JP5337292B2 - 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム - Google Patents
光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5337292B2 JP5337292B2 JP2012245711A JP2012245711A JP5337292B2 JP 5337292 B2 JP5337292 B2 JP 5337292B2 JP 2012245711 A JP2012245711 A JP 2012245711A JP 2012245711 A JP2012245711 A JP 2012245711A JP 5337292 B2 JP5337292 B2 JP 5337292B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- euv
- light source
- illumination system
- sensor
- sensor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 28
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 7
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70141—Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
- G03F7/701—Off-axis setting using an aperture
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
Description
ΔX’=[(B+D)−(A+C)]/(A+B+C+D)
ΔY’=[(A+B)−(C+D)]/(A+B+C+D)
センサフィールド全体の合計から、較正後の、光源から照射されるパワーの合計量を決定することができる。これは特に、光源のパワーの変動が発生する可能性のある、プラズマ光源では重要である。
Δg=Δx cos(β)+Δz sin(β)
Δh=Δy
Δk=Δx sin(β)+Δz cos(β)
sin(α’)=sin(α)/β,
Δx’=Δx*β,
Δy’=Δy*β,
Δz’=Δz*β2
中間像のこれらの偏差は、中間像の基準点に対する、それらの方向性に従って、開口絞り及びセンサ装置の対応する座標系の偏差に変換する。
2.1 開口部開口
2.2 スペクトルフィルタ要素
2.3 位置検出器
2.4 粒子フィルタ
3 EUV光源
3.1,3.2 基準位置の外側のEUV光源の位置
4 EUV光源の像
5 集光器
5.1 集光シェル
5.2 集光シェルの通過開口
6 最小開口数
7 中間像
7.1,7.2 第1及び第2の中間像
9.1,9.2 開口絞り
11 光軸
12 多層鏡
13 基準光線
15 結像光線
17 反射光学部材
19 スペクトル格子フィルタ
22 フィールド面
26 投影対物光学系
28 像面
29.1,29.2 ファセット鏡部
30.1,30.2 結像鏡部
32 フィールド形成斜入射鏡
34 陽極環
36 陽極環の電極
38 鏡面
39.1,39.2 ファセット鏡部の鏡ファセット
40 熱流入
42 熱流出
44 四分円検出器
48 磁極の組み
50 冷却器
52 前置増幅部
53 電流計
54 信号評価電子装置
A,B,C,D 四分円センサのセンサフィールド
Z1 物体距離
Z2 開口絞り及びセンサ装置の設計上の長さ
β 光軸に対する角度
Δxa,Δxa1,Δxa2 水平位置の測定不確定さ
Δxq 光源寸法
Δxi 開口絞りの開口幅
Δxd EUV位置センサの解像度
Δza 軸方向の位置の測定不確定さ
Claims (30)
- 少なくとも一つのEUV光源(3)と、
前記EUV光源(3)の、又は前記EUV光源(3)の中間像の一つの強度変動、及び/又は位置変化を測定するセンサ装置(1)と
を備えたEUV照明システムにおいて、
前記センサ装置(1)が荷電粒子を偏向する装置を有する、EUV照明システム。 - 前記センサ装置(1)は、EUV位置センサ(2.3)を有し、
前記EUV位置センサ(2.3)が、単一のセンサフィールド、又は、好ましくは四分円検出器として構成される、列又は行列の形状に配置された複数のセンサフィールドを有する、請求項1に記載のEUV照明システム。 - 少なくとも二つのセンサ装置(1.1、1.2)を備える、請求項1に記載の照明システム。
- 前記EUV光源を観察するセンサ装置(1)がほぼ光軸(11)に沿って方向付けられている、請求項1から請求項3迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 前記EUV光源を観察する少なくとも一つのセンサ装置(1)が光軸に対して角度(β)を形成するように方向付けられている、請求項1から請求項3迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 前記センサ装置(1)が、ほぼ前記光軸に沿って方向付けられた第1のセンサ装置(1.1)と前記光軸に対して角度(β)を形成するように方向付けられた第2のセンサ装置(1.2)とを有する、請求項5記載のEUV照明システム。
- 最小開口数を下回る立体角範囲では前記EUV光源(3)から光を集光しない集光器(5)を備え、更に、
前記EUV光源(3)を観察する少なくとも一つのセンサ装置(1)が前記最小開口を下回る未使用の立体角範囲に位置する、請求項1から請求項6迄の何れかに記載のEUV照明システム。 - 少なくとも一つのセンサ装置(1)が前記EUV光源(3)からの光を集光器鏡の通過開口(5.2)によって受光する、請求項1から請求項7迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 集光器(5)を備え、少なくとも一つのセンサ装置(1)が前記EUV光源(3)を観察し、更に、結像光の光束が前記集光器(5)の鏡面(38)で少なくとも一回反射する、請求項1から請求項8迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 前記EUV光源(3)の中間像(7)を観察するセンサ装置(1)がほぼ光軸(11)に沿って方向付けられている、請求項1から請求項3迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 前記EUV光源(3)の中間像(7)を観察する少なくとも一つのセンサ装置(1)が光軸(11)に対して角度(β)を形成するように方向付けられている、請求項1から請求項4迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 少なくとも二つのセンサ装置(1.1、1.2)が前記EUV光源(3)の中間像(7)を異なる方向から観察する、請求項3記載のEUV照明システム。
