JP5325117B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像装置の高感度化および赤外光を含めたカラー化の技術に関するものである。
近年、CCDやCMOS等の固体撮像装置(以下、「撮像素子」と称する場合がある。)を用いたデジタルカメラやデジタルムービーの高機能化、高性能化には目を見張るものがある。特に半導体製造技術の進歩により、固体撮像装置における画素構造の微細化が進み、固体撮像装置の画素および駆動回路の高集積化が図られてきた。このため、僅かの年数で撮像素子の画素数が100万画素から1000万画素へと著しく増加した。ただ、その一方で撮像素子の多画素化に伴い、1画素の受ける光の量(光量)が低下してきたため、カメラ感度も低下するという問題が起きている。
カメラの感度低下には、多画素化以外に、色分離用の色フィルタ自体にも原因がある。通常の色フィルタは、利用する色成分以外の光を吸収するため、光利用率を低下させている。具体的な例としてベイヤー型の色フィルタを用いたカラーカメラでは、撮像素子の各光感知部上に有機顔料を色素とする減色型の色フィルタを配置しているため、光利用率はかなり低い。ベイヤー型の色フィルタでは、赤(R)1要素、緑(G)2要素、青(B)1要素を基本構成とした配列で3色の色フィルタが2次元的に並べられている。RフィルタはR光を透過させ、G光、B光を吸収する。GフィルタはG光を透過させ、R光、B光を吸収する。BフィルタはB光を透過させ、R光、G光を吸収する。すなわち、各色フィルタを透過する光は、RGB3色の内の1色であり、その他の2色は色フィルタに吸収されるため、利用される光は、色フィルタに入射する可視光の約1/3である。
またカメラに対して、性能だけでなく利用面でもいろいろな要求がある。最近では、監視用途において、昼間だけでなく、夜間でも赤外光を用いて撮像したいというニーズがあり、1つのカメラで昼夜兼用できるカメラ機能も要求されている。
このような問題を解決し、上記の要求に応じるため、撮像素子の受光部にマイクロレンズアレイを取り付け、受光量を増やす手法が特許文献1に開示されている。この手法は、撮像素子の光感知部の開口率が低いため、マイクロレンズで集光し、実質的に光開口率を向上させたものであり、現在、殆どの固体撮像素子に用いられている。この手法を用いると、確かに実質的な開口率は向上するが、色フィルタによる光利用率低下を解決するものではない。
そこで、この光利用率低下と感度低下を同時に解決する方法として、多層膜の色フィルタとマイクロレンズを組み合わせて、光を最大限取り込む構造を有する固体撮像装置が特許文献2に開示されている。この装置は、光を吸収せず特定波長域の光を選択的に透過させ、他の波長域の光を反射する複数のダイクロイックミラーを組み合わせて用いる。各ダイクロイックミラーは、必要な光のみを選択し、対応する光感知部に入射させる。図25は、このような構成の一例を有する撮像素子の断面図である。
図25の固体撮像装置によると、集光マイクロレンズ21に入射した光は、インナーレンズ22によって光束を調整された後、第1ダイクロイックミラー23に入射する。第1ダイクロイックミラー23は、赤(R)の光を透過させるが、その他の色の光は反射する。第1ダイクロイックミラー23を透過した光は、直下の光感知セル2に入射する。第1ダイクロイックミラー23で反射された光は、隣接する第2ダイクロイックミラー24に入射する。第2ダイクロイックミラー24は、緑(G)の光を反射し、青(B)の光を透過する。第2ダイクロイックミラー24で反射された緑の光は、その直下の光感知セル2に入射する。第2ダイクロイックミラー24を透過した青の光は、第2ダイクロイックミラー25で反射され、その直下の光感知セル2に入射する。
図25の撮像素子によれば、集光マイクロレンズ21に入射した可視光は、色フィルタによって吸収されず、そのRGBの各成分が3つの光感知セル2によって無駄なく検出される。
マイクロプリズムを用いた固体撮像装置が特許文献3に開示されている。この装置では、マイクロプリズムにより、赤、緑、青に分光した光をそれぞれの光感知セルに入射させる。このような固体撮像装置によっても、色フィルタによる光が無駄に吸収されない。
このように、特許文献2、3に開示されている固体撮像装置では、特定波長域の光を選択的に透過する色フィルタを用いず、その代わりに、特定波長域の光を選択的に透過/反射するマイクロミラーや、入射光を波長域に応じて異なる方向に分岐させるマイクロプリズムを用いている点で共通している。このようなマイクロミラーやマイクロプリズムのような分光要素として機能する色分離光学素子によれば、光の利用率を大幅に高めることが可能になる。
しかしながら、これらの固体撮像装置では、利用する色分離光学素子の数だけ、または分光する数だけ光感知セルを設ける必要がある。例えば赤、緑、青の光を検出するには、光感知セルの数を3倍に増やさなければならない。
上記の従来技術の問題を解決するため、光の損失は一部発生するが、多層膜フィルタと光反射を利用して光の利用率を高める技術が特許文献4に示されている。図26は当該技術を用いた撮像素子の断面図の一部を示したものである。同図において、31は透光性の樹脂、32はG光透過の多層膜フィルタでR光、B光は反射する。33はR光透過の多層膜フィルタでG光、B光は反射する。34はG光透過の有機色素フィルタ、35はR光透過の有機色素フィルタ、36はマイクロレンズ、37は金属層である。
このような構成によれば、B光は光感知部で受光できないが、R光、G光は以下の原理で全て検出できる。まずR光が多層膜フィルタ32、33に入射すると、多層膜フィルタ32では反射し、さらに樹脂31と空気との界面で全反射し、多層膜フィルタ33に入射する。多層膜フィルタ33に入射した全てのR光は、有機色素フィルタ35、マイクロレンズ36を通して、光の一部は金属層37で反射するものの、殆ど全て光感知部に入射する。また、G光が多層膜フィルタ32、33に入射すると、多層膜フィルタ33では反射し、さらに樹脂31と空気との界面で全反射し、多層膜フィルタ32に入射する。多層膜フィルタ32に入射した全てのG光は、有機色素フィルタ34、マイクロレンズ36を通して、同様に殆ど損失なく光感知部に入射する。
上記の原理により、特許文献4に示された技術では、RGB光の内1色は損失するものの、2色は殆ど損失なく受光できる。しかも、その2色に関しては、新たに光感知セルを増やさずとも、効率良く、それぞれの光を受光できる。ここで、有機色素フィルタのみで構成された撮像素子と比較すると、有機色素フィルタ利用の場合が光利用率1/3に対して、この技術では光利用率2/3であり、感度が2倍向上することになる。しかしながら、この技術でも、3色の内1色は損失することになるため、光利用率を100%にはできないという課題が残る。
一方、赤外光も対応可能な従来の方法は特許文献5に示され、この方法では、図27に示すように2行2列を基本構成とするRGBと赤外光(IR)を透過させる色フィルタ40を撮像素子の光感知部に装着している。但し、RGBの色要素には赤外光も透過させる特性も有しているため、それらの前面に赤外カットフィルタが装着されている。このような構成で、昼間はRGBの色要素からの光を利用しカラー画像を作り、夜間は照明として赤外光を発光させ、IR要素からの光を利用し白黒の画像を作っている。この場合、光吸収型の色要素を用いているため、RGB光の利用率は低いが、特許文献2〜4の方法を適用することによって、RGBの光利用率を高めることができると共に赤外光も利用できる。
特開昭59−90467号公報 特開2000−151933号公報 特開2001−309395号公報 特開2003−78917号公報 特開2005−6066号公報
特許文献2、3に示される従来の手法を利用すると、やはり受光する色数だけ光感知セルを設ける必要があり、また、特許文献4に示される手法を利用すると、いずれかの色成分は損失するという課題が残る。
結局、従来技術では、光吸収タイプの色フィルタを用いれば、大幅に光感知セルを増やさずに済むが、光利用率が低い。また、光選択透過タイプのマイクロミラーやマイクロプリズムを用いれば、光利用率は高いが、光感知セルの数を大幅に増やさなければならない。
分光を利用したカラー化技術は特許文献6に示されているが、この技術はベイヤー型の色フィルタ配列で、RGBに対応する画素を設定し、光回折により各色をそれぞれの画素に集光するというものである。すなわち、1つの回折格子で少なくともRGBの3つの光に分けなければならず、カラー化の柔軟性に欠けるという問題点を有していた。
本発明は必ずしもRGBに分光する必要がないという柔軟性を有したカラー化技術に関するものであり、光感知セルを大幅に増やさずとも、分光要素を用いて光利用率が高いカラー撮像技術を提供することを目的とする。さらに本発明は可視光だけでなく赤外光にも対応できる技術を提供することもその目的とする。
本発明の固体撮像装置は、第1の光感知セルおよび第2の光感知セルを含む光感知セルアレイと、前記光感知セルアレイ上に設けられ、第1の光学素子および第2の光学素子を含む光学素子アレイとを備える固体撮像装置であって、前記第1の光学素子は、前記第1の光学素子に入射した入射光に含まれる第1波長域の光線を前記第1の光感知セルに入射させ、前記入射光に含まれる第2波長域の光線を前記第2の光感知セルに入射させ、前記第2の光学素子は、前記第2の光学素子に入射した入射光に含まれる少なくとも前記第2波長域の光線を前記第2の光感知セルに入射させ、前記第1の光感知セルは、前記第1の光学素子を透過した光線の入射によって生じた電気信号成分を含む信号を出力し、前記第2の光感知セルは、前記第1および第2の光学素子を透過した光線の入射によって生じた電気信号成分を含む信号を出力する。
ある好ましい実施形態において、前記第1波長域の光線の色は、前記第2波長域の光線の色の補色である。
ある好ましい実施形態において、前記第1の光学素子および前記第2の光学素子は、それぞれ、入射光を波長に応じて異なる方向に向ける分光特性を有しており、前記第1の光学素子は前記第1の光感知セル上に位置し、前記第2の光学素子は前記第2の光感知セル上に位置する。
本発明の他の固体撮像装置は、複数の光感知セルを含む光感知セルアレイと、少なくとも2種類の分光要素が1次元状または2次元状に前記光感知セルアレイ上に配置された光学素子アレイとを備え、一部または全部の前記光感知セルが少なくとも2種類の前記分光要素からの光を受けて少なくとも3種類の色信号を生成する撮像装置であって、前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である分光要素を含む。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイは、入射光を少なくとも3つの光に分光させる分光要素を含み、前記分光要素の内の少なくとも1つが、対応する前記光感知セルに光の一部を落射させ、その他の光を対応する前記光感知セルの隣接光感知セルに落射させる。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素および第2の分光要素を含み、前記第1の分光要素と前記第2の分光要素とが隣接して配置され、前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第2の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第2の分光要素の前記第2波長域の光が入射する。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第3の分光要素と、入射光を分光しない透明要素とを含み、前記第3の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、前記第3の分光要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第2波長域の光と前記透明要素からの光とが入射する。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素、第2の分光要素、および第3の分光要素と、前記入射光を分光しない透明要素とを含み、前記第1の分光要素と前記第2の分光要素が隣接して配置され、前記第3の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第2の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第2の分光要素の前記第2波長域の光が入射し、前記第3の分光要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第2波長域の光と前記透明要素からの光が入射する。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素と、入射光を第3波長域の光、第4波長域の光、および第5波長域の光に分光させる第2の分光要素とを含み、前記第1の分光要素と前記第2の分光要素が交互に隣接して配置され、前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第2の分光要素の前記第3波長域の光と前記第5波長域の光が入射し、前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第2の分光要素の前記第4波長域の光が入射する。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素と、分光しない透明要素とを含み、前記第1の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光が入射し、前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記透明要素からの光が入射する。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素および第2の分光要素と、入射光を第3波長域の光、第4波長域の光、第5波長域の光に分光させる第3の分光要素と、入射光を分光しない透明要素とを含み、前記第1の分光要素と前記第3の分光要素が交互に隣接して配置され、前記第2の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第3の分光要素の前記第3波長域の光と前記第5波長域の光が入射し、前記第3の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第3の分光要素の前記第4波長域の光が入射し、前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第2の分光要素の前記第2波長域の光が入射し、前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第2の分光要素の前記第1波長域の光と前記透明要素からの光が入射する。
ある好ましい実施形態において、2つの光に分光し、そのどちらかを透明要素に対応する光感知セルに入射させる分光要素であって、光量が少ない方の分光を前記透明要素に対応する光感知セルに入射させる特性を有する。
ある好ましい実施形態において、前記分光要素は、回折によって入射光の分光を行う。
ある好ましい実施形態において、前記分光要素は、屈折率が相対的に高い材料から形成された高屈折透明部と、屈折率が相対的に低い材料から形成され、前記高屈折透明部の側面と接する低屈折率透明部とを有している。
ある好ましい実施形態において、前記高屈折率透明部は、入射光の進行方向に対して厚さが異なる部分を有する。
ある好ましい実施形態において、入射光の進行方向に沿った断面において、前記高屈折率透明部の中心軸が階段状に折れ曲がっている。
