JP5336600B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

発光装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5336600B2
JP5336600B2 JP2011534207A JP2011534207A JP5336600B2 JP 5336600 B2 JP5336600 B2 JP 5336600B2 JP 2011534207 A JP2011534207 A JP 2011534207A JP 2011534207 A JP2011534207 A JP 2011534207A JP 5336600 B2 JP5336600 B2 JP 5336600B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
base material
light
substrate
support surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011534207A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2011040290A1 (ja
Inventor
義博 染野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2011534207A priority Critical patent/JP5336600B2/ja
Publication of JPWO2011040290A1 publication Critical patent/JPWO2011040290A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5336600B2 publication Critical patent/JP5336600B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0071—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for beam steering, e.g. using a mirror outside the cavity to change the beam direction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02216—Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

本発明は、発光素子を備えた発光ユニットと、発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体とを有して構成される発光装置及びその製造方法に関する。
発光素子（ベアチップ）を組み込んで構成される発光装置は、各種情報処理装置に使用されている。この種の発光装置では、光の光軸が適正な向きとなるように、発光素子に対する高精度な光軸調整が必要とされる。
しかしながら従来では、発光素子に対する高精度な光軸調整技術及びその構造が確立していなかった。
下記特許文献１には、ステージ位置合わせ装置に関する発明が開示されている。
しかしながら特許文献１は、発光装置に関する発明でなく光軸調整については何も記載されていない。また特許文献１に記載された発明は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の位置合わせを行うものであるが、構造が複雑で部品点数も多い。また、特許文献１に記載された発明では、位置合わせされたステージの固着構造（固着方法）に関しては何ら記載されていない。
特開昭５９−１７８７２８号公報
そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、光軸調整を簡単且つ適切に行うことができる発光装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明における発光装置は、発光素子を備える発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成され、
前記発光ユニットは、第１基材と、前記第１基材に相対向して配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部に対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される前記発光素子と、前記第１基材と前記発光素子との間に設けられ、前記発光素子が表面に載置された放熱部材と、前記放熱部材、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成されており、
前記第２基材の端面が前記支持面に当接されて前記支持面に対し位置調整された状態で固着される前記第２基材の端面と前記支持面との間の第１固着部と、前記傾き調整部により前記発光素子の傾きが調整された状態で固着される前記凸型曲状部と前記凹状部との間の第２固着部とが設けられており、
前記第２基材は、光透過性の材料で形成されており、前記第１固着部及び前記第２固着部は前記第２基材に透過した光により固着されていることを特徴とするものである。
あるいは、本発明における発光装置は、発光素子を備える発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成され、
前記発光ユニットは、第１基材と、前記第１基材に相対向して配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部に対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される前記発光素子と、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成されており、
前記第２基材の端面が前記支持面に当接されて前記支持面に対し位置調整された状態で固着される前記第２基材の端面と前記支持面との間の第１固着部と、前記傾き調整部により前記発光素子の傾きが調整された状態で固着される前記凸型曲状部と前記凹状部との間の第２固着部とが設けられており、
前記第２基材は、光透過性の材料で形成されており、前記第１固着部及び前記第２固着部は前記第２基材に透過した光により固着されていることを特徴とするものである。
本発明では、上記のように、第１基材と、第２基材と、傾き調整部と、発光素子とを有する簡単な構造で且つ少ない部品点数の発光ユニットを構成でき、しかも第２基材の端面を支持面に当接させて発光素子の支持面に対する位置調整を行うことができるとともに、傾き調整部の凸型曲状部と凹状部間を摺動させることで発光素子の傾き調整を行うことができ、これら複数の調整を簡単且つ高精度に行うことができる構造となっている。
しかも本発明では、第２基材の端面と支持面間が第１固着部で、凸型曲状部と凹状部間が第２固着部であり、凸型曲状部と凹状部の一方が第２基材と一体化しており、また第２基材が光透過性の材料で形成されている。そのため、各固着部を第２基材への光の透過を利用して固着させることができ、発光素子の位置調整及び傾き調整を高精度に行った上で各固着部を簡単且つ確実に固着することができる。以上により、本発明では高精度な調整とともに、調整後の固着時に面ずれ等が生じにくく簡単且つ確実な固着を行うことができ、光軸を所定方向に高精度に調整することが可能な発光装置を実現できる。また本発明の発光装置は発光素子を用いて形成されるものであり、発光装置の小型化を促進できる。また本発明では、発光装置内に組み込まれるレンズ部や帯域フィルタ等に位置のばらつきや高精度な位置合わせが行われていなくても、本発明の構造を用いることで、光軸を高精度に調整することが可能である。
