JP5503459B2 - 固体撮像素子および撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 97
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 258
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 37
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14629—Reflectors
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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Description
(式1) S2a=Ws−C1s=C2s+C3s
(式2) S2b=Ws+C1s=2C1s+C2s+C3s
(式3) S2b−S2a=2C1
(式4) S2a=Ws−C1s=C2s+C3s
(式5) S2b=Ws+C1s−C2s=2C1s+C3s
(式6) S2c=Ws+C2s=C1s+2C2s+C3s
(式7) S2a=C3s
(式8) S2b=Ws+C1s=2C1s+C2s+C3s
(式9) S2c=Ws+C2s=C1s+2C2s+C3s
図6は、本発明の第1の実施形態による撮像装置の全体構成を示すブロック図である。本実施形態の撮像装置は、デジタル式の電子カメラであり、撮像部500と、撮像部500から送出される信号に基づいて画像を示す信号(画像信号)を生成する信号処理部400とを備えている。なお、撮像装置は静止画のみを生成してもよいし、動画を生成する機能を備えていてもよい。
(式10)S2a=2Rs+Gs+Bs
(式11)S2b=Gs+Bs
(式12)S2c=Rs+Gs
(式13)S2d=Rs+Gs+2Bs
次に、図11A〜11Cを参照しながら、本発明の第2の実施形態を説明する。本実施形態の撮像装置は、実施形態1の撮像装置と比較して、撮像素子10の構造のみが異なっており、その他の構成要素は同一である。以下、実施形態1の撮像装置との相違点を中心に説明し、重複する点は記載を省略する。
(式14)S2a=Rs+Gs
(式15)S2b=Rs+Gs+2Bs
(式16)S2c=2Rs+Gs+Bs
(式17)S2d=Gs+Bs
次に、図12A〜12Cを参照しながら、本発明の第3の実施形態を説明する。本実施形態の撮像装置は、実施形態1の撮像装置と比較して、撮像素子10の構造のみが異なっており、その他の構成要素は同一である。以下、実施形態1の撮像装置との相違点を中心に説明し、重複する点は記載を省略する。
(式18)S2a=2Rs+Gs+2Bs
(式19)S2b=Gs
(式20)S2c=2Rs+Gs
(式21)S2d=Gs+2Bs
2、2a、2b、2c、2d、2a´、2b´ 撮像素子の光感知セル
3a、3b、3c、3d、3a´、3aa、3bb 色フィルタ
4、4a、4b マイクロレンズ
5 撮像素子の配線層
6 透明層
6a 透明層と外部層との界面
7 半導体基板
8 接着層
9 固定基板
10 撮像素子
10a 撮像素子の撮像面
11 光学フィルタ
12 光学レンズ
13 信号発生及び画素信号受信部
14 素子駆動部
15 画像信号生成部
16 画像信号出力部
17 赤(R)以外を反射する多層膜フィルタ
18 緑(G)のみを反射する多層膜フィルタ
19 青(B)のみを反射する多層膜フィルタ
20 遮光部
21 透光性の樹脂
22 G光透過の多層膜フィルタ
23 R光透過の多層膜フィルタ
24 G光透過の有機色素フィルタ
25 R光透過の有機色素フィルタ
26 マイクロレンズ
27 金属層
30 メモリ
40 単位ブロック
100 分光要素アレイ
200 光感知セルアレイ
300 色フィルタアレイ
400 信号処理部
500 撮像部
Claims (5)
- 各々が第1の光感知セルおよび第2の光感知セルを含む複数の単位ブロックが撮像面上に2次元状に配列された光感知セルアレイと、
前記光感知セルアレイに対向して配置され、複数の分光要素を含む分光要素アレイと、
前記光感知セルアレイおよび前記分光要素アレイの間に配置され、複数の色フィルタを含む色フィルタアレイと、
を備え、
前記分光要素アレイおよび前記色フィルタアレイが存在しないと仮定した場合に各光感知セルが受ける光を各光感知セルのセル入射光とし、前記第1の光感知セルのセル入射光が第1波長域の光、第2波長域の光、および第3波長域の光を含むとき、
前記分光要素アレイは、前記第1の光感知セルに対向して配置された第1の分光要素であって、前記第1の光感知セルのセル入射光に含まれる前記第1波長域の光の少なくとも一部を前記第2の光感知セルに入射させる第1の分光要素を含み、前記第1の光感知セルおよび前記第2の光感知セルの少なくとも一方に、前記第1波長域の光、前記第2波長域の光、および前記第3波長域の光の少なくとも2つの波長域の光を入射させるように構成され、
前記色フィルタアレイは、前記第1の光感知セルおよび前記第1の分光要素の間に配置された第1の色フィルタであって、前記第1波長域の光を吸収または反射する第1の色フィルタを含み、
前記分光要素アレイは、前記第2の光感知セルに対向して配置された第2の分光要素をさらに含み、
前記第1の分光要素は、前記第1波長域の光を前記第2の光感知セルに入射させ、前記第2波長域の光を隣接単位ブロックに含まれる第2の光感知セルに入射させ、前記第3波長域の光を前記第1の光感知セルに入射させ、
前記第2の分光要素は、前記第2の光感知セルのセル入射光に含まれる前記第2波長域の光の一部を前記第1の光感知セルに入射させ、前記第2の光感知セルのセル入射光に含まれる前記第2波長域の光の他の一部を他の隣接単位ブロックに含まれる第1の光感知セルに入射させ、前記第1および第3波長域の光を前記第2の光感知セルに入射させる、
固体撮像素子。 - 各単位ブロックは、第3の光感知セルと、第4の光感知セルとを含み、
前記分光要素アレイは、
前記第3の光感知セルに対向して配置された第3の分光要素であって、前記第3の光感知セルのセル入射光に含まれる前記第1および第2波長域の一方の波長域の光を前記第4の光感知セルに入射させ、前記第3の光感知セルのセル入射光に含まれる前記第1および第2波長域の他方の波長域の光を前記他の隣接単位ブロックに含まれる第4の光感知セルに入射させ、前記第3波長域の光を前記第3の光感知セルに入射させる第3の分光要素と、
前記第4の光感知セルに対向して配置された第4の分光要素であって、前記第4の光感知セルのセル入射光に含まれる前記第1波長域の光の一部を前記第3の光感知セルに入射させ、前記第4の光感知セルのセル入射光に含まれる前記第1波長域の光の他の一部を前記隣接単位ブロックに含まれる第3の光感知セルに入射させ、前記第2および第3波長域の光を前記第4の光感知セルに入射させる第4の分光要素と、
を含み、
前記色フィルタアレイは、前記第3の光感知セルおよび前記第3の分光要素の間に配置された第2の色フィルタであって、前記第2波長域の光を吸収または反射する第2の色フィルタを含んでいる、
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記第1波長域は赤光および青光の一方の波長域に相当し、前記第2波長域は赤光および青光の他方の波長域に相当し、前記第3波長域は緑光の波長域に相当する、請求項1または2に記載の固体撮像素子。
- 前記分光要素アレイに含まれる各分光要素は、透光性部材を有し、前記透光性部材と前記透光性部材よりも屈折率の低い他の透光性部材との屈折率の差を利用して分光する、請求項1から3のいずれかに記載の固体撮像素子。
- 請求項1から4のいずれかに記載の固体撮像素子と、
前記固体撮像素子に像を形成する光学系と、
前記固体撮像素子から出力される信号を処理して色情報を生成する信号処理部と、
を備える撮像装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010187251A JP5503459B2 (ja) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | 固体撮像素子および撮像装置 |
PCT/JP2011/002381 WO2012026050A1 (ja) | 2010-08-24 | 2011-04-22 | 固体撮像素子および撮像装置 |
CN201180002953.6A CN102714738B (zh) | 2010-08-24 | 2011-04-22 | 固体摄像元件和摄像装置 |
US13/502,408 US8767114B2 (en) | 2010-08-24 | 2011-04-22 | Solid-state imaging element and imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010187251A JP5503459B2 (ja) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | 固体撮像素子および撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012049620A JP2012049620A (ja) | 2012-03-08 |
JP5503459B2 true JP5503459B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=45723075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010187251A Expired - Fee Related JP5503459B2 (ja) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | 固体撮像素子および撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8767114B2 (ja) |
JP (1) | JP5503459B2 (ja) |
CN (1) | CN102714738B (ja) |
WO (1) | WO2012026050A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9099369B2 (en) | 2012-05-02 | 2015-08-04 | Panasonic Intellectual Property Corporation Of America | Solid-state image sensor |
CN103907189B (zh) * | 2012-09-03 | 2017-03-15 | 松下电器(美国)知识产权公司 | 固体摄像元件、摄像装置和信号处理方法 |
WO2014083836A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | パナソニック株式会社 | 集光装置、固体撮像素子および撮像装置 |
JP6271900B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-01-31 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子およびそれを用いた撮像装置 |
KR102189675B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2020-12-11 | 삼성전자주식회사 | 광 이용 효율이 향상된 이미지 센서 |
KR102159166B1 (ko) | 2014-05-09 | 2020-09-23 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자 및 상기 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서 |
KR102261855B1 (ko) | 2014-06-13 | 2021-06-07 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자를 포함하는 적층형 이미지 센서 및 상기 이미지 센서를 포함하는 촬상 장치 |
KR102276434B1 (ko) * | 2014-07-03 | 2021-07-09 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서를 포함하는 촬상 장치 |
KR102299714B1 (ko) | 2014-08-18 | 2021-09-08 | 삼성전자주식회사 | 컬러 필터 격리층을 구비하는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서의 제조 방법 |
KR102323204B1 (ko) * | 2014-08-22 | 2021-11-08 | 삼성전자주식회사 | 선명한 색 구현이 가능한 이미지 센서 및 그 제조방법 |
KR102340346B1 (ko) | 2014-08-26 | 2021-12-16 | 삼성전자주식회사 | 칼라 필터 어레이 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
KR102307458B1 (ko) | 2014-10-20 | 2021-09-30 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
KR102338897B1 (ko) * | 2014-10-22 | 2021-12-13 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자를 포함하는 적층형 이미지 센서 및 상기 이미지 센서를 포함하는 촬상 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5990467A (ja) | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
JP2000151933A (ja) | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Nec Corp | 撮像素子及びその製造方法 |
JP2001309395A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP4652634B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-03-16 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
US7405759B2 (en) * | 2001-09-28 | 2008-07-29 | Mosaic Imaging, Inc. | Imaging with spectrally dispersive element for aliasing reducing |
EP1341235A3 (en) * | 2002-02-28 | 2006-05-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
US20070097252A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Silverstein D A | Imaging methods, cameras, projectors, and articles of manufacture |
JP4836625B2 (ja) | 2006-03-24 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子 |
CN101779288B (zh) * | 2008-06-18 | 2012-05-23 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像装置 |
JP5055643B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2012-10-24 | 株式会社リコー | 撮像素子および画像撮像装置 |
JP5113249B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2013-01-09 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
JP5331107B2 (ja) * | 2008-12-19 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
US8330840B2 (en) * | 2009-08-06 | 2012-12-11 | Aptina Imaging Corporation | Image sensor with multilayer interference filters |
-
2010
- 2010-08-24 JP JP2010187251A patent/JP5503459B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-04-22 WO PCT/JP2011/002381 patent/WO2012026050A1/ja active Application Filing
- 2011-04-22 US US13/502,408 patent/US8767114B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-22 CN CN201180002953.6A patent/CN102714738B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120212656A1 (en) | 2012-08-23 |
US8767114B2 (en) | 2014-07-01 |
CN102714738A (zh) | 2012-10-03 |
CN102714738B (zh) | 2015-07-01 |
JP2012049620A (ja) | 2012-03-08 |
WO2012026050A1 (ja) | 2012-03-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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