- 少なくとも一つのセンサ装置(1.1)が前記EUV光源(3)を観察し、少なくとも一つの更なるセンサ装置が(1.2)が前記EUV光源(3)の中間像(7)を観察する、請求項3記載のEUV照明システム。
- 前記EUV照明システムは、前記EUV光源(3)の第1の中間像(7.1)と第2の中間像(7.2)を生成し、
少なくとも一つのセンサ装置(1.1)が前記第1の中間像(7.1)を観察し、
少なくとも一つの更なるセンサ装置(1.2)が前記第2の中間像(7.2)を観察する、請求項3記載のEUV照明システム。 - 前記センサ装置(1)が、EUV範囲の波長の外側の不要な波長を除去するように機能するスペクトルフィルタ要素(2.2)を有する、請求項1から請求項14迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 前記スペクトルフィルタ要素(2.2)がホイル(foil)フィルタである、請求項15記載のEUV照明システム。
- 前記ホイルフィルタがジルコニウムを含有する、請求項16記載のEUV照明システム。
- 前記スペクトルフィルタ要素(2.2)がスペクトル格子フィルタ又は多層鏡を含む、請求項15記載のEUV照明システム。
- 前記EUV位置センサ(2.3)のセンサフィールドが、EUV感応ダイオード又は蛍光スクリーンとカメラの組み合わせ、又は多チャンネルプレートを含む、請求項2記載のEUV照明システム。
- 前記EUV位置センサ(2.3)が、放射される光電子又は光電流に基づいて入射するEUV照明の重心を決定するセンサフィールドを含む、請求項2記載のEUV照明システム。
- 異なる視野方向から同一の光源(3)又は光源(3)の同一の中間像を観察する少なくとも二つのセンサ装置(1)が一体の装置として構成され、EUV位置センサ(2.3)がセンサ装置(2.1)の各々に専用である、請求項1から請求項20迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 前記一体の装置の個々の位置センサ装置(1)のEUV位置センサがほぼ隣接する、請求項21記載のEUV照明システム。
- 少なくとも一つのEUV光源(3)と、
EUV照明システムの少なくとも一つの反射型素子の位置関数として光電子電流を測定する、少なくとも一つのセンサ要素と、を備え、
前記センサ要素が、同一の電位で、離間した電極(36)を具備する陽極環(34)を有し、請求項1から請求項22迄の何れかに記載のセンサ装置(1)を少なくとも一つ備えた、EUV照明システム。 - 少なくとも一つのEUV光源(3)と、
少なくとも一つのファセット鏡部(29.1)とを備え、
ファセット鏡部(29.1)の少なくとも一つのファセット(39.2)は、光電流を測定する測定装置(53)を有し、請求項1から請求項22迄の何れかに記載のセンサ装置(1)を少なくとも一つ備えた、EUV照明システム。 - 前記EUV光源(3)がプラズマ光源である、請求項1から請求項24迄の何れかに記載のEUV照明システム。
- 集光器(5)と、
集光器の光学素子、又は該集光器の光学素子に続く反射光学部材の動き又は変形を捕捉する測定システムを備えた、請求項1から請求項25迄の何れかに記載のEUV照明システム。 - 請求項1に記載のEUV照明システムを用いて、該EUV照明システムのEUV光源(3)をモニタする方法であって、
少なくとも一つのセンサ装置(1)が、特に、有効利用する波長における、基準位置からの前記EUV光源(3)の光源点の偏差、又は、基準位置からの前記EUV光源(3)の中間像(7)の一つの位置の偏差を測定する、又は、前記EUV光源(3)の光源点パワーを測定する、又は前記EUV光源(3)の前記中間像(7)の一つの照射強度を測定するように機能する、方法。 - 少なくとも二つのセンサ装置(1)を使用する、請求項27記載のEUV光源(3)をモニタする方法。
- 請求項1から請求項26迄の何れかに記載の照明システムと、マスクと、投影対物光学系(26)と、担持システムに搭載した感光性物体、特にウェーハと、を備えたマイクロリソグラフィー用投影露光装置。
- 請求項29記載の投影露光装置を用いて、マイクロ電子部品、特に、半導体チップを製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US73593205P | 2005-11-10 | 2005-11-10 | |
US60/735,932 | 2005-11-10 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008539331A Division JP5236478B2 (ja) | 2005-11-10 | 2006-11-09 | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013048289A JP2013048289A (ja) | 2013-03-07 |
JP5337292B2 true JP5337292B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=37663120
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008539331A Expired - Fee Related JP5236478B2 (ja) | 2005-11-10 | 2006-11-09 | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム |
JP2011283031A Expired - Fee Related JP5236065B2 (ja) | 2005-11-10 | 2011-12-26 | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム |
JP2012245711A Expired - Fee Related JP5337292B2 (ja) | 2005-11-10 | 2012-11-07 | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008539331A Expired - Fee Related JP5236478B2 (ja) | 2005-11-10 | 2006-11-09 | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム |
JP2011283031A Expired - Fee Related JP5236065B2 (ja) | 2005-11-10 | 2011-12-26 | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7875865B2 (ja) |
JP (3) | JP5236478B2 (ja) |
KR (1) | KR101370203B1 (ja) |
WO (1) | WO2007054291A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041742A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置 |