本発明では、複数の発光ユニットが前記支持面に固定支持されており、各光軸が一致するように、各発光ユニットが前記支持面に対して位置調整され且つ発光素子の傾きが調整されていることが好ましい。本発明によれば、簡単且つ高精度に各光軸を一致させることが出来、また複数の発光ユニットを備えた小型の発光装置を実現できる。
また本発明では、各固着部では、前記第２基材に紫外線を透過させて紫外線硬化樹脂により固着しており、あるいは前記第２基材にレーザ光を照射して金属を溶融して固着していることが好ましい。これにより、固着時に面ずれ等が発生しにくく、また固着後も温度変化等による変質が生じにくく、簡単且つ確実に各固着部を固着することができる。
また本発明では、前記第１基材と前記第２基材との間には前記凸型曲状部を構成する球状部が介在し、前記球状部と対向する前記第１基材及び前記第２基材の表面に夫々、前記凹状部が形成されており、前記第１基材が光透過性の材料で形成され、前記第１基材の凹状部と前記球状部との間に第３固着部が形成され、前記第３固着部が前記第１基材への光透過により固着されていることが好ましい。これにより、発光素子の傾き調整を高精度且つ簡単に行うことが出来る。また第１基材も第２基材と同様に光透過性の材質で形成したことで、第１固着部、第２固着部のみならず、第３固着部も、第１基材への光の透過を利用することで、簡単且つ確実に固着することができる。
また本発明では、前記第１基材及び前記第２基材の一方に前記凸型曲状部が一体に形成され、他方に前記凹状部が一体に形成されている構成にもできる。これにより、より簡単な構造を実現できる。
また本発明では、前記第１基材と前記発光素子との間に放熱部材が設けられ、前記発光素子が前記放熱部材の表面に載置されていることが好ましい。これにより、発光装置の放熱性を高めることができる。
また本発明では、前記放熱部材と前記第２基材間、あるいは前記第１基材と前記第２基材間を保持する放熱板を兼ねた保持板が設けられていることが好ましい。これにより、凸型曲状部と凹状部間の第２固着部や第３固着部を固着していない状態で発光ユニットを構成する各部材間を保持でき、したがって、支持体に対して位置調整を行い、凸型曲状部と凹状部間を摺動させて発光素子の傾き調整を行った後、各固着部を適切に固着させることができる。また、保持板が放熱板を兼ねることで、発光装置の放熱性を向上させることができる。
あるいは本発明における発光装置は、複数の発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成され、
各発光ユニットが、夫々、第１基材と、前記第１基材に相対向して配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部と対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される発光素子と、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成されており、
各光軸が一致するように、前記支持面に各発光ユニットの第２基材の端面が当接されて位置調整され、且つ、各発光ユニットの各発光素子の傾きが前記傾き調整部を用いて調整された状態で、各発光ユニットが前記支持面に固定支持されていることを特徴とするものである。
本発明では、上記のように、第１基材と、第２基材と、傾き調整部と、発光素子とを有する簡単な構造で且つ少ない部品点数の各発光ユニットを構成でき、しかも第２基材の端面を支持面に突き当てて発光素子の支持面に対する位置調整を行うことができるとともに、傾き調整部の凸型曲状部と凹状部間を摺動させることで発光素子の傾き調整を行うことができ、これら複数の調整を簡単且つ高精度に行うことができる構造となっている。
そして本発明では、前記支持面に各発光ユニットを夫々、固定支持し、高精度に各発光ユニットの光軸が一致した小型の発光装置を実現できる。
また本発明は、発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成される発光装置の製造方法において、
前記発光ユニットを、第１基材と、光透過性の材料で形成された第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部と対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される発光素子と、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成し、
前記発光ユニットから光を照射しながら、前記第２基材の端面を、前記支持面に当接して前記支持面に対する位置調整を行い、前記傾き調整部を用いて前記発光素子の傾きを調整し、光透過性の材料で形成された前記第２基材に光を透過させて、前記第２基材の端面と支持面との間の第１固着部、及び、前記凸型曲状部と前記凹状部との間の第２固着部を夫々、固着することを特徴とするものである。
上記のように、第２基材の端面を支持面に当接して発光素子の支持面に対する位置調整を行うことができるとともに、傾き調整部の凸型曲状部と凹状部間を摺動させることで発光素子の傾き調整を行うことができ、これら複数の調整を簡単且つ高精度に行うことが可能である。
しかも、本発明では、各固着部を、第２基材への光の透過を利用して固着しているので、発光素子の位置調整及び傾き調整を高精度に行った上で各固着部を高精度且つ簡単に固着させることができる。また本発明では、各固着部で面ずれが生じたり、あるいは、固着後に温度変化で変質する等の不具合が生じず、確実且つ簡単に各固着部を固着できる。
本発明では、前記第１固着部及び前記第２固着部の双方を同時に固着することが好ましい。本発明では、先に一方の調整を行って一方の固着部を固着した状態にした後、他方の調整を行って他方の固着部を固着することもできるが、このように固着工程を別々にせずとも、第２基材の端面を支持面に当接して支持面に対する位置調整を行うとともに、凸型曲状部と凹状部間を摺動させることで発光素子の傾き調整を行い、同時に、各固着部の固着を行うことも出来るので、簡単で且つ高精度な光軸調整を行うことが出来る。
また本発明では、複数の発光ユニットを前記支持面に固定支持する際、第１発光ユニットを前記支持面に支持した後、他の発光ユニットを、前記発光素子から光を照射しながら、前記支持面に対する位置調整及び発光素子の傾き調整を行い、他の発光ユニットの光軸を前記第１発光ユニットの光軸に一致させることが好ましい。本発明によれば、簡単且つ高精度に各発光ユニットの光軸を一致させることが出来る。
また本発明では、各固着部に紫外線硬化樹脂膜あるいは金属膜を形成しておき、前記支持面に対する位置調整及び発光素子の傾き調整が終了した後、前記第２基材に紫外線を透過して前記紫外線硬化樹脂膜により第１固着部及び第２固着部を固着し、あるいは、前記第２基材に光を透過し前記金属膜を溶融させて前記第１固着部及び前記第２固着部を固着することが好ましい。
これにより、固着時に面ずれ等が発生しにくく、また固着後も温度変化等による変質が生じにくく、簡単且つ適切に各固着部を固着することができる。
本発明によれば、発光ユニットの光軸を所定方向に高精度に調整することが可能な小型の発光装置を実現できる。
