JP2010167871A - 車載用負荷駆動装置及びモータドライブ装置 - Google Patents

車載用負荷駆動装置及びモータドライブ装置 Download PDF

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山口  剛
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Abstract

【課題】フィルター回路の放熱を促し、併せて、装置の小型化を実現させ得る車載用負荷駆動装置又は車載用モータドライバを提供する。
【解決手段】モータドライブ装置100は、ケース蓋体10の内部空間側Siの表面に伝熱材Rj1〜Rj3が接触され、コンデンサ等の放熱性素子の表面にも、伝熱材Rj1〜Rj3が接触される。これにより、ケース蓋部10とフィルター回路の素子とは、低熱抵抗の素材を介して互いに接触するので、フィルター回路で生じた熱が金属製のケース蓋部10によって効果的に放熱される。
【選択図】図4

Description

本発明は、車載用負荷駆動装置又はモータドライブ装置に関する。
従来より、自動車に搭載された車載用負荷駆動装置は、パワースイッチング素子、パワースイッチング素子を制御させる制御回路、ノイズを低減させるフィルター回路が必要に応じて組み込まれ、入力された信号に応じて所定波形の信号を生成し、当該車載用負荷駆動装置と電気的に接続された負荷を適宜に駆動させる。
かかる車載用負荷駆動装置のうちモータを駆動させる装置にあっては、モータドライブ装置と呼ばれる。尚、本明細書にて対象とされる負荷は、自動車に搭載されるものであって、ブラシモータ又はブラシレスモータ、車載照明機器に用いられる照明灯、ソレノイドコイルを具備するアクチュエータ、この他、所定の信号に応じて駆動される機器全般を指す。
図6には、従来技術に係る車載用負荷駆動装置1の構成が示されている。車載用負荷駆動装置1は、パワースイッチング素子TRと制御回路CNTとフィルター回路FLCとセラミック基板CBとコネクタ3aを具備するケース体3とヒートシンク4とから構成されている。図示の如く、パワースイッチング素子TRはセラミック基板CBへ実装され、当該セラミック基板CBはヒートシンク4の吸熱面4aに搭載されている。フィルター回路FLCは、ケース体3に一体成形されたベース部3bを介してヒートシンク4の吸熱面4aに積層される。かかるケース体3は、セラミック基板3を開口部の内部に格納させつつヒートシンク4に固定され、更に、当該セラミック基板4の上層側に制御回路CNTが設けられる。そして、これらの回路及び素子は、ワイヤーボンディングW等で適宜に配線され、かかる構成により、車載用負荷駆動装置1では、コネクタ3aに印加された入力信号を変換させ、図示されない負荷を駆動させる。
かかる構成を具備する車載用負荷制御装置1では、パワースイッチング素子TRで生じた熱量がセラミック基板CBを介してヒートシンク4へ伝達され、当該熱量が放熱フィン4bの表面にて熱交換されることとなる。また、フィルター回路FLCで生じた熱量にあっても、ベース部3bを介してヒートシンク4へ伝達され、放熱フィン4bの表面にて熱交換される。尚、図示されるフィルター回路FLCは、電解コンデンサ、又は、フェライトコアを具備するインダクタンス素子等によって構成される。
しかし、かかる車載用負荷制御装置では、図示の如く、比較的体格の大きい電解コンデンサ又はインダクタンスがセラミック基板CBと共に下層側に配置されるので、装置底部の寸法を広げることとなり、当該装置をエンジンルーム内に配置させたときの占有面積が大きくなるとの問題が生じる。
そこで、特許3922032号公報(特許文献1)では、上述した占有面積を低減させるインジェクタ駆動用ドライバが紹介されている。当該インジェクタ駆動用ドライバは、インダクタンス及びコンデンサ(特許請求の範囲におけるフィルター回路)を装置の上層に配置させ、その他の回路を実装させたセラミック製回路基板を装置の下層に配置させている。そして、下層に配されたセラミック製回路基板は、ヒートシンクに積層され、これにより、インジェクタ駆動用ドライバは、エンジンルームへ搭載させたときの投影面積が縮小される。
特許3922032号公報
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、体格の大きいインダクタンス及びコンデンサが車載用負荷駆動装置の上層へ配置されるので、フィルター回路で生じた熱量がヒートシンクへ伝達されなくなるとの問題が生じる。
また、インダクタンス又はコンデンサの温度上昇を抑えることは、耐久設計又は素子の定格値に適合させた最適設計を行う上で、不可避的な要請事項とされている。
フィルター回路の発熱の対策として当該フィルター回路を構成するコンデンサ又はインダクタンスの体格を大きくすることとすると、フィルター回路で生じる熱量を低減させるものの、装置の肥大化を招くとの問題が生じる。
本発明は上記課題に鑑み、フィルター回路の放熱を促し、併せて、装置の小型化を実現させ得る車載用負荷駆動装置又は車載用モータドライバの提供を目的とする。
上記課題を解決するため、本発明では次のような車載用負荷駆動装置の構成とする。即ち、少なくとも一部が樹脂製材料によって形成され且つ互いに対面する第1の面及び第2の面を具備するケース体と、前記第1の面に当接されるヒートシンクに搭載されたパワースイッチング素子と、所定の熱量を発生させる発熱性素子を具備し且つ前記第1の面及び前記第2の面の間に配置され且つ前記発熱性素子のうちの少なくとも1つが前記パワースイッチング素子の上層部に配置されるフィルター回路と、前記熱発生素子及び前記第2の面の間に介挿され当該熱発生素子で発生した熱量を前記第2の面へ伝達させる伝熱材とを備えていることとする。このとき、好ましくは、前記ケース体は、コネクタ部と一体的に形成されることとする。また、前記伝熱材は、樹脂製材料を主成分とするものであっても良い。
また、本発明では次の構成を追加させた新たな車載用負荷駆動装置としても良い。即ち、前記ケース体は、前記第1の面を有するケース枠部と、前記第2の面を有するケース蓋部とから成り、前記ケース枠部及び前記ケース蓋部によって形成される内部空間へ前記フィルター回路が格納され、前記ケース蓋部は、熱量を放熱させる放熱性材料によって形成され、当該放熱性材料の表面のうち前記内部空間側に現われる表面が前記伝熱材と接触していることとする。このとき、好ましくは、前記ケース蓋部のうち少なくとも外気に接触する面は、非光沢とさせる表面処理が施されていることとする。また、好ましくは、前記ケース蓋部のうち少なくとも外気に接触する面は、黒色塗装が施されていることとする。
更に、本発明では次の構成を追加させた新たな車載用負荷駆動装置としても良い。即ち、前記ケース体は、前記第1の面を有するケース枠部と、前記第2の面を有するケース蓋部とから成り、前記ケース枠部及び前記ケース蓋部によって形成される内部空間へ前記フィルター回路が格納され、前記ケース蓋部は、前記第2の面の少なくとも一部領域に形成された開口部と、熱量を放熱させると共に前記開口部を閉塞させる放熱板とを備え、前記放熱板は、当該放熱板の表面のうち前記内部空間側に現われる表面が前記伝熱材と接触していることを特徴とする請求項2に記載の車載用負荷駆動装置。このとき、好ましくは、前記放熱板のうち少なくとも外気に接触する面は、非光沢とさせる表面処理が施されていることとする。また、好ましくは、前記放熱板のうち少なくとも外気に接触する面は、黒色塗装が施されていることとする。
併せて、上述した発明の何れかに記載の車載用負荷駆動装置は、車両に搭載されたモータを駆動させるモータドライブ装置であることとしても良い。
本発明に係る車載用負荷駆動装置又は車載用モータドライバによると、フィルター回路を構成する素子とケース体の構成部品とが伝熱材を介して熱的に接続されるので、当該フィルター回路を構成する素子の熱量を効果的に排出させることが可能となる。
また、フィルター回路を構成する素子の熱量が効果的に排出されるので、フィルター回路を構成するコンデンサ又はインダクタンスを小体格にすることが可能となり、これにより、車載用負荷駆動装置又は車載用モータドライバの小型化が実現される。
実施の形態に係るモータドライブ装置の回路構成図 実施例1に係るモータドライブ装置の組立図 実施例1に係るモータドライブ装置の完成図 実施例1に係るモータドライブ装置の断面図 実施例2に係るモータドライブ装置の断面図 従来例に係るモータドライブ装置の断面図
以下、本発明に係る実施の形態につき図面を参照して説明する。図1には、本実施の形態に係る車載用モータドライバの回路構成が示されている。尚、特許請求の範囲における車載用負荷駆動装置の意は、当該車載用モータドライバに限定されるものでなく、他のアクチュエータ等を駆動させる装置を含む。
図示の如く、車載用モータドライバ100は、制御回路CNTとスイッチング回路PWCとフィルター回路FLCとから成る回路構成とされる。尚、同図には、自動車に搭載されるバッテリーBTRと、車載用モータドライブ装置100を制御させるECUと、マイコンによってPWM制御されるモータMとが便宜的に示されている。
制御回路CNTは、定電圧回路C01と信号入力回路C02とドライブ増幅回路C03と印加電圧検出回路C04と過電流検出回路C05とダイアグ出力回路C06とマイコンCOMとから構成されて、図示されないガラスエポキシ基板に実装される。
定電圧回路C01は、一端が端子tbを介してバッテリーBTRに接続され、バッテリーBTRから印加される12Vの電圧を5V程度の安定した電圧に変換させる。また、当該定電圧回路C01は、マイコンCOMのVcc端子に接続され、安定化された5V電圧をVcc端子に印加させる。
信号入力回路C02は、一端が端子tsを介してECUに接続され、他端がマイコンCOMのSin端子に接続される。当該信号入力回路C02では、ECUから受信した信号を再成形させることにより所望の矩形波を取得し、当該矩形波をマイコンCOMのSin端子に出力させる。
ドライブ増幅回路C03は、一端がマイコンCOMのSo1端子に接続され、他端がパワートランジスタ(特許請求の範囲におけるパワースイッチング素子)TRに接続される。当該ドライブ増幅回路C03は、マイコンCOMのSo1端子から出力されたPWM信号を増幅させ、パワートランジスタTRを駆動させるに足りる電圧値とされた駆動信号を成形させる。
印加電圧検出回路C04は、一端がマイコンCOMのAN2端子に接続され、他端がパワートランジスタTRの入力端子側に接続されている。当該印加電圧検出回路C04は、パワートランジスタTRの入力端子の電圧値を検出し、当該電圧値をマイコンCOMのAN2端子に伝送させる。
過電流検出回路C05は、一端がマイコンCOMのAN3端子に接続され、他端がパワートランジスタTRの検出端子に接続されている。当該過電流検出回路C05は、パワートランジスタTRの通過電流の電流値に比例した信号値を検出し、当該検出信号を適宜な電圧値に変換してAN3端子へ印加させる。
ダイアグ出力回路C06は、一端が端子tdを介してECUに接続され、他端がマイコンCOMのSo2端子へ接続される。当該ダイアグ出力回路C06では、マイコンCOMのSo2端子から出力されたダイアグ信号を増幅させ、当該ダイアグ信号をECUへ伝送させる。
マイコンCOMは、図示の如く、メモリ回路Me及びクロック回路CL及び中央演算回路CPU及びAD変換回路A/Dを内蔵させており、更に、複数の端子Vcc〜Vssを具備している。当該マイコンCOMは、Vcc端子に5V電圧が印加され、マイコンへ内蔵される回路に駆動電源が供給される。AN1〜AN3端子の入力値は、AD変換回路によってデジタルデータ化され、中央演算回路CPUによって演算処理される。ここで、AN1端子では、バッテリーBTRの電圧が印加される。AN2端子では、印加電圧検出回路C04の出力信号が印加される。AN3端子では、過電流検出回路C05の検出信号が印加される。そして、マイコンCOMでは、これらAN1〜AN3端子へ印加された信号等に基づいて、所定のPWM信号を生成出力させる。また、マイコンCOMでは、Vcc端子又はAN2、AN3端子へ入力された信号値に基づいて、ダイアグ信号をSo2端子から出力させ、これにより、マイコンCOMで検出した異常情報をECUへ通報させる。
スイッチング回路PWCは、図示の如く、パワートランジスタTRとフライホイールダイオードDoとセラミック基板(図示なし)とから構成され、パワートランジスタTRとフライホイールダイオードDoは、当該セラミック基板に実装されている。
パワートランジスタTRは、本実施の形態ではNチャンネルMOSFETが用いられる。但し、これに限らず、IGBT、バイポーラトランジスタ等の素子を用いても良い。また、当該パワートランジスタTRは、入力端子(以下、ドレインDと呼ぶ)と、出力端子(以下、ソースSと呼ぶ)と、入力信号端子(以下、ゲートG端子と呼ぶ)と、電流検出信号端子とが設けられている。かかるパワートランジスタTRでは、ソースSから出力される通過電流の数百分の1の電流が電流検出信号端子から検出信号として出力される。
フライホイールダイオードDoは、モータMの両端に接続され、当該フライホイールダイオードDoのアノード端子がパワートランジスタTRのドレインDに接続される。かかるフライホイールダイオードDoは、モータM及びコイルL1及びフライホイールダイオードDo及びコイルL2にて形成されるループ回路において、其のループ電流の流れる方向を規制させる。
フィルター回路FLCは、コイルL1及びL2と、電解コンデンサCa及びCbと、フィルムコンデンサCfとから構成される。コイルL2は、フライホイールダイオードDoのカソード端子とモータMの陽極端子と間に接続される。また、コイルL1は、フライホイールダイオードDoのアノード端子とモータMの陰極端子との間に接続される。更に、電解コンデンサCa及びCbは、図示の如く、コイルL2を挟む状態にて、π型接続される。更に、フィルムコンデンサCfは、一端がコイルL1とモータMとの間に接続され、他端がグランドに接続される。尚、フィルター回路FLCは、本構成に限定されるものでなく、適宜改変が可能である。
かかる構成を具備するモータドライブ装置100は、以下の如く動作する。即ち、当該モータドライブ装置100は、ECUから駆動信号が送信されると、マイコンCOMでは、当該駆動信号が処理され、So1端子から所定のPWM信号が出力される。ここで、ドライブ増幅回路から出力される信号がHigh状態のとき、ドライブ増幅回路C03では、かかる信号を増幅させ、パワートランジスタTRをON状態に切替える。このとき、バッテリーBTRから供給される電流は、モータMを通過して当該モータを駆動させ、その後、パワートランジスタTRの透過電流と成り、当該透過電流の一部は検出電流として過電流検出回路C05として供給され、残りの電流はグランドへアースされることとなる。