ある好ましい実施形態において、隣接する2つの光感知セルが出力する信号の差分演算により、色情報を算出する。
本発明による更に他の固体撮像装置は、2次元状に配列された複数の光感知セルを有する光感知セルアレイであって、第1の方向に沿って隣接する第1の光感知セルおよび第2の光感知セルを含む光感知セルアレイと、前記第1の光感知セルに対応する位置に設けられ、入射光を前記第1の方向に分光する第1の分光要素とを備え、前記第1の分光要素によって分光された光の少なくとも一部は、前記第2の光感知セルに入射し、前記第1の光感知セルおよび第2の光感知セルは、それぞれ、入射光量に基づく光電変換信号を出力し、前記第2の光感知セルからの光電変換信号と前記第1の光感知セルからの光電変換信号との差分演算に基づいて、前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した光の量が検出される。
ある好ましい実施形態において、第1の光感知セルおよび第2の光感知セル上に光学特性が同一の色要素が配列され、前記色要素を通して得られた光電変換信号を用いて、第1の分光要素によって分光し前記第2の光感知セルに入射した光の分光量を検出する。
ある好ましい実施形態において、第2の光感知セルに対応する位置に設けられ、前記第1の方向に対して角度をなす第2の方向に入射光を分光する第2の分光要素を有し、前記第2の光感知セル間の光電変換信号の加算結果と、前記第1の光感知セルからの光電変換信号と前記第2の光感知セルからの光電変換信号との加算結果との差分演算を行うことによって分光量を検出する。
ある好ましい実施形態において、前記角度が90度である。
ある好ましい実施形態において、前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した光が赤外光である。
ある好ましい実施形態において、前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した前記赤外光の量に基づいて、赤外光画像を生成する。
ある好ましい実施形態において、前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した前記赤外光の量を、各光感知セルの光電変換信号から減算することにより可視光画像を生成する。
ある好ましい実施形態において、前記光感知セルアレイは、前記第2の方向に沿って隣接する第3の光感知セルを含み、前記第3の光感知セルに対応する位置に設けられ、入射光を前記第2の方向に分光する第3の分光要素を更に備え、第2の分光要素は、入射光を青とその他の色に分光し、前記第3の分光要素は、入射光を赤とその他の色に分光する。
本発明による更に他の固体撮像装置は、複数の光感知セルを含む光感知セルアレイと、複数の分光要素が1次元状または2次元状に前記光感知セルアレイ上に配置された光学素子アレイとを備え、一部または全部の前記光感知セルの各々が、前記光学素子アレイに含まれる複数の分光要素からの光を受けて色信号を生成する撮像装置であって、前記分光要素と前記光感知セルとの3次元的位置関係または前記分光要素の傾きが位置によって変化している。
ある好ましい実施形態において、前記分光要素と前記光感知セルとの距離が位置によって変化している。
ある好ましい実施形態において、前記分光要素の配置ピッチと前記光感知セルの配置ピッチとがm:nの整数比(但し、n/mは整数ではない)である。
ある好ましい実施形態において、前記光学素子アレイに含まれる前記複数の分光要素の特性が相互に等しい。
ある好ましい実施形態において、屈折率が相対的に高い材料から形成された高屈折透明部と、屈折率が相対的に低い材料から形成され、前記高屈折透明部の側面と接する低屈折率透明部とを有しており、前記高屈折率透明部は、入射光の進行方向に対して厚さが異なる部分を有する。
本発明による更に他の固体撮像装置は、入射光を第1の方向に分光する複数の上側分光要素が2次元平面状に配列された第1光学素子アレイと、入射光を前記第1の方向とは交差する第2の方向に分光する複数の下側分光要素が2次元平面上に配列された第2光学素子アレイと、複数の光感知セルが2次元状に配列された光感知セルアレイとを備え、前記第2光学素子アレイと前記第1光学素子アレイとは、前記光感知セルアレイ上において積層されている。
ある好ましい実施形態において、前記第1の方向と、前記第2の方向とが直交している。
ある好ましい実施形態において、前記上側分光要素は入射光を第1波長域の光と第2波長域の光に分け、前記下側分光要素は入射光を第3波長域の光と第4波長域の光に分け、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とは補色関係にあり、前記第3波長域の光と前記第4波長域の光とが補色関係にある。
ある好ましい実施形態において、前記光感知セルアレイは、前記第1から第4波長域の光を受け、光電変換によって電気信号を生成し、前記光感知セルアレイから少なくとも4つの色信号が得られる。
ある好ましい実施形態において、前記上側分光要素は、分光方向が180度異なる第1の分光要素と第2の分光要素を有し、前記下側分光要素は、分光方向が180度異なる第3の分光要素と第4の分光要素を有し、前記光感知セルアレイは、4つの光感知セルから構成された基本ユニットを有し、前記4つの光感知セルは、それぞれ、前記第1から第4波長域の何れかの光を受け、光電変換によって信号を出力する。
ある好ましい実施形態において、前記光感知セルアレイは、前記第1の分光要素または前記第2の分光要素によって分光した光、または前記第1の分光要素および前記第2の分光要素のどちらも透過していない光を受光し光電変換する光感知セル群も含む。
ある好ましい実施形態において、前記上側分光要素は、赤外および青を含む第1波長域の光と赤および緑を含む第2波長域の光に分光させ、前記下側分光要素は、赤外および赤を含む第3波長域の光と緑および青を含む第4波長域の光に分光させる
本発明の固体撮像装置によれば、分光機能を有する光学素子(分光要素)のアレイを使っているため、光を吸収するカラーフィルタが不要である。このため、光利用率は高くなる。また少なくとも2種類の分光要素を使うため、光感知セルから少なくとも2種類の色成分を取得できる。複数の光感知セルからの信号を適切に合算すると白成分を得ることができ、白成分から2種類の色成分を減算することにより、もう1種類の色成分を作ることができる。結局、分光要素を2種類利用すれば、光利用率が高く、色分離に必要な色信号を少なくとも3種類作ることが可能となる。
レンズおよび撮像素子を示す斜視図 本発明の実施形態1における基本構成を示す平面図 図1AのAA’線断面図 本発明の実施形態1における光感知セルに入射する光の種類を示す平面図 本発明の実施形態2における基本構成を示す平面図 本発明の実施形態2における光感知セルに入射する光の種類を示す平面図である。 本発明の実施形態3における基本構成を示す平面図 本発明の実施形態3における光感知セルに入射する光の種類を示す平面図である。 本発明の実施形態4における基本構成を示す平面図 図4AのBB’線断面図 本発明の実施形態5における基本構成を示す平面図 図5AのCC’線断面図 本発明の実施形態5における基本構成の図5AのDD’線断面図 本発明の実施形態6における基本構成を示す平面図 本発明の実施形態7における基本構成を示す平面図 本発明の実施形態8における基本構成を示す平面図 図8AのEE’線断面図 図8AのFF’線断面図 本発明の実施形態における分光要素1つの正面図 本発明の実施形態5における分光要素5aまたは5dの正面図 本発明の実施形態9における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 図11AのAA’線断面図 図11AのBB’線断面図 図11AのCC’線断面図 本発明の実施形態10における撮像素子の光感知セルに対する分光要素の配置関係を示した平面図 図12AのDD’線断面図 本発明の実施形態11における撮像素子の光感知セルに対する分光要素の配置関係を示した平面図 図13AのEE’線断面図 本発明におけるIR光とその他の光に分ける分光要素の正面図 本発明におけるR光とその他の光に分ける分光要素の正面図 本発明におけるB光とその他の光に分ける分光要素の正面図 本発明の実施形態12における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 図15AのAA’線断面図 本発明の実施形態13における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 図16AのBB’線断面図 本発明の実施形態14における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 図17AのCC’線断面図 図17AのDD’線断面図 本発明の実施形態15における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 図18AのEE’線断面図 図18AのFF’線断面図 本発明の実施形態16における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 図19AのGG’線断面図 図19AのHH’線断面図 本発明の実施形態17における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 図20AのAA’線断面図 図20AのBB’線断面図 図20AのCC’線断面図 本発明の実施形態18における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 本発明の実施形態18における撮像素子の図21AのDD’線断面図 本発明の実施形態18における撮像素子の図21AのEE’線断面図 本発明の実施形態18における撮像素子の図21AのFF’線断面図 本発明の実施形態19における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図 本発明の実施形態19における撮像素子の図22AのGG’線断面図 本発明の実施形態19における撮像素子の図22AのHH’線断面図 本発明の実施形態19における撮像素子の図22AのII’線断面図 本発明におけるR+Gの光とIR+Bの光に分ける分光要素の正面図 本発明におけるIR+Rの光とG+Bの光に分ける分光要素の正面図 本発明における分光要素を2つ合体させた分光要素の平面図 本発明における分光要素を2つ合体させた分光要素の正面図 本発明における分光要素を2つ合体させた分光要素の側面図 マイクロレンズと反射タイプの色フィルタを用いた従来の固体撮像素子の断面図 多層膜フィルタと反射を用いて光の利用率を高めた撮像素子の断面図 RGBと赤外光(IR)を透過させる基本色配置図 本発明の撮像装置の全体構成を示す図
以下、本発明を実施形態について、図面を参照しながら説明する。全ての図にわたって共通する要素には、同一の符号を付している。
(実施形態1)
図1Aは、レンズ101を透過した光が固体撮像素子103に入射する様子を模式的に示す斜視図である。固体撮像素子103の撮像面103aには、多数の光感知セルが2次元的に配列されている。レンズ101による結像の結果、撮像面103aに入射する光の量(入射光量)は、入射位置に応じて変化する。各々の光感知セルは、典型的にはフォトダイオードであり、光電変換により、入射光量に応じた電気信号(光電変換信号)を出力する。固体撮像素子103は、典型的には、CCDまたはCMOSセンサーであり、公知の半導体製造技術によって製造される。本実施形態における固体撮像素子103の光感知セルアレイが形成された面に対向する位置には、分光機能を有する光学素子のアレイが設けられている。固体撮像素子103は、不図示の駆動回路や信号処理回路を含む処理部と電気的に接続される。これらの処理部については、後述する。
図1Bは本発明の実施形態1における光学素子アレイと光感知セルアレイとの配置関係を示した平面図である。現実の固体撮像素子は、多数の光感知セルが行および列状に配列された光感知セルアレイを備えているが、図1Bでは、簡単のため、2行2列の4個の光感知セルからなる基本構成を示している。図1Cは、図1BのAA’線における断面図であり、図1Dは、光感知セルに入射する光の種類を示す平面図である。
本発明の固体撮像素子は、RGBの色フィルタを用いることなく、光学素子アレイの分光機能を利用してカラー画像信号を生成することが可能になる。特に、本発明の好ましい実施形態では、光感知セルアレイに含まれる一部または全部の光感知セルの各々に対して、複数の分光要素から光が入射する点に特徴がある。1つの光感知セルが出力する信号には、異なる波長域の光量が重畳されているが、他の光感知セルが出力する信号を用いて演算を行うことにより、必要な色信号を取り出すことができる。
図1Bおよび図1Cの例において、光学素子アレイ1の基本ユニットは、各々が分光機能を有する光学素子である4個の分光要素1a、1b、1c、1dを有している。光学素子アレイ1は、光感知セル2a、2b、2c、2dを含む光感知セルアレイを覆うように配置されており、光感知セル2a、2b、2c、2dは、それぞれ、分光要素1a、1b、1c、1dに対応している。
本明細書において、「光感知セルAが分光要素Bに対応する」とは、「分光要素A」を透過した光の少なくとも一部が「光感知セルA」に入射することを意味している。光感知セルAが分光要素Bに対応するとき、典型的には、光感知セルAの少なくとも一部を覆うように分光要素Bが配置されている。
本実施形態1における分光要素1cは、分光要素1bと同じ特性を有している。分光要素1a、1b、1c、1dは、それぞれ、図9に示すように四角柱状のプリズムタイプの分光要素である。このプリズムタイプの分光要素は、光が入射すると波長によって屈折角が変わり、その行路も変わる。このため、その長さLを調整することにより、各色の光線が光感知セルの受光面上に入射する位置を制御することが可能である。
図9では、分光要素の隣接方向に青(B)、直下方向にその補色(黄:赤(R)+緑(G))を向ける状態を示している。分光要素の長さLや光感知セルとの3次元的な位置を調整することによって分光要素直下の光感知セルや隣接する光感知セルに入射させる色を変えることができる。このような分光要素によれば、入射光の進行方向に対して、相互に波長域の異なる光を異なる方向に向けて透過させることができる。本明細書では、入射光に含まれる波長域の異なる光成分を空間的に分離することを「分光」と称する。また、このようにして分光された光を簡単に「分光」と称する場合もある。
図9に示すプリズム型の分光要素によれば、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、当該入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光(第1波長域の光の補色)を透過させることもできる。分光後における各波長域の光は、いずれも、入射光を含む平面に含まれている。入射光の光軸を中心に分光要素を回転させて配置することにより、分光を含む上記平面の向きを変えることができる。
上記のような分光要素を1次元または2次元上に配列する仕方(パターン)は多様である。分光要素の配列パータンを適切に設計することにより、光感知セルアレイを構成する個々の光感知セルに対して、入射光を所望の波長域に分離・統合して入射することが可能になる。その結果、光感知セルが出力する光電変換信号の組から、必要な色成分に対応する信号を導き出すことが可能になる。
本実施形態1では、分光要素1aと分光要素1b、分光要素1cと分光要素1dが組となり、それぞれ直下の光感知部と隣接する光感知セルに分光した光を入射させる。ここで、分光要素1aは、原色光C1を隣接する光感知セルに、その補色光C1~を直下の光感知セルに入射するように分光する。分光要素1bは、原色光C2を直下の光感知セルに、その補色光C2~を隣接する光感知セルに入射するように分光する。分光要素1cは、原色光C2を直下の光感知セルに、その補色光C2~を隣接する光感知セルに入射するように分光する。分光要素1dは、原色光C3を隣接する光感知セルに、その補色光C3~を直下の光感知セルに入射するように分光する。
図1Bに示す構成では、分光要素1aを透過した光はその直下の光感知セル2aに補色光C1~、隣接する光感知セル2bに原色光C1を入射させ、分光要素1bを透過した光はその直下の光感知セル2bに原色光C2、隣接する光感知セル2aに補色光C2~を入射させることになる。また、分光要素1cを透過した光はその直下の光感知セル2cに原色光C2、隣接する光感知セル2dに補色光C2~を入射させ、分光要素1dを透過した光はその直下の光感知セル2dに補色光C3~、隣接する光感知セル2cに原色光C3を入射させる。
その結果、光感知セル2a、2b、2c、2dが受ける光の量(受光量)を、それぞれ、S2a、S2b、S2c、S2dとすると、図1Dから明らかなように、各光感知セルの受光量は以下の式で表される。
(式1)S2a=C1~+C2~
(式2)S2b=C1+C2
(式3)S2c=C2+C3
(式4)S2d=C2~+C3~
ここで、C1などの符号は、その符号によって示される光(原色光または補色光)の光量を示すものとする。
なお、C1~=C2+C3、C2~=C1+C3、C3~=C1+C2である。ここで、白の光量をWで表すと、W=C1+C2+C3である。以上のことから、上記式1〜式4は、以下のように書き換えられる。
(式5)S2a=W+C3
(式6)S2b=W−C3
(式7)S2c=W−C1
(式8)S2d=W+C1
さらに式5と式6の加減算および式7と式8の加減算より、以下の式が得られる。
(式9)S2a+S2b=2W
(式10)S2a−S2b=2C3
(式11)S2d+S2c=2W
(式12)S2d−S2c=2C1
上記の結果、図面における水平方向の光感知セル間の簡単な演算により、2つの色情報と2つの輝度情報が得られ、残りの1色の情報についても2W−2C1−2C3から得られる。ここで、C1、C2、C3を、それぞれ、赤(R)、緑(G)、青(B)の光量とすると、上記の構成では、4つの光学素子から色信号2R、2Bと輝度信号2Wが2つ得られることになり、例えば従来のベイヤー配列から得られるRとBの信号量の2倍であることがわかる。
以上のように本発明の実施形態1にとでは、分光要素群(光学素子アレイ)により、入射光を3つの色Ci、Cj、Ckと、その補色光Ci~、Cj~、Ck~に分光する。そして、それらの中の2つを用いて原色同士の光を、ある光感知セルに入射させ、(Ci+Cj)を得る。そして、隣接する光感知セルに補色光同士を入射させれば、(Ci~+Cj~)を得ることができる。このため、それらの減算から、残りの光成分Ckを効率よく取り出せる。また、異なる組み合わせで同様の処理を実施すれば、3原色も効率よく取り出せるという効果がある。加えて、従来の減色タイプの色フィルタのような光吸収もないため、光利用率が高いという効果もある。
(実施形態2)
次に第2の実施形態について、図面を用いて説明する。図2Aは本発明の実施形態2における光学素子アレイの配置を示したもので、2行2列の光感知セルを基本構成とする撮像素子の平面図である。図2Bは、光感知セルに入射する光の種類を示す平面図である。
本実施形態の基本構成は実施形態1の場合と類似しているが、光学素子アレイ1の分光要素1dに相当する要素が透明要素1eに置き換わっている点で相違する。
本実施形態における分光要素1a、1bは、実施形態1の分光要素1a、1bと同じである。このため、それらの直下の光感知セル2a、2bの受光量も、図2Bに示すように、実施形態1の場合と同じである。したがって、水平方向の光感知セル2a、2b間の加減算により、色信号2C3と輝度信号2Wを得ることができる。一方、透明要素1eは分光しないので、その直下の光感知セル2dには光Wが入射するが、隣接の分光要素1cから補色光C2~も受けることになる(図2B)。光感知セル2cでは、実施形態1とは異なり、隣接の分光要素からの光は受けないので、分光要素1cから原色光C2を受けるだけとなる。結局、光感知セル2c、2dの受光量S2c、S2dは以下の式で表される。なお、式13はS2c=C2であるが、Wを用いた表現に変えている。
(式13)S2c=W−(C1+C3)
(式14)S2d=W+(C1+C3)
実施形態1の場合と算出結果は一部異なるが、式9と式10から2C3と2W、式13と式14の加減算から2C1+2C3の色情報と2Wの輝度情報を取り出せる。以上の結果から簡単な加減算により2C1、2C2も算出できる。
以上のように本発明の実施形態2によると、一部の分光要素を透明要素に入れ換えても、透明要素直下の光感知セルでは、光W以外に隣接分光要素からの分光も受ける。このことにより、隣接光感知セルとの減算処理により効率よく色情報を取り出せる。したがって、実施形態2でも、実施形態1と同様、従来技術に比べて大幅な性能向上が期待できる。また、透明要素が入っているため、全光感知セルに対応した分光要素を全て作製する必要はなく、分光要素を作製するプロセスを1つ削減できるという光学素子アレイ製造上の利点もある。
(実施形態3)
次に第3の実施形態について、図面を用いて説明する。図3は本発明の実施形態3における光学素子アレイの配置を示したもので、2行2列の光感知セルを基本構成とする撮像素子の平面図である。図3Bは、光感知セルに入射する光の種類を示す平面図である。
光学素子アレイの基本構成は実施形態1の場合と類似しているが、光学素子アレイ1の分光要素1bに相当する要素と分光要素1cに相当する要素が単なる透明要素1eに置き換わり、それ以外は全く同じである。すなわち、2行2列の基本セルユニットにおいて、実施形態2では透明要素を1つ、本実施形態では透明要素を2つにしている。
本実施形態では透明要素1eが2つあり、それら直下の光感知セル2b、2cはそれぞれ光Wを受光する。光感知セル2bでは隣接の分光要素1aから原色光C1も受光し、また光感知セル2cでは隣接の分光要素1dから原色光C3も受光する。一方、光感知セル2a、2dは隣接要素が透明要素であるため、隣接要素からの受光はなく、光感知セル2aでは補色光C1~を受光し、光感知セル2dでは補色光C3~を受光することになる。
結局、光感知セル2a、2b、2c、2dの受光量は、図3Bに示すとおりであり、以下の式で表される。なお、式15および式18はそれぞれS2a=C1~、S2d=C3~であるが、Wを用いた表現に変えている。
(式15)S2a=W−C1
(式16)S2b=W+C1
(式17)S2c=W+C3
(式18)S2d=W−C3
上記の結果、式15と式16の加減算から色情報2C1と輝度情報2W、式17と式18の加減算から色情報2C3と輝度情報2Wを取り出せる。このように、一部の分光要素をさらに透明要素に入れ替えても、分光要素が2種類あれば色情報を効率よく取り出せる上、従来技術に比べて大幅な感度向上が期待できる。
なお、実施形態2および実施形態3で示したように透明要素を含む場合は、透明要素に隣接する分光要素の分光に関して、当該要素直下の光感知セルに出来るだけ多くの光が入射するような特性にする方が、画素信号に変換された場合の信号のバランスがとれるという利点がある。
例えば、透明要素に隣接して、青(B)とその補色である黄(R+G)に分光する分光要素があった場合、その分光要素直下の光感知セルに黄の光を入射させ、透明要素に対応する光感知セルに青の光を入射させると、受光量はそれぞれ(R+G)と(W+B)となり、それらの差は2Bである。一方、分光要素がその直下の光感知セルに青の光を入射させ、透明要素に対応する光感知セルに黄の光を入射させる場合は、受光量はそれぞれBと(W+R+G)となり、それらの差は(2R+2G)となる。この場合は、前者の場合と比べて受光信号差が大きい。受光信号差が大きいと、光感知セルの信号飽和レベルまでの差のバラツキも大きくなり、同じ光量でも一部の光感知セルでは画素信号が飽和するという問題が発生する。それ故、前者の場合の方が、各画素信号のバランスがとれ、信号のダイナミックレンジ性能上良好と言える。
加えて、上記のように原色とその補色に分光する分光要素では、前者の場合の方が直接原色信号を取り出せるという利点もある。要するに透明要素に隣接する分光要素の場合は、補色を当該分光要素直下の光感知セルに入射させ、透明要素に対応する光感知セルに原色光を入射させるよう分光要素の構造を設計することが望ましい。
(実施形態4)
次に第4の実施形態について、図面を用いて説明する。本実施形態の場合はRGBの3つの光に分光させる分光要素を用いていることが特徴である。図4Aは本発明の実施形態4における光学素子アレイの配置を示したもので、1行2列の光感知セルを基本構成とする撮像素子の平面図である。また、図4Bは図4AのBB’線における断面図である。
図4Aおよび図4Bの例において、光学素子アレイ4は、プリズムタイプの分光要素のアレイである。この光学素子アレイ4では、四角柱状の分光要素が1つおきに向きを180度変えて2次元状に配列されている。ここで、分光要素は実施形態1で示した四角柱状のプリズムタイプのものと基本的に同じであるが、出光面を斜面にして赤(R)、緑(G)、青(B)の光の広がりをさらに強め、3色の内2色は別々の隣接光感知セルに入射できるようにしたものである。但し、分光要素数と光感知セル数の比率は1:2で、光感知セルは各分光要素の直下とそれらの間に位置している。
図4Aおよび図4Bに示す構成では、分光要素2つが1組の状態で配列しているので、各分光要素直下の光感知セルにはGが入射し、各分光要素の間に位置する光感知セルには2Rまたは2Bが入射する。そのため、1行から、2B、G、2R、G、2B、G、2R、・・・と、RGB信号が取り出せる。従来の色フィルタと比べると、Gの受光量は変わらないが、RとBを受光する光感知セルは2つの分光要素からの光を重複して受光するため、その分画素数を削減でき、RBの受光量は2倍になる。上記例では3つの光に分光させる要素を用いたが、その一部の光を重複して1つの光感知セルで受光するなら、3つ以上の光に分光させる分光要素であっても構わない。
以上のように本発明の実施形態4によると、入射光を少なくとも3つの光に分光させる分光要素が少なくとも1種類用いることにより、RGB信号を損失なく取り出せると共に、1つの光感知セルで重複してR光またはB光を受光できる分、画素数を削減できるという効果がある。
(実施形態5)
次に第5の実施形態について、図面を用いて説明する。図5Aは本発明の実施形態5における光学素子アレイの配置を示したもので、2行2列の光感知セルを基本構成とする撮像素子の平面図である。また、図5Bは図5AのCC’線における断面図であり、図5Cは図5AのDD’線における断面図である。
図5A、図5Bおよび図5Cの例において、光学素子アレイ5は、分光タイプの分光要素5a、5b、5c、5dを備えている。
本実施形態5では、分光要素5cは分光要素5bと同じ特性を有している。分光要素5b、5cは、実施形態4における分光要素と同じであり、出光面を斜面にして3原色の光の広がりを強め、3色の内2色は別々の隣接光感知セルに入射できる。
分光要素5a、5dの特性は相互に異なるが、構造は同じである。分光要素5a、5dは、分光要素直下に分光Ciを落射させ、落射方向とある角度をなす方向に、その補色光Ci~を落射させる。これらの分光要素5a、5dは、それぞれ、図9に示した分光要素1を2つ用意し、これら2つの分光要素1の向きが反対になるように接合したものである。このような構造にすることによって分光要素直下に分光Ciを落射させ、落射方向とある角度をなす方向にその補色光Ci~を落射させることができる。また、その分光要素の長さを変えることにより、当該分光特性も変更できる。
図10に分光要素直下にYe(R+G)を落射させ、左右方向にBを落射させている状態を示す。分光要素直下にある分光Ciを落射させると、隣接左右方向には、それぞれ、その光Ciの補色光を半分ずつ落射させることになる。本実施形態の光学素子アレイでは、隣接左右方向に落射させる光が、それぞれ、真下の光感知セルに対して隣接する光感知セルに入射するように、分光要素5a、5dを設計している。
本実施形態5では、分光要素5aと分光要素5bとが1組を構成し、また同様に分光要素5cと分光要素5dが1組を構成する。それぞれ直下の光感知セルと隣接する光感知セルに分光した光を入射させる。ここで、分光要素5aは、原色光0.5C1を隣接する光感知セルに、その補色光C1~を直下の光感知セルに入射するように分光する。分光要素5bは、光をC1、C2、C3の3つに分光するが、分光C2を直下の光感知セルに、分光C1、C3を隣接する光感知セルに入射させる。また、分光要素5cは、分光要素5bと同様に、分光C2を直下の光感知セルに、分光C1、C3を隣接する光感知セルに入射させる。分光要素5dは、原色光0.5C3を隣接する光感知セルに、その補色光C3~を直下の光感知セルに入射させる。
図5Aに示す構成では、分光要素5aを透過した光はその直下の光感知セル2aにC1~、隣接する光感知セル2bに0.5C1+0.5C1(=C1)を入射させ、分光要素5bを透過した光はその直下の光感知セル2bにC2、隣接する光感知セル2aにC1とC3を入射させることになる。また、分光要素5cを透過した光はその直下の光感知セル2cにC2、隣接する光感知セル2dにC1とC3を入射させ、分光要素5dを透過した光はその直下の光感知セル2dにC3~、隣接する光感知セル2cに0.5C3+0.5C3(=C3)を入射させる。
その結果、光感知セル2a、2b、2c、2dが受光する光量は以下の式で表される。
(式19)S2a=C1~+C1+C3
(式20)S2b=C1+C2
(式21)S2c=C2+C3
(式22)S2d=C1+C3+C3~
ここで、W=C1+C1~=C3+C3~、C1+C2=W−C3、C2+C3=W−C1の関係を用いると、上記の式19〜式22は式5〜式8に書き変えられる。その結果、実施形態1と同じ結果の式になり、実施形態1の場合と同じ効果が得られる。
以上のように本発明の実施形態5によると、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素と、入射光を第3波長域の光、第4波長域の光、第5波長域の光に分光させる第2の分光要素を含み、前記第1の分光要素と前記第2の分光要素が交互に隣接して配置され、前記第1の分光要素に対応する光感知セルには前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第2の分光要素の前記第3波長域の光と前記第5波長域の光が入射し、前記第2の分光要素に対応する光感知セルには前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第2の分光要素の前記第4波長域の光が入射することにより、光感知セル間の簡単な演算で効率よく色信号を取り出せ、光利用率が高いという効果がある。
(実施形態6)
次に第6の実施形態について、図面を用いて説明する。図6は本発明の実施形態6における光学素子アレイ5の配置を示したもので、2行2列の光感知セルを基本構成とする撮像素子の平面図である。この光学素子アレイの基本構成は実施形態5の光学素子アレイ5と類似しているが、分光要素5dに相当する要素が単なる透明要素1eに置き換わっている点で異なる。
本実施形態を実施形態5と比較すると、分光要素5aと分光要素5bは両実施形態で同じであるため、それら直下の光感知セル2a、2bの受光量も同じである。このため、本実施形態でも、水平方向に隣接する光感知セル2a、2b間の加減算により、色信号2C3と輝度信号2Wを得ることができる。一方、透明要素1eは分光に寄与しないので、その直下の光感知セル2dには光Wが入射するが、透明要素1eに隣接する分光要素5cからC1+C3も受けることになる。光感知セル2cでは、実施形態5とは異なり、分光素子5cに隣接する分光要素からの光は受けないので、分光要素5cからC2を受けるだけとなる。
その結果、光感知セル2c、2dの受光量S2c、S2dについては、S2c=W−(C1+C3)、S2d=W+(C1+C3)が成立する。これらの加減算により、2C1+2C3の色情報と2Wの輝度情報を取り出せる。結局、これらの結果は、実施形態2の場合と全く同じで、その場合と同じ効果が得られる。
(実施形態7)
次に第7の実施形態について、図面を用いて説明する。図7は本発明の実施形態7における光学素子アレイの配置を示したもので、2行2列の光感知セルを基本構成とする撮像素子の平面図である。光学素子アレイの基本構成は実施形態5の場合と類似しているが、光学素子アレイ5の分光要素5bに相当する要素と分光要素5cに相当する要素が単なる透明要素1eに置き換わっている点で異なる。すなわち、基本の光学素子アレイの構成において、実施形態6では透明要素を1つ、本実施形態では透明要素を2つにしている。
本実施形態における光学素子アレイの基本構成は、2つの透明要素1eを有しており、それら直下の光感知セル2b、2cは、それぞれ、光Wを受光する。光感知セル2bでは隣接の分光要素5aから0.5C1+0.5C1(=C1)も受光し、また光感知セル2cでは隣接の分光要素5dから0.5C3+0.5C3(=C3)も受光する。一方、光感知セル2a、2dは、隣接要素が透明要素であるため、隣接要素からの受光はない。したがって、光感知セル2aではC1~を受光し、光感知セル2dではC3~を受光することになる。このような光の受光状態は、実施形態3の場合と全く同じであり、その効果も同じと言える。
なお、実施形態3について説明したように、実施形態6および実施形態7においても、透明要素に隣接する分光要素は、当該要素直下の光感知セルに出来るだけ多くの光が入射するような特性を有することが好ましい。そうすることにより、画素信号に変換された場合の信号のバランスがとれるという利点があるからである。
(実施形態8)
次に第8の実施形態について説明する。これまでの実施形態における光学素子アレイは、分光要素としてプリズムタイプの分光要素を用いたが、本実施形態における光学素子アレイは、屈折率の異なる材料を用いて作製される他のタイプの分光要素を有している。
図8Aは本発明の実施形態8における撮像素子の光感知セルアレイと光学素子アレイの配置関係を示す平面図である。図8Bは、図8AのEE’線における断面図であり、図8Cは図8AのFF’線における断面図である。
図8A〜図8Cに示される例において、。屈折率が相対的に高い材料から形成された高屈折率透明部(コア部)6a〜6dと、屈折率が相対的に低い材料から形成され、高屈折率透明部6a〜6dの各々の側面と接する低屈折率透明部(クラッド部)7とを有する。高屈折率透明部6a、6dは、単純な直方体形状を有しているが、低屈折率透明部7との屈折率差により、入射光が回折する。このため、高屈折率透明部6a、6bは、それらの真下に位置する光感知セルに隣接する光感知セルに原色光(板厚両側方向に0.5C1ずつ、または0.5C3ずつ)を分光し、真下の方向に補色光(C1~またはC3~)を分光する。
一方、高屈折率透明部6b、6cは、幅の異なる2つの直方体が合体した形状を有しており、光感知セルに最も近い側の端部に段差が形成されている。高屈折率透明部6b、6cと透明部7との屈折率差により、入射光は回折し、0次、1次、−1次の回折光が発生する。回折角の差により、原色光C1、C2、C3に分光される。
このような回折形の分光素子は、例えば、特許出願2008−551594号および2008−202159号に開示されている。これらの出願の全体内容を本願に援用する。このような分光素子を有する光学素子アレイは、公知の半導体製造技術により、薄膜の堆積およびパターニングを実行することにより、製造され得る。
本実施形態では、高屈折率透明部6a〜6dの光利用率を向上させるため、その上下にマイクロレンズ21とインナーレンズ22を配置している。本実施形態では、高屈折率透明部6a〜6dの存在によって分光が可能になるため、本明細書では、個々の高屈折率透明部も「分光要素」であるものとする。本実施形態におやける分光要素と光感知セルとの2次元的位置関係および分光状態は、実施形態5の場合と同じである。その結果、画素信号の処理も同じである。
このように屈折率の異なる材料から形成し、回折を生じさせる分光要素でも、実施形態5の場合と同様に、光感知セル間の簡単な演算で効率よく色信号を取り出せるため、光利用率の高いカラー撮像装置を実現できる。
(実施形態9)
次に本発明の実施形態9について、図面を用いて説明する。図11Aは本発明の実施形態9における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示したもので、基本構成についての平面図である。また、図11Bは図11AのAA’線における断面図、図11Cは図11AのBB’線における断面図、図11Dは図11AのCC’線における断面図である。
図11Aから図11Dに示すように、本実施形態における光学素子アレイは、分光要素11a、11b、11cを有し、撮像素子の光感知セル2a、2b、2c、2dに対向する位置に配置されている。
光学素子アレイの分光要素11a、11b、11cは、図14A〜14Cに示すプリズムタイプの分光素子である。分光要素11aは、赤外光(IR)を片側に、R、G、Bをその直下から逆側に分ける。分光素子11bは、Rのみを片側に、その他の色をその直下に分ける。また、分光素子11cは、Bを片側に、その他の色をその直下に分ける。但し、このような分光は、上記の例に限定されず、各分光要素の屈折率やその長さ(L)等の形状によって変えることができる。
本実施形態では、分光要素11aに入射したIRが、隣接する光感知セル2cに入射し、その他の光がその直下の光感知セル2aに入射するよう分光要素11aを設計し、配置している。分光要素11bは、分光要素11bに入射したRが、隣接する光感知セル2aに入射し、その他の光がその直下の光感知セル2bに入射するように設計され、配置されている。また、分光要素11cは、分光要素11cに入射したBが、隣接する光感知セル2dに入射し、その他の光がその直下の光感知セル2cに入射するように設計され、配置されている。撮像面に垂直な方向から観ると、分光要素11aは、図面11Aにおける垂直方向に分光するが、分光要素11b、11cは、図面11Aにおける水平方向に分光する。すなわち、複数の分光要素11a〜11cの分光方向が直交しており、これ点も本実施形態の特徴である。
このような構成および仕組みにより、各光感知セルの受光量は以下の式で表される。但し、光感知セル2a、2b、2c、2dの受光量をそれぞれS2a、S2b、S2c、S2dとし、W=R+G+Bとする。
(式31)S2a=W+R
(式32)S2b=IR+W−R
(式33)S2c=2IR+W−B
(式34)S2d=IR+W+B
ここで、式31と式32、式33と式34を加算すると、式35と式36が得られ、これはIRが隣接する光感知セルに入射した結果を表している。さらに式35と式36の減算から、IR成分は式37で表される。
(式35)S2a+S2b=IR+2W
(式36)S2c+S2d=3IR+2W
(式37)IR=((S2c+S2d)−(S2a+S2b))/2
そこで、S2b、S2c、S2dからIR成分を取り除いた光量をS2b~、S2c~、S2d~とすると、それらは以下の式で表される。
(式38)S2b~=W−R
(式39)S2c~=W−B
(式40)S2d~=W+B
結局、式31と式38〜式40を用いれば、以下のように2R、2B、2Wが求まり、さらに2Wから2R+2Bを減算すると、2Gが得られる。
(式41)2R=S2a−S2b~
(式42)2W=S2a+S2b~
(式43)2B=S2d~−S2c~
(式44)2W=S2d~+S2c~
以上の処理から、分光要素を用いて隣接する光感知セルに分光した色信号Cの光を入射させると、当該光感知セルと隣接光感知セルとの画素信号差により、当該色の2倍の信号量(2C)が得られることがわかる。加えて、複数の分光要素を用いる場合は、ある分光要素の分光方向と別な分光要素の分光方向を直交させれば、画素間の加算処理等が必要であるものの、それぞれの分光成分を求めることができる。その例を本実施形態では示しており、式35と式36で示すように隣接画素間の加算処理を行った後、式37の減算処理によりIR成分が得られることがわかる。
以上のように、IRとその他の色に分光する要素11a、Rとその他の色に分光する要素11b、Bとその他の色に分光する要素11cを用いて、11aの分光方向と11bおよび11cの分光方向を直交させることにより、IRとRGBのカラー信号を光損失なく得ることができる。
以上のように、本実施形態9によると、複数の分光要素を用いて、取得したい分光を隣接画素に入射させることにより、その後の画素間演算で損失のない当該分光の光電変換信号を得ることができ、しかも分光要素の分光方向を互いに直交させることにより、効率よく各光信号を取り出すことができる。その結果、光利用率が高く、IR光にも対応できるカラー撮像装置を実現できる。
(実施形態10)
次に本発明の実施形態10について、図面を用いて説明する。図12Aは本発明の実施形態10における撮像素子の色フィルタ付き光感知セルと分光要素との関係を示した基本構成の平面図である。また、図12Bは図12AのDD’線における断面図である。
これらの図に示されるように、本実施形態の撮像素子は、ベイヤー型の色フィルタ3を有している。図には、6個の光感知セル2a〜2fが示されている。その他の符号は実施形態9の場合と同じである。
本実施形態10の場合は、従来のベイヤー型カラー撮像素子に本発明の分光要素11aを8画素:1要素の割合で配置している。分光要素11aは、実施形態9における分光要素11aと同じく、IRを隣接する光感知セルに入射させる。
この構成では、4画素からなるベイヤー型の基本構成を1ユニットとする。そして、2ユニットに1つの割合で分光要素を配置する。図12Aでは、分光要素11aが配置された1つのユニットに含まれる4つのセルと、もう一方のユニットに含まれる2つのセルが示されている。分光要素11aは、G要素上に配置され、図12AにおいてG画素の右隣のR要素側にIR成分を入射させる。
本実施形態の撮像素子と従来のベイヤー型カラー撮像素子との相違点は、本実施形態において、赤外光を遮断するための赤外カットフィルタがないことと、画素の個数:分光要素の個数を8画素:1要素の割合で配置していることだけである。色フィルタの殆どは、顔料を色素として含有している。各色素は、それぞれ、RGB光を透過させると共に、IR光も透過させる。このため、従来のベイヤー型のベイヤー型カラー撮像素子は、通常、色フィルタとは別に赤外カットフィルタを備えている。
以下、本実施形態における処理動作を説明する。
本実施形態の場合、赤外カットフィルタを装着していないため、IR成分を受光面全面が受けることになる。G要素上に配置された分光要素11aは、R要素側にIR成分を入射させる。このため、分光要素11aの直下の光感知セル2bはIRを受光せず、右側に隣接する光感知セル2eにIR成分は入射する。その結果、分光要素11aが配置されたユニットに含まれる4個の光感知セル2a〜2dの受光量は、全体として、R+2G+B+3IRである。一方、分光要素11aが配置されたユニットに含まれる4個の光感知セルの受光量は、全体として、受光量はR+2G+B+5IRとなる。2つのユニットの受光量を減算すれば、赤外成分2IRが得られる。このため、IRが入射する光感知セルが出力する各画素信号からIRを減算すれば、RGBのカラー信号が得られることになる。また、IR成分だけを利用すれば、赤外光画像も得られることになる。
このように、隣接するユニットに分光を入射させることにより、ユニット間の演算で当該分光の光電変換信号が得られる。なお、実施形態10では8画素単位で分光要素1つを配置したが、これに限定されない。RGGBの4画素からなる1ユニット毎に1つの割合で一方のG要素上に1つの分光要素を配置してもよい。その場合でも、分光要素を配置しているG要素からの信号と分光要素を配置していない隣接のG要素からの信号を用いて、それらの信号の減算でIR成分を得ることができる。IRが入射する光感知セルが出力する各画素信号からIRを減算すれば、RGBのカラー信号が得られる。また、IR成分だけを利用すれば赤外光画像も得られる。本実施形態の撮像素子は、色フィルタ付き光感知セルを有しているが、各色フィルタの位置は、光感知セルから離れて、図12B中の分光要素の上部に配置されていても同じ効果が得られる。
以上のように、本実施形態10によると、IR成分を分光させる要素を従来のカラー撮像素子に適用した構成を備えているため、IR成分を損失なく取り込める。すなわち、IR光の利用率を高めることができる。また、赤外カットフィルタを用いることなく、カラー画像が得られると共にIR画像も得られるという利点がある。
(実施形態11)
次に本発明の実施形態11について、図面を用いて説明する。図13Aは本発明の実施形態11における撮像素子の光感知セルに対する分光要素の配置関係を示した基本構成の平面図である。また、図13Bは図13AのEE’線における断面図である。
本実施形態では、撮像素子の光感知セル2つに1つの割合で分光要素が配置されている。配置された分光要素は、IR成分を隣接画素に入射させる分光要素11aである。
本実施形態では、白黒の撮像素子に分光要素11aを取り付けている。分光要素11aによってIRが入射しない画素からの信号と、この画素に隣接し、IRが入射する画素からの信号との減算で2IRを得ることができる。その結果、白黒画像の可視光画像と赤外光画像とを同時に得ることが可能になる。本実施形態によれば、赤外画像を得るに際してIR光の利用率が高く、また、赤外カットフィルタを用いないで可視光画像を得ることができる。
(実施形態12)
次に本発明の実施形態12について、図面を用いて説明する。図15Aは本発明の実施形態12における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図であり、1行の一部分を示している。図15Bは図15AのAA’線における断面図である。
図15Aおよび図15Bに示すように、光学素子アレイの分光要素1であり、撮像素子の光感知セル2は、光感知セル2a、2b、2c、2dを含んでいる。
なお、光学素子アレイの分光要素1は、図9に示す四角柱状のプリズムタイプの分光素子である。分光要素1は、カラーフィルタと異なり、光の吸収がない上、光が入射すると波長によって屈折角が変わりその行路も変わる。このため、その長さLを調整することにより、各色の分光配置を変えることができる。本実施形態では、分光の結果、図15Bの左側からR、G、Bの順に光を出すよう分光素子の長さLを調整している。本実施形態では、当該分光素子1種類のみを用いている。
本実施形態12の特徴は、光学素子アレイにおける分光要素の配列ピッチと光感知セルアレイにおける光感知セルの配列ピッチとが異なっていることである。具体的には、分光要素ピッチ:光感知セルピッチ=3:4の関係を満足するように配列を採用している。
このような構造にすることにより、各々の光感知セルは複数の分光要素からの光を受けることになり、分光要素と光感知セルとの間に配列ピッチ差があるため、各々の受光状態も変わる。
W=R+G+Bとすると、光感知セル2a、2b、2cの受光量は、W+R、W+G、W+Bとなり、それらの光電変換信号を各光感知セルから取り出すことができる。取り出された信号は、その後の信号処理により、光感知セルから出力される信号に重畳されているW分を取り除けば、RGBの色信号となる。
以上のように、本実施形態12によると、光学素子アレイの分光要素と光感知セルとの配置関係について、それらのピッチを変えることにより、各光感知セルが受光する色の状態が変わり、RGBの色信号を得ることができる。すなわち、分光要素を利用するので光利用率が高く、各光感知セルに直接R光,G光,B光が重畳して受光されるので、RGB用の画素を設ける必要がなく、画素数を増やさずとも高感度で色分離できるカラー撮像装置を実現できる。
なお、本実施形態では、分光要素と光感知セルのピッチについて、分光要素ピッチ:光感知セルピッチ=3:4にしたが、分光要素ピッチで光感知セルピッチを除算した結果が整数でなければ、これに限定されるものではない。また、分光要素ピッチを必ず光感知セルピッチより小さくする必要もない。但し、仮に大きくした場合は、1つの分光要素からの光を複数の光感知セルで受光することになり、その分、光感知セルを分光要素より多く準備しなければならない。
(実施形態13)
次に本発明の実施形態13について、図面を用いて説明する。図16Aは本発明の実施形態13における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図であり、1行の一部分を示している。図16Bは図16AのBB’線における断面図である。
本実施形態13は実施形態12と類似しているが、本実施形態では、図16Aおよび図16Bに示されるように、各光感知セル間に遮光部2Zがある。また、光学素子アレイの分光要素数が実施形態12から異なる。
実施形態13では、遮光部のサイズが光感知セルサイズの整数分の1という前提で、光学素子アレイの分光要素を配置している。遮光部サイズ:光感知セルサイズ=1:4、分光要素ピッチ:光感知セルピッチ=3:5の関係を採用している。このような割合に設定することにより、実施形態12の場合と同様、光感知セル2a、2b、2cの受光量は、W+R、W+G、W+Bとなる。このため、本実施形態では、信号処理も実施形態12の場合と同じであり、遮光部による光損失を除けば、同様の効果が得られる。
なお、分光要素ピッチ:光感知セルピッチ=3:5にしたが、光感知セルサイズ/遮光部サイズが整数(=n−1)であるという前提で、分光要素ピッチ:光感知セルピッチ=m:nの整数比であれば、どのような比率でも2種類以上の色信号を得ることができる。但し、n/mまたは(n−1)/mが整数の場合を除く。
(実施形態14)
次に本発明の実施形態14について、図面を用いて説明する。図17Aは本発明の実施形態14における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図であり、1行の一部分を示している。図17Bは図17AのCC’線における断面図であり、図17Cは図17AのDD’線における断面図である。
本実施形態14の場合は、光感知セルに対して光学素子アレイの分光要素の位置が場所によって3次元的に異なっている。光感知セル2b、2d、2e、2gに対応する分光要素は、それらの光感知セルと光軸中心が同じで、分光要素直下の光感知セルにG光を入射させ、両隣の光感知セルには、それぞれR光、B光を入射させるよう光感知セルから離れている。それに対して、光感知セル2a、2cに対応する分光要素は、上記4つの分光要素より光感知セルに近いが、隣接の光感知セルにB光のみ入射するよう光軸中心がずれている。また、光感知セル2f、2hに対応する分光要素も同じような構造であるが、隣接の光感知セルにR光のみ入射するよう光軸中心がずれている。
上記の構成では、光感知セル2aおよび2cは、当該セルに対応する分光要素からR+G、隣接する分光要素からR+Bの光を受光する。光感知セル2bおよび2dは、当該セルに対応する分光要素からG、隣接する分光要素からBの光を受光する。また、光感知セル2eおよび2gは、当該セルに対応する分光要素からG、隣接する分光要素からRの光を受光する。光感知セル2fおよび2hは、当該セルに対応する分光要素からG+B、隣接する分光要素からR+Bの光を受光する。光感知セル2a、2b、2e、2fの受光量をそれぞれS2a、S2b、S2e、S2fとすると、各光感知セルの受光量は以下の式で表される。但し、下記の式群はW=R+G+Bの関係を用いて、Wを含んだ形式で表されている。
(式51)S2a=W+R
(式52)S2b=W−R
(式53)S2e=W−B
(式54)S2f=W+B
さらに式51と式52、式53と式54を加減算することにより、以下の式が得られる。
(式55)S2a+S2b=2W
(式56)S2a−S2b=2R
(式57)S2f+S2e=2W
(式58)S2f−S2e=2B
上記の結果、水平方向の光感知セル間の簡単な演算により、2つの色情報と2つの輝度情報が得られ、残りの色Gの情報についても2W−2R−2Bから得られる。なお、上記の演算は光感知セル2a、2b、2e、2fについて行ったものであるが、光感知セル2c、2d、2g、2hについても結果は全く同じであり、簡単に色分離でき、色および輝度レベルの高い信号が得られる。
以上のように、本実施形態14によると、場所により3次元的に分光要素の位置を変え、分光の一部を隣接する光感知セルに入射させることにより、各光感知セルは重畳して入射光を受光する。このため、RGB用の画素を設ける必要がなく、画素数を増やさずとも高感度で色分離できるカラー撮像装置を実現できる。
なお、必ずしも分光要素の位置を3次元的に変える必要はなく、その角度を変えて隣接する光感知セルに一部の分光を入射させても構わない。
(実施形態15)
次に本発明の実施形態15について、図面を用いて説明する。図18Aは本発明の実施形態15における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した平面図であり、1行の一部分を示している。図18Bは図18AのEE’線における断面図であり、図18Cは図18AのFF’線における断面図である。
本実施形態は、本実施形態14で示された構成から、光感知セル2b、2d、2e、2gに対応する分光要素を取り除いた構成を有している。分光要素を取り除いた位置の光感知セルには、光が直接に入射する。
上記の構成では、光感知セル2aおよび2cは、当該セルに対応する分光要素からR+Gを受光し、隣接する分光要素からは光を受光しない。また、光感知セル2fおよび2hも、隣接する分光要素からは光を受光せず、当該セルに対応する分光要素からのみG+Bを受光する。一方、光感知セル2bおよび2dは、入射光Wと隣接する分光要素からBを受光し、光感知セル2eおよび2gは入射光Wと隣接する分光要素からRを受光する。結局、光感知セル2a、2b、2e、2fが受光する光量は以下の式で表される。
(式59)S2a=W−B
(式60)S2b=W+B
(式61)S2e=W+R
(式62)S2f=W−R
式59〜式62は実施形態14で示された式51〜54と基本的に同じであり、実施形態15も実施形態14と同様の効果が得られることになる。
以上のように、本実施形態15によると、場所により3次元的に分光要素の位置を変え、分光要素の一部取り除いても、光感知セルの一部は重畳して入射光を受光する。このため、RGB用の画素を設ける必要がなく、画素数を増やさずとも高感度で色分離できるカラー撮像装置を実現できる。
(実施形態16)
次に本発明の実施形態16について説明する。本実施形態では、プリズムタイプの分光要素の代わりに、実施形態8で使用した分光要素に類似した分光要素を用いる。
図19Aは本発明の実施形態16における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示したもので、1行の一部分についての平面図である。また、図19Bは図19AのGG’線における断面図であり、図19Cは図19AのHH’線における断面図である。
図19に示すように、本実施形態の光学素子アレイは、高屈折率材料から形成された高屈折率透明部6bと、低屈折率材料から形成された低屈折率透明部7とを有する。本実施形態では、高屈折率透明部6bの形状および高屈折率透明部6bと低屈折率透明部7の屈折率差により、入射光が0次、1次、−1次光とに回折し、回折角の差によって分光する。そのため、高屈折率透明部6bが分光要素に相当する。
分光要素6bの分光性能を向上させるため、その上下にマイクロレンズ21とインナーレンズ22を配置している。分光要素6bと画素との2次元的位置関係および分光状態は、実施形態15の場合と同じであり、その結果、画素信号の処理も同じである。
このように屈折率の異なる材料を用いた分光要素でも、実施形態15の場合と同様に画素数を増やさずとも高感度で色分離できるカラー撮像装置を実現できる。
(実施形態17)
次に本発明の実施形態17について、図面を用いて説明する。図20Aは本発明の実施形態17における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示したもので、基本構成についての平面図である。また、図20Bは図20AのAA’線における断面図、図20Cは図20AのBB’線における断面図、図20Dは図20AのCC’線における断面図である。
図20Aから図20Dに示すように、本実施形態の光学素子アレイは、分光要素1a、1b、1aa、1bbを備えている。撮像素子の光感知セルアレイ2は、光感知セル2a、2b、2c、2dを含んでいる。
なお、分光要素1a、1bは、図23Aに示すプリズムタイプの分光素子と同じタイプのものある。また、分光要素1aa、1bbは図23Bに示すプリズムタイプの分光素子と同じタイプのものである。これらの分光要素は、光の吸収がない上、光が入射すると波長によって屈折角が変わりその行路も変わるため、その長さLを調整することにより各色の分光配置を変えることができる。
本発明の実施形態では、分光要素1aはその直下にR、Gを、隣接する光感知セル方向にIR、Bが分光するように設計され、分光要素1bは分光要素1aと逆の特性になるように設計されている。また、分光要素1aaはその直下にIR、Rを、隣接する光感知セル方向にG、Bが分光するように設計され、分光要素1bbは分光要素1aaと逆の特性になるように設計されている。
本実施形態17では、分光要素1aと分光要素1bのそれぞれによって分けられた光を分光要素1aa、1bbに入射する。また分光要素1aaと分光要素1bbのそれぞれも、同じように分けた光を光感知セルに入射させる。更に、分光要素1a、1bと分光要素1aa、1bbとが直交し、それら波長域も異なっている。
次に、入射光がRGBとIRの光から構成されるとして、分光要素1a、1bに入射し、光感知セルに達するまでの過程を説明する。
分光要素1a、1bに光が入射すると、分光要素1aはその直下にRとGの光を、またIRとBの光を斜め方向に落射させる。一方、分光要素1bはその逆で直下にIRとBの光を落射させ、RとGの光を斜め方向に落射させる。その結果、分光要素1aの直下には2(R+G)の光が集まり、分光要素1bの直下には2(IR+B)の光が集まる。
次に、それらの光は分光要素1aaと分光要素1bbに入射して、それらの分光要素は入射した光をIR、Rの光とG、Bの光に分ける。すなわち、入射光2(R+G)は分光要素1aaによりその直下に2R、斜め方向に2Gが落射し、分光要素1bbによりその逆の直下に2G、斜め方向に2Rが落射する。その結果、光感知セル2aには4R、光感知セル2bには4Gが入射する。
一方、入射光2(IR+B)は分光要素1aaによりその直下に2IR、斜め方向に2Bが落射し、分光要素1bbにより直下に2B、斜め方向に2IRが落射する。その結果、光感知セル2bには4IR、光感知セル2dには4Bが入射する。
このように、入射光は損失なく光感知セルに達し、しかもその分光過程で4R、4G、4Bと4IRの光に分けられる。光感知セルに入射した光は光電変換され、RGB信号とIR信号になり、赤外カットや赤外透過のフィルタを用いずにRGBによるカラー画像と赤外光の白黒画像を作ることができる。
以上のように、本実施形態17によると、R+GとIR+Bに分ける分光要素とIR+RとG+Bに分ける分光要素2種類を直交させて配列し、さらにそれぞれの分光要素は一部の分光が交差する構成にすることにより、入射光を損失なく光感知セルまで透過させ、しかもRGBとIRの4つ光に分光できる。その結果、撮像素子の画素数を増やさずとも、高感度なカラー画像を実現できる上、赤外光の画像も得られ、可視光から赤外光までの光波長領域に対応した撮像装置を提供できる。
なお、本実施形態では、分光要素1a、1bがR、GとIR、Bに分光させ、分光要素1aa、1bbがIR、RとG、Bに分光させるが、これに限定するものではない。その逆であっても、RGBとIRの4つの光に分光できる。
(実施形態18)
次に本発明の実施形態18について、図面を用いて説明する。図21Aは本発明の実施形態18における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した基本構成の平面図である。また、図21Bは図21AのDD’線における断面図、図21Cは図21AのEE’線における断面図、図21Dは図21AのFF’線における断面図である。
本実施形態18は、実施形態17から分光要素1bと分光要素1bbを取り除いた構成を有している。その結果、分光要素の数が半分になるため、撮像素子を作製する上で、実施形態17の場合より光学素子アレイを実装し易いという利点がある。
実施形態18では、入射光は分光要素1a、分光要素1aaと直接光感知セル2dに入射するが、以下に順を追って光透過経路について説明する。
まず、分光要素1aに入射した光は、その直下にR、Gを、斜め方向にIR、Bを落射させる。落射した光は、分光要素1aaに入射すると共に直接光感知セル2cと2dに入射する。詳細は後述するが、光感知セル2c、2dは分光要素1aaからも受光することになる。分光要素1aaに垂直入射したR+GはさらにRとGに分けられ、Rはその直下の光感知セル2aに入射し、Gは隣接の光感知セル2cに入射する。光感知セル2cは、分光要素1aからR+Gも受光するので、合わせるとR+2Gを受光することになる。結局、光感知セル2aにはRが入射し、光感知セル2cにはR+2Gが入射する。
一方、分光要素1aaに斜め入射したIR+Bはさらに、直接光W(=IR+R+G+B)と混ざり、その直下には2IR+Rを、斜め方向にはG+2Bを落射させる。結局、光感知セル2bには2IR+Rが入射し、光感知セル2dにはG+2Bと直接光Wと分光要素1aからのIR+Bが入射することになり、その合計は2IR+R+2G+4Bとなる。
光感知セル2a、2b、2c、2dが受光する光量をそれぞれS2a、S2b、S2c、S2dとすると、以下の式で表される。
(式71)S2a=R
(式72)S2b=2IR+R
(式73)S2c=R+2G
(式74)S2d=2IR+R+2G+4B
このように、式71からR、式71と式72から2IR、式1と式73から2G、それらの結果と式74から4Bが得られ、実施形態17の場合ほど各色の抽出率は高くないが、RGBとIRの信号を取り出せることがわかる。
以上のように、本実施形態18によると、実施形態17の場合からさらに分光要素の数を半分に減らしても、入射光を損失なく光感知セルまで透過させ、しかもRGBとIRの4つ光に分光できる。その結果、撮像素子の画素数を増やさずとも、また赤外カットや赤外透過のフィルタを用いずとも、高感度なカラー画像を実現できる上、赤外光の画像も得ることができる。
(実施形態19)
次に本発明の実施形態19について、図面を用いて説明する。図22Aは本発明の実施形態19における撮像素子の光感知セルに対する光学素子の配置関係を示した基本構成の平面図である。また、図22Bは図22AのGG’線における断面図、図22Cは図22AのHH’線における断面図、図22Dは図22AのII’線における断面図である。
本実施形態19は、実施形態17と構成が類似しているが、光学素子アレイの分光要素の機能とサイズのみが異なっている。本実施形態では、分光要素1ccおよび分光要素1ddが図4Aおよび図4Bに示したものと同じである。分光要素1ccは、斜め方向にRとGの光を、その逆の斜め方向にIRとBの光を落射させ、分光要素1ddは斜め方向にIRとRの光を、その逆の斜め方向にGとBの光を落射させる。また、それら分光要素1ccと1ddは、垂直に交差させ、それぞれ2つの光感知セルに対応した構成にしている。
本実施形態によれば、光の合成がなく分離のみなので、光の透過経路は単純である。入射光が分光要素1ccに入ると、R+GとIR+Bの光に分けられ、分光要素1ddに落射する。分光要素1ddに入射したR+GはRとGに分離され、また入射光IR+BはIRとBに分離される。結局、光感知セル2aにはR、2cにはG、2bにはIR、2dにはBが入射し、各光感知セルで光電変換され、RGBとIRの信号が取り出せる。
なお、本実施形態では、分光要素1ccと分光要素1ddとを分けて配列させたが、図24A(平面図)、図24B(正面図)、図24C(側面図)に示すように、それらを光軸方向に重ねてもよい。このような構成を採用しても、RGBとIRの光は分離し、それらの画像信号を取り出せる。
このようにRGBのカラー信号とIRの信号が各光感知セルから直接取り出せるが、光の重畳がないためその分画素の削減はできない。しかしながら、赤外カットや赤外透過のフィルタを用いずとも、赤外光の画像と可視光の画像が同時に得られる。
以上のように、本実施形態19によると、R+GとIR+Bに分ける分光要素とIR+RとG+Bに分ける分光要素2種類を直交させて配列し、2画素に1つの分光要素を対応させて配置にすることにより、入射光を損失なく光感知セルまで透過させ、しかもRGBとIRの4つの光に分光できる。その結果、分光数の数だけ撮像素子の画素数は必要であるが、赤外カットや赤外透過のフィルタを用いずとも、高感度なカラー画像と赤外光の画像が得られる。
なお、上記の実施形態17〜19では、光感知セルが水平、垂直方向に配列した2次元格子型で説明したが、これに限るものではなく、斜め方向に配列した所謂画素ずらしの2次元構成であっても、本発明の効果は全く変わらない。
(実施形態20)
次に、図28を参照しながら、本発明による固体撮像装置の全体構成を説明する。
図28の固体撮像装置は、撮像部100と、撮像部100からの信号を受信し、映像信号を生成する映像信号処理部100とを備えている。以下、撮像部100と映像信号処理部100の構成と動作を説明する。
まず、撮像部100を説明する。撮像部100は、被写体を結像するためのレンズ101と、光学板102と、レンズ101および光学板102を通して結像した光情報を、光電変換により、電気信号に変換する撮像素子103とを備えている。ここで、光学板102は、画素配列が原因で発生するモアレパターンを低減するための水晶ローパスフィルタに、赤外光を除去するための赤外カットフィルタを合体させたものである。撮像素子は、前述の各実施形態について説明した任意の構成を備える素子である。
撮像部100は、上記の構成要素の他に、信号発生および画素信号受信部104と、素子駆動部105とを備えている。信号発生および画素信号受信部104は、撮像素子103を駆動するための基本信号を発生すると共に、撮像素子103からの信号を受信し、A/D変換を行う。一方、素子駆動部105は、信号発生および画素信号受信部104からの信号を受け、撮像素子103を駆動する。
次に、映像信号処理部200を説明する。この例における映像信号処理部200は、RGB信号生成部201と、ビデオ信号生成部202と、ビデオインターフェース部203と、JPEG信号生成部204と、メディアインターフェース部205とを有している。
RGB信号生成部201は、撮像素子からの画像信号を受け、RGB信号に変換する。ビデオ信号生成部202はRGB信号生成部201からの信号を受け輝度信号と2つの色差信号からなる複合映像信号を生成する。ビデオインターフェース部203は、ビデオ信号生成部202からの信号を受け、D/A変換し、ビデオ信号として外部に出力する。JPEG信号生成部204は、ビデオ信号生成部202から1画像分の信号を受け、JPEG方式の静止画に変換する。メディアインターフェース部205は、JPEG信号生成部204からのJPEGデータを外部メディアに記録する。
以下、本実施形態の撮像装置が実施形態15、16における撮像素子を備える場合について、信号処理の動作を説明する。
まず、RGB信号生成部201では、4画素信号を1単位としてRGB信号が作られる。本実施形態では、式59〜62により、RGB信号への変換は、以下の3行4列の変換マトリックスに基づいて実行させる。
こうして、撮像素子の画素から得られる画素信号S2a、S2b、S2e、S2fは、以下の式に示される演算によってRGB信号に変換される。
Figure 0005325117
RGB信号生成部201で作られたRGB信号は、ビデオ信号生成部202でNTSC方式に従った輝度信号Yと2つの色差信号R−Y、B−Yに変換され、複合映像信号となる。複合映像信号はさらにビデオインターフェース部203でD/A変換され、アナログの複合映像信号として出力される。
なお、ビデオ信号生成部202からは、輝度信号および2つの色差信号がJPEG信号生成部204に送られ、そこでJPEG方式の静止画信号が作られる。作られた静止画信号は、メディアインターフェース部205を介して外部の記録メディアに記録される。
RGB信号からNTSCのY/R−Y/B−Y信号への変換は、例えば以下の式に示す変換マトリックスに従って実行される。
Figure 0005325117
Y/R−Y/B−YからJPEG信号を作るには、Yはそのままで、R−Y信号を0.713倍してCr信号を生成し、B−Y信号を0.564倍してCbを形成すればよい。
なお、NTSCとJPEGの変換マトリックス係数が異なるのは、それぞれ基準としている色度座標系が異なるためである。
以上の実施形態では、受光部に関して光感知セルが2次元状に配列されていると説明したが、実際の多くの固体撮像素子では、2次元状に配列された光感知セルの間に遮光部もあり、受光部全面が入射光を受け取っている訳ではない。しかしながら、最近では撮像部全面で受光できる裏面照射型の小型固体撮像素子も開発され、その特長を活かした高感度なカラー化方式も望まれている。本発明は入射光を全て受光し、光の混合や混色を積極的に利用する新たな方式であるため、裏面照射型の固体撮像素子のように全面受光タイプの撮像素子には一層有効であると考えられる。
本発明にかかる固体撮像装置は、民生用カメラ、所謂、デジタルカメラ、デジタルムービーや放送用のカメラ、産業用の監視カメラ等に広く適用され得る。
1,4,5 分光タイプの光学素子アレイ(分光要素)
1a,1b,1c,1d 分光タイプの光学素子アレイの分光要素
1aa,1bb,1cc,1dd 分光タイプの光学素子アレイの分光要素
5a,5b,5c,5d 分光タイプの光学素子アレイの分光要素
11a,11b,11c 分光タイプの光学素子アレイの分光要素
1e 透明要素
2 撮像素子の光感知セル
2a,2b,2c,2d 撮像素子の光感知セル
2e,2f,2g,2h 撮像素子の光感知セル
2Z 撮像素子の遮光部
3 ベイヤー型色フィルタ
6a,6b,6c,6d 光学素子アレイとしての高屈折率材料から成る分光要素
7 低屈折率の透明部
21 マイクロレンズ
22 インナーレンズ
23 赤(R)以外を反射するダイクロイックミラー
24 緑(G)のみを反射するダイクロイックミラー
25 青(B)のみを反射するダイクロイックミラー
26 マイクロプリズム
31 透光性の樹脂
32 G光透過の多層膜ミラー
33 R光透過の多層膜ミラー
34 G光透過の有機色素フィルタ
35 R光透過の有機色素フィルタ
36 マイクロレンズ
37 金属層
40 RGBと赤外光(IR)を透過させるフィルタ
101 光学レンズ
102 光学板
103 固体撮像素子
104 信号発生および画素信号受信部
105 素子駆動部
200 映像信号処理部
201 RGB信号生成部
202 ビデオ信号生成部
203 ビデオインターフェース部
204 JPEG信号生成部
205 メディアインターフェース部

Claims (37)

  1. 第1の光感知セルおよび第2の光感知セルを含む光感知セルアレイと、
    前記光感知セルアレイ上に設けられ、第1の光学素子および第2の光学素子を含む光学素子アレイと、
    を備える固体撮像装置であって、
    前記第1の光学素子は、前記第1の光学素子に入射した入射光に含まれる第1波長域の光線を前記第1の光感知セルに入射させ、前記入射光に含まれる第2波長域の光線を前記第2の光感知セルに入射させ、
    前記第2の光学素子は、前記第2の光学素子に入射した入射光に含まれる少なくとも前記第2波長域の光線を前記第2の光感知セルに入射させ、
    前記第1の光感知セルは、前記第1の光学素子を透過した光線の入射によって生じた電気信号成分を含む信号を出力し、
    前記第2の光感知セルは、前記第1および第2の光学素子を透過した光線の入射によって生じた電気信号成分を含む信号を出力
    前記第1波長域の光線の色は、前記第2波長域の光線の色の補色であり、
    前記第1の光感知セルおよび前記第2の光感知セルに対向する位置には、一部の色の光を遮る色フィルタが設けられていない、固体撮像装置。
  2. 前記第1の光感知セルから出力された前記信号と、前記第2の光感知セルから出力された前記信号とを用いた演算処理により、赤、緑、青の各色信号を生成する信号処理部をさらに備えている、請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記第1の光学素子および前記第2の光学素子は、それぞれ、入射光を波長に応じて異なる方向に向ける分光特性を有しており、
    前記第1の光学素子は前記第1の光感知セル上に位置し、前記第2の光学素子は前記第2の光感知セル上に位置する請求項1に記載の固体撮像装置。
  4. 複数の光感知セルを含む光感知セルアレイと、
    少なくとも2種類の分光要素が1次元状または2次元状に前記光感知セルアレイ上に配置された光学素子アレイと、
    を備え、
    一部または全部の前記光感知セルが少なくとも2種類の前記分光要素からの光を受けて少なくとも3種類の色信号を生成する撮像装置であって、
    前記光学素子アレイは、入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である分光要素を含み、
    前記複数の光感知セルに対向する位置には、一部の色の光を遮る色フィルタが設けられていない、固体撮像装置。
  5. 前記光学素子アレイは、入射光を少なくとも3つの光に分光させる分光要素
    を含み、
    前記分光要素の内の少なくとも1つが、対応する前記光感知セルに光の一部を落射させ、その他の光を対応する前記光感知セルの隣接光感知セルに落射させる請求項4に記載の固体撮像装置。
  6. 前記光学素子アレイは、
    入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素および第2の分光要素を含み、
    前記第1の分光要素と前記第2の分光要素とが隣接して配置され、
    前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第2の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、
    前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第2の分光要素の前記第2波長域の光が入射する請求項4に記載の固体撮像装置。
  7. 前記光学素子アレイは、
    入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第3の分光要素と、
    入射光を分光しない透明要素と、
    を含み、
    前記第3の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、
    前記第3の分光要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、
    前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第2波長域の光と前記透明要素からの光とが入射する請求項4に記載の固体撮像装置。
  8. 前記光学素子アレイは、
    入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素、第2の分光要素、および第3の分光要素と、
    前記入射光を分光しない透明要素と、
    を含み、
    前記第1の分光要素と前記第2の分光要素が隣接して配置され、前記第3の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、
    前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第2の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、
    前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第2の分光要素の前記第2波長域の光が入射し、
    前記第3の分光要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第1波長域の光が入射し、
    前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第3の分光要素の前記第2波長域の光と前記透明要素からの光が入射する請求項4に記載の固体撮像装置。
  9. 前記光学素子アレイは、
    入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素と、
    入射光を第3波長域の光、第4波長域の光、および第5波長域の光に分光させる第2の分光要素と、
    を含み、
    前記第1の分光要素と前記第2の分光要素が交互に隣接して配置され、
    前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第2の分光要素の前記第3波長域の光と前記第5波長域の光が入射し、
    前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第2の分光要素の前記第4波長域の光が入射する請求項5に記載の固体撮像装置。
  10. 前記光学素子アレイは、
    入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素と、
    分光しない透明要素と、
    を含み、
    前記第1の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、
    前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光が入射し、
    前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記透明要素からの光が入射する請求項5に記載の固体撮像装置。
  11. 前記光学素子アレイは、
    入射光に対して第1の角度をなす方向へ第1波長域の光を透過させ、前記入射光に対して第2の角度をなす方向へ第2波長域の光を透過させ、前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とが補色関係である第1の分光要素および第2の分光要素と、
    入射光を第3波長域の光、第4波長域の光、第5波長域の光に分光させる第3の分光要素と、
    入射光を分光しない透明要素と、
    を含み、
    前記第1の分光要素と前記第3の分光要素が交互に隣接して配置され、前記第2の分光要素と前記透明要素が隣接して配置され、
    前記第1の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第2波長域の光と前記第3の分光要素の前記第3波長域の光と前記第5波長域の光が入射し、
    前記第3の分光要素に対応する光感知セルには、前記第1の分光要素の前記第1波長域の光と前記第3の分光要素の前記第4波長域の光が入射し、
    前記第2の分光要素に対応する光感知セルには、前記第2の分光要素の前記第2波長域の光が入射し、
    前記透明要素に対応する光感知セルには、前記第2の分光要素の前記第1波長域の光と前記透明要素からの光が入射する請求項5に記載の固体撮像装置。
  12. 2つの光に分光し、そのどちらかを透明要素に対応する光感知セルに入射させる分光要素であって、光量が少ない方の分光を前記透明要素に対応する光感知セルに入射させる特性を有する請求項4に記載の固体撮像装置。
  13. 前記分光要素は、回折によって入射光の分光を行う請求項4に記載の固体撮像装置。
  14. 前記分光要素は、屈折率が相対的に高い材料から形成された高屈折透明部と、屈折率が相対的に低い材料から形成され、前記高屈折透明部の側面と接する低屈折率透明部とを有している請求項4に記載の固体撮像装置。
  15. 前記高屈折率透明部は、入射光の進行方向に対して厚さが異なる部分を有する請求項14に記載の固体撮像装置。
  16. 入射光の進行方向に沿った断面において、前記高屈折率透明部の中心軸が階段状に折れ曲がっている請求項14に記載の固体撮像装置。
  17. 隣接する2つの光感知セルが出力する信号の差分演算により、色情報を算出する請求項4に記載の固体撮像装置。
  18. 2次元状に配列された複数の光感知セルを有する光感知セルアレイであって、第1の方向に沿って隣接する第1の光感知セルおよび第2の光感知セルを含む光感知セルアレイと、
    前記第1の光感知セルに対応する位置に設けられ、入射光を前記第1の方向に分光する第1の分光要素と、
    を備え、
    前記第1および第2の光感知セルに対向する位置には、一部の色の光を遮る色フィルタが設けられておらず、
    前記第1の分光要素によって分光された光の少なくとも一部は、前記第2の光感知セルに入射し、
    前記第1の光感知セルおよび第2の光感知セルは、それぞれ、入射光量に基づく光電変換信号を出力し、
    前記第2の光感知セルからの光電変換信号と前記第1の光感知セルからの光電変換信号との差分演算に基づいて、前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した光の量が検出される固体撮像装置。
  19. 第1の光感知セルおよび第2の光感知セル上に光学特性が同一の色要素が配列され、前記色要素を通して得られた光電変換信号を用いて、第1の分光要素によって分光し前記第2の光感知セルに入射した光の分光量を検出する請求項18に記載の固体撮像装置。
  20. 第2の光感知セルに対応する位置に設けられ、前記第1の方向に対して角度をなす第2の方向に入射光を分光する第2の分光要素を有し、
    前記第2の光感知セル間の光電変換信号の加算結果と、前記第1の光感知セルからの光電変換信号と前記第2の光感知セルからの光電変換信号との加算結果との差分演算を行うことによって分光量を検出する請求項18に記載の固体撮像装置。
  21. 前記角度が90度である請求項20に記載の固体撮像装置。
  22. 前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した光が赤外光である請求項18に記載の固体撮像装置。
  23. 前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した前記赤外光の量に基づいて、赤外光画像を生成する請求項22に記載の固体撮像装置。
  24. 前記第1の分光要素によって分光されて前記第2の光感知セルに入射した前記赤外光の量を、各光感知セルの光電変換信号から減算することにより可視光画像を生成する請求項22に記載の固体撮像装置。
  25. 前記光感知セルアレイは、前記第2の方向に沿って隣接する第3の光感知セルを含み、
    前記第3の光感知セルに対応する位置に設けられ、入射光を前記第2の方向に分光する第3の分光要素を更に備え、
    第2の分光要素は、入射光を
    青とその他の色に分光し、
    前記第3の分光要素は、入射光を赤とその他の色に分光する、請求項24に記載の固体撮像装置。
  26. 複数の光感知セルを含む光感知セルアレイと、
    複数の分光要素が1次元状または2次元状に前記光感知セルアレイ上に配置された光学素子アレイと、
    を備え、
    一部または全部の前記光感知セルの各々が、前記光学素子アレイに含まれる複数の分光要素からの光を受けて色信号を生成する撮像装置であって、
    前記複数の光感知セルに対向する位置には、一部の色の光を遮る色フィルタが設けられておらず、
    前記分光要素と前記光感知セルとの3次元的位置関係または前記分光要素の傾きが位置によって変化している固体撮像装置。
  27. 前記分光要素と前記光感知セルとの距離が位置によって変化している請求項26に記載の固体撮像装置。
  28. 前記分光要素の配置ピッチと前記光感知セルの配置ピッチとがm:nの整数比(但し、n/mは整数ではない)である請求項25に記載の固体撮像装置。
  29. 前記光学素子アレイに含まれる前記複数の分光要素の特性が相互に等しい請求項25に記載の固体撮像装置。
  30. 屈折率が相対的に高い材料から形成された高屈折透明部と、屈折率が相対的に低い材料から形成され、前記高屈折透明部の側面と接する低屈折率透明部とを有しており、前記高屈折率透明部は、入射光の進行方向に対して厚さが異なる部分を有する請求項28に記載の固体撮像装置。
  31. 入射光を第1の方向に分光する複数の上側分光要素が2次元平面状に配列された第1光学素子アレイと、
    入射光を前記第1の方向とは交差する第2の方向に分光する複数の下側分光要素が2次元平面上に配列された第2光学素子アレイと、
    複数の光感知セルが2次元状に配列された光感知セルアレイと、
    を備え、
    前記複数の光感知セルに対向する位置には、一部の色の光を遮る色フィルタが設けられておらず、
    前記第2光学素子アレイと前記第1光学素子アレイとは、前記光感知セルアレイ上において積層されている、固体撮像装置。
  32. 前記第1の方向と、前記第2の方向とが直交している請求項31に記載の固体撮像装置。
  33. 前記上側分光要素は入射光を第1波長域の光と第2波長域の光に分け、
    前記下側分光要素は入射光を第3波長域の光と第4波長域の光に分け、
    前記第1波長域の光と前記第2波長域の光とは補色関係にあり、前記第3波長域の光と前記第4波長域の光とが補色関係にある請求項32に記載の固体撮像装置。
  34. 前記光感知セルアレイは、前記第1から第4波長域の光を受け、光電変換によって電気信号を生成し、前記光感知セルアレイから少なくとも4つの色信号が得られる請求項33に記載の固体撮像装置。
  35. 前記上側分光要素は、分光方向が180度異なる第1の分光要素と第2の分光要素を有し、
    前記下側分光要素は、分光方向が180度異なる第3の分光要素と第4の分光要素を有し、
    前記光感知セルアレイは、4つの光感知セルから構成された基本ユニットを有し、
    前記4つの光感知セルは、それぞれ、前記第1から第4波長域の何れかの光を受け、光電変換によって信号を出力する、請求項34に記載の固体撮像装置。
  36. 前記光感知セルアレイは、前記第1の分光要素または前記第2の分光要素によって分光した光、または前記第1の分光要素および前記第2の分光要素のどちらも透過していない光を受光し光電変換する光感知セル群も含む請求項33に記載の固体撮像装置。
  37. 前記上側分光要素は、赤外および青を含む第1波長域の光と赤および緑を含む第2波長域の光に分光させ、
    前記下側分光要素は、赤外および赤を含む第3波長域の光と緑および青を含む第4波長域の光に分光させる請求項33に記載の固体撮像装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150128407A (ko) * 2014-05-09 2015-11-18 삼성전자주식회사 색분리 소자 및 상기 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서
US9525006B2 (en) 2014-06-13 2016-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Stacked type image sensor including color separation element and image pickup apparatus including the stacked type image sensor
US9748305B2 (en) 2014-08-28 2017-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor having improved light utilization efficiency
US9837457B2 (en) 2014-07-25 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US10229946B2 (en) 2015-10-06 2019-03-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor including color separation element
US10310279B2 (en) 2015-09-30 2019-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Color splitter structure, method of manufacturing the same, image sensor including color splitter structure, and optical apparatus including image sensor
WO2023013085A1 (ja) * 2021-08-06 2023-02-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110164156A1 (en) * 2009-07-24 2011-07-07 Masao Hiramoto Image pickup device and solid-state image pickup element
US8792027B2 (en) 2010-01-06 2014-07-29 Panasonic Corporation Solid-state image pickup device, imaging device, and dispersing element
CA2793877A1 (en) * 2010-03-22 2011-09-29 Esoterix Genetic Laboratories, Llc Mutations associated with cystic fibrosis
JP2011221253A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Sony Corp 撮像装置、固体撮像素子、撮像方法およびプログラム
JP5506517B2 (ja) * 2010-04-12 2014-05-28 キヤノン株式会社 固体撮像素子
JP5227368B2 (ja) * 2010-06-02 2013-07-03 パナソニック株式会社 3次元撮像装置
JP5237998B2 (ja) 2010-07-12 2013-07-17 パナソニック株式会社 固体撮像素子、撮像装置および信号処理方法
JP5503458B2 (ja) * 2010-08-24 2014-05-28 パナソニック株式会社 固体撮像素子および撮像装置
JP5503459B2 (ja) * 2010-08-24 2014-05-28 パナソニック株式会社 固体撮像素子および撮像装置
CN103140925B (zh) * 2010-09-29 2016-02-10 富士胶片株式会社 固态图像拾取元件和图像拾取设备
JP5538199B2 (ja) * 2010-12-09 2014-07-02 三星テクウィン株式会社 イメージセンサ用係数算出装置、及びイメージセンサ用係数算出方法
JP5852006B2 (ja) * 2011-06-16 2016-02-03 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブアメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America 固体撮像素子、撮像装置および信号処理方法
CN103098480B (zh) * 2011-08-25 2018-08-28 松下电器(美国)知识产权公司 图像处理装置及方法、三维摄像装置
CN102510447B (zh) * 2011-09-28 2016-08-10 上海华虹宏力半导体制造有限公司 图像传感器
JP5975229B2 (ja) * 2011-10-24 2016-08-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 カラー撮像装置
WO2013065226A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 パナソニック株式会社 固体撮像素子、撮像装置および信号処理方法
WO2013094178A1 (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 パナソニック株式会社 撮像装置
US9071722B2 (en) 2011-12-26 2015-06-30 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Solid-state imaging element, imaging device, and signal processing method
US9064451B2 (en) * 2012-02-01 2015-06-23 Apple Inc. Organic light emitting diode display having photodiodes
JP6039567B2 (ja) * 2012-05-02 2016-12-07 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America 固体撮像装置
CN103503143B (zh) * 2012-05-02 2016-12-28 松下电器(美国)知识产权公司 固体摄像元件以及摄像装置
DE102012221356A1 (de) * 2012-06-20 2013-12-24 Robert Bosch Gmbh Sensor und Verfahren zur Erfassung von Licht und Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung einer Farbinformation
WO2014034149A1 (ja) * 2012-09-03 2014-03-06 パナソニック株式会社 固体撮像素子および撮像装置
WO2014033976A1 (ja) * 2012-09-03 2014-03-06 パナソニック株式会社 固体撮像素子、撮像装置および信号処理方法
WO2014061173A1 (ja) * 2012-10-18 2014-04-24 パナソニック株式会社 固体撮像素子
JP6083538B2 (ja) 2012-11-30 2017-02-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 集光装置、固体撮像素子および撮像装置
CN105634574B (zh) * 2013-06-08 2019-01-25 华为技术有限公司 传输导频信号的方法、基站和用户设备
JP6368993B2 (ja) * 2013-07-24 2018-08-08 株式会社ニコン 撮像装置
KR102299714B1 (ko) 2014-08-18 2021-09-08 삼성전자주식회사 컬러 필터 격리층을 구비하는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서의 제조 방법
KR102323204B1 (ko) 2014-08-22 2021-11-08 삼성전자주식회사 선명한 색 구현이 가능한 이미지 센서 및 그 제조방법
KR102340346B1 (ko) 2014-08-26 2021-12-16 삼성전자주식회사 칼라 필터 어레이 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 이미지 센서
KR102307458B1 (ko) 2014-10-20 2021-09-30 삼성전자주식회사 색분리 소자 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 이미지 센서
WO2016071800A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器
JP2016102733A (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 株式会社東芝 レンズ及び撮影装置
CN105988215B (zh) * 2015-02-15 2020-03-06 宁波舜宇光电信息有限公司 一种多光谱模组成像系统及其制造方法和应用
KR102501643B1 (ko) * 2015-09-24 2023-02-20 삼성전자주식회사 고굴절률 광학 기능층을 포함하는 광학 장치 및 상기 광학 장치의 제조 방법
KR20180065698A (ko) 2016-12-08 2018-06-18 삼성전자주식회사 색분리 구조체를 포함하는 이미지 센서
CN107613182A (zh) * 2017-10-27 2018-01-19 北京小米移动软件有限公司 摄像头感光组件、摄像头和摄像终端
KR102392711B1 (ko) * 2017-12-21 2022-04-29 한국전자통신연구원 컬러 카메라 및 그의 컬러 영상 획득 방법
JP7265195B2 (ja) * 2018-04-17 2023-04-26 日本電信電話株式会社 カラー撮像素子および撮像装置
JP6707105B2 (ja) 2018-04-17 2020-06-10 日本電信電話株式会社 カラー撮像素子および撮像装置
EP3955300A1 (en) * 2020-08-11 2022-02-16 Infineon Technologies Dresden GmbH & Co . KG Device for an image sensor, image sensor for an optical camera and optical camera
CN114447006A (zh) 2020-10-30 2022-05-06 三星电子株式会社 包括分色透镜阵列的图像传感器和包括图像传感器的电子设备
JP2022082038A (ja) * 2020-11-20 2022-06-01 キヤノン株式会社 識別装置
US20220417474A1 (en) * 2021-06-28 2022-12-29 Qualcomm Incorporated Macroscopic refracting lens image sensor
EP4131947B1 (en) * 2021-08-02 2024-04-17 Imec VZW An imaging system and a method for acquisition of multi-spectral images
CN113840065A (zh) * 2021-08-26 2021-12-24 深圳市锐尔觅移动通信有限公司 摄像模组以及移动终端
CN114068598A (zh) * 2021-09-29 2022-02-18 华为技术有限公司 图像传感器、摄像设备及显示装置
CN116528069A (zh) * 2022-01-21 2023-08-01 华为技术有限公司 图像传感器和电子设备
WO2023195286A1 (ja) * 2022-04-04 2023-10-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出素子および電子機器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11313334A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像装置
JP2000151933A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Nec Corp 撮像素子及びその製造方法
JP2005260067A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びカメラ
JP2007109801A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 固体撮像装置とその製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5990467A (ja) 1982-11-15 1984-05-24 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像素子
JPS60204170A (ja) * 1984-03-29 1985-10-15 Toshiba Corp 画像読取り装置
US6122009A (en) * 1995-05-31 2000-09-19 Sony Corporation Image pickup apparatus fabrication method thereof image pickup adaptor apparatus signal processing apparatus signal processing method thereof information processing apparatus and information processing method
JP2001309395A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
TW475334B (en) * 2000-07-14 2002-02-01 Light Opto Electronics Co Ltd High light-sensing efficiency image sensor apparatus and method of making the same
JP4652634B2 (ja) * 2001-08-31 2011-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置
US6738171B1 (en) * 2001-11-21 2004-05-18 Micron Technology, Inc. Color filter array and microlens array having holographic optical elements
JP4027115B2 (ja) 2002-02-21 2007-12-26 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP4027116B2 (ja) 2002-02-21 2007-12-26 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
US7250973B2 (en) * 2002-02-21 2007-07-31 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus for reflecting light at an area between successive refractive areas
JP3742775B2 (ja) * 2002-02-21 2006-02-08 富士フイルムマイクロデバイス株式会社 固体撮像素子
EP1341235A3 (en) * 2002-02-28 2006-05-10 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
JP4311988B2 (ja) 2003-06-12 2009-08-12 アキュートロジック株式会社 固体撮像素子用カラーフィルタおよびこれを用いたカラー撮像装置
JP2005065064A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Olympus Corp 電子撮像装置
US7955764B2 (en) * 2006-04-07 2011-06-07 Micron Technology, Inc. Methods to make sidewall light shields for color filter array
US8101903B2 (en) * 2007-01-23 2012-01-24 Micron Technology, Inc. Method, apparatus and system providing holographic layer as micro-lens and color filter array in an imager
JP2008202159A (ja) 2007-02-19 2008-09-04 Bando Chem Ind Ltd 金属コロイドで被覆された繊維およびその製造方法
US8076745B2 (en) 2007-08-06 2011-12-13 Panasonic Corporation Imaging photodetection device
JP5055643B2 (ja) * 2008-07-28 2012-10-24 株式会社リコー 撮像素子および画像撮像装置
JP4455677B2 (ja) 2008-08-05 2010-04-21 パナソニック株式会社 撮像用光検出装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11313334A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像装置
JP2000151933A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Nec Corp 撮像素子及びその製造方法
JP2005260067A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びカメラ
JP2007109801A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 固体撮像装置とその製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150128407A (ko) * 2014-05-09 2015-11-18 삼성전자주식회사 색분리 소자 및 상기 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서
US10725310B2 (en) 2014-05-09 2020-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Color separation devices and image sensors including the same
KR102159166B1 (ko) * 2014-05-09 2020-09-23 삼성전자주식회사 색분리 소자 및 상기 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서
US10969601B2 (en) 2014-05-09 2021-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Color separation devices and image sensors including the same
US9525006B2 (en) 2014-06-13 2016-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Stacked type image sensor including color separation element and image pickup apparatus including the stacked type image sensor
US9837457B2 (en) 2014-07-25 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US10418400B2 (en) 2014-07-25 2019-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US9748305B2 (en) 2014-08-28 2017-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor having improved light utilization efficiency
US10310279B2 (en) 2015-09-30 2019-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Color splitter structure, method of manufacturing the same, image sensor including color splitter structure, and optical apparatus including image sensor
US10229946B2 (en) 2015-10-06 2019-03-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor including color separation element
WO2023013085A1 (ja) * 2021-08-06 2023-02-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子

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