本発明における第１実施形態の発光装置の斜視図、 図１に示す発光装置を矢印ＩＩ方向から見た側面図、 図１に示す発光装置を矢印ＩＩＩ方向から見た正面図、 図１に示す発光装置の平面図、 発光装置内に組み込まれる各発光ユニットの分解斜視図、 図１に示す発光装置が組み込まれた光源装置の斜視図、 傾き調整部の別の構成を示す模式図、 本発明における第２実施形態の発光装置の斜視図、 図８の発光装置に組み込まれる発光ユニットの分解斜視図、 本発明における発光装置の製造方法を説明するための斜視図。
図１は本発明における第１実施形態の発光装置の斜視図、図２は、図１に示す発光装置を矢印ＩＩ方向から見た側面図、図３は、図１に示す発光装置を矢印ＩＩＩ方向から見た正面図、図４は図１に示す発光装置の平面図、図５は、発光装置内に組み込まれる各発光ユニットの分解斜視図、図６は、図１に示す発光装置が組み込まれた光源装置の斜視図である。
なお各図において、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向は水平面内で直交する２方向を指し、本実施形態では、Ｙ１−Ｙ２方向を各発光ユニット２〜４における前後方向、Ｘ１−Ｘ２方向を左右方向とした。また、Ｚ１−Ｚ２方向は高さ方向である。
本実施形態における発光装置１は、複数の発光ユニット２〜４と、支持体５とを有して構成される。
図５等に示すように、各発光ユニット２〜４は、第１基材６と、第２基材７と、球状部（ボール部）８と、発光素子（ベアチップ）９と、放熱部材１０と、保持板１１と、レンズ部１２とを有して構成される。
本実施形態において発光ユニット２〜４の数は限定されない。また、発光素子（ベアチップ）９は、光の波長が異なっていてもよいし同じであってもよい。発光素子９には、ＬＤ(Laser Diode)やＬＥＤ(Light Emitting Diode、発光ダイオード)等を使用できる。
図５等に示すように、発光素子９は放熱部材１０の上面に載置される。放熱部材１０は、第１基材６及び第２基材７に比べて熱伝導性に優れた材質で例えばＡｌＮで形成されている。発光素子９は、放熱部材１０の上面にダイボンディング及びワイヤボンディングされて、電極部１３に電気的に接続されている。
第１基材６及び第２基材７は、光透過性の材料で形成される。第１基材６及び第２基材７は、ガラス、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（アクリル）（ＰＭＭＡ）等の透明基材や、シリコン等の半透明基材で形成される。
図５等に示すように第１基材６は長方体の形状で形成される。図２及び図５等に示すように、第２基材７は、Ｙ１−Ｙ２方向に平行に延びて、第１基材６と高さ方向（Ｚ１−Ｚ２方向）で対向する直方体形状の対向部７ａと、前記対向部７ａの前方（Ｙ１）にて前記対向部７ａから下方（Ｚ２）に延びる先端部７ｂとを有して構成される。
図２に示すように、第２基材７のＹ１−Ｙ２方向への長さ寸法Ｔ１は、第１基材６の長さ寸法Ｔ２よりも長く形成される。そして図２に示すように、第１基材６と第２基材７とが組み立てられた状態では、第２基材７の先端部７ｂの一部は、第１基材６よりも前方（Ｙ１）にやや突き出している。第２基材７の先端部７ｂの前面７ｃは平坦面であり、前面７ｃの面積は、第１基材６の前面６ａの面積より大きくなっている。
図２，図５等に示すように第１基材６の下面６ｂ及び第２基材７の上面７ｄには夫々、第１基材６及び第２基材７とを組み立てたときに高さ方向（Ｚ１−Ｚ２）で対向する部分に、凹状部１４，１５が形成されている。
そして図２に示すように、球状部８が第１基材６及び第２基材７の凹状部１４，１５の間に介在された状態で組み立てられる。本実施形態では、球状部８と、凹状部１４，１５とで傾き調整部２７が構成される。球状部８の表面は、ある所定の曲率半径を備えた球面である。一方、凹状部１４，１５は曲面であってもよいし、曲面以外の例えばＶ字形状で形成された凹部であってもよい。
球状部８の材質は特に限定されない。金属ボールであってもよいし、あるいは樹脂や金属以外の無機材料をボール状に形成したものであってもよい。
図１〜図６の各図に示すように第１基材６の上面６ｃの前方（Ｙ１）にはレンズ部１２が載置されている。図２に示すように組立状態では、レンズ部１２は、発光素子９の前方（Ｙ１）に位置している。なおレンズ部１２を第１基材６に設けるのは任意であり、例えばレンズ部１２を支持体５側に設けることも出来る（図８の構造を参照）。
保持板（保持プレート）１１は、放熱部材１０と同様に熱伝導性に優れた材質で形成されることが好適である。保持板１１は熱伝導性に優れたステンレス等の板ばね材である。図３，図５等に示すように、保持板１１には放熱部材１０の左側面側（Ｘ２）に位置する側部１１ａと、前記側部１１ａと一体となって放熱部材１０の後方（Ｙ２）に位置する後方部１１ｂと、前記側部１１ａと一体となり、図２や図３等に示すように、組み立てられた状態の第２基材７の対向部７ａの下面と対向する位置に設けられた対向部１１ｃと、前記対向部１１ｃの内面に設けられた保持突起１１ｄとを有して構成される。保持突起１１ｄの表面は凸型の曲面状で形成されている。
図５に示すように、保持板１１の側部１１ａは放熱部材１０と接着剤や溶接等で固着されている。また図２，図３に示すように組立状態では、保持突起１１ｄの表面は第２基材７の対向部７ａの下面に当接しており、第１基材６の凹状部１４と球状部８間、及び第２基材７の凹状部１５と球状部８間が固着された状態になくても、保持板１１により各発光ユニット２〜４を構成する放熱部材１０、第１基材６、球状部８及び第２基材７を高さ方向に積み重ねた状態で保持することが出来る。
上記した第１基材６の凹状部１４と球状部８間は第３固着部２８、第２基材７の凹状部１５と球状部８間は第２固着部２９であり（図２参照）、これら固着部２９は後で詳しく説明するように発光素子９の傾き調整がされた後に固着される。よって完成品としての発光装置１は、第２固着部２９及び第３固着部２８はいずれも固着された状態にある。また、第１基材６と放熱部材１０との間も固着されている。固着方法は特に限定されないが、特にこの実施形態では、第１基材６を光透過性の材料で形成しているため、例えば紫外線硬化樹脂を第１基材６と放熱部材１０間に介在させ、発光素子９とレンズ部１２間の位置合わせを終了した後、第１基材６に紫外線を透過させることにより前記紫外線硬化樹脂を介して、第１基材６と放熱部材１０間を固着することができる。
図１に示すように支持体５には、Ｘ−Ｚ面と平行な支持面５ａが形成されている。支持面５ａは、支持体５の後方（Ｙ２）に位置しており、各発光ユニット２〜４の第２基材７の前面７ｃと対向している。この実施形態では、支持面５ａは、発光素子９の発光面側（光射出面）、あるいは各発光ユニット２〜４の光射出部側（各レンズ部１２の前面側）に位置している。
また図１に示すように、支持体５の上面５ｃには、ホルダ２５が設けられ、更に前記ホルダ２５上には、プリズム１６及び帯域フィルター１７，１８が設けられている。プリズム１６及び帯域フィルター１７，１８は、共にＸ軸とＹ軸に対して４５度の傾きを有して設置されている。
帯域フィルター１７と帯域フィルター１８は、透過特性と反射特性が互いに相違している。帯域フィルター１７は、第３発光ユニット４から発せられ、プリズム１６で反射した光を透過し、第２発光ユニット３から発せられる光を反射する。一方、帯域フィルター１８は、第３発光ユニット４及び第２発光ユニット３から発せられる光の双方を透過し、第１発光ユニット２から発せられた光を反射する。
図１，図２，図４に示すように、各発光ユニット２〜４は、第２基材７の前面７ｃが支持体５の支持面５ａに当接された（突き当てられた）状態で前記支持面５ａに固定支持されている。本実施形態では、第２基材７の前面７ｃと支持面５ａ間が第１固着部３４を構成している（図２参照）。
本実施形態では、各発光ユニット２〜４の第２基材７の前面７ｃが支持面５ａ内でＸ方向及びＺ方向に位置調整され、且つ、球状部８と凹状部１４，１５との間を摺動させて発光素子９の傾きが調整されて、帯域フィルター１８を反射あるいは透過して射出される各発光ユニット２〜４の光軸Ｂ１（図４参照）を一致させている。