その後、ドライブ増幅回路C03から出力される信号がLow状態へ切換わると、パワートランジスタTRの透過電流が遮断される。しかし、モータMはロータの回転が急停止することは無いので、モータM及びフィルター回路FLCより構成されるループ回路に回生電流が流れる。かかるH−L信号から構成されるPWM信号によって、モータMでは、当該PWM信号のデュティー比に応じて、ロータに回転力が与えられる。
図1には、上述した回路を具備するモータドライブ装置の構成が示されている。図示の如く、モータドライブ装置100は、ケース蓋部10及びケース枠部30から成るケース体と、コンデンサCa、Cf又はコイル素子L1、L2等から構成されるフィルター回路と、各構成に搭載された回路の端子を電気的に接続させる端子ターミナル20と、ヒートシンク40と、当該ヒートシンク40に搭載された制御回路CNT及びスイッチング回路PWCとから構成される。
ケース体は、上述の如く、ケース蓋部10とケース枠部30とから構成され、下部に開口を有する半殻状体とされる。そして、当該半殻状体の内部には、図示の如く、内部空間Siが形成される。ここで、ケース蓋部10は、伝熱性の良い金属製材料(特許請求の範囲における放熱性材料)から成り、特にアルミ材からなる機能性材料を採用するのが好ましい。これにより、当該ケース蓋部10へ伝達された熱は、効果的に外部へ放熱される。
一方、ケース枠部30は、熱可塑性樹脂によって構成され、コネクタ部31及び開口部32及び大型コイル収納部33及び大型コンデンサ収納部34等が一体成形される。また、当該ケース枠部30には、コネクタ端子tx及び内部端子ty及びその他の配線を具備し、これらの端子及び配線が所望の状態にレイアウトされている。ケース枠部30は、熱可塑性樹脂の中でも、耐熱性に優れた材料を採用するのが好ましい。例えば、PPS又はPE等が当該製品の材料として広く用いられている。尚、コネクタ31の内部に配列されたコネクタtxは、モータの両極に接続される端子、及び、電源端子、及び、グランド端子、及び、信号入力端子、及び、ダイアグ出力端子であって、具体的には、図1に示されている端子tb、ts、td、tp、tnである。尚、当該ケース枠部は、金属製の材料を採用することとすると、細部の細かな加工が煩雑となるため、樹脂製材料で注形加工させるのが好ましい。また、コネクタ部31には絶縁材料が用いられるので、ケース枠部30は、当該コネクタ部31と一体構造とされることにより、加工工程の簡素化が図られる。また、当該ケース枠部30は、主要部について金属性材料を用いずに樹脂製材料を採用としたことで、軽量化が図られ、併せて、コストの低減が図られる。
ヒートシンク40は、熱伝導率の高い材料から形成され、フラット状の熱吸収面41を具備し、更に、下部には放熱フィン42が適宜設けられる。ここで、ヒートシンク40は、アルミ材から成形されるのが好ましい。かかる材質を選定することにより、伝熱性能の向上が図られ、併せて、加工処理の容易化が図られる。但し、ヒートシンク40は、かかる材質に限らず、銅材等を適宜用いることも可能である。
端子ターミナル20は、図示の如く、適宜な端子及び配線を具備している。また、当該端子ターミナル20は、フィルター回路FLCの構成素子を搭載させ、当該素子の端子が端子ターミナルに設けられた端子に半田接合又はスポット溶接されている。かかる端子ターミナル20は、ケース枠部30の適宜な位置に固定され、これによって当接した端子同士が電気的に接続される。これにより、端子ターミナル20に搭載されたフィルター回路FLCは、制御回路CNT及びスイッチング回路PWCと電気的に接続されることとなる。
図3には、上述したモータドライブ装置の組立完成図が示されている。図示の如く、当該モータドライブ装置100は、カバー蓋部10の表面が露出された状態とされる。これにより、内部から熱量が供給されると、当該熱量がカバー蓋部10の表面で効果的に放熱される。更に、パワートランジスタTRにあっては、ヒートシンク40によって熱が吸収され、当該ヒートシンク40の放熱フィン42によって熱交換されることとなる。
図4には、図3に示したA−A断面を矢線方向に観察した状態が示されている。図示の如く、モータドライブ装置100は、ケース蓋体10及びケース枠部30によって殻状体が形成される。ここで、かかるケース蓋体10の外気側Soには当然の如く表面が現われる。是を以下、第2の面と呼ぶ。当該第2の面Sndは、平面に限ることなく曲面であっても良い。また、ケース枠部30のヒートシンク側にも表面が現われる。以下、是を第1の面と呼ぶ。当該第1の面Sstは、ヒートシンク40に当接されるので平面とされるのが好ましい。そして、当該第1の面Sst及び第2の面Sndは、図示の如く、距離H隔て、且つ、互いに対面することとされる。
また、フィルター回路FLCは、当該フィルター回路FLCを構成する何れの素子についても、上述した第1の面Sst及び第2の面Sndの間に配置されることとなる。当該フィルター回路FLCは、通電が開始されると幾分でも発熱を生じさせる発熱性素子が含まれる。そして、かかる発熱性素子には、電解コンデンサ又はコイル又はフィルムコンデンサを少なくとも含む。当該発熱性素子のうち少なくとも1つは、図示の如く、スイッチング回路PWC又は制御回路CNTの上層部に配置されるので、装置の投影面積の縮小化が図られる。
更に、ヒートシンク40は、熱吸収面41に制御回路CNT及びスイッチング回路PWCを搭載させ、ケース体の第1の面Sstに当接され固定される。
そして、ケース体の第2の面Sndとフィルター回路の素子との間には、伝熱材Rj1〜Rj3が設けられる。より具体的には、ケース蓋体10の内部空間側Siに現われる表面には、伝熱材Rj1〜Rj3が接触され、コンデンサ等の放熱性素子の表面にも、伝熱材Rj1〜Rj3が接触される。これにより、ケース体の第2の面Sndとフィルター回路の素子とは、伝熱材Rj1〜Rj3を介して熱的に接触するので、フィルター回路で生じた熱が金属製のケース蓋部10によって効果的に放熱される。ここで、伝熱材Rj1〜Rj3は、例えば、シリコーン樹脂又は接着剤などが用いられる。これにより、フィルター回路FLCとケース蓋体10との接触状態が確実なものとさせる。このとき、当該シリコーン樹脂又は接着剤には、高伝熱性のフィラーが含有されているのが好ましい。当該、フィラーは、銅又はアルミ材等の金属製のものであっても良く、アルミナ等のセラミック材であっても良い。また、伝熱材Rj1〜Rj3は、シリコーン樹脂又は接着剤に限定されるものでなく、フィルター回路FLCとケース蓋体10との双方に接触するように加工された固形体を用いても良い。当該固形体は、樹脂製材料であっても良く、好ましくは、アルミ又は銅材等の金属性材料が用いられる。更に、他の伝熱材の形態は、固形体の両面にシリコーン樹脂等を塗布したものとされる。これにより、固形体との接触状態が確実なものとされる。
尚、ケース蓋部10は、外気Soに接触する表面に加工を施し、当該表面を非光沢とさせるのが好ましい。これにより、当該表面における輻射率の向上に伴って放熱効果が高まり、伝達された熱量をケース蓋部10の表面から効果的に放熱させることが可能となる。但し、かかる表面加工は、外気側の面の全面に施しても良く、一部に加工されても所定の効果は得られる。
また、ケース蓋部10は、外気Soに接触する表面に黒色塗装を施すのも好ましい。これによっても、当該表面における輻射率の向上に伴って放熱効果が高まり、伝達された熱量をケース蓋部10の表面から効果的に放熱させることが可能となる。
更に、ケース蓋部10は、表面に黒色塗装及び非光沢処理の双方を施すのが、より好ましい。これにより、ケース蓋部10の更なる放熱作用が期待できる。
上述の如く、本実施例に係るモータドライブ装置によると、フィルター回路FLCを構成する素子とケース体の構成部品とが伝熱材Rj1〜Rj3を介して熱的に接続されるので、当該フィルター回路FLCを構成する素子の熱量を効果的に排出させることが可能となる。
また、フィルター回路FLCを構成する素子の熱量が効果的に排出されるので、フィルター回路FLCを構成するコンデンサ又はインダクタンスを小体格にすることが可能となり、これにより、モータドライバの小型化が実現される。
図5には、実施例1にて説明したモータドライブ装置の改変例が示されている。かかるモータドライブ装置200は、実施例1のケース蓋部10の代わりに新たな構成とされたケース蓋部10aが置換えられている。尚、上述した同一構成部については、其の説明を省略することとする。
図示の如く、ケース蓋部10aは、樹脂構造部12と放熱板13とから構成されている。ここで、樹脂構造部12は、耐熱性の熱可塑性樹脂から成り、実施例1にて説明したケース蓋部10と同様の形状を成している。また、当該樹脂構造部12は、図示される第2面Sndの一部領域Ahに開口が形成されている。
放熱板13は、所定肉厚の板状体から成り、一部領域Ahに形成された開口を閉塞させる。そして、当該放熱板13は、図示の如く、樹脂構造部12に嵌め込まれ、其の外気側Soの表面が第2の面Sndとされる。かかる放熱板13は、高熱伝導率の金属性材料から成り、例えば、アルミ材等が好ましい。かかる構成とされるケース蓋部10aは、前述同様、フィルター回路を受け入れる開口を具備しつつ、半殻状の形態を成し、ケース枠部31と共に内部空間Siを形成させる。
尚、放熱板13は、外気Soに接触する表面に加工を施し、当該表面を非光沢とさせるのが好ましい。これにより、当該表面における輻射率の向上に伴って放熱効果が高まり、伝達された熱量を放熱板13の表面から効果的に放熱させることが可能となる。
また、放熱板13は、外気Soに接触する表面に黒色塗装を施すのも好ましい。これによっても、当該表面における輻射率の向上に伴って放熱効果が高まり、伝達された熱量を放熱板13の表面から効果的に放熱させることが可能となる。
更に、放熱板13は、表面に黒色塗装及び非光沢処理の双方を施すのが、より好ましい。これにより、放熱板13の更なる放熱作用が期待できる。
モータドライブ装置200は、上述したケース蓋部10aがアセンブルされると、フィルター回路FLCを内部空間Siへ収容させる。また、図示の如く、フィルター回路FLCは、伝熱材Rj1〜Rj3を介して放熱板13に付着される。より具体的に説明すると、フィルター回路FLCは、放熱板13の内部空間側Siの表面に付着した伝熱材Rj1〜Rj3と接触する。これにより、フィルター回路FLCで生じた熱量は、伝熱材Rj1〜Rj3を介して放熱板13へ伝達され、当該放熱板13の外気側Soの表面にて放熱される。
上述の如く、本実施例に係るモータドライブ装置200によると、ケース蓋部10aの必要部分のみに金属製の放熱板13を設ける構成とされるので、フィルタ回路FLCの放熱性を保障するすると共に装置の軽量化が図られる。
尚、特許請求の範囲に係る発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、ケース蓋部は、アルミ等の金属製材料を用いずに、熱可塑性樹脂によって構成されても良い。これによっても、熱伝導率が低下するものの、所定の放熱面積が確保されるのであれば、フィルター回路FLCの熱量をケース蓋部の表面から放熱させることが可能である。
また、特許請求の範囲に記載されるケース体は、ケース蓋部を用いずに、一部品から成る殻状体とされても良い。但し、この場合、当該殻体には、フィルター回路を受け入れる開口部が適宜必要となる。
更に、本発明に係るモータドライブ装置は、特に限定されるものでなく、ラジエータ又はブロア等のファンモータ、燃料又は他の流体ポンプ用モータ、この他、種々のアクチュエータ用モータに適用可能なものである。また、本発明に係る車載用負荷駆動装置は、モータドライブ装置に限定されるものでなく、例えば、インジェクタ用の駆動ドライバとしても用いられる。
100 モータドライブ装置
10 ケース蓋部
30 ケース枠部
31 コネクタ部
TR パワートランジスタ
Sst 第1の面
Snd 第2の面
Rjn 伝熱材

Claims (10)

  1. 少なくとも一部が樹脂製材料によって形成され且つ互いに対面する第1の面及び第2の面を具備するケース体と、前記第1の面に当接されるヒートシンクに搭載されたパワースイッチング素子と、所定の熱量を発生させる発熱性素子を具備し且つ前記第1の面及び前記第2の面の間に配置され且つ前記発熱性素子のうちの少なくとも1つが前記パワースイッチング素子の上層部に配置されるフィルター回路と、前記熱発生素子及び前記第2の面の間に介挿され当該熱発生素子で発生した熱量を前記第2の面へ伝達させる伝熱材とを備えることを特徴とする車載用負荷駆動装置。
  2. 前記ケース体は、コネクタ部と一体的に形成されることを特徴とする請求項1に記載の車載用負荷駆動装置。
  3. 前記伝熱材は、樹脂製材料を主成分とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の車載用負荷駆動装置。
  4. 前記ケース体は、前記第1の面を有するケース枠部と、前記第2の面を有するケース蓋部とから成り、前記ケース枠部及び前記ケース蓋部によって形成される内部空間へ前記フィルター回路が格納され、
    前記ケース蓋部は、熱量を放熱させる放熱性材料によって形成され、当該放熱性材料の表面のうち前記内部空間側に現われる表面が前記伝熱材と接触していることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の車載用負荷駆動装置。
  5. 前記ケース蓋部のうち少なくとも外気に接触する面は、非光沢とさせる表面処理が施されていることを特徴とする請求項4に記載の車載用負荷駆動装置。
  6. 前記ケース蓋部のうち少なくとも外気に接触する面は、黒色塗装が施されていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の車載用負荷駆動装置。
  7. 前記ケース体は、前記第1の面を有するケース枠部と、前記第2の面を有するケース蓋部とから成り、前記ケース枠部及び前記ケース蓋部によって形成される内部空間へ前記フィルター回路が格納され、
    前記ケース蓋部は、前記第2の面の少なくとも一部領域に形成された開口部と、熱量を放熱させると共に前記開口部を閉塞させる放熱板とを備え、
    前記放熱板は、当該放熱板の表面のうち前記内部空間側に現われる表面が前記伝熱材と接触していることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の車載用負荷駆動装置。
  8. 前記放熱板のうち少なくとも外気に接触する面は、非光沢とさせる表面処理が施されていることを特徴とする請求項7に記載の車載用負荷駆動装置。
  9. 前記放熱板のうち少なくとも外気に接触する面は、黒色塗装が施されていることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の車載用負荷駆動装置。
  10. 請求項1乃至請求項9の何れか一項に記載の車載用負荷駆動装置は、車両に搭載されたモータを駆動させることを特徴とするモータドライブ装置。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012095517A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 電力変換モジュールの放熱装置
CN102780386A (zh) * 2011-05-13 2012-11-14 株式会社安川电机 电子设备和具有电子设备的功率变换装置
WO2013031147A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 富士電機株式会社 電力変換装置
JP2013074671A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Keihin Corp 半導体制御装置
WO2013111234A1 (ja) * 2012-01-25 2013-08-01 富士電機株式会社 電力変換装置
JP2014138480A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Toyota Industries Corp 半導体モジュールおよびインバータモジュール
CN104702127A (zh) * 2013-12-03 2015-06-10 Ls产电株式会社 用于电动车辆的逆变器
KR101563513B1 (ko) 2013-09-13 2015-10-27 동아전장주식회사 펄스폭 변조장치
KR101610901B1 (ko) 2014-11-12 2016-04-08 현대오트론 주식회사 차량의 전자 제어 장치
KR20180122278A (ko) * 2017-05-02 2018-11-12 한온시스템 주식회사 필터
CN111755399A (zh) * 2019-03-28 2020-10-09 比亚迪半导体有限公司 功率模块的散热模组、负载控制器及车辆
WO2023025359A1 (de) * 2021-08-27 2023-03-02 Continental Automotive Technologies GmbH Kühlanordnung, steuereinrichtung sowie verfahren zur herstellung einer kühlanordnung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01138972A (ja) * 1987-11-24 1989-05-31 Matsushita Seiko Co Ltd インバータ電装装置
JP2003153552A (ja) * 2001-11-07 2003-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd インバータ回路の配設構造と配設方法及び圧縮機
JP2003198165A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Denso Corp 電子制御機器
JP2004087712A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Toshiba Corp 車両用電力変換装置
JP2006074853A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Mitsubishi Electric Corp 車載用電力変換装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01138972A (ja) * 1987-11-24 1989-05-31 Matsushita Seiko Co Ltd インバータ電装装置
JP2003153552A (ja) * 2001-11-07 2003-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd インバータ回路の配設構造と配設方法及び圧縮機
JP2003198165A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Denso Corp 電子制御機器
JP2004087712A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Toshiba Corp 車両用電力変換装置
JP2006074853A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Mitsubishi Electric Corp 車載用電力変換装置

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012095517A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 電力変換モジュールの放熱装置
US8630090B2 (en) 2010-10-28 2014-01-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Heat dissipation device for power conversion module
US8908374B2 (en) 2011-05-13 2014-12-09 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Electronic device and power converter provided with electronic device
CN102780386A (zh) * 2011-05-13 2012-11-14 株式会社安川电机 电子设备和具有电子设备的功率变换装置
JP2012238794A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Yaskawa Electric Corp 電子機器および電子機器が設けられた電力変換装置
WO2013031147A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 富士電機株式会社 電力変換装置
CN103765751A (zh) * 2011-09-02 2014-04-30 富士电机株式会社 电力变换装置
JPWO2013031147A1 (ja) * 2011-09-02 2015-03-23 富士電機株式会社 電力変換装置
JP2013074671A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Keihin Corp 半導体制御装置
WO2013111234A1 (ja) * 2012-01-25 2013-08-01 富士電機株式会社 電力変換装置
CN103988302A (zh) * 2012-01-25 2014-08-13 富士电机株式会社 电力变换装置
JP2014138480A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Toyota Industries Corp 半導体モジュールおよびインバータモジュール
KR101563513B1 (ko) 2013-09-13 2015-10-27 동아전장주식회사 펄스폭 변조장치
CN104702127A (zh) * 2013-12-03 2015-06-10 Ls产电株式会社 用于电动车辆的逆变器
KR101610901B1 (ko) 2014-11-12 2016-04-08 현대오트론 주식회사 차량의 전자 제어 장치
KR20180122278A (ko) * 2017-05-02 2018-11-12 한온시스템 주식회사 필터
US10615767B2 (en) 2017-05-02 2020-04-07 Hanon Systems EMC-filter
KR102120079B1 (ko) * 2017-05-02 2020-06-09 한온시스템 주식회사 필터
CN111755399A (zh) * 2019-03-28 2020-10-09 比亚迪半导体有限公司 功率模块的散热模组、负载控制器及车辆
CN111755399B (zh) * 2019-03-28 2022-06-21 比亚迪半导体股份有限公司 功率模块的散热模组、负载控制器及车辆
WO2023025359A1 (de) * 2021-08-27 2023-03-02 Continental Automotive Technologies GmbH Kühlanordnung, steuereinrichtung sowie verfahren zur herstellung einer kühlanordnung

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