JP5338107B2 - 砥石およびその製造方法 - Google Patents
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2.前記バインダー樹脂の数平均粒子径が、0.1以上、4.5μm未満である1記載の砥石。
3.前記ポリイミド粒子が球状粒子である1又は2記載の砥石。
4.前記組成物が、金属粉末をさらに含む1ないし3のいずれかに記載の砥石。
5.前記砥粒が、ダイヤモンド系、CBN(立方晶窒化ホウ素)系、アルミナ系、窒化珪素系、炭化ケイ素系及びジルコニア系からなる群から選択される少なくとも1種である1ないし4のいずれかに記載の砥石。
6.バインダー樹脂と、砥粒とを含む組成物を圧縮成形することを含む砥石の製造方法において、前記バインダー樹脂が、数平均粒子径0.1〜9μmのポリイミド粒子であり、該ポリイミドの閉環率が50%〜95%であり、前記ポリイミドが、酸二無水物成分として、少なくともピロメリット酸二無水物を重縮合させて得られたポリイミドであることを特徴とする砥石の製造方法。
7.(a)室温〜250℃の温度条件下、100〜10000kgf/cm2の圧力をかけて、圧粉体とする第1工程と、
(b)上記圧粉体を、真空又は不活性ガス雰囲気中、350〜500℃で、0.1〜300時間熱処理する第2工程と、
(c)上記熱処理体に、350〜500℃の温度条件下、50〜5000kgf/cm2の圧力をかける第3工程とを含む方法により圧縮成形を行なう6記載の方法。
本発明に用いるポリイミド樹脂において、その前駆体となるポリアミック酸を製造するために用いられる酸無水物化合物は、通常、下記一般式(1)で示される構造を有するものである。
本発明に用いるポリイミド樹脂において、その前駆体となるポリアミック酸を製造するために用いられるジアミン化合物は、通常、下記一般式(2)で示される構造を有するものである。
H2N−R−NH2 (2)
また、本発明に用いるポリイミド樹脂において、その前駆体となるポリアミック酸の重合溶液(ポリアミック酸溶液)では、ポリアミック酸の重合溶媒に対する濃度は、0.1〜40重量%が好ましく、1〜30重量%がより好ましい。
本発明におけるピロメリット酸系ポリイミド(酸無水物成分として、ピロメリット酸二無水物を用いたポリイミド、下記一般式(3))の前駆体のポリアミック酸とは、加熱処理を行ったときにポリイミドを形成するものならば、特にその構造は限定されない。たとえば、下記式(4)、(5)の構造で示される。
本発明の砥石の製造に用いられる、上記粒径を有するポリイミド粉末自体は公知であり、その製造方法も公知である(特許文献4)。以下、この製造方法の好ましい例を具体的に記載するが、ポリイミド粉末の製造方法はこれに限定されるものではない。
粒度測定法としては、計数法を用いた。具体的には本発明のポリイミド粉末の一次粒子径を以下のとおり測定した。ポリイミド粉末の一次粒子径は、SEM(走査電子顕微鏡)を用いて約3000倍に拡大し粒子を写真撮影し、写真上の粒子の100個以上について、最も長い径を測定し、数平均の平均粒子径を算出した(粒度測定法の計数法は、たとえば、日本粉体工業技術協会の粉体成形ハンドブック、頁56〜57、S62年2月27日、日刊工業新聞社に記載されている)。
本発明に用いるポリイミド樹脂において、そのイミド閉環率は、50〜95%である。イミド閉環率とは、前駆体のポリアミック酸がポリイミドに閉環された割合のことであり、種々の手法により定量化することができるが、赤外吸収スペクトルを用いるのが、最も簡便である。
また本発明に用いるポリイミド粉末の結晶化度は、15%未満が好ましい。結晶化度は、X線回折法により測定して、好ましくは0〜15%である。結晶化度が15%を越えると、実質的に成形困難となり好ましくない。