本実施形態では図２に示すように、第２基材７の前面７ｃと支持面５ａとの間の第１固着部３４と、球状部８と第２基材７の凹状部１５間の第２固着部２９と、球状部８と第１基材６の凹状部１４間の第３固着部２８とを備え、これら各固着部２８，２９，３４は、発光素子９の位置調整及び傾き調整を終了した後、固着される。
各固着部２８，２９，３４は、例えば紫外線硬化樹脂２０，２１，２２を用いて固着される（図２，図５参照）。図５に示すように、紫外線硬化樹脂２１，２２は例えば、第１基材６及び第２基材７に設けられた凹状部１４，１５に塗布される。
本実施形態では、第１基材６及び第２基材７が光透過性の材料で形成されている。したがって、第１基材６及び第２基材７に紫外線を透過させて、各紫外線硬化樹脂２０，２１，２２を硬化させることが出来る。よって、第２基材７の前面７ｃと支持面５ａ間での位置調整、及び、各凹状部１４，１５と球状部８間を摺動させて行う発光素子９の傾き調整を高精度に行った上で、各固着部２８，２９，３４を確実に且つ簡単に固着することができる。
上記したように、本実施形態では帯域フィルター１８を反射あるいは透過して射出される各発光ユニット２〜４からの光軸が一致するように調整されている。以下では光軸調整方法（発光装置１の製造方法）について図２，１０等を用いて説明する。
まず、第１発光ユニット２を支持体５の支持面５ａに取り付ける。図１０に示すように電極部１３に入力して発光ユニット２を構成する発光素子９から光Ｌ１を発した状態で、図２，図１０に示すように第２基材７の前面７ｃを支持体５の支持面５ａに突き当てる。第２基材７の前面７ｃ、あるいは支持面５ａ側には例えば紫外線硬化樹脂２０（図２参照）が塗布されている。第２基材７の前面７ｃを支持面５ａのＸ−Ｚ面上で当接させながら移動させて、Ｘ方向及びＺ方向の位置調整を行う。それと共に、第１発光ユニット２の発光素子９の傾きを、球状部８と凹状部１４，１５間を摺動させて調整する。本実施形態では、球状部８の表面をどの方向にも摺動させることができるから発光素子９の傾きを三次元的に調整することが出来る。第２基材７は支持面５ａに当接された状態にあるので、球状部８と凹状部１４，１５間を摺動させたときに傾くのは、第２基材７よりも上側に位置する第１基材６、放熱部材１０、発光素子９である。なお図１０には、発光素子９を例えばＸ１−Ｘ２軸周りへの回転方向ｒに傾き調整している。また、図５に示すように、例えば、紫外線硬化樹脂２１，２２を予め凹状部１４，１５内に塗布しておく。
上記した発光素子９のＸ方向及びＺ方向での位置調整及び傾き調整は、帯域フィルター１８で反射して得られる光軸Ｂ１方向を確認しながら行うことが出来る。この光軸Ｂ１方向は基準方向となるが、実際に複数の光軸を合わせ込む調整は続く第２発光ユニット３の取付からが重要となる。よって、例えば発光素子９の傾き調整は行わずに予め第２固着部２９と第３固着部２８とを紫外線硬化樹脂２１，２２にて固着した状態の第１発光ユニット２を支持面５ａの所定位置に取り付けるようにしてもよい。
本実施形態では、第１基材６及び第２基材７が光透過性の材料で形成されている。したがって、紫外線を第１基材６及び第２基材７に透過し、各固着部２８，２９，３４に設けられた紫外線硬化樹脂２０，２１，２２を硬化させて、第２基材７の前面７ｃと支持面５ａ間、球状部８と凹状部１４，１５間を夫々固着することができる。
続いて、第２発光ユニット３を図１０に示すように支持体５に取り付ける。このとき、第２発光ユニット３を構成する球状部８と凹状部１４，１５間には紫外線硬化樹脂２１，２２が塗布されているが硬化されて固着された状態にはなっていない（未硬化状態である）。
第２発光ユニット３を支持体５に取り付ける際には、第２発光ユニット３を構成する発光素子９から光Ｌ２を発した状態とし、帯域フィルター１７を反射し、帯域フィルター１８を透過した光軸Ｂ２が、第１発光ユニット２の基準となる光軸Ｂ１と一致するか否かを確認しながら、発光素子９の位置調整及び傾き調整を行う。すなわち、第２発光ユニット３を構成する発光素子９から光Ｌ２を発した状態で、第２発光ユニット３の第２基材７の前面７ｃを支持体５の支持面５ａに突き当てＸ方向、Ｚ方向に位置調整を行う。それと共に、第２発光ユニット３の発光素子９の傾きを、球状部８と凹状部１４，１５間を摺動させて調整する。なお図１０では、わざと基準となる光軸Ｂ１と、今、調整している光軸Ｂ２とをずらして図示している。
上記した位置調整と傾き調整を光軸Ｂ２が、第１発光ユニット２の光軸Ｂ１と一致するように夫々調整し、光軸Ｂ２が光軸Ｂ１に一致したら、第２発光ユニット３の第１基材６及び第２基材７に紫外線Ｕを照射して各基材６，７内を透過させ、各固着部２８，２９，３４に塗布された紫外線硬化樹脂２０，２１，２２を硬化させる。本実施形態では、各紫外線硬化樹脂２０，２１，２２を同時に硬化させることも可能である。
続いて、第３発光ユニット４を支持体５に取り付けるが、第３発光ユニット４の光軸調整方法（製造方法）は、第２発光ユニット３と同じであるので割愛する。
本実施形態の発光装置１では、図５等に示すように、第１基材６と、前記第１基材６に相対向する第２基材７と、傾き調整部２７（球状部８及び凹状部１４，１５で構成される）と、発光素子９と、を有する簡単な構成で且つ少ない部品点数で各発光ユニット２〜４を構成することが出来る。しかも、第２基材７の前面７ｃを、支持面５ａに当接して、前記支持面５ａに対する位置調整を行うことができるとともに、球状部８と凹状部１４，１５間を摺動させることで各発光素子９の傾き調整を行うことができ、これら複数の調整を簡単且つ高精度に行うことができる構造となっている。
しかも本実施形態では、第２基材７の前面７ｃと支持面５ａとの間に第１固着部３４が設けられ、第２基材７の凹状部１５と球状部８との間に第２固着部２９が設けられており、且つ、第２基材７が光透過性の材料で形成されている。そのため、各固着部２９，３４を第２基材７への光の透過を利用して、夫々、固着させることができ、発光素子９の位置調整及び傾き調整を高精度に行った上で各固着部２９，３４を確実且つ簡単に固着させることができる。
図１ないし図５に示す実施形態では、第１基材６と第２基材７との間に球状部８が介在し、前記球状部８と対向する第１基材６の表面には凹状部１４が形成されており、前記球状部８と前記凹状部１４との間が第３固着部２８となっている。そして、第１基材６も光透過性の材料で形成されている。したがって、第１基材６への光の透過を利用して、第３固着部２８を簡単且つ確実に固着させることができる。
以上により、本実施形態によれば、高精度な調整とともに、調整後の固着時に面ずれ等が生じにくく簡単且つ確実な固着を行うことができ、光軸を所定方向に高精度に調整することが可能な発光装置１を実現できる。また本実施形態の発光装置１は発光素子（ベアチップ）９を用いて形成されるものであり、発光装置１の小型化を促進できる。また本実施形態では、発光装置１内に組み込まれるレンズ部１２や帯域フィルター１７，１８、プリズム１６等に位置のばらつきや高精度な位置合わせが行われていなくとも、本実施形態の構造を用いることで、光軸を高精度に調整できる。
本実施形態では、複数の発光ユニット２〜４が共通の前記支持面５ａに固定支持されている。そして、各光軸が一致するように、各発光ユニット２〜４が、前記支持面５ａに対して位置調整され且つ発光素子９の傾きが調整されている。本実施形態の構造によれば、簡単且つ高精度に各光軸を一致させることが出来、また複数の発光ユニット２〜４を備えた小型の発光装置１を実現できる。
本実施形態では、各固着部２８，２９，３４では、前記第１基材６及び第２基材７に紫外線を透過させて紫外線硬化樹脂２０，２１，２２により固着している。あるいは第１基材６及び第２基材７にレーザ光を照射して金属を溶融させて固着する構造であってもよい。そのためには予め、レーザ光で溶融可能な金属膜を各固着部２８，２９，３４に設けておくことが必要である。
本実施形態では、各固着部２８，２９，３４の界面に予め第１基材６や第２基材７への光透過によって固着可能な材料を設けておき、第１基材６や第２基材７に光を透過させて各固着部２８，２９，３４を固着している。このため、第２基材７の前面７ｃと支持面５ａとの外周部に沿って接着剤等を塗布するような場合に比べて、簡単且つ確実な固着を実現できる。また、球状部８と凹状部１４，１５との固着部周辺は外部からは見えずらく、外部から接着剤等を用いて固着することが更に難しいが、本実施形態によれば、球状部８と凹状部１４，１５間を簡単且つ確実に固着することができる。以上により本実施形態では、固着時に部材間で面ずれ等が発生しにくく、また固着後も温度変化等による変質が生じにくく、簡単且つ確実に各固着部２８，２９，３４を固着することができる。
なお、本実施形態において放熱部材１０は必須の部材ではない。ただし、光透過性の材料で形成された第１基材６及び第２基材７は一般的に熱伝導性が低いため、放熱性を向上させるには、各発光素子９を載置する基材をＡｌＮ等の放熱部材１０で形成することが好適である。
また保持板１１も必須の部材ではないが、各発光ユニット２〜４を支持体５に位置決めして固定支持する工程では、発光素子９の傾き調整を行うために、第１基材６の凹状部１４と球状部８間の第３固着部２８、及び第２基材７の凹状部１５と球状部８間の第２固着部２９が夫々、固着されていないので、保持手段がないと外力が加わった場合等に、各部材がばらばらになる等の不具合が生じやすい。そこで本実施形態に示す構造の保持板１１を設けることで、固着前の各発光ユニット２〜４を適切に保持でき、しかも保持板１１を熱伝導性に優れた材質で形成し、また保持板１１を放熱部材１０に当接させた状態で支持することで、より効果的に放熱性に優れた発光装置１を構成することが出来る。
なお保持突起１１ｄの表面は凸型の曲面状であり、第１基材６の凹状部１５と球状部８間、及び第２基材７の凹状部１４と球状部８間を摺動させたときに、同様に、保持突起１１ｄを第２基材７の下面に対して摺動させることができ、保持板１１を有していても、発光素子９の傾き調整を適切に行うことが出来る。
図１〜図５に示す実施形態では、第１基材６の凹状部１４と第２基材７の凹状部１５との間に球状部（ボール部）８を介在させた構成であった。これに代えて、図７（ａ）に示すように、第１基材６の下面６ｂから下方（Ｚ２方向；第２基材７の方向）へ凸型曲状部４０を前記第１基材６と一体に形成し、前記凸型曲状部４０と対向する第２基材７の表面に凹状部１５を設けた構成にしてもよい。あるいは図７（ｂ）に示すように、第２基材７の上面から上方（Ｚ１方向；第１基材６の方向）へ凸型曲状部５５を前記第２基材７と一体に形成し、前記凸型曲状部５５と対向する第１基材６の表面に凹状部１４を設けた構成にしてもよい。
図７（ａ）（ｂ）に示す前記凸型曲状部４０，５５と凹状部１４，１５との間が第１固着部２４を構成している。そして、図１〜図５に示す実施形態と同様に、前記凸型曲状部４０，５５と凹状部１４，１５間を摺動させて発光素子９の傾きを調整した後、第２基材７に光（例えば紫外線）を透過して、第１固着部２４を固着させることができる（例えば第１固着部２４に予め設けられた紫外線硬化樹脂を硬化させて固着する）。
なお図７（ａ）（ｂ）に示す構造では、第１基材６を光透過性の材料で形成しなくてもよい。よって、例えば、前記第１基材６を図５に示す放熱部材１０と同様にＡｌＮ等の熱伝導性に優れた材質で形成することができる。かかる場合、放熱部材１０は必要なく、第１基材６の表面に直接、発光素子９を設置することができる。
図１０等を用いて説明した本実施形態における発光装置１の製造方法（光軸調整方法）では、発光ユニット２〜４から光を照射しながら、第２基材７の前面７ｃを、支持面５ａに当接して前記支持面５ａに対する位置調整を行い、且つ、球状部８と凹状部１４，１５間を摺動させて前記発光素子９の傾きを調整し、光透過性の材料で形成された第２基材７及び第１基材６に光を透過させて、前記第２基材７と支持面５ａ間の第１固着部３４、及び、前記球状部８と凹状部１４，１５間の第２固着部２９及び第３固着部２８を固着している。
このように本実施形態では、第２基材７の前面７ｃを支持面５ａに突き当てて発光素子９の支持面５ａに対する位置調整を行うことができるとともに、球状部８と凹状部１４，１５間を摺動させて発光素子９の傾き調整を行うことができ、これら複数の調整を簡単且つ高精度に行うことが可能である。
しかも、本実施形態では、第２基材７の前面７ｃと支持面５ａ間に位置する第１固着部３４及び、第２基材７の凹状部１５と球状部８間の第２固着部２９、及び第１基材６の凹状部１４と球状部８間の第３固着部２８を、第１基材６及び第２基材７への光の透過を利用して固着させているので、発光素子９の位置調整及び傾き調整を高精度に行った上で各固着部２８，２９，３４を確実且つ簡単に固着させることができる。また本実施形態では、各固着部２８，２９，３４で面ずれが生じたり、あるいは、固着後に温度変化で変質する等の不具合が生じず、適切に各固着部２８，２９，３４を固着できる。
本実施形態では、第１固着部３４及び第２固着部２９の双方を同時に固着することが可能である。すなわち本実施形態では、先に一方の調整を行って一方の固着部を固着した状態にした後、他方の調整を行って固着部を固着することもできるが、このように固着工程を別々にせずとも、第２基材７の前面７ｃを支持面５ａに突き当てて支持面５ａに対する位置調整を行うとともに、球状部８と凹状部１５間を摺動させることで発光素子９の傾き調整を行い、同時に、各固着部２８，３４の固着を行うことが出来るので、簡単で且つ高精度な光軸調整を行うことが出来る。また固着工程が一度で済むため、製造時間の短縮を図ることができ、ひいては製造コストの低減を図ることが出来る。
なお本実施形態では、更に第１基材６の凹状部１４と球状部８の間に第３固着部２８が設けられているため、第１固着部３４及び第２固着部２９の固着とともに、第１基材６にも光を透過させて、各固着部２８，２９，３４を同時に固着させることが可能である。
また本実施形態では、複数の発光ユニット２〜４を前記支持面５ａに固定支持する際、第１発光ユニット２を前記支持面５ａに支持し、他の発光ユニット３，４を、前記発光素子９から光を照射しながら、前記支持面５ａに対する位置調整及び発光素子９の傾き調整を行い、他の発光ユニット３，４の光軸を前記第１発光ユニット２の光軸Ｂ１と一致させている。
本実施形態によれば、夫々の発光ユニット２〜４の光軸を、支持面５ａに対する位置調整及び発光素子９の傾き調整により、高精度に且つ簡単に一致させることができる。各発光ユニット２〜４の各固着部に対する固着のタイミングは、各発光ユニット２〜４ずつ行ってもよいし、あるいは全ての発光ユニット２〜４に対して同時に行なうことも出来る。
本実施形態における発光装置１は、図６に示す光源装置３３に組み込まれる。図６に示すように光源装置３３を構成するケース３０内に、発光装置１が収納され、さらにケース３０内にはＩＣ３１やレンズ部３２等が収納されている。図６に示すようにケース３０の外周面にはＩＣ３１に電気的に接続された複数の端子部３５が設けられる。またケース３０の側面にはレンズ部３２と対向する位置に窓３０ａが設けられている。
図６に示す光源装置３３では、レンズ部３２から窓３０ａを介して外部に光が照射される。本実施形態では、例えば、各発光ユニット２〜４から発せられる波長が相違し色相が相違する光を、交互に切換えて同一の光軸に沿ってレンズ部３２から外部に照射することができる。あるいは、複数の発光ユニット２〜４から発せられる光を同時に照射して混合した光をレンズ部３２から外部に照射することも出来る。
