JP5318331B2 - 易引き裂き性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、引き裂き易い樹脂フィルムに関するものである。さらに詳しくは、食品包装材、医薬品包装材、雑貨包装材、粘着テープ類等に好適な引き裂き易いフィルムであり、手で容易に引き裂け、引き裂いた部分から直線状に引き裂くことができるフィルムに関するものである。

食品、医薬品、雑貨の包装に各種樹脂フィルムが使用されている。樹脂フィルムから作られている包装材料は、使用する場合に容易に開封する目的で、従来からセロファンが多く用いられてきた。セロファンとポリエチレンをラミした積層フィルムを、セロファンを袋の外側に、ポリエチレンフィルムを袋の内側になるように位置させて、２枚の積層フィルムをヒートシールして包装用袋としており、他のフィルムを表面素材として使用した袋に比べて端部からカットでき、易開封の袋として使用されている。
しかしながら、その袋の開封性は不十分であり、開封した方向とは別方向にカット面がずれることがしばしばあり、内容物がこぼれて取り出しにくい。また、セロファンはもともとセルロースから作られているため、水分を多く吸収し、水分を吸収することによって積層フィルムが大きくカールしてしまい、その積層フィルムを製袋する場合にロスが多かった。また、内容物を入れた袋でも、水分を吸収することによって内容物が湿ってしまい、例えば粉薬等を入れた袋においては、ひどい場合粉薬まで湿ってしまって、開封後に取り出しづらく、薬の変質の危険性もあった。

更には、セロファンはその吸湿度によって、フィルムの剛性や耐衝撃性が異なり、製袋時やラミネートの加工時にロスを生じたり、袋状になった後でも、吸湿度が低い場合は衝撃によって破れ易かったり、折った部分でピンホールが発生していた。これらの問題は、内容物が外にこぼれ、特に医薬品の場合には内容物の変質にもつながっていた。また、セロファンはその引き裂き性や腰の良さを利用し、粘着テープやヒートシールしない個包装（例えばガムや飴等の折りたたまれただけの包装）にも利用されていたが、上記の理由により引き裂き性は不十分であり、特にその吸湿によるフィルムの性能変化によって、さまざまなトラブルが発生し、不良率の増加につながっていた。

セロファンの代わりにポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等のフィルムを使用する試みも実施されたが、これらのフィルムでは、もともとのフィルムの剛性が低いこと等から、袋とした場合に必ずしも容易に開封できるものとはならなかった。この為に袋に切り欠き部やノッチをいれたりしていたが、袋のどこからでも容易に開封できるものでは無く、加工段階で内容物に傷をつける恐れがあった。
セロファンの持つカット性や腰の良さを改良するために、易カット性のフィルムの発明もなされている。例えばポリエステフィルムの改良品（特許文献1〜３）、その他の樹脂フィルム（特許文献４）、これらの組み合わせによる改良積層フィルムの発明（特許文献５）等がなされている。また、易カット性を持った粘着テープの発明（特許文献６、７）もなされている。

しかしながら、これらの発明も引き裂き性が不十分であり、引き裂きの伝播性が悪く、易カット分野のフィルム材料としては、セロファンがその特性上の悪さを持っているにもかかわらず使用されてきた。
セロファンの代わりに代替素材として、フィルムの腰がセロファンと同程度のポリスチレン系樹脂フィルムでも発明がなされている（特許文献８）。この発明では、一般のポリスチレン樹脂を使用した２軸延伸ポリスチレンフィルムと、ヒートシール性のあるポリオレフィンフィルムとの積層により積層フィルムを作り、２枚の積層フィルムをヒートシールして易開封の袋とした技術の開示がある。

しかしながら、やはり引き裂き性は不十分であり、これらの積層フィルムを使用した場合、使用する樹脂のポリスチレンと一般のポリオレフィンとの間に融点差が少なく、ヒートシールがしにくいという問題点があった。即ち、上述したセロファンとポリエチレンからなる積層フィルムは、医薬品包装用袋として一般的に普及しているが、これらを製袋する機械は、基本的に溶融しないセロファンを念頭に設計された機械である為、ヒートシール温度が合わず、ヒートシールしてもヒートシールした部分が収縮して良好な袋にならず、袋にできたものでもポリスチレンの樹脂の溶融により、フィルムを作る樹脂が固化し、易開封できない袋になっていた。袋を得るためにヒートシール温度を下げて製袋すると、製袋速度が遅くなり効率が低下した。この為せっかくの発明も、実際にこれらの目的で使用されるには至っていない。

また、高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を用いたポリスチレン系樹脂組成物を使用することにより、積層フィルムのポリスチレンフィルムとポリオレフィンフィルムの樹脂の融点差を大きくしてヒートシールすることができ、効率的に袋を作る発明もなされている（特許文献９、１０）。
しかしながら、シンジオタクチック構造を有するポリスチレンは、結晶性があるため、積層フィルムとするためのポリオレフィンとのラミをする場合や、得られた積層フィルムを製袋する場合に、各々の工程で熱がフィルムに伝わり、フィルムが不透明化したり、部分的に白化し、袋が得られても実用化できなかった。

さらに、シンジオタクチック構造を有するポリスチレンを透明なフィルムとするときにも、専用の設備が必要となり、かつ工程上の管理が難しく均一な透明フィルムを得ることが難しく、せっかく得られたフィルムも高コストな物になっていた。また、これらのフィルムの引き裂き性や引き裂きの伝播性は使用上不十分であった。この為、やはりこれを普及するまでには至っていない。
フィルムを引き裂いた際の直進性に優れる易引き裂き性の包装材料としては、引き裂き性の高いフィルムを中間層にラミネートしものがある。しかしながら、これらのフィルムは中間層を設けなければならず、コスト的に問題があり用途が限定されていた。（特許文献１１）

特公昭５６−５０６９２号公報 特開昭５１−１２４１６３号公報 特開２００２−５３６７５号公報 特開２０００−２０２９５６号公報 特開２００２−２６４２３７号公報 特公昭５５−８５５１号公報 特公昭５５−２０５１４号公報 特開昭６３−７９号公報 特開平５−３３８０８９号公報 特開２００４−２１７８１０号公報 特開平１０−１６６５２９号公報

本発明は、引き裂き性の良好なフィルムを提供することを目的とする。さらに詳しくは、手で容易に引き裂くことができ、かつ直線的に引き裂くことができるフィルムの提供を目的とする。

本発明者等は、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は下記の通りである。
１．スチレン−メタクリル酸共重合樹脂からなる非晶性ポリスチレン系共重合樹脂を含む、ビカット軟化温度が１１８〜１５５℃の２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムであり、ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４で示されるフィルムの加熱収縮応力が、流れ（ＭＤ）方向及びそれに垂直な（ＴＤ）方向に３００〜６０００ＫＰａ、ＪＩＳ Ｐ−８１１６で示される引き裂き強度が、ＭＤ及びＴＤ方向に５〜５０ｍＮであることを特徴とするフィルム。
２．ＭＤ方向及び／又はＴＤ方向の引き裂き直進値が１０ｍｍ以下であることを特徴とする１．に記載のフィルム。
３．スチレン−メタクリル酸共重合樹脂のメタクリル酸成分の共重合比率が３〜３０重量％であることを特徴とする１．に記載のフィルム。
４．２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムが、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−共役ジエン系共重合物、及びスチレン−脂肪族カルボン酸系共重合物から選ばれる少なくとも一種の共重合エラストマーを、０.５ｗｔ％〜３５.０ｗｔ％含むことを特徴とする１．に記載のフィルム。
５．２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの、ＭＤに対するＴＤの引き裂き強度の比が０.８〜１.２であることを特徴とする１．に記載のフィルム。
６．２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムは、ＡＳＴＭ−Ｄ１００３で測定されるＨＡＺＥが５０％以下であることを特徴とする１．に記載のフィルム。

本発明は、引き裂き性の良好なフィルムを提供できる。さらに詳しくは、手で容易に引き裂くことができ、かつ直線的に引き裂くことができるフィルムを提供できる。

本発明について、特に好ましい態様を中心に、以下詳細に説明する。
本発明で用いる２軸延伸ポリスチレンフィルムは、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂からなる。フィルムの耐熱性の観点から、２軸延伸ポリスチレンフィルム中の、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂の重量割合は、６５ｗｔ％以上が好ましく、７０ｗｔ％以上がより好ましい。
本発明で使用する、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂からなる２軸延伸ポリスチレンフィルムのビカッット軟化温度は１１０〜１５５℃であり、好ましくは１１３〜１４７℃、より好ましくは１２０〜１４０℃である。

フィルムのビカット軟化温度は、ＡＳＴＭ−Ｄ−１５２５に準じて測定される。ビカット軟化温度が１１０℃より高いと、フィルムの剛性が適度に高くなり、引き裂き直進性、及び引き裂き性（フィルムにノッチを入れないでも、手で容易に引き裂くことができる引き裂き性）が特に良好となる。また、このフィルムを用い、包装用の袋を作る際は、一般にヒートシール層となるポリエチレンフィルムとのポリラミ加工を行うが、その加工の際に、ポリスチレンフィルムに熱収縮が起こりにくく、袋等を加工するヒートシールの際には、ヒートシールされた部分にも熱収縮が起こりにくく、袋の形状のゆがみや、ヒートシール部分にピンホールが起きない。
フィルムのビカット軟化温度が１５５℃より低い場合、適度なフィルムの強靭性が得られ、フィルムに衝撃が加わったときに簡単に破れず、ピンホールが起きない。また、フィルムに十分な引き裂き直進性、引き裂き性を付与できる。
用いるフィルムのビカット軟化温度によって、当該袋の引き裂き直進性や、引き裂き性が左右されるため、重要な要件である。
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂は、スチレン共重合樹脂単独でもよく、スチレン共重合樹脂に、後述するような各種樹脂や添加剤を加えてもよい。

スチレン共重合樹脂とは、スチレンモノマーと任意のモノマーを共重合したものである。任意のモノマーとしては、ο−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、ジフェニルエチレン等のスチレン系誘導体、ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等のアルキル置換メタクリレート化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等のアルキル置換アクリレート化合物、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸、Ｎ−置換無水マレイミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、クロロスチレン、ブロモスチレン等のビニルモノマー等が挙げられ、これらの単量体を単独または２種以上混合して用いることができる。本発明では、これらのスチレン系共重合樹脂を単独または２種類以上混合してもよい。

耐熱性を与え、かつ得られたフィルムの引き裂き性をさらに良好にする為には、スチレン−アクリル酸共重合樹脂、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、及びスチレン−α−メチルスチレン共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種の共重合樹脂が好ましい。
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂におけるスチレンの重量割合は、本発明のビカット軟化温度を１１０〜１５５℃の範囲にできればよく、好ましくは５０ｗｔ％以上、より好ましくは７０ｗｔ％以上である。スチレンの重量割合は、共重合する任意のモノマーの割合や、２軸延伸ポリスチレンフィルムを作る際に加える添加物により異なる為、限定されるものではない。

非晶性ポリスチレン系共重合樹脂からなる２軸延伸ポリスチレンフィルムのビカット軟化温度を１１０〜１５５℃にする為には、例えば、好ましい共重合樹脂であるアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、α−メチルスチレンのモノマー単位含量は適宜選定すればよいが、共重合樹脂としてアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸を用いる場合には、３〜３０ｗｔ％の範囲が好ましい。また、同様に例えば、α−メチルスチレンのモノマー単位含量は、９〜５０ｗｔ％の範囲が好ましい。これらの共重合比率は、好ましい範囲内の場合、耐熱性が向上する上、所望の分子量を持つ樹脂を重合でき、フィルムを作る際に押し出し加工性が良好である。

非晶性ポリスチレン系共重合樹脂は、アタクチック構造を有することが好ましい。アタクチック構造を有する非晶性ポリスチレン系共重合樹脂に、アイソタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂をブレンドしてもよい。アイソタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂の配合割合は３０％以下であることが好ましい。配合割合が３０％以下の場合、フィルムの製膜性が良好となり、得られたフィルムの引き裂き性に優れる。また、アイソタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、結晶化速度が遅い為、フィルムを作る際や、フィルムを加工する際の熱によっても結晶化せず、フィルムの白化が起こりにくい。
本発明中で、非晶性とは、結晶化度が１０％以下であることをいう。結晶化度は、好ましくは５％以下であり、完全非晶性に近いほどよい。結晶化度は、結晶融解発熱量から一般的に算出できる示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定できる。非晶性であれば、樹脂の結晶性が低いため、フィルムを作る際に白化がなく、フィルムを加工する際に、熱による結晶化が起きず、透明性が高く、強靭性が増すことから好ましい。さらには、非晶性とすることにより、フィルムを加工する際に、再結晶化が起こらない。したがって、熱収縮性や引き裂き性が向上するため、手で容易に引き裂くことができる。

本発明では、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂の製法は限定されず、公知の製法を用いることができる。一般的なスチレン系ポリマーの重合法としては、例えば、熱や開始剤を用いたラジカル溶液重合、ラジカル懸濁重合、ラジカル乳化重合、有機金属化合物を用いたアニオン重合、遷移金属錯体による配位アニオン重合、ルイス酸を用いたカチオン重合等による方法がある。また、市販の樹脂を使用することができ、例えば、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂としては、ＰＳジャパン社製の商品名：Ｇ９００１や大日本インキ化学工業社製、リューレックス（登録商標）Ａ―１４、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂としては、ＮＯＶＡ社製、ＤＹＬＡＲＫ（登録商標）２３２、３３２等が挙げられる。しかしながら、これらの樹脂に限られるものではない。

非晶性ポリスチレン系共重合樹脂の分子量は限定されず、フィルム化する際に十分な溶融粘性が得られるものであればよい。また、得られる２軸延伸ポリスチレンフィルム中に残存するモノマー、ダイマー、トリマー等のスチレン系低分子量成分は限定されないが、フィルムを袋状物に加工した場合、内容物が医薬品や食品であることを考慮すると低い方が好ましく、１００００ｐｐｍ以下が好ましい。
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂中に、フィルムに加工する際、製膜性や耐衝撃性を与える目的で、各種樹脂を加えてもよい。各種樹脂としては、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂と相溶する樹脂であればよく、例えば、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ポリスチレン系の耐衝撃性を有するスチレン系樹脂、ポリスチレン系のエラスマー等が挙げられる。相溶性の観点から、ポリスチレン系の耐衝撃性を有するスチレン系樹脂やポリスチレン系のエラスマーが好ましい。

本発明のフィルムを作る樹脂組成物の構造上、ポリスチレン系エラストマーは樹脂組成物としてミクロ相分離することから、フィルムの引き裂き直進性や、引き裂き性を左右するため、ポリスチレン系エラストマーを使用することはより好ましい。
ポリスチレン系のエラスマーとは、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂に製膜性や耐衝撃性を与える物質で、一般的に室温でゴム弾性を有する部分を持つ物質をいい、分子中に弾性をもつゴム成分（ソフトセグメント）を持つものをいう。本発明のポリスチレン系の耐衝撃性を有するスチレン系樹脂やポリスチレン系のエラスマーのビカット軟化温度は、ポリスチレンのビカット軟化温度（１０５℃）より低く、一般的には９０℃より低い。

ポリスチレン系の耐衝撃性を有するスチレン系樹脂やポリスチレン系のエラスマーとしては、例えば、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−共役ジエン系共重合物、スチレン−脂肪族カルボン酸系共重合物等が挙げられ、ポリスチレン以外に、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水素添加ポリブタジエン、水素添加ポリイソプレン、水素添加ブタジエンラバー等のソフトセグメントを持っていてもよく、これらから選ばれる少なくとも一種のポリスチレン系エラストマーや樹脂を添加することはより好ましい。
ポリスチレン系エラストマーの添加は、フィルムを作る際に種類や量を選定すればよく、本発明の目的を達成する範囲で、当事者が適宜選択することが好ましい。フィルムを製造する際の製膜性、得られたフィルムの耐衝撃性、耐熱性、腰とのバランス、透明性への影響度から、ポリスチレン系エラストマーやポリスチレン系の耐衝撃性を有するスチレン系樹脂は、２軸延伸ポリスチレンフィルム中、０．５〜３５.０ｗｔ％添加されていることが好ましく、より好ましくは１．０〜３０.０ｗｔ％である。添加量が０．５ｗｔ％以上の場合、フィルム化する際に製膜性が安定し、得られたフィルムの耐衝撃性が向上する。添加量が３５．０ｗｔ％以下の場合、フィルムの引き裂き性、耐熱性、腰が良好であり、透明性が高い。

非晶性ポリスチレン系共重合樹脂へ、熱安定性、機械的安定性、耐候性、耐光性を上げる為に、熱安定剤、酸化防止剤、耐光剤、静電気防止剤等の安定剤を添加することも効果的である。熱安定剤、酸化防止剤、耐光剤の例としては、フェノール系、アミン系、リン系、イオウ系、ヒンダードアミン系安定剤等があり、本発明の目的と特性を損なわない範囲であれば、これらの安定剤を配合することは好ましい。
上記の安定剤以外に、無機系微粒子や有機系微粒子等の微粒子状アンチブロッキング剤、可塑剤、滑剤、着色剤、帯電防止剤等、公知の添加剤を、本発明の要件と特性を損なわない範囲で配合してもよい。

本発明の２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの引き裂き強度は、ＪＩＳ Ｐ−８１１６で示される引き裂き強度がＭＤ及びＴＤ方向に５〜５０ｍＮである。引き裂き強度が５ｍＮより小さいと、２次加工時にフィルムが破れやすくなり、最終製品での保存安定性が悪くなる。引き裂き強度が５０ｍＮ以上では、切り裂きにくくなり、手での引き裂け性が劣る。好ましくは１０〜４５ｍＮであり、更に好ましくは１５〜４０ｍＮである。特にＴＤ方向の引き裂き性は連続フィルムを加工する場合に、フィルム切れを起こさないようにするため、特に１０ｍＮ以上が好ましい。
ＭＤ、ＴＤどちらの方向から引き裂いてもよい袋やシート物を作る場合、２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの引き裂き性において、ＭＤに対するＴＤの引き裂き強度の比は、０.８〜１.２であることが好ましい。引き裂き強度の比が０．８〜１．２の範囲内では、ＭＤ、ＴＤの双方から同じように引き裂き易く、引き裂き面が直進的に引き裂くことができ、引き裂き面が垂直方向に伝播したり、曲がって裂けることがない。

引き裂き性を表す指標として、樹脂分子の配向を複屈折率を用いて表す方法が知られており（特許文献２：特開昭５１−１２４１６３号公報）、一般的に引き裂き性に異方性をもつフィルムの場合、この値で表すことが試みられている。しかしながら、ポリスチレン系樹脂の場合、延伸方向とは垂直方向に樹脂の光学的な配列がおこり、この指標で表すことは難しく、ポリスチレンの樹脂分子が持つ剛性により、ポリスチレン系樹脂フィルムの引き裂き性は良好となる。また、異方性を持たさなければ、易カットフィルムが作りにくいポリエステルフィルムやポリエチレン樹脂系フィルムとは大きく異なり、ポリスチレン系樹脂フィルムは、樹脂分子の配向に異方性を持たせなくとも、その樹脂の特性から引き裂き性が発現しやすく、特に本発明の樹脂の耐熱性範囲であれば、樹脂がより高い剛性を持つに至り、手で容易に引き裂くことができることとなる。この為、フィルムの製膜方向によらず、均等に引き裂き性を発現させることができる。また、引き裂き性も、直線状にフィルムのカット面を伝播させることができ、本発明のポリスチレン系樹脂フィルムの最大の利点である。

本発明の２軸延伸ポリスチレンフィルムの引き裂き性を発現する為に、得られたフィルムの加熱収縮応力は重要な点である（加熱収縮応力は、後述する方法により測定する）。
本発明のフィルムの加熱収縮応力は、ＭＤ及びＴＤ方向に、３００〜６０００ＫＰａであり、４００〜４０００ＫＰａが好ましい。引き裂きの直進性や引き裂き性は、樹脂の分子配向によるが、本発明ではその分子配向を定量的に表すことができる指標として、加熱収縮応力を用いる。即ち、本発明のポリスチレン系樹脂フィルムの加熱収縮応力が、３００ＫＰａ以上の場合は、樹脂のポリマーの配向が十分得られていることから、フィルムの引き裂き直進性や引き裂き性が良好であり、容易に手で引き裂くことができるフィルムが得られる。また、フィルムの衝撃強さや耐屈曲曲げ強さも良好で、外力に対して簡単に折り曲げられたり、割れたりしない為、フィルムの取り扱い性や加工性が良い。６０００ＫＰａ以下の場合は、引き裂き性が良好で、フィルムを取り扱う際や加工する際に、フィルムが破れることがない。

本発明で用いる２軸延伸ポリスチレンフィルムの熱収縮率は特に限定されないが、０〜１０％が好ましく、０〜７％がより好ましい。熱収縮率が１０％以下であれば、フィルムを加工する際に、皺等の発生がなく好ましい。
加熱収縮応力は、テンター延伸法やインフレーション延伸法等において、その延伸度や延伸温度等により制御できる。すなわち、延伸度が低ければ加熱収縮応力は小さくなり、延伸度が大きければ加熱収縮応力も大きくなる。同じ延伸度の場合でも、延伸温度が高ければ加熱収縮応力は小さくなり、延伸温度が低ければ加熱収縮応力は大きくなる。延伸温度や延伸度を制御することが、フィルムを成形する際の重要な点である。また、加熱収縮応力を制御する方法として、テンター延伸法やインフレーション延伸法等でフィルムを得た後に、熱セットすることも好ましい方法である。これらの熱セットは、定長やフリーでもよく、セット温度は適宜選定すればよい。

本発明の２軸延伸ポリスチレンフィルムの厚みは５〜６０μｍが好ましい。引き裂き性と、フィルムの腰や衝撃性のバランスから、より好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜４０μｍである。フィルムの厚みが５μｍ以上の場合、フィルムが破れにくく、更には腰が強く、加工適性や作業性が良い。フィルムの厚みが６０μｍ以下の場合、フィルムの引き裂き性が良好になり、容易に手で引き裂くことができる。
２軸延伸ポリスチレンフィルムの製造方法は限定されるものではないが、当該樹脂を溶融してＴ−ダイ等から押出し、原反を延伸ロールでＭＤ方向に延伸した後にテンターでＴＤ方向に延伸するテンター法、サーキュラーダイから押出し、インフレーション延伸する方法等が挙げられる。

本発明の重要な目的である易引き裂き性を達成させる為には、２軸延伸する必要がある。フィルムをＭＤ方向とＴＤ方向に２軸で延伸することにより、できたフィルムをＭＤ方向でも、ＴＤ方向でも任意の方向に容易に手で引き裂けるフィルムを作製することができる。即ち、本発明のポリスチレン系共重合樹脂を用い、さらにこれらの樹脂の分子の配向を制御することで、手で容易に引き裂くことができ、かつ引き裂き直進性が良好になる。樹脂の分子の配向が高いと、手で容易に引き裂くことができ、かつ、引き裂いた方向に分子の配向が起こっている為に、引き裂きの直進性が良好になる。また、用いたポリスチレン系樹脂組成物の高次構造により、フィルムに微細な弱い部分が作成され、それが起点となり、手で容易に引き裂くことができる。樹脂の配向とフィルムに微細な弱い部分が存在することにより、引き裂き部分が直線的に伝播し、フィルムをまっすぐに引き裂くことができる。好ましい製造方法は、逐次２軸延伸テンター法である。

延伸温度が低い場合は、樹脂の溶融粘度が高くなり、延伸倍率が低くても、樹脂の分子の配向が高くなる。一方、延伸温度が高い場合には、樹脂の溶融粘度は低くなり、延伸倍率が高くても、樹脂の分子の配向は低くなる。そのため、延伸温度は限定されない。本発明では２軸延伸ポリスチレンフィルムの加熱収縮応力に直接関係する、樹脂の分子の配向の制御が重要である。
同時２軸テンター延伸法では、延伸倍率は、ＭＤ方向及びＴＤ方向それぞれに１.５〜８倍が好ましく、延伸配向の付与によるフィルムの引き裂き性、延伸の均一性の観点から、特に２〜６倍の範囲がより好ましい。延伸倍率が１.５倍以上の場合は、延伸配向度が適度で、フィルムの耐衝撃性が高くなり、得られるフィルムの引き裂き性が向上する為好ましい。延伸倍率が８倍以下の場合も、配向度が適度であり、２次成形時、即ちフィルムを加工するポリラミ時や製袋加工時に、フィルムに収縮が起こらず好ましい。

逐次２軸延伸テンター法では、ＭＤ方向の延伸倍率は、１．３〜４．０倍が好ましく、ＴＤ方向は４〜８倍が好ましい。逐次２軸延伸テンター法では、初めにＭＤ方向に延伸を実施し、その後ＴＤ方向に延伸を実施するために、分子の配向バランスを取る為に延伸倍率を異なった条件で実施することが好ましい。
インフレーション延伸法では、延伸倍率は、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれに３〜１２倍が好ましく、延伸配向の付与によるフィルムの引き裂き性の高さの発現と、延伸の均一性の観点から、５〜１０倍がより好ましい。延伸倍率が３倍以上の場合は、延伸配向度が適度で、フィルムの耐衝撃性が高くなり、得られるフィルムの引き裂き性が良好になる為好ましい。延伸倍率が１２倍以下の場合は、フィルムの熱収縮率が低く、フィルムを袋等の製品にする場合の皺等の発生がない。

本発明のフィルムは、引き裂き性がＭＤ方向もしくはＴＤ方向の任意の方向にほぼ同じなため、フィルムはいずれの方向からでも容易に引き裂くことができ、その引き裂きの伝播は同方向に進み易い。これらの特性は、セロファンや他の樹脂フィルムとは大きく異なり、本発明の特に有効な部分である。即ち、開封しようとした方向とは別方向に引き裂かれた部分が伝播する場合、粉末状の医薬品や食品等を包んだ袋では、その内容物が開封時にこぼれ出る可能性がある。医薬品の場合には、その使用量は個人ごとに処方され、その内容量も厳密に規定されている場合が多い為、この引き裂き方向の直進性は特に有効性が高い。

本発明の引き裂き直進値は、１０ｍｍ以下が好ましい。引き裂き性の直進値が１０ｍｍ以下であれば、本発明のフィルムを用いた製品（例えば袋）を引き裂いた時に直進的に開封することができ、内容物をこぼしたり、傷めたりすることがない。また、袋を開封したときも引き裂き面がまっすぐとなり使い易い。
本発明のフィルムのＨＡＺＥは５０％以下であることが好ましく、より好ましくは３０％以下である。ＨＡＺＥが５０％以下であればフィルムを袋等の商品に加工した場合、袋に入れた医薬品や食品等の種類、色、形状等の情報を容易に読み取れる為好ましい。特に本フィルムを使用した医薬品等の袋であれば、内包した医薬品の確認が容易である。医薬品の識別番号や色を確認する為には、透明性は重要な因子であるため、フィルムは無色に近いほうがより好ましい。

本発明のフィルムは、製品や成形品の帯電防止性、防曇性、耐油性等の機能を付与する目的で、帯電防止剤や防曇剤を片面もしくは両面に付着させてもよい。また、得られたポリスチレン系樹脂による２軸延伸フィルムの接着性を高める目的で、表面張力を高める為にコロナ処理やプラズマ処理等の放電加工を実施し、接着性を高めることはより好ましい態様である。また、同じように、接着性を高める目的でアンカーコート剤をあらかじめ、積層する前に塗布しておくことはより好ましい態様である。アンカーコート剤は、ポリスチレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂の接着を高めるものであれば、特に限定しないが、例えばウレタン系、イミン系、ブタジエン系、天然ゴム系、カゼイン、ポリビニルアルコール系、ポリアクリルアミド系、エーテル−無水マレイン酸系共重合体、スチレン系重合体、ポリフェニレンエーテル系共重合体等のアンカーコート剤を使用できる。

アンカーコート剤を溶かす溶剤や希釈液は、ポリスチレン系樹脂に塗布する場合は、フィルムが溶剤で犯されないようにする為に、アルコール系や水系の溶剤を使用することはより好ましい態様である。いずれにしろ、接着性を高める為の方策は、物理的にしろ、化学的にしろ、実施者が適宜選定すべきものである。また、その最終製品を作る目的で、フィルムの加工は一面もしくは両面であってもよい。
本発明のポリスチレン系樹脂フィルムの接着性は、表面張力として３５ｍＮ／ｍ以上が好ましく、４０ｍＮ／ｍ以上がより好ましい。これらの表面張力値は、上記の物理的な方法及び／又は化学科学的な方法によって達成されるが、接着性が良いと上記で述べたポリスチレン系樹脂フィルムの引き裂き性の高さが生かされ、ポリオレフィン系樹脂フィルムと積層され得られた袋の易開封性が達成できる。一方、接着性が悪いとせっかくのポリスチレン系樹脂フィルムの引き裂き性が生かされず、ポリスチレン系樹脂フィルムとポリオレフィン系樹脂フィルムの積層フィルムの界面で剥がれ（デラミが起こり）、袋の易開封性が達成されない。一方、最終的に使用する袋等の製品は表面に印刷をする場合があるが、この印刷性を高める為にも、放電加工等の物理加工やコーティング等の処理をすることも好ましい態様である。

本発明のフィルムの用途は、手裂き性や直進カット性等の引き裂き性が良好な用途であれば、どの分野や用途の製品にも使用でき、特に用途は限定されない。例をあげるならば、容易に開封ができる包装用の袋類や、粘着テープ類の基材フィルムとして好適である。特に、体内に摂取する量が規定されている薬類の袋では、開封部分を直進的に引き裂くことが出来る為、内容物のこぼれ等がないため好適である。
上記の目的や用途に使用する場合に、必要ならば、フィルムの表面にコーティング加工や、他のフィルムやＡＬ箔等と複合し、水蒸気や酸素等のガスバリヤー性を高めることができる。例えばコーティング加工として、塩化ビニリデンやＥＶＯＨ等のコーティングを実施したり、アルミ、酸化アルミナ、酸化ケイ素等の蒸着を施してもよい。ＡＬ箔やＮｙフィルム、ＣＯＣ等の環状オレフィンフィルム等の、バリヤー性が高いフィルムとの積層化を実施してもよい。

本発明のフィルムを袋状物に加工する際には、ヒートシール層を設けることもできる。例えば、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマーやそれらの共重合体等の樹脂をヒートシール層として積層化する事もできる。これらの加工方法は、公知の押し出しラミネート法、ドライラミネート法、熱ラミネート法等で加工することができる。
本発明のフィルムを粘着テープとする際には、例えば本発明のフィルムの片側もしくは両側に、例えばポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等を積層し、これに粘着剤を塗布することによって得られる。粘着剤は、常温においても粘弾性的性質を有する感圧接着剤であって、例えば天然ゴム、合成ゴムのエラストマーベースにロジン、水添ロジンエステル、石油樹脂等からなる粘着性付与剤を含むものが一般的に使用できる。

次に、実施例および比較例によって本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例で用いた、フィルムの作成方法、及び得られたフィルムを用い、最終製品の性能を評価するための加工方法を説明する。
＜ポリスチレン系共重合樹脂フィルムの作製方法＞
＜テンター法＞
ポリスチレン系樹脂組成物をＬ／Ｄ＝３２の６５ｍｍφのスクリューを有する押出機で、Ｔダイから押出したパリソンをロール加熱式縦延伸機で延伸した後、テンターにより横延伸して冷却し、シートを巻取って所望のフィルムを得る。フィルムの厚みはダイスリット巾と延伸倍率により適宜調整する。樹脂組成部の組成、ダイス温度および延伸温度については表１に記載する。

＜インフレーション法＞
ポリスチレン系樹脂組成物をＬ／Ｄ＝４５の６５ｍｍφのスクリューを有するサーキュラーダイ付き押出機で押し出したチューブをインフレーションして冷却し、所望のフィルムとして巻き取る。この際、フィルム厚みはダイス径と延伸倍率で適宜調整する。樹脂組成部の組成、ダイス温度、延伸温度等については表１に記載する。
＜ヒートシール用多層フィルムの作成方法＞
フィルムの片面を放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、このフィルムの放電加工した側にイミン系アンカーコ−ト剤（東洋モートン社製、ＥＬ−４２０（商品名））を乾燥塗布量で約４ｍｇ／ｍ²となるように塗布し乾燥した後、ポリエチレン樹脂として旭化成ケミカルズ社製、Ｌ２３４０（商品名）をダイ温度３２０℃で、厚み２０μｍとなるように上記ポリスチレンフィルム上に押し出し、ヒートシール用の積層フィルムとする。

＜包装用袋の作成＞
試作したヒートシール用積層フィルムの未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム同士を内側にして、４方をヒートシールし、縦１０ｃｍ横１０ｃｍの包装用袋を作成した。シール幅７ｍｍ、シール時間０.２秒、シール強力１ｋｇ／ｃｍ²。シール温度は表1にまとめた。得られた積層フィルムのポリエチレン側を合わせ、ヒートシール温度が１２５℃、０.２秒でヒートシールし、四方シール袋を作る。