NL2003192A1 (nl) * | 2008-07-30 | 2010-02-02 | Asml Netherlands Bv | Alignment of collector device in lithographic apparatus. |
CN102105836A (zh) * | 2008-07-30 | 2011-06-22 | Asml荷兰有限公司 | 辐射源、光刻设备和器件制造方法 |
JP2010123714A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置 |
DE102009009062B4 (de) * | 2009-02-16 | 2012-05-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Anordnen eines optischen Moduls in einer Messvorrichtung sowie Messvorrichtung |
NL2004322A (en) * | 2009-04-13 | 2010-10-14 | Asml Netherlands Bv | Cooling device, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a cooling arrangement. |
NL2004242A (en) | 2009-04-13 | 2010-10-14 | Asml Netherlands Bv | Detector module, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a detector module. |
US8743199B2 (en) * | 2010-03-09 | 2014-06-03 | Physical Optics Corporation | Omnidirectional imaging optics with 360°-seamless telescopic resolution |
JP5659711B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2015-01-28 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光光源装置における照度分布の検出方法および極端紫外光光源装置 |
JP2013211517A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-10-10 | Gigaphoton Inc | Euv光集光装置 |
US20140158894A1 (en) * | 2012-12-12 | 2014-06-12 | Kla-Tencor Corporation | Method and device using photoelectrons for in-situ beam power and stability monitoring in euv systems |
DE102013201193A1 (de) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Bestimmen der Phasenlage und/oder der Dicke einer Kontaminationsschicht an einem optischen Element und EUV-Lithographievorrichtung |
DE102013204444A1 (de) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Beleuchtungsoptik für ein Maskeninspektionssystem sowie Maskeninspektionssystem mit einer derartigen Beleuchtungsoptik |
DE102013224435A1 (de) | 2013-11-28 | 2015-05-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Messanordnung zur Messung optischer Eigenschaften eines reflektiven optischen Elements, insbesondere für die Mikrolithographie |
KR101528332B1 (ko) * | 2014-01-09 | 2015-06-15 | 한국과학기술연구원 | 극자외선 발생 및 분광기 캘리브레이션 장치 및 그 방법 |
US10014165B2 (en) | 2014-05-20 | 2018-07-03 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Radiation sensor device for high energy photons |
KR102271772B1 (ko) | 2015-03-11 | 2021-07-01 | 삼성전자주식회사 | Euv 대역외 광량 분포의 측정 방법 및 이를 이용한 euv 노광기의 성능 검사 방법 |
DE102015212658A1 (de) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographieanlage und verfahren zum betreiben einer lithographieanlage |
JP6278427B1 (ja) | 2017-01-05 | 2018-02-14 | レーザーテック株式会社 | 光学装置、及び除振方法 |
NL2021472A (en) * | 2017-09-20 | 2019-03-26 | Asml Netherlands Bv | Radiation Source |
DE102017217266A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur Bestimmung von Eigenschaften einer EUV-Quelle |
KR20230037817A (ko) | 2021-09-10 | 2023-03-17 | 주식회사 이솔 | 다층막 반사형 존플레이트를 이용한 euv용 조명 장치 및 그 제조방법 |
KR20230054028A (ko) | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 주식회사 이솔 | 다층막 반사형 존플레이트를 이용한 euv 마스크 검사장치 |
KR20230054027A (ko) | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 주식회사 이솔 | Euv 마스크 및 euv 팰리클의 반사도와 투과도 측정장치 |