図８，図９は図１〜図５とは異なる別の発光装置及び発光ユニットの構造を示す斜視図である。なお図８の発光装置６０には発光ユニットが一つだけ取り付けられているが、実際には図１と同様に３つの発光ユニットを取り付けることが出来る。
図８に示す発光装置６０では、支持体４１の表面に凹部４１ａが形成され、この凹部４１ａに形成された一方の垂直面４２を支持面としている。この実施形態では、発光ユニット４５からは光がＹ２方向に射出されるため、前記垂直面（支持面）４２は、発光ユニット４５の光照射部とは逆側に位置している。また、この実施形態では、支持体４１の上面４１ｂにレンズ部４３や帯域フィルタ４４等が載置されている。
図９は、発光ユニット４５の分解斜視図である。図９に示すように、発光ユニット４５は、発光素子９、放熱部材１０、第１基材４８、第２基材４６、第１基材４８と第２基材４６との間に位置する傾き調整部５３、及び放熱プレート４７を有して構成される。
発光素子９、及び放熱部材１０は図５に示す形態と同じである。図９に示す実施形態では、放熱部材１０と第１基材４８との間に放熱プレート４７が介在している。また、第１基材４８の下面には図７（ａ）と同様に下方に突出する凸型曲状部４９が形成されている。なお、この実施形態では、第１基材４８を光透過性の材料で形成するか否かは任意である。
また図９に示すように、第２基材４６の上面には前記凸型曲状部４９と対向する位置に凹状部５０が形成されている。前記凸型曲状部４９と凹状部５０とで傾き調整部５３が構成されている。
また、第２基材４６には支持面４２と対向する側に高さ方向に延びる壁部５１が設けられ、壁部５１の支持面４２と対向する壁面５１ａは平坦面であり、壁面５１ａと支持面４２との間が第１固着部を構成している。
また第１基材４８に形成された凸型曲状部４９と第２基材４６に形成された凹状部５０との間が第２固着部を構成している。そして第２基材４６は光透過性の材料で形成され、第１固着部及び第２固着部に例えば紫外線硬化樹脂が設けられており、壁面５１ａと支持面４２との間にて支持面４２に対する発光素子９の位置調整を行い、凸型曲状部４９と凹状部５０との間を摺動させて発光素子９の傾き調整を行い、これら調整がされた状態を維持して、前記第２基材４６に紫外線を透過することで各固着部を固着することができ、簡単且つ高精度に各発光ユニットの光軸を一致させることが出来る。
別の実施形態では、上記と同様に、発光ユニットがいずれも発光素子、第１基材、第２基材、及び第１基材と第２基材との間に位置する傾き調整部とを有した構成で、複数の発光ユニットが支持面に固定支持され、各光軸が一致した構成である。これにより簡単な構造で且つ少ない部品点数の各発光ユニットを構成でき、しかも第２基材の端面を支持面に当接して支持面に対する位置調整を行うことができるとともに、傾き調整部の凸型曲状部と凹状部間を摺動させることで発光素子の傾き調整を行うことができ、これら複数の調整を簡単且つ高精度に行うことができる構造となっている。そして、このような構造を有する複数の発光ユニットを夫々、支持面に固定支持することで、簡単な構造で且つ光軸が一致した複数の発光ユニットを備える小型の発光装置を実現できる。なお、かかる発明においては、第２基材が光透過性の材料であることに限定されず固着方法も限定されない。
なお本実施形態において、第１基材と第２基材の数は限定されない。例えば第２基材が複数設けられ、凸型曲状部あるいは凹状部の一方が形成された第２基材と、支持面に当接する端面を備える第２基材とが別々に用意され、これら第２基材が接合されている形態を提示することが出来る。
１ 発光装置
２〜４、４５ 発光ユニット
５ 支持体
５ａ、４２ 支持面
６、４８ 第１基材
７、４６ 第２基材
７ｃ （第２基材の）前面
８ 球状部
９ 発光素子
１０ 放熱部材
１１ 保持板
１１ｄ 保持突起
１２、３２、４３ レンズ部
１４、１５、５０ 凹状部
１７、１８、４４ 帯域フィルター
２０、２１、２２ 紫外線硬化樹脂
２７、５３ 傾き調整部
２８ 第３固着部
２９ 第２固着部
３０ ケース
３３ 光源装置
３４ 第１固着部
４０、５５、４９ 凸型曲状部
４７ 放熱プレート
５１ 壁部
５１ａ 壁面

Claims (11)

  1. 発光素子を備える発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成され、
    前記発光ユニットは、第１基材と、前記第１基材に相対向して配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部に対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される前記発光素子と、前記第１基材と前記発光素子との間に設けられ、前記発光素子が表面に載置された放熱部材と、前記放熱部材、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成されており、
    前記第２基材の端面が前記支持面に当接されて前記支持面に対し位置調整された状態で固着される前記第２基材の端面と前記支持面との間の第１固着部と、前記傾き調整部により前記発光素子の傾きが調整された状態で固着される前記凸型曲状部と前記凹状部との間の第２固着部とが設けられており、
    前記第２基材は、光透過性の材料で形成されており、前記第１固着部及び前記第２固着部は前記第２基材に透過した光により固着されていることを特徴とする発光装置。
  2. 発光素子を備える発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成され、
    前記発光ユニットは、第１基材と、前記第１基材に相対向して配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部に対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される前記発光素子と、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成されており、
    前記第２基材の端面が前記支持面に当接されて前記支持面に対し位置調整された状態で固着される前記第２基材の端面と前記支持面との間の第１固着部と、前記傾き調整部により前記発光素子の傾きが調整された状態で固着される前記凸型曲状部と前記凹状部との間の第２固着部とが設けられており、
    前記第２基材は、光透過性の材料で形成されており、前記第１固着部及び前記第２固着部は前記第２基材に透過した光により固着されていることを特徴とする発光装置。
  3. 複数の発光ユニットが前記支持面に固定支持されており、各光軸が一致するように、各発光ユニットが前記支持面に対して位置調整され且つ前記発光素子の傾きが調整されている請求項１又は２に記載の発光装置。
  4. 各固着部では、前記第２基材に紫外線を透過させて紫外線硬化樹脂により固着しており、あるいは前記第２基材にレーザ光を照射して金属を溶融して固着している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記第１基材と前記第２基材との間には前記凸型曲状部を構成する球状部が介在し、前記球状部と対向する前記第１基材及び前記第２基材の表面に夫々、前記凹状部が形成されており、前記第１基材が光透過性の材料で形成され、前記第１基材の凹状部と前記球状部との間に第３固着部が形成され、前記第３固着部が前記第１基材への光透過により固着されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記第１基材及び前記第２基材の一方に前記凸型曲状部が一体に形成され、他方に前記凹状部が一体に形成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 複数の発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成され、
    各発光ユニットが、夫々、第１基材と、前記第１基材に相対向して配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部と対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される発光素子と、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成されており、
    各光軸が一致するように、前記支持面に各発光ユニットの第２基材の端面が当接されて位置調整され、且つ、各発光ユニットの各発光素子の傾きが前記傾き調整部を用いて調整された状態で、各発光ユニットが前記支持面に固定支持されていることを特徴とする発光装置。
  8. 発光ユニットと、前記発光ユニットを固定支持する支持面を備える支持体と、を有して構成される発光装置の製造方法において、
    前記発光ユニットを、第１基材と、光透過性の材料で形成された第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、一方が凸型曲状部で、前記凸型曲状部と対向する他方が凹状部で形成された傾き調整部と、前記第１基材と前記第２基材のうち前記第１基材側に支持される発光素子と、前記第１基材、前記傾き調整部、及び前記第２基材を重ねた状態で保持するとともに放熱板を兼ねた保持板と、を有して構成し、
    前記発光ユニットから光を照射しながら、前記第２基材の端面を、前記支持面に当接して前記支持面に対する位置調整を行い、前記傾き調整部を用いて前記発光素子の傾きを調整し、光透過性の材料で形成された前記第２基材に光を透過させて、前記第２基材の端面と支持面との間の第１固着部、及び、前記凸型曲状部と前記凹状部との間の第２固着部を夫々、固着することを特徴とする発光装置の製造方法。
  9. 前記第１固着部及び前記第２固着部の双方を同時に固着する請求項８記載の発光装置の製造方法。
  10. 複数の前記発光ユニットを前記支持面に固定支持する際、第１発光ユニットを前記支持面に支持した後、他の発光ユニットを、前記発光素子から光を照射しながら、前記支持面に対する位置調整及び発光素子の傾き調整を行い、前記他の発光ユニットの光軸を前記第１発光ユニットの光軸に一致させる請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法。
  11. 各固着部に紫外線硬化樹脂膜あるいは金属膜を形成しておき、前記支持面に対する位置調整及び前記発光素子の傾き調整が終了した後、前記第２基材に紫外線を透過して前記紫外線硬化樹脂膜により前記第１固着部及び前記第２固着部を固着し、あるいは、前記第２基材に光を透過し前記金属膜を溶融させて前記第１固着部及び前記第２固着部を固着する請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
JP2011534207A 2009-10-01 2010-09-22 発光装置及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5336600B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011534207A JP5336600B2 (ja) 2009-10-01 2010-09-22 発光装置及びその製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009229201 2009-10-01
JP2009229201 2009-10-01
JP2011534207A JP5336600B2 (ja) 2009-10-01 2010-09-22 発光装置及びその製造方法
PCT/JP2010/066347 WO2011040290A1 (ja) 2009-10-01 2010-09-22 発光装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2011040290A1 JPWO2011040290A1 (ja) 2013-02-28
JP5336600B2 true JP5336600B2 (ja) 2013-11-06

Family

ID=43826114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011534207A Expired - Fee Related JP5336600B2 (ja) 2009-10-01 2010-09-22 発光装置及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5336600B2 (ja)
KR (1) KR101432399B1 (ja)
WO (1) WO2011040290A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9941667B2 (en) 2014-07-02 2018-04-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Three-color light source

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2599171B1 (de) * 2010-07-29 2019-12-04 JENOPTIK Optical Systems GmbH Fixieren eines in zwei raumrichtungen justierbaren optikhalters mit einem schrumpfenden kleber
US9142936B2 (en) * 2012-03-26 2015-09-22 Citizen Holdings Co., Ltd. Laser light source device and method for manufacturing laser light source device
JP5923164B2 (ja) * 2012-03-28 2016-05-24 アルプス電気株式会社 レーザモジュール及びその製造方法
US9243761B2 (en) 2013-02-28 2016-01-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical assembly and method for assembling the same, and optical module implemented with optical assembly
JP5759499B2 (ja) * 2013-02-28 2015-08-05 住友電気工業株式会社 光アセンブリ
JP5655902B1 (ja) * 2013-07-08 2015-01-21 住友電気工業株式会社 光アセンブリの製造方法
WO2016030970A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 住友電気工業株式会社 光アセンブリ
JP6340999B2 (ja) * 2014-08-26 2018-06-13 住友電気工業株式会社 光アセンブリ