次に、実施例および比較例で用いた、評価方法と判定基準について以下に説明する。
（１）ビカット軟化温度（以下：Ｖｓｐと称する）
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５２５に準じて測定する（荷重９．８Ｎ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）。
（２）ＨＡＺＥ
ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準拠して測定し、小数点以下一桁の値に四捨五入して求める。
（３）フィルムの引き裂き強度
ＪＩＳ Ｐ８１１６に準拠し、フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向の測定を行う。但し、測定はフィルム一枚毎とし、この測定を５回繰り返し、その平均値を整数値（小数点第一位を四捨五入）で求める。

（４）フィルムの手裂き性
サンプルサイズを１００ｍｍ×１００ｍｍとし、これを半分に折り、その折り目からフィルムのＭＤ方向とＴＤ方向へ垂直に、手で引き裂いた。手で引き裂いた感触を以下の基準で判定する。
○：手で容易に引き裂けた。
△：力を加えてようやく引き裂けた。
×：引き裂けなかった。

（５）フィルムの引き裂き直進値
サンプルサイズを５０ｍｍ×１００ｍｍとし、引き裂き性評価試験（ＪＩＳ Ｐ８１１６）に準拠し、フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向の測定を行う。試験片の幅方向（５０ｍｍ）の中央部（端部より２５ｍｍの位置）に長手方向に垂直にノッチを入れ、長手方向（１００ｍｍ）に引き裂く。測定は１枚毎とし、計５回試験を繰り返す。評価は引き裂きの開始点と終点の幅を測定し、その差（中央部からのずれを測定）を出し、以下の基準で判定する。
○：０〜１０ｍｍ
△：１０〜２０ｍｍ
×：２０ｍｍ以上、又は試験片の終点まで到達せずに途中で切れた。

（６）フィルムから作られた成形品のカット性（易開封性）
製袋加工した袋５サンプルを手でカットし、最も良い易開封性を示したものを標準とし、以下の評価基準で判定する。
○：簡易に引き裂けた。
△：少し、引き裂くことに抵抗を感じた。
×：なかなか引き裂けなかった。

（７）フィルムで作られた成形品のカット性（直線開封性）
製袋加工した袋１０サンプルを、手で袋の縁側に垂直方向に引き裂き、その開封方向に直線的に引き裂き面が伝播したかどうかを以下の評価基準で判定する。
○：１０枚ともに、直線的に引き裂けた。
△：１枚〜２枚、引き裂き面がずれた。
×：３枚以上で引き裂き面がずれた。

（８）加熱収縮応力（ＯＲＳ）
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４に準拠し、試料（２軸延伸ポリスチレンフィルム）のＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれについて、各樹脂のビカット軟化点温度より１５℃高い温度のシリコーンオイル浴中で、配向緩和応力のピーク値を測定し、正数値に四捨五入して求める。
（９）加熱収縮率
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４に準拠し試料を作成し、温度１２０℃のシリコーンオイル浴中に１０秒間浸漬し、初めの試料の長さと浸漬後の試料の長さから収縮率（％）を求める。
実施例および比較例おける延伸条件、得られたフィルムの評価結果は表１に示す。

［実施例１］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、ＰＳジャパン社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、Ｇ９００１（商品名）（結晶化度：０％）を用い、テンター法にて製膜した。製膜条件、及び得られたフィルムの物性（厚み、軟化温度、ＯＲＳ、ＨＡＺＥ、引き裂き強度、引き裂き直進性）は表１に示した。
また、このフィルムを用い、ヒートシール用の積層フィルムを作成し、この積層フィルムを、所定の条件で袋とした。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、この積層フィルムを、湯山製作所社製の製袋機、ＣＨＡＲＴＹ（登録商標）を用いて、粉薬を入れ、３方シール袋を作った。この袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。評価結果を表１にまとめた。

［実施例２］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、ＰＳジャパン社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、Ｇ９００１（商品名）（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のブチルアクリレート／スチレン共重合エラストマー、ＳＣ００４（商品名）を、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＨＴ４７８（商品名）を順に７５：１０：１５のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。製膜条件、及び得られたフィルムの物性（厚み、軟化温度、ＯＲＳ、ＨＡＺＥ、引き裂き強度、引き裂き直進性）は表１に示した。
また、実施例１と同様に、ヒートシール用の積層フィルムを作成し、この積層フィルムを用い、実施例１と同様に評価した。評価結果を表１にまとめた。

［実施例３］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、テンター法にて製膜した。製膜条件、及び得られたフィルムの物性（厚み、軟化温度、ＯＲＳ、ＨＡＺＥ、引き裂き強度、引き裂き直進性）は表１に示した。
また、実施例１と同様に、ヒートシール用の積層フィルムを作成し、この積層フィルムを用い、実施例１と同様に評価した。評価結果を表１にまとめた。

［実施例４］
非晶性ポリスチレン系重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のメチルメタクリレート／ブタジエン／スチレン共重合エラストマー、ＳＸ１００（商品名）と、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ、ＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。製膜条件、及び得られたフィルムの物性（厚み、軟化温度、ＯＲＳ、ＨＡＺＥ、引き裂き強度、引き裂き直進性）は表１に示した。
また、実施例１と同様に、ヒートシール用の積層フィルムを作成し、この積層フィルムを用い、実施例１と同様に評価した。評価結果を表１にまとめた。

［実施例５］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のメチルメタクリレート／ブタジエン／スチレン共重合エラストマー、ＳＸ１００（商品名）と、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ、ＨＴ４７８（商品名）を順に９０：５：５のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。製膜条件、及び得られたフィルムの物性（厚み、軟化温度、ＯＲＳ、ＨＡＺＥ、引き裂き強度、引き裂き直進性）は表１に示した。
また、実施例１と同様に、ヒートシール用の積層フィルムを作成し、この積層フィルムを用い、実施例１と同様に評価した。評価結果を表１にまとめた。

［参考実施例６］
非晶性ポリスチレン系重合樹脂として、α−メチルスチレンの共重合比率が３５ｗｔ％のα−メチルスチレン／スチレン共重合樹脂（結晶化度：０％）を用い、平均ゴム粒径０．８μｍグラフトゴム成分１６．４％のＨＩＰＳをｗｔ換算で１ｗｔ％ドライブレンドし、テンター法にて製膜した。製膜条件、及び得られたフィルムの物性（厚み、軟化温度、ＯＲＳ、ＨＡＺＥ、引き裂き強度、引き裂き直進性）は表１に示した。
また、実施例１と同様に、ヒートシール用の積層フィルムを作成し、この積層フィルムを用い、実施例１と同様に評価した。評価結果を表１にまとめた。

［実施例７］
実施例４と同じ樹脂組成で、これを押し出し、インフレーション法（延伸温度は９２℃）で製膜した。製膜条件、及び得られたフィルムの物性（厚み、軟化温度、ＯＲＳ、ＨＡＺＥ、引き裂き強度、引き裂き直進性）は表１に示した。
また、実施例１と同様に、ヒートシール用の積層フィルムを作成し、この積層フィルムを用い、実施例１と同様に評価した。評価結果を表１にまとめた。

［比較例１］
基材フィルムとしてセロファン（二村化学社製、太閤（登録商標）ＰＦ−３、厚み２１μｍ）を用い、これを実施例１と同様の方法でポリラミ加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。製袋品の品位は良好であったが、引き裂き性が悪かった。特に、フィルム側からは手での引き裂きは相当な力を要した。また、一部のサンプルでは、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がり、内容物がこぼれることもあった。

［比較例２］
基材フィルムとしてポリプロピレン製フィルム（東京セロファン社製、トーセロＯＰ（登録商標）、厚み２０μｍ）を用い、これを実施例１と同様の方法でポリラミ加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。製袋品は袋のヒートシール面に皺がより、外観が損なわれていた。又、引き裂き性が悪かった。特に、フィルム側からは手での引き裂きはほとんどできず、ノッチを鋏で入れた場合にようやく引き裂くことができた。また、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がり、内容物がこぼれることもあり、引き裂き面が伸びて、内容物がこぼれることがほとんどであった。

［比較例３］
ポリスチレンフィルムとして、旭化成ライフ＆リビング社製、ＯＰＳフィルム（登録商標）ＧＭ２５（結晶化度：０％）、厚さ２５μｍを用い、これを実施例１と同様の方法でポリラミ加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。しかしながら、製袋品はできたものの、一部に収縮が見られ、品位の悪いものであった。また、フィルムがかろうじて引き裂けたが、引き裂き性はそれぞれ悪かった。

［比較例４］
ポリスチレンフィルムとして、大石産業社製、セロマー（登録商標）３０（結晶化度：０％）、厚さ３０μｍを用い、これを実施例１と同様の方法でポリラミ加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。ポリラミはフィルムが収縮し、品位が良いものは得られなかった。また、品位の悪い積層フィルムで製袋を実施したが、それぞれ良好な袋は得られなかった。また、湯山製作所社製、ＣＨＡＲＴＹ（登録商標）にかけた時は、フィルムの収縮により機械が途中で停止した。引き裂き性はほとんど評価できない状態のものであったが、無理やり評価しても容易に引き裂けるものとはならなかった。

［比較例５］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂（結晶化度：０％）で製膜条件は表1に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１０７℃で、厚みは平均２２μｍであった。これを実施例１と同様の方法でポリラミ加工により積層フィルム化し、さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋を得た。しかしながら、製袋品はできたものの、一部に収縮が見られ、品位の悪いものになった。また、フィルムがかろうじて引き裂けたが、引き裂き性はそれぞれ悪かった。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。

本発明によれば、引き裂き性の良好なフィルムが得られる（手で容易に引き裂け、且つ引き裂いた部分から直線状に引き裂くことができる）為、特に食品包装材、医薬品包装材、雑貨包装材、粘着テープ類等に利用性が高い。

Claims (6)

1. スチレン−メタクリル酸共重合樹脂からなる非晶性ポリスチレン系共重合樹脂を含む、ビカット軟化温度が１１８〜１５５℃の２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムであり、ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４で示されるフィルムの加熱収縮応力が、流れ（ＭＤ）方向及びそれに垂直な（ＴＤ）方向に３００〜６０００ＫＰａ、ＪＩＳ Ｐ−８１１６で示される引き裂き強度が、ＭＤ及びＴＤ方向に５〜５０ｍＮであることを特徴とするフィルム。
2. ＭＤ方向及び／又はＴＤ方向の引き裂き直進値が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
3. スチレン−メタクリル酸共重合樹脂のメタクリル酸成分の共重合比率が３〜３０重量％であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
4. ２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムが、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−共役ジエン系共重合物、及びスチレン−脂肪族カルボン酸系共重合物から選ばれる少なくとも一種の共重合エラストマーを、０.５ｗｔ％〜３５.０ｗｔ％含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
5. ２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの、ＭＤに対するＴＤの引き裂き強度の比が０.８〜１.２であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
6. ２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムは、ＡＳＴＭ−Ｄ１００３で測定されるＨＡＺＥが５０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。