DE102021213327B3 (de) * | 2021-11-26 | 2023-03-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Metrologiesystem zur Untersuchung von Objekten mit EUV-Messlicht |
KR20240007006A (ko) | 2022-07-07 | 2024-01-16 | 주식회사 이솔 | 프리폼 조명계가 구현된 고성능 euv 현미경 장치 |
KR20240019996A (ko) | 2022-08-05 | 2024-02-14 | 주식회사 이솔 | 타원 미러가 적용된 프리폼 조명계 구조의 고성능 euv 현미경 장치 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6372116A (ja) | 1986-09-16 | 1988-04-01 | Hitachi Ltd | X線露光装置 |
JPH05288696A (ja) | 1992-04-06 | 1993-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シンクロトロン放射光用鏡のモニタ方法 |
US5361292A (en) * | 1993-05-11 | 1994-11-01 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Condenser for illuminating a ring field |
US5339346A (en) * | 1993-05-20 | 1994-08-16 | At&T Bell Laboratories | Device fabrication entailing plasma-derived x-ray delineation |
US5908839A (en) * | 1995-08-24 | 1999-06-01 | Magainin Pharmaceuticals, Inc. | Asthma associated factors as targets for treating atopic allergies including asthma and related disorders |
US5737137A (en) * | 1996-04-01 | 1998-04-07 | The Regents Of The University Of California | Critical illumination condenser for x-ray lithography |
EP0955641B1 (de) * | 1998-05-05 | 2004-04-28 | Carl Zeiss | Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie |
JP2000056099A (ja) * | 1998-08-13 | 2000-02-25 | Nikon Corp | X線照射装置及びx線発生位置検出器 |
US6324255B1 (en) | 1998-08-13 | 2001-11-27 | Nikon Technologies, Inc. | X-ray irradiation apparatus and x-ray exposure apparatus |
US6727980B2 (en) * | 1998-09-17 | 2004-04-27 | Nikon Corporation | Apparatus and method for pattern exposure and method for adjusting the apparatus |
JP2000100685A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Nikon Corp | 露光装置及び該装置を用いた露光方法 |
JP2000346817A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Nikon Corp | 測定装置、照射装置および露光方法 |
WO2001009684A1 (de) | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Carl Zeiss | Steuerung der beleuchtungsverteilung in der austrittspupille eines euv-beleuchtungssystems |
DE10037870A1 (de) | 2000-08-01 | 2002-02-14 | Zeiss Carl | 6-Spiegel-Mikrolithographie-Projektionsobjektiv |
US6867913B2 (en) * | 2000-02-14 | 2005-03-15 | Carl Zeiss Smt Ag | 6-mirror microlithography projection objective |
DE60116967T2 (de) * | 2000-08-25 | 2006-09-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographischer Apparat |
DE10138284A1 (de) | 2001-08-10 | 2003-02-27 | Zeiss Carl | Beleuchtungssystem mit genesteten Kollektoren |
JP3564104B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2004-09-08 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法 |
DE10204994B4 (de) * | 2002-02-05 | 2006-11-09 | Xtreme Technologies Gmbh | Anordnung zur Überwachung der Energieabstrahlung einer EUV-Strahlungsquelle |
TWI242690B (en) * | 2002-08-15 | 2005-11-01 | Asml Netherlands Bv | Reflector assembly, lithographic projection apparatus, radiation system with the reflector assembly, and method of manufacturing an integrated structure by a lithographic process |
AU2003277893A1 (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-23 | Asml Netherlands B.V. | Illumination system for a wavelength = 193 nm, comprising sensors for determining the illumination |
US6781135B2 (en) * | 2002-11-21 | 2004-08-24 | Euv, Llc | Universal EUV in-band intensity detector |
JP2004303760A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Canon Inc | Euv光強度分布測定装置およびeuv光強度分布測定方法 |
JP4574211B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2010-11-04 | キヤノン株式会社 | 光源装置、当該光源装置を有する露光装置 |
JP4522137B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2010-08-11 | キヤノン株式会社 | 光学系の調整方法 |
US7394083B2 (en) * | 2005-07-08 | 2008-07-01 | Cymer, Inc. | Systems and methods for EUV light source metrology |
US7472907B2 (en) * | 2006-06-20 | 2009-01-06 | Andrew James Pomeroy | Big box office “The Movie Business Game” |
-
2006
- 2006-11-09 JP JP2008539331A patent/JP5236478B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-09 WO PCT/EP2006/010725 patent/WO2007054291A1/en active Application Filing
- 2006-11-09 KR KR1020087011241A patent/KR101370203B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-04-07 US US12/098,739 patent/US7875865B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-15 US US12/969,115 patent/US8513628B2/en active Active
-
2011
- 2011-12-26 JP JP2011283031A patent/JP5236065B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-11-07 JP JP2012245711A patent/JP5337292B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8513628B2 (en) | 2013-08-20 |
US20080258070A1 (en) | 2008-10-23 |
JP2009525590A (ja) | 2009-07-09 |
JP2013048289A (ja) | 2013-03-07 |
JP5236065B2 (ja) | 2013-07-17 |
US7875865B2 (en) | 2011-01-25 |
WO2007054291A1 (en) | 2007-05-18 |
JP2012060190A (ja) | 2012-03-22 |
JP5236478B2 (ja) | 2013-07-17 |
US20110079737A1 (en) | 2011-04-07 |
KR20080066791A (ko) | 2008-07-16 |
KR101370203B1 (ko) | 2014-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5337292B2 (ja) | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム | |
US7473907B2 (en) | Illumination system for a wavelength of ≦ 193 nm, with sensors for determining an illumination | |
TWI435181B (zh) | 具有量測裝置之微蝕刻投射曝光工具及用於量測照射強度分佈之方法 | |
TWI451204B (zh) | 具有量測裝置的微影投影曝光系統 | |
JP2009525590A5 (ja) | ||
KR102014551B1 (ko) | 측정 시스템 | |
CN113167745A (zh) | 使用叠加目标的场对场校正 | |
US20160091798A1 (en) | Optical assembly | |
US20090015814A1 (en) | Detector for registering a light intensity, and illumination system equipped with the detector | |
JP2928277B2 (ja) | 投影露光方法及びその装置 | |
JP5813190B2 (ja) | 放射検出器 | |
US8218148B2 (en) | Method and apparatus for measuring scattered light on an optical system | |
US8853642B2 (en) | Beam regulating apparatus for an EUV illumination beam | |
CN108475027B (zh) | 射束测量系统、光刻系统和方法 | |
TWI769545B (zh) | 用於測量光的物體之反射率的測量方法以及用於執行該方法的計量系統 | |
WO2022179766A1 (en) | Optical system, in particular for euv lithography | |
JPH02165040A (ja) | X線マスクのパターン測定方法 | |
JP2004334095A (ja) | 顕微鏡装置及び物体の観察方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121206 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130708 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130802 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5337292 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |