JP5326164B2 - 生体材料及びその作製方法と用途 - Google Patents
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Description
(1)配向性を制御した多孔質の生体材料であって、1)長軸方向が少なくとも50%を上回るように同一方向に向いている配向孔群を有する、2)配向孔同士を繋ぐように形成された連結孔を有し、体液や気泡の導通ができる、3)配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されている、ことを特徴とする生体材料。
(2)生体材料が、金属、高分子、セラミックス又はそれらのいずれか2種類以上の複合体からなる、前記(1)記載の生体材料。
(3)生体材料が、積層した薄板により構成されてなる、前記(1)記載の生体材料。
(4)積層する薄板の厚みが、10μm〜2mm又は材料全体の厚みの1/2以下である、前記(3)記載の生体材料。
(5)積層する薄板の孔の大きさが、薄板表面に対して垂直方向において最小となる幅が0.1μm〜1mmの範囲にある、前記(3)記載の生体材料。
(6)積層する薄板の孔の大きさが、薄板表面に対して垂直方向において最大となる幅が10μm〜10mmの範囲にある、前記(3)記載の生体材料。
(7)積層する薄板の孔の存在頻度が、1cm2当り1から250000個である、前記(3)記載の生体材料。
(8)積層する薄板が、金属、高分子、セラミックス又はそれらのいずれか2種類以上の複合体からなる、前記(3)記載の生体材料。
(9)前記(1)から(8)のいずれか1項に記載の多孔質の生体材料において、配向孔及び/又は連結孔の少なくとも一部の壁面がリン酸カルシウム、酸化チタン、アルカリチタネート、高分子、シランカップリング剤、金属アルコキシドの加水分解により生成した化合物、メソポーラス材料、薬剤、あるいは、カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、カリウム、リチウム、亜鉛、錫、タンタル、ジルコニウム、硅素、ニオブ、アルミ、鉄、リン及び炭素のうちの1種以上を含む化合物うちの少なくとも1つ以上を含有する、もしくは被覆されていることを特徴とする生体材料。
(10)配向孔及び/又は連結孔の少なくとも一部の壁面において、該壁面が陽極酸化により多孔化されている、前記(9)記載の生体材料。
(11)配向孔とそれらを繋ぐ連結孔の内部の少なくとも1部に、金属、セラミックス、高分子又はそれらの複合体のいずれか1種類以上からなる充填物の少なくとも1種類以上が保持されている、前記(9)記載の生体材料。
(12)配向孔とそれらを繋ぐ連結孔の内部の少なくとも1部に、金属、セラミックス、高分子又はそれらの複合体のいずれか1種類以上からなる粒子の少なくとも1種類以上が保持されている、前記(9)記載の生体材料。
(13)前記(1)から(8)のいずれかに記載の多孔質の生体材料の製造方法であって、孔の幅と長さの比が異なる少なくとも2種類以上の形状、配列のパターン、存在頻度の孔を有する薄板が、薄板の孔の位置を制御して積層し接合された構造を有し、該構造体内部に一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、配向孔群を有し、配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成され、かつ、配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されて形成されている成形体を鋳型として使用し、
金属、セラミックス、高分子又はそれらの複合体のいずれかのスラリーを孔内に充填した後、鋳型を構成する成形体を焼成又は溶媒による溶解により取り除くことで、
長軸方向が少なくとも50%を上回るように同一方向に向いている配向孔群を有し、配向孔同士を繋ぐように形成された連結孔を有し、かつ、配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されている生体材料を製造することを特徴とする生体材料の製造方法。
(14)ロストワックスから構成される成形体を鋳型として使用し、金属又はセラミックス粒子を含有する金属を鋳造して、上記生体材料を製造する、前記(13)記載の生体材料の製造方法。
(15)前記(1)から(12)のいずれか1項に記載の生体材料を構成要素の少なくとも一部に含む生体インプラント。
(16)骨の力学モデルから抽出された立体的な梁構造を有する、前記(15)記載の生体インプラント。
(17)前記(1)から(12)のいずれか1項に記載の生体材料を構成要素の少なくとも一部に含む細胞培養用担体。
(18)前記(13)又は(14)記載の生体材料の製造方法で使用する鋳型であって、孔の幅と長さの比が異なる少なくとも2種類以上の形状、配列のパターン、存在頻度の孔を有す薄板が、薄板の孔の位置を制御して積層し接合された構造を有し、該構造体内部に一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、配向孔群を有し、配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成され、かつ、配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されて形成されている成形体からなることを特徴とする鋳型。
(19)配向孔とそれを繋ぐ連結孔以外の穴が形成されている、前記(1)記載の生体材料。
(20)配向孔の任意の断面の最小となる長さは1〜1000μmの大きさである、前記(1)記載の生体材料。
(21)配向孔の任意の断面の最小となる長さが1〜30mmの大きさに形成された衝撃吸収材である、前記(1)記載の生体材料。
(22)チタン又はチタン合金製の生体材料である、前記(1)記載の生体材料。
(23)リン酸カルシウム製の生体材料である、前記(1)記載の生体材料。
本発明は、生体材料の少なくとも一部に配向性を制御した多孔質部分を形成することにより生体組織等の侵入を高め、埋植部位に必要な生体機能の発現性を高めた材料であって、(1)多孔質部分は大きさと形状が制御された配向孔群を有することで、生体組織の侵入や細胞の導入が可能であり、(2)体液や気泡の導通が可能な配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成され、(3)配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されて形成されている、ことを特徴とするものである。
(1)多孔体内部の孔の配向性、大きさ並びに形状が直接的に制御された連通孔が形成された多孔質の生体材料を形成させることができる。
(2)それにより、形成された孔により、体液や気泡の導通が容易で、かつ骨組織や血管の侵入に好適な足場を提供できる。
(3)それにより、形成される孔の幾何学的な形状により、そこに形成される生体組織の形態を制御できる。
(4)気孔の形状や配向性などの幾何学的な形状の制御とその分布の制御により、多孔体の機械的性質(強度や弾性率)に異方性を生じ、埋入部位に必要な応力の分散を実現できる。
(5)気孔の形状や配向性などの幾何学的な形状の制御とその分布の制御により、多孔体の音波、振動、電磁波の伝播に異方性を生じ、埋入部位に必要な振動や電磁波の伝播を実現できる。
(6)気孔の形状や配向性などの幾何学的な形状の制御とその分布の制御により、多孔体の音波、振動、電磁波の減衰に異方性を生じ、埋入部位に必要な振動や電磁波の吸収を実現できる。
半径150μmの円形の貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1a)と、半径150μmの円形の孔と幅300μm、長さ1200μmの貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1b)を、3層ずつ交互に積層して、10−500kg/cm2の圧力を加えつつ、真空中で500−1500℃、1−500分間加熱し、チタン薄板同士を拡散融着した。
半径150μmの円形の貫通孔を有する300μmの厚みのポリ乳酸シート(形状:図1a)と、半径150μmの円形の貫通孔と幅300μm、長さ1200μmの孔を有する300μmの厚みのポリ乳酸シート(形状:図1b)を、積層して、0.1−10kg/cm2の圧力を加えつつ、大気中で80−200℃、1−500分間加熱し、ポリ乳酸シート同士を溶着した。
半径150μmの円形の貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1a)と、半径150μmの円形の貫通孔と幅300μm、長さ1200μmの孔を有する300μmの厚みのポリ乳酸シート(形状:図1b)を、積層して、0.1−10kg/cm2の圧力を加えつつ、大気中で80−200℃、1−500分間加熱し、シートを融着した。一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、1方向に配向性を有する配向孔群を有し、体液や気泡の導通が可能な配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成された多孔体であって、配向孔と連結孔の空間配置が制御されて形成されたことを特徴とするポリ乳酸とチタンからなる多孔質バルク体が得られた。
半径150μmの円形の貫通孔を有する300μmの厚みのポリ乳酸薄板と、半径150μmの円形の貫通孔と幅300μm、長さ1200μmの孔を有する300μmの厚みのポリ乳酸薄板間に、水酸アパタイト粒子を、挟み込むように積層して、1kg/cm2の圧力を加えつつ、大気中で150℃、1時間加熱し、薄板間がアパタイト粒子を包み込むように融着した。一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、一方向に配向性を有する配向孔群を有し、体液や気泡の導通が可能な配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成された多孔体であって、配向孔と連結孔の空間配置が制御されて形成されたことを特徴とするポリ乳酸と水酸アパタイトからなる多孔質バルク体が得られた。
半径150μmの円形の孔と幅300μm、長さ1200μmの貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1b)の間に挿入する、半径150μmの円形の貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1a)の数を変化させることで、一方向に配向性を有す配向孔の長さを変えることが可能であった(図3、4)。バルク体のサイズは、積層するチタン薄板のサイズと積層数により制御可能であった。
半径150μmの円形の孔と幅300μm、長さ1200μmの貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1b)の間に挿入する、半径150μmの円形の貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1a)の数を変化させることで、一方向に配向性を有す配向孔の長さを途中から変化させることが可能であった(図5)。バルク体のサイズは、積層するチタン薄板のサイズと積層数により制御可能であった。
幅300μm、長さ1200μmの貫通孔が1200μmの間隔(孔の長さと等しい間隔)で形成された100μmの厚みのチタン薄板を、積層して、10−500kg/cm2の圧力を加えつつ、真空中で500−1500℃、1−500分間加熱し、チタン薄板同士を拡散融着した。一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、2方向に配向性を有する配向孔群を有し、体液や気泡の導通が可能な配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成された多孔体であって、配向孔と連結孔の空間配置が制御されて形成されたことを特徴とするチタンからなる多孔質バルク体が得られた(図6)。
半径150μmの円形の貫通孔が1200μmの間隔で配列したチタン薄板と、幅300μm、長さ1200μmの貫通孔が1200μmの間隔(孔の長さと等しい間隔)で配列したチタン薄板を、積層して、10−500kg/cm2の圧力を加えつつ、真空中で500−1500℃、1−500分間加熱し、チタン薄板同士を拡散融着した。一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、一方向に配向性を有する配向孔群を有し、体液や気泡の導通が可能な配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成された多孔体であって、配向孔と連結孔の空間配置が制御されて形成されたことを特徴とするチタンからなる多孔質バルク体が得られた(図8)。
薄板内に複数のパターンの貫通孔の配列を有するチタン薄板を、積層した場合(図9a)、3種類以上の貫通孔の配列パターンが異なるチタン薄板を、積層した場合(図9b)、いずれの場合においても、10−500kg/cm2の圧力を加えつつ、真空中で500−1500℃、1−500分間の加熱によりチタン薄板同士を拡散融着した。配向孔の配向方向が多孔質内部で変化する、配向性を有す連通孔を有するチタンからなる多孔質バルク体が形成された。
<ハニカム状貫通孔を有する多孔体>
半径150μmの円形の貫通孔を有する100μmの厚みのチタン薄板(形状:図1a)を、積層して、10−500kg/cm2の圧力を加えつつ、真空中で500−1500℃、1−500分間加熱し、チタン薄板同士を拡散融着した。チタンからなる一方向の配向性を有す貫通孔を有するハニカム状の多孔質バルク体が形成された。個々の貫通孔は孤立し、連通孔の形成はできなかった(図10)。
500μmの円形の貫通孔を有する500μmの厚みのワックスと、500μmの円形の貫通孔と幅500μm、長さ2000μmの孔を有する500μmの厚みのワックスを、積層して、0.1−10kg/cm2の圧力を加えつつ、40℃から150℃で融着した。一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、1方向に配向性を有する配向孔群を有し、体液や気泡の導通が可能な配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成された多孔体であって、配向孔と連結孔の空間配置が制御されて形成されたことを特徴とする鋳型が得られた。バルク体のサイズは積層するシートのサイズと積層数により制御可能であった。
500μmの円形の貫通孔を有する500μmの厚みのエポキシ樹脂と、500μmの円形の貫通孔と幅500μm、長さ2000μmの孔を有する500μmの厚みのエポキシ樹脂を、積層して接着した。一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、1方向に配向性を有する配向孔群を有し、体液や気泡の導通が可能な配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成された多孔体であって、配向孔と連結孔の空間配置が制御されて形成されたことを特徴とする鋳型が得られた。バルク体のサイズは積層するシートのサイズと積層数により制御可能であった。
1mmの円形の貫通孔を有する3mmの厚みの発泡スチロールボード(形状:図1a)と、1mmの円形の貫通孔と幅1mm、長さ20mmの孔を有する3mmの厚みの発泡スチロールボード(形状:図1b)を、積層し、発泡スチロールボード同士を接着剤にて接合した。一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、1方向に配向性を有する配向孔群を有し、配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成された多孔体であって、配向孔と連結孔の空間配置が制御されて形成されたことを特徴とする発泡スチロールからなる衝撃吸収材が得られた。バルク体のサイズは積層する発泡スチロールボードのサイズと積層数により制御可能であった。
平均約180μmの幅、長さ1200μmの配向した微細空間が、平均約180μmの幅の微細空間で連結されて形成された、4×3×5mm3のインプラントを、12週齢の健康雄SPFウサギの頸骨近位付近に形成した径5mm、深さ5mmの骨欠損孔に埋植し、骨膜、皮下組織、及び皮膚を縫合した。インプラント埋植後、7日、2週、4週後のそれぞれに、動物を、Sodium pentbarbital約50ml/kg(i.v.)麻酔下に、放血により安楽死させ、頸部埋植部を摘出し、10%の中性緩衝ホルマリンに固定した。固定後に、埋植部をイオン交換法により半脱灰状態にした後、厚さ約3μmの切片を作製し、Hematoxylin・eosin染色を施し、形態学的な評価を行った。
平均約390μmの幅の微細空間が等方的に配置され、平均約230μmの幅の微細空間で連結されて形成された、4×3×5mm3のインプラントを、12週齢の健康雄SPFウサギの頸骨近位付近に形成した径5mm、深さ5mmの骨欠損孔に埋植し、骨膜、皮下組織、及び皮膚を縫合した。インプラント埋植後、4週後に、動物を、Sodium pentbarbital約50ml/kg(i.v.)麻酔下に、放血により安楽死させ、頸部埋植部を摘出し、10%の中性緩衝ホルマリンに固定した。固定後に、埋植部をイオン交換法により半脱灰状態にした後、厚さ約3μmの切片を作製し、Hematoxylin・eosin染色を施し、形態学的な評価を行った。
Claims (23)
- 配向性を制御した多孔質の生体材料であって、(1)長軸方向が少なくとも50%を上回るように同一方向に向いている配向孔群を有する、(2)配向孔同士を繋ぐように形成された連結孔を有し、体液や気泡の導通ができる、(3)配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されている、ことを特徴とする生体材料。
- 生体材料が、金属、高分子、セラミックス又はそれらのいずれか2種類以上の複合体からなる、請求項1記載の生体材料。
- 生体材料が、積層した薄板により構成されてなる、請求項1記載の生体材料。
- 積層する薄板の厚みが、10μm〜2mm又は材料全体の厚みの1/2以下である、請求項3記載の生体材料。
- 積層する薄板の孔の大きさが、薄板表面に対して垂直方向において最小となる幅が0.1μm〜1mmの範囲にある、請求項3記載の生体材料。
- 積層する薄板の孔の大きさが、薄板表面に対して垂直方向において最大となる幅が10μm〜10mmの範囲にある、請求項3記載の生体材料。
- 積層する薄板の孔の存在頻度が、1cm2当り1から250000個である、請求項3記載の生体材料。
- 積層する薄板が、金属、高分子、セラミックス又はそれらのいずれか2種類以上の複合体からなる、請求項3記載の生体材料。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載の多孔質の生体材料において、配向孔及び/又は連結孔の少なくとも一部の壁面がリン酸カルシウム、酸化チタン、アルカリチタネート、高分子、シランカップリング剤、金属アルコキシドの加水分解により生成した化合物、メソポーラス材料、薬剤、あるいは、カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、カリウム、リチウム、亜鉛、錫、タンタル、ジルコニウム、硅素、ニオブ、アルミ、鉄、リン及び炭素のうちの1種以上を含む化合物うちの少なくとも1つ以上を含有する、もしくは被覆されていることを特徴とする生体材料。
- 配向孔及び/又は連結孔の少なくとも一部の壁面において、該壁面が陽極酸化により多孔化されている、請求項9記載の生体材料。
- 配向孔とそれらを繋ぐ連結孔の内部の少なくとも1部に、金属、セラミックス、高分子又はそれらの複合体のいずれか1種類以上からなる充填物の少なくとも1種類以上が保持されている、請求項9記載の生体材料。
- 配向孔とそれらを繋ぐ連結孔の内部の少なくとも1部に、金属、セラミックス、高分子又はそれらの複合体のいずれか1種類以上からなる粒子の少なくとも1種類以上が保持されている、請求項9記載の生体材料。
- 請求項1から8のいずれかに記載の多孔質の生体材料の製造方法であって、孔の幅と長さの比が異なる少なくとも2種類以上の形状、配列のパターン、存在頻度の孔を有する薄板が、薄板の孔の位置を制御して積層し接合された構造を有し、該構造体内部に一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、配向孔群を有し、配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成され、かつ、配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されて形成されている成形体を鋳型として使用し、
金属、セラミックス、高分子又はそれらの複合体のいずれかのスラリーを孔内に充填した後、鋳型を構成する成形体を焼成又は溶媒による溶解により取り除くことで、
長軸方向が少なくとも50%を上回るように同一方向に向いている配向孔群を有し、配向孔同士を繋ぐように形成された連結孔を有し、かつ、配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されている生体材料を製造することを特徴とする生体材料の製造方法。 - ロストワックスから構成される成形体を鋳型として使用し、金属又はセラミックス粒子を含有する金属を鋳造して、上記生体材料を製造する、請求項13記載の生体材料の製造方法。
- 請求項1から12のいずれか1項に記載の生体材料を構成要素の少なくとも一部に含む生体インプラント。
- 骨の力学モデルから抽出された立体的な梁構造を有する、請求項15記載の生体インプラント。
- 請求項1から12のいずれか1項に記載の生体材料を構成要素の少なくとも一部に含む細胞培養用担体。
- 請求項13又は14記載の生体材料の製造方法で使用する鋳型であって、孔の幅と長さの比が異なる少なくとも2種類以上の形状、配列のパターン、存在頻度の孔を有す薄板が、薄板の孔の位置を制御して積層し接合された構造を有し、該構造体内部に一つ一つの孔の大きさ、形状並びに方向が制御された、配向孔群を有し、配向孔同士を繋ぐ連結孔が形成され、かつ、配向孔同士及び配向孔同士を繋ぐ連結孔同士は互いに直接連結しないように空間配置されて形成されている成形体からなることを特徴とする鋳型。
- 配向孔とそれを繋ぐ連結孔以外の穴が形成されている、請求項1記載の生体材料。
- 配向孔の任意の断面の最小となる長さは1〜1000μmの大きさである、請求項1記載の生体材料。
- 配向孔の任意の断面の最小となる長さが1〜30mmの大きさに形成された衝撃吸収材である、請求項1記載の生体材料。
- チタン又はチタン合金製の生体材料である、請求項1記載の生体材料。
- リン酸カルシウム製の生体材料である、請求項1記載の生体材料。
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