JP5335839B2 - 電力変換モジュールの放熱装置 - Google Patents

電力変換モジュールの放熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5335839B2
JP5335839B2 JP2011055065A JP2011055065A JP5335839B2 JP 5335839 B2 JP5335839 B2 JP 5335839B2 JP 2011055065 A JP2011055065 A JP 2011055065A JP 2011055065 A JP2011055065 A JP 2011055065A JP 5335839 B2 JP5335839 B2 JP 5335839B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
heat
power conversion
conversion module
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011055065A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012095517A (ja
Inventor
ホ ソン・ヨン
ブム ハン・キュ
ジン ジョ・ヨン
ムン チョイ・ション
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2012095517A publication Critical patent/JP2012095517A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5335839B2 publication Critical patent/JP5335839B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Description

本発明は、電力変換モジュールの放熱装置に関する。
一般に、電力変換モジュールにおいて、放熱装置は、電力変換モジュールの信頼性に影響を及ぼすから、放熱設計が優先とされる。そして、放熱効果を向上させるためには、パワー損失を最小化する回路構造、発熱素子の効果的な付着構造、放熱フィンおよびケースの構造および材料、サーマルグリースなどの異種部品、材料の接合材料、モールディング材料などが考慮すべき重要な事項である。前記考慮事項を最適化させることにより、電力変換モジュールの高効率放熱性能を確保することができる。
より具体的に、従来の技術に係る電力変換モジュールは、素子の発熱量を考慮して強制空冷方式または水冷方式を用いて冷却する。強制空冷方式は、費用の面で水冷方式に比べて低廉であるが、熱伝達能力に劣るという問題点を持っている。そして、例えば出力容量3.3kWの搭載型充填機の場合には強制空冷と水冷方式を同時に採用している。
また、強制空冷の場合、単純にヒートシンクを用いて高発熱素子を冷却する方式よりは、充填機ケースを放熱器具として用いて冷却する方式を利用している。このような放熱装置は、十分な冷却のために外部のファンを用いて外部空気を放熱用ケースに吹き込むことにより全体システムを冷却し、この際、発熱素子は、出来る限り放熱ケースに近接するように接合することにより熱抵抗を最小化させる設計が行われている。
また、DC−DCコンバータの場合、既存の冷却方式で、素子が実装されているヒートシンクのケースのフィンにファンの空気を直接吹き込むことにより、素子の熱集中を最小化する。以下、従来の技術に係る電力変換モジュールの放熱装置について詳細に説明する。
図1は従来の技術に係る電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す斜視図である。図1に示すように、前記電力変換モジュールの放熱装置100は、放熱フィン120がケース110の全体にわたって形成される。これにより、ヒートシンクを形成するために前記放熱フィン120をダイキャスティングで加工し、放熱フィン120の間隔およびヒートシンクのベースにより重くなるうえ、電力変換モジュールの回路構成において、入出力パワー経路によって発熱素子の位置変更が難しく、効果的な放熱性能を実現し難いという問題点を持っている。また、放熱性能の向上のために放熱フィンを大きく、ベースを厚く設計する場合、モジュールが全体的に大きくなると共に重くなるという問題点を持っている。
本発明は、上述した問題点を解決するためのもので、その目的は、従来の技術に係る電力変換モジュールの放熱装置と比較して部分的に放熱フィンが形成され、高放熱ヒートシンクが装着されたケースで実現されることにより、重さおよび大きさを減らすことができ、放熱フィンの形成されたケースと高放熱ヒートシンクを介して同時に放熱されることにより、放熱性能を向上させることができるうえ、高発熱部に高放熱ヒートシンクを装着して最適設計による最大効果を得ることができる、電力変換モジュールの放熱装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、複数の放熱フィンが所定間隔離隔されて配置された放熱フィン部および空間部を有するケースと、前記ケースの空間部に装着される高放熱ヒートシンクと、前記ケースの下部に結合される回路ボートとを含んでなる、電力変換モジュールの放熱基板を提供する。
また、前記高放熱ヒートシンクはアルミニウムまたは銅で構成され、前記ケースの空間部は回路ボードの高発熱部の対応される位置に形成される。
また、前記ケースおよび回路ボードは、互いに対応する複数の締結部が形成され、締結部に挿入結合されてケースと回路ボードとを結合させる締結部材をさらに含む。
また、前記回路ボードは電力変換素子が装着される。
本発明は、部分的に放熱フィンが形成され、高放熱ヒートシンクが装着されたケースで実現されることにより、重さおよび大きさを減らすことができ、放熱フィンの形成されたケースと高放熱ヒートシンクを介して同時に放熱されることにより、放熱性能を向上させることができるうえ、高発熱部に高放熱ヒートシンクを装着して最適設計による最大効果を得ることができる、電力変換モジュールの放熱装置を提供するという効果を持つ。
従来の技術に係る電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す斜視図である。 本発明に係る電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す斜視図である。 図2に示した電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す分解斜視図である。
本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付加するとき、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施例に係る電力変換モジュールの放熱装置について詳細に説明する。
図2は本発明に係る電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す斜視図、図3は図2に示した電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す分解斜視図である。図示したように、前記電力変換モジュールの放熱装置200は、電力変換モジュールのケース210、高放熱ヒートシンク220、回路ボード230および締結部材240を含んでなる。
前記ケース210は、複数の放熱フィンが所定間隔離隔されて配置された放熱フィン部211、および放熱フィン部同士の間に設けられた空間部212が形成される。
前記高放熱ヒートシンク220は、放熱フィンのみが形成されたケース210に比べて放熱効果が大きいヒートシンクであって、アルミニウムまたは銅で構成され、前記ケースの空間部212に装着される。
前記回路ボード230は、電力変換素子が装着され、前記ケース210の下部に結合される。これにより、前記回路ボード230からの発熱は放熱フィンを含むケース210および高放熱ヒートシンク220によって放射され、前記回路ボード230は冷却される。
本発明に係る電力変換モジュールの放熱装置をより効率よく実現するために、前記ケースの空間部212は回路ボードにおいて他の領域に比べて高い熱が発生する高発熱部の対応される位置に形成され、前記空間部には高放熱ヒートシンク220が装着されることにより、前記回路ボード230から放射される熱をより効率よく冷却させることができる。
前記ケース210および回路ボード230には、互いに対応する複数の締結部(図示せず)が形成される。前記締結部に締結部材230が挿入結合されてケースと回路ボートとが結合される。
これにより、従来の技術に係る電力変換モジュールの放熱装置と比較して部分的に放熱フィンが形成され、高放熱ヒートシンクが装着されたケースで実現されることにより、重さおよび大きさを減らすことができ、放熱フィンの形成されたケースと高放熱ヒートシンクを介して同時に放熱されることにより、放熱性能を向上させることができるうえ、高発熱部に高放熱ヒートシンクを装着して最適設計による最大効果を得ることができる、電力変換モジュールの放熱装置を得ることができる。
以上、本発明を具体的な実施例によって詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものに過ぎず、本発明に係る電力変換モジュールの放熱装置は、これに限定されず、当該分野における通常の知識を有する者であれば本発明の技術的思想内でその変形または改良を加え得るのは明白である。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は特許請求の範囲によって明確にされるであろう。
100 電力変換モジュールの放熱装置
110 ケース
120 放熱フィン
200 電力変換モジュールの放熱装置
210 ケース
211 放熱フィン部
212 空間部
220 高放熱ヒートシンク
230 回路ボード
240 締結部材