JP6112091B2 (ja) * 2014-10-08 2017-04-12 住友電気工業株式会社 光アセンブリの製造方法、及び光アセンブリ
JP6267660B2 (ja) * 2015-01-19 2018-01-24 住友電気工業株式会社 光アセンブリ
JP6415410B2 (ja) * 2015-09-15 2018-10-31 三菱電機株式会社 光部品の製造方法
EP3190790A1 (de) * 2016-01-11 2017-07-12 Fisba AG Verfahren zur herstellung eines lichtmoduls, lichtmodul sowie verfahren zu betreiben eines lichtmoduls und computerprogramm-produkt
US20200182434A1 (en) * 2016-06-28 2020-06-11 Sharp Kabushiki Kaisha Light source module
JP6460082B2 (ja) * 2016-11-09 2019-01-30 住友電気工業株式会社 光アセンブリの製造方法、及び光アセンブリ
AT519453B1 (de) * 2017-03-30 2018-07-15 Zkw Group Gmbh Lasermodul und Laserquellenanordnung für einen Fahrzeugscheinwerfer

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004302411A (ja) * 2003-03-18 2004-10-28 Seiko Instruments Inc 光デバイスおよびその製造方法
JP2007096830A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像素子のあおり調整装置およびそれを用いた撮影装置
JP2007219337A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Sony Corp 光学部品の接着固定方法およびレーザ光源装置
JP2008097808A (ja) * 2006-09-13 2008-04-24 Nidec Sankyo Corp 光ヘッド装置およびその製造方法
JP2009105106A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Hitachi Ltd 光送受信モジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004302411A (ja) * 2003-03-18 2004-10-28 Seiko Instruments Inc 光デバイスおよびその製造方法
JP2007096830A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像素子のあおり調整装置およびそれを用いた撮影装置
JP2007219337A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Sony Corp 光学部品の接着固定方法およびレーザ光源装置
JP2008097808A (ja) * 2006-09-13 2008-04-24 Nidec Sankyo Corp 光ヘッド装置およびその製造方法
JP2009105106A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Hitachi Ltd 光送受信モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9941667B2 (en) 2014-07-02 2018-04-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Three-color light source
US10374395B2 (en) 2014-07-02 2019-08-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Three-color light source

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011040290A1 (ja) 2011-04-07
KR20120037507A (ko) 2012-04-19
JPWO2011040290A1 (ja) 2013-02-28
KR101432399B1 (ko) 2014-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5336600B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
KR102471307B1 (ko) 레이저 투사 모듈
JP2017517033A (ja) 光電子デバイスに対する光ファイバサブアセンブリの視覚に基づく受動的位置決め
JP6357440B2 (ja) 光造形装置
EP2966494B1 (en) Projector
JP2006284851A (ja) レンズホルダおよびそれを用いたレーザアレイユニット
JP2007079090A (ja) レンズを用いた光モジュールのアラインメント方法およびその方法で作成した光モジュール
WO2012169586A1 (ja) 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール
TWI638195B (zh) 光模組
WO2017203670A1 (ja) 光造形装置
JP2010278085A (ja) 光モジュール及びその製造方法
US7940465B2 (en) Collimator array
TW463063B (en) Optical module
JP2006301597A (ja) レーザー装置およびその組立方法
JP2006065358A (ja) 光モジュール、パッケージおよび光ファイバコネクタ
JPH07134225A (ja) スリーブ一体型レンズ及びこのレンズを用いた光結合素子モジュール
KR101574153B1 (ko) 광학 부품의 고정 구조, 광학 부품의 고정 방법, 광픽업 장치, 및 rgb 3원색 광원 모듈 장치
JP2006041508A (ja) 光ベースのコード化信号を発信及び受信する電子構成部品を実装する電子パッケージ
JP2005215678A (ja) 両方向光送受信モジュール及びこれを用いた両方向光送受信パッケージ
KR20120016033A (ko) 집적형 두 파장 광 송신 모듈
JP2012237819A (ja) 光モジュール用フォルダ
JP5287243B2 (ja) 光送信モジュール及びその製造方法
JP3779880B2 (ja) 光学部材および前記光学部材を用いた光ピックアップ
US20220365310A1 (en) Optical device and optical component
JP2020008813A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130709

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130801

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5336600

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees