JP5323917B2 - リソグラフィ装置、及び取り外し可能部材 - Google Patents
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Description
− 放射ビームB(例えばUV放射またはEUV放射)を調整するよう構成されている照明系(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するよう構成され、いくつかのパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするよう構成されている第1の位置決め装置PMに接続されている支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジストを塗布されたウェーハ)Wを保持するよう構成され、いくつかのパラメータに従って基板を正確に位置決めするよう構成されている第2の位置決め装置PWに接続されている基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAにより放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの(例えば1つまたは複数のダイからなる)目標部分Cに投影するよう構成されている投影系(例えば屈折投影レンズ系)PSと、を備える。
1.ステップモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンの全体が1回の照射(すなわち単一静的露光)で目標部分Cに投影される間、支持構造MT及び基板テーブルWTは実質的に静止状態とされる。そして基板テーブルWTがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なる目標部分Cが露光される。ステップモードでは露光フィールドの最大サイズが単一静的露光で転写される目標部分Cのサイズを制限することになる。
2.スキャンモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間(すなわち単一動的露光の間)、支持構造MT及び基板テーブルWTは同期して走査される。支持構造MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影系PSの拡大(縮小)特性及び像反転特性により定められる。スキャンモードでは露光フィールドの最大サイズが単一動的露光での目標部分の(非走査方向の)幅を制限し、走査移動距離が目標部分の(走査方向の)長さを決定する。
3.別のモードにおいては、支持構造MTがプログラム可能パターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、基板テーブルWTが移動または走査される。このモードではパルス放射源が通常用いられ、プログラム可能パターニングデバイスは、基板テーブルWTの毎回の移動後、または走査中の連続する放射パルス間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のプログラマブルミラーアレイ等のプログラム可能パターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
Claims (5)
- パターニングデバイスから基板にパターンを転写するためのリソグラフィ装置であって、
熱的に調整されるべき第2の物体への又は当該物体からの熱伝導のための表面を有する第1の物体であって、当該表面が前記第2の物体の表面から離れて配置されている部分を有する第1の物体と、
前記第2の物体への又は当該物体からの熱移動を改善するための部材であって、前記第1の物体の前記部分に取り外し可能に搭載される部材と、を備え、
前記部材は平面的であり、
前記部材は少なくとも200Wm −1 K −1 の熱伝導率を有し、及び/または、前記第2の物体はレンズまたはテーブルであり、及び/または、前記第2の物体は基板またはマスクであり、及び/または、前記部材はバールプレートに搭載され、
前記部材は静電バールプレートに搭載されており、及び/または、前記部材は負圧バールプレートに搭載されており、及び/または、前記部材は、前記バールプレートのバールが貫通して突き出す貫通孔を複数備え、
前記部材と前記第2の物体との間に隙間を備え、
前記第1の物体と前記部材との間に発泡基板をさらに備え、
前記発泡はオープンセルフォームまたはクローズドセルフォームであり、及び/または、前記発泡は8000MPaより小さいヤング率を有し、
前記部材は、使用時に、前記第2の物体に接触して押し込まれる、リソグラフィ装置。 - 前記部材の弾力性と前記部材にごく接近させられた前記第2の物体とに因って前記部材を圧縮することで、前記部材が前記第2の物体に接触して押し込まれる、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記部材はヒータ及び/又は温度センサを備え、及び/または、前記部材はカーボンナノチューブを備え、及び/または、前記部材は複数の局所化されたヒータを備え、及び/または、前記部材は複数の局所化された温度センサを備え、及び/または、前記部材は、前記第2の物体を向く表面に、または、前記第2の物体と反対を向く表面に、またはそれら両方に、絶縁層を有する、請求項1または2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記部材の導電路をヒータとして及び温度センサとして交互に動作させるドライバをさらに備え、及び/または、前記カーボンナノチューブの軸は前記第2の物体の表面に実質的に垂直である、請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記カーボンナノチューブの上に、前記部材の外表面を閉じて滑らかにするためのコーティングをさらに備え、及び/または、平面視にて前記カーボンナノチューブは変化する密度を有する、請求項3または4に記載のリソグラフィ装置。
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US11473978B2 (en) * | 2019-05-28 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Enhanced substrate temperature measurement apparatus, system and method |
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US7304715B2 (en) * | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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US8760621B2 (en) | 2007-03-12 | 2014-06-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
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