Claims (4)

  1. 複数の放熱フィンが所定間隔離隔されて配置された放熱フィン部および空間部が隣り合うように一面に形成されるケースと、
    前記ケースの空間部に装着される高放熱ヒートシンクと、
    前記ケースの下部に結合される回路ボートとを含み、
    前記ケースの空間部は回路ボードにおいて他の領域に比べて高い熱が発生する高発熱部に対応される位置に形成され、
    前記回路ボードの高発熱部は高放熱ヒートシンクによって熱が放射される電力変換モジュールの放熱装置。
  2. 前記高放熱ヒートシンクはアルミニウムまたは銅で構成されることを特徴とする、請求項1に記載の電力変換モジュールの放熱装置。
  3. 前記ケースおよび回路ボードは、互いに対応する複数の締結部が形成され、締結部に挿入結合されてケースと回路ボードとを結合させる締結部材をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の電力変換モジュールの放熱装置。
  4. 前記回路ボードは電力変換素子が装着されたことを特徴とする、請求項1に記載の電力変換モジュールの放熱装置。
JP2011055065A 2010-10-28 2011-03-14 電力変換モジュールの放熱装置 Expired - Fee Related JP5335839B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0106231 2010-10-28
KR1020100106231A KR101156903B1 (ko) 2010-10-28 2010-10-28 전력변환모듈의 방열장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012095517A JP2012095517A (ja) 2012-05-17
JP5335839B2 true JP5335839B2 (ja) 2013-11-06

