膜の堆積装置
US5882416A (en) * 1997-06-19 1999-03-16 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid delivery system, heater apparatus for liquid delivery system, and vaporizer
JPH11111644A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Japan Pionics Co Ltd 気化供給装置
JPH11330061A (ja) * 1998-05-11 1999-11-30 Aera Japan Ltd 液体材料気化供給装置の気化器
KR20000000946A (ko) * 1998-06-05 2000-01-15 주재현 기화기 및 이를 사용한 화학 기상 증착장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0577934U (ja) * 1992-03-27 1993-10-22 関西日本電気株式会社 横型気相成長装置
JPH0582040U (ja) * 1992-04-10 1993-11-05 沖電気工業株式会社 半導体熱処理用装置
JPH08186103A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Mitsubishi Electric Corp 薄膜の堆積装置
US5882416A (en) * 1997-06-19 1999-03-16 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid delivery system, heater apparatus for liquid delivery system, and vaporizer
JPH11111644A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Japan Pionics Co Ltd 気化供給装置
JPH11330061A (ja) * 1998-05-11 1999-11-30 Aera Japan Ltd 液体材料気化供給装置の気化器
KR20000000946A (ko) * 1998-06-05 2000-01-15 주재현 기화기 및 이를 사용한 화학 기상 증착장치

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