本発明で使用する砥粒は、従来から用いられているものでよく、天然ダイヤモンド粉末あるいはその表面に金属をコーティングしたもの、合成ダイヤモンド粉末あるいはその表面にNiやCuなどの金属をコーティングしたダイアモンド系、立方晶窒化ホウ素(CBN、あるいはSBN等と称されるもの)あるいは金属被覆されたCBN(CBNC)などのCBN系、アルミナ(Al2O3)等のアルミナ系、窒化ケイ素等の窒化ケイ素系、SiCなどの炭化ケイ素系、ジルコニア等のジルコニア系、ZnO2、べんがら等の砥粒が挙げられる。これらの砥粒は、単独で用いることもできるし、2種以上を組み合わせて用いることもできる。
本発明の砥石は、上記した組成物を圧縮成形することにより製造することができ、好ましくは、上記組成物の成形体を得た後、この成形体を、好ましくは、500〜10000kg/cm2の加圧下に350〜500℃に加熱焼成することにより製造することができる。より具体的には、例えば、先ず、切削加工などにより所定形状の台金を形成し、この台金にローレット或いは細線溝加工を施し、この溝に接着剤を塗布、乾燥した後に、成形型との間で環状溝を作って砥粒部を形成する。その砥粒部の形成は、従来一般的には、先ず、所要の粒度分布を有する砥粒を選択し、この砥粒に結合剤を所定割合加え均一に混合する。そして、この混合物をホットプレス成形型との間の環状溝に充填し、台金、ホットプレス成形型とともに所定温度に制御しながらホットプレス成形する。このホットプレス成形における加熱ないし加圧の条件は、砥粒の被覆金属の種類、結合剤の種類、金属被覆量、金属で被覆された砥粒と結合剤との混合割合などによって異なり、特に、ホットプレスにおける保持温度は結合剤の成形反応を安定化させ、有機高分子材料からなる結合剤が軟化あるいは粘度の低下(流動化)を起こし、含有ガスを放出する範囲の温度に制御することが必要であるが、通常、上記した圧力及び温度下で好ましく製造することができる。また、加圧は含有ガスによる結合剤の膨張を抑制すると同時に、砥粒を被覆する金属を塑性変形させ、砥粒相互の被覆金属の密着を促進する条件にすることで製造することができる。
(a)室温〜250℃の温度条件下、100〜10000kgf/cm2の圧力をかけて、圧粉体とする第1工程。
(b)上記圧粉体を、真空ないしは不活性ガス雰囲気中、350〜500℃で、0.1〜300時間熱処理する工程。
(c)上記熱処理体に、350〜500℃の温度条件下、50〜5000kgf/cm2の圧力をかける第3工程。
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)60.07g(0.3mol)を1.2リットルのN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)に溶解し、これにピロメリット酸二無水物(PMDA)65.44g(0.3mol)を徐々に加えた、添加終了後、さらに1時間攪拌を続けたところ、ηinh(DMAc中、濃度0.5g/dl、30℃で測定)が2.90のポリアミド酸溶液が得られた。次にこれを、水浴で30℃に温調し、3.36リットルのアセトンを徐々に加えて、均一な溶液とした。激しく攪拌しながら、無水酢酸180mlおよびピリジン360mlを加えたところ、約5分後に、ポリイミドの黄色い粉末が析出した。これをろ過し、アセトンで洗浄した後、空気中160℃で5時間乾燥したところ、103gのポリイミド粉末が得られた(収率82%)。更にこの乾燥粉末を、ミキサー(ナショナル電気ミキサーMX−915C)を用いて、「高速」で60secの処理を2回行い、凝集体を解砕した。
実施例1で得た配合物を30mm×30mm×3mmtの角板用金型に充填し、先ず、室温において500kg/cm2の圧力でガス抜きを行い、続いて2000kgf/cm2の圧力で5分間の加圧成形を行い、圧粉体を得た(第1工程)。次に、この圧粉体を窒素雰囲気中400℃の温度で5時間処理し熱処理体を得た(第2工程)。次に熱処理体を再度金型に設置し、徐々に昇温し、最終的に450℃まで加熱した。この昇温過程でガスが発生するため、時々放圧しガスを抜くようにする。圧力1000kgf/cm2で450℃で5分間保った後、加圧したまま冷却し、300℃以下になったところで取り出し、砥石(成形体)を得た(第3工程)。
実施例1において、乾燥温度を300℃とするほかは実質的に同様な方法を用い、ポリイミド粉末を得た。この粉末は表1に示すように、イミド閉環率100%となっており、成形後の物性は実施例1に比べて低下していた。
DDE60.07g(0.3mol)を1.2リットルのDMAcに溶解し、これにPMDA32.72g(0.15mol)、およびベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)48.33g(0.15mol)を徐々に加えた。添加終了後、さらに1時間攪拌を続けたところ、ηinhが2.10のポリアミド酸溶液が得られた。次にこれを、水浴で30℃に温調し、3.96リットルのアセトンを徐々に加えて、均一な溶液とした。激しく攪拌しながら、無水酢酸180mlおよびピリジン360mlを加えたところ、約10分後に、ポリイミドの黄色い粉末が析出した。これをろ過し、アセトンで洗浄した後、空気中160℃で5時間乾燥したところ、126gのポリイミド粉末が得られた(収率97%)。
実施例1と同様な方法でポリアミド酸を重合した後、特公昭39−30060号公報に開示されている方法に従い、次のように溶液中加熱イミド化を行った。すなわち、ポリイミド酸溶液に、ピリジン30mlを添加後、油浴で150℃に加熱し、1時間攪拌した。冷却後、沈殿をろ過し、アセトンで洗浄した後、空気中、160℃で5時間乾燥し、100gのポリイミド粉末を得た(収率96%)。
実施例3において、添加するアセトンを6.2リットルとするほかは、実質的に同様な方法で重合を行った。しかし、得られたポリイミド粉末は表1に示すように粗大なものであった。
2 金属性リング(S45C)相手材
Claims (7)
- バインダー樹脂と、砥粒とを含む組成物を圧縮成形して得られる砥石において、前記バインダー樹脂が、数平均粒子径0.1〜9μmのポリイミド粒子であり、該ポリイミドの閉環率が50%〜95%であり、前記ポリイミドが、酸二無水物成分として、少なくともピロメリット酸二無水物を重縮合させて得られたポリイミドであることを特徴とする砥石。
- 前記バインダー樹脂の数平均粒子径が、0.1以上、4.5μm未満である請求項1記載の砥石。
- 前記ポリイミド粒子が球状粒子である請求項1又は2記載の砥石。
- 前記組成物が、金属粉末をさらに含む請求項1ないし3のいずれか1項に記載の砥石。
- 前記砥粒が、ダイヤモンド系、CBN(立方晶窒化ホウ素)系、アルミナ系、窒化珪素系、炭化ケイ素系及びジルコニア系からなる群から選択される少なくとも1種である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の砥石。
- バインダー樹脂と、砥粒とを含む組成物を圧縮成形することを含む砥石の製造方法において、前記バインダー樹脂が、数平均粒子径0.1〜9μmのポリイミド粒子であり、該ポリイミドの閉環率が50%〜95%であり、前記ポリイミドが、酸二無水物成分として、少なくともピロメリット酸二無水物を重縮合させて得られたポリイミドであることを特徴とする砥石の製造方法。
- (a)室温〜250℃の温度条件下、100〜10000kgf/cm2の圧力をかけて、圧粉体とする工程と、
(b)上記圧粉体を、真空又は不活性ガス雰囲気中、350〜500℃で、0.1〜300時間熱処理する工程と、
(c)上記熱処理体に、350〜500℃の温度条件下、50〜5000kgf/cm2の圧力をかける工程とを含む方法により圧縮成形を行なう請求項6記載の方法。
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