Family

ID=45995370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011055065A Expired - Fee Related JP5335839B2 (ja) 2010-10-28 2011-03-14 電力変換モジュールの放熱装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8630090B2 (ja)
JP (1) JP5335839B2 (ja)
KR (1) KR101156903B1 (ja)
CN (1) CN102469752B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101237668B1 (ko) 2011-08-10 2013-02-26 삼성전기주식회사 반도체 패키지 기판
CN103390987B (zh) * 2012-05-08 2016-05-04 富士电机株式会社 逆变器装置
US9474189B2 (en) * 2012-05-23 2016-10-18 Mitsubishi Electric Corporation Inverter device
TWI503656B (zh) * 2012-09-07 2015-10-11 Inventec Corp 散熱結構
JP2014163743A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Fujitsu Telecom Networks Ltd 蓄電池の試験装置
US20160018137A1 (en) 2014-07-16 2016-01-21 Bronswerk Marine Inc. Modular refrigeration system, e.g., for ships
US9841793B2 (en) * 2015-07-31 2017-12-12 Dell Products L.P. Solid state drive cooling in dense storage
FR3105713B1 (fr) * 2019-12-24 2022-03-11 Valeo Systemes De Controle Moteur Dispositif de dissipation de chaleur, système électrique comportant un tel dispositif et procédé de fabrication associé
CN112702871A (zh) * 2020-12-23 2021-04-23 松山湖材料实验室 激光雷达的散热结构

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07245849A (ja) * 1994-02-28 1995-09-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気接続箱
US5566749A (en) * 1994-04-12 1996-10-22 Thermalloy, Inc. Stamped and formed heat sink
JP3653529B2 (ja) 1996-10-03 2005-05-25 利夫 小島 電子冷却ユニット
KR19980029146U (ko) * 1996-11-27 1998-08-05 이형도 캡스턴 모터용 아이씨 칩의 방열구조
US6109340A (en) * 1997-04-30 2000-08-29 Nidec Corporation Heat sink fan
US5945746A (en) * 1997-08-21 1999-08-31 Tracewell Power, Inc. Power supply and power supply/backplane assembly and system
US5940288A (en) * 1998-06-08 1999-08-17 Tracewell Power, Inc. Card cage mounted power supply with heat dissipating architecture
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
ATE359692T1 (de) * 1999-09-13 2007-05-15 Commergy Technologies Ltd Leiterplattenanordnung
JP3830726B2 (ja) * 2000-04-26 2006-10-11 松下電器産業株式会社 熱伝導基板とその製造方法およびパワーモジュール
US6479746B2 (en) * 2001-03-06 2002-11-12 Rally Manufacturing, Inc. Power inverter with collapsing mounting tabs
TW545622U (en) * 2001-12-07 2003-08-01 Wen-Chen Wei Improved heat sink structure
US7177153B2 (en) * 2002-01-16 2007-02-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved cooling configuration
JP4108348B2 (ja) * 2002-02-19 2008-06-25 株式会社三社電機製作所 電源装置
JP2003259658A (ja) 2002-03-06 2003-09-12 Fuji Electric Co Ltd 電力変換装置
JP2003259657A (ja) 2002-03-06 2003-09-12 Fuji Electric Co Ltd 電力変換装置
US6839234B2 (en) * 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
FI20021027A0 (fi) * 2002-05-31 2002-05-31 Outokumpu Oy Jäähdytinelementti elektroniikkalaitteeseen
CA2394403C (en) * 2002-07-22 2012-01-10 Celestica International Inc. Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board
CN2629393Y (zh) * 2003-06-20 2004-07-28 艾默生网络能源有限公司 一种模块电源
US7005608B2 (en) * 2003-08-07 2006-02-28 Lincoln Global, Inc. Cooling system for arc welding
DK200301577A (da) * 2003-10-27 2005-04-28 Danfoss Silicon Power Gmbh Flowfordelingsenhed og köleenhed
JP4377710B2 (ja) 2004-02-04 2009-12-02 株式会社東芝 電子回路基板装置
CN100342530C (zh) * 2004-07-30 2007-10-10 奇鋐科技股份有限公司 具有导引风管及风罩的散热模组
TWI246395B (en) * 2004-11-18 2005-12-21 Delta Electronics Inc Electronic device having heat-dissipating structure for socket
US7265985B2 (en) * 2004-12-29 2007-09-04 Motorola, Inc. Heat sink and component support assembly
FR2881018B1 (fr) * 2005-01-19 2007-04-06 Intelligent Electronic Systems Procede de refroidissement d'un dispositif de conversion statique d'electronique de puissance et dispositif correspondant
KR100683412B1 (ko) * 2005-06-11 2007-02-20 삼성전자주식회사 컴퓨터
CN100499974C (zh) * 2005-08-10 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 整合式液冷散热装置
TWI272056B (en) * 2005-08-12 2007-01-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
TWI292300B (en) * 2005-11-21 2008-01-01 Delta Electronics Inc Electronic device with dual heat dissipating structures
US20070261837A1 (en) * 2005-12-01 2007-11-15 Modine Manufacturing Company Compact high temperature heat exchanger, such as a recuperator
JP4619992B2 (ja) * 2006-05-30 2011-01-26 矢崎総業株式会社 電気接続箱
WO2007142023A1 (ja) 2006-06-02 2007-12-13 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki モータ制御装置
US7800901B2 (en) * 2006-09-13 2010-09-21 Hypertherm, Inc. Power supply cooling apparatus and configuration
JP5011016B2 (ja) * 2007-07-30 2012-08-29 株式会社日立産機システム 電力変換装置
US7443676B1 (en) * 2007-08-09 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7613001B1 (en) * 2008-05-12 2009-11-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipe
CN101500372B (zh) * 2009-01-21 2011-07-06 深圳市深南电路有限公司 电子设备及其散热基板
JP2010167871A (ja) 2009-01-22 2010-08-05 Diamond Electric Mfg Co Ltd 車載用負荷駆動装置及びモータドライブ装置
CN201450460U (zh) * 2009-08-10 2010-05-05 杜长福 一种散热性好的中小功率逆变电源

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012095517A (ja) 2012-05-17
US20120103589A1 (en) 2012-05-03
CN102469752B (zh) 2015-11-25
CN102469752A (zh) 2012-05-23
KR101156903B1 (ko) 2012-06-21
KR20120044756A (ko) 2012-05-08
US8630090B2 (en) 2014-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5335839B2 (ja) 電力変換モジュールの放熱装置
JP6072985B1 (ja) 電子機器
KR200448519Y1 (ko) 돌출형 ⅰc 패키지용 방열판
TWI722195B (zh) 電子裝置及電子裝置之放熱構造
CN109673139B (zh) 散热系统及具有散热系统的飞行器
JP6534873B2 (ja) 液冷式冷却装置
JP2006210516A (ja) 電子機器の冷却構造
JP2014135350A (ja) ヒートシンク
JPH07249885A (ja) 冷却構造
JP6932632B2 (ja) 液冷式冷却装置
JP2010267912A (ja) 冷却装置
JP5705570B2 (ja) 電子部品冷却装置
JP2010093034A (ja) 電子部品の冷却装置
JP2010219085A (ja) 自然空冷用ヒートシンク
JP6674867B2 (ja) 電力変換装置
JP3755535B2 (ja) 熱輸送デバイス
JP2006074029A (ja) 熱輸送デバイス
KR200448995Y1 (ko) 전원공급장치용 노출형 방열체
JP2011044507A (ja) 放熱器
JP6334341B2 (ja) 放熱構造体
US20060185831A1 (en) Heat exchanger assembly
JP2017204588A (ja) 回路基板
JP2009076623A (ja) 電子機器
JP2005142520A (ja) パワーモジュール
CN203554260U (zh) 电力转换装置以及冰箱

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130408

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130702

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130731

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5335839

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees