JP5316448B2 - 光学素子の梱包方法、及び光学素子の梱包物 - Google Patents
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Description
前記配列治具には、複数の溝が互いに平行に形成されており、前記第4のステップでは、前記配列治具に形成された前記溝に前記基材を載置することが好ましい。
前記配列治具は枠体であり、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、前記第4のステップでは、前記枠体に形成された前記溝に前記基材の両端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させることが好ましい。
前記枠体は矩形状の形状を有し、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、前記第4のステップでは、互いに対向する位置にある2つの前記溝を1つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記溝に前記基材の一方の端部を載せ、前記ペアのうちの他方の前記溝に前記基材の他方の端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させることが好ましい。
前記配列治具は枠体であり、前記枠体の内側には互いに対向する位置に前記枠体の内側に突起する複数の突起部が互い平行に設けられており、前記第4のステップでは、互いに対向する位置にある2つの前記突起部を1つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記突起部と前記枠体の内側の表面とに前記基材の一方の端部を当て、前記ペアのうちの他方の前記突起部に前記基材の他方の端部を当てて前記基材を前記配列治具に配列させることが好ましい。
前記加工台は表面にダイシングテープを含み、前記第5のステップでは、前記配列治具と前記ダイシングテープとによって複数の前記基材を挟んで複数の前記基材を前記ダイシングテープに貼り付けることで、複数の前記基材を前記ダイシングテープに配列させることが好ましい。
(基材1)
この発明の第1実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。図1を参照して、第1実施形態に係る基材について説明する。図1は基材の斜視図である。一例として、基材1は、断面の形状が三角形の棒状のプリズムであり、表面にレンズ面が形成されている。具体的には、基材1は、三角形の底面2及び底面3を有する角柱(三角柱)である。基材1の側面は、面4と面5と面6とからなる。面4には、複数のレンズ面7が所定の間隔をおいて設けられている。底面2及び底面3の各辺の長さは、例えば0.5mm程度である。基材1は、底面2と底面3との間の距離(長手方向(図中のX方向)の距離)が、長い棒状の角柱(三角柱)である。底面2と底面3との間の距離(長手方向の距離)は、例えば10mmから50mm程度である。換言すると、面4、面5、及び面6の辺であって底面2と底面3とには含まれない辺は、長さが10mmから50mm程度である。なお、基材1のサイズは一例であり、この発明において基材1のサイズはこれらの値に限定されず、上記のサイズよりも大きくてもよい。また、面4と面6とによって形成される稜線と面5との間の長さを、長さHとする。換言すると、面4と面6とによって形成される稜線から面5に垂直に下ろした線の長さが、長さHである。
図2から図7を参照して、第1実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。
まず、複数の基材1を配列治具に載置する。図2を参照して、配列治具について説明する。図2は配列治具の斜視図である。
次に、配列治具10に載置された複数の基材1を加工台に設置する。例えば、配列治具10と搬送可能な加工台とによって複数の基材1を挟んで複数の基材1を加工台に載せることで、複数の基材1を加工台に配列させる。
次に、複数の基材1が配列している加工台20を配列治具10から取り外し、加工台20をダイシング装置のワーク台に固定する。そして、加工台20に配列している複数の基材1を切断する。図4から図6を参照して、切断工程について説明する。図4は、基材をダイシング装置のワーク台に載置した状態を示す正面図である。図5は基材の斜視図である。図6は、基材を切断した後の状態を示す図であり、複数の光学素子を上から見た図である。
そして、切断されたときのまま複数の光学素子1Aを加工台20に配列させた状態で、加工台20ごと梱包箱に収納する。図7に梱包箱を示す。図7は、複数の光学素子が内部に梱包された梱包箱を示す断面図である。梱包箱40は、箱本体41と蓋42とを有する。複数の光学素子1Aを加工台20に配列させたまま、加工台20ごと箱本体41内に収納し、蓋42を箱本体41の上部に設置する。すなわち、複数の光学素子1Aをダイシングテープ21に貼り付けた状態で、加工台20ごと箱本体41に収納する。これにより、複数の光学素子1Aが梱包された梱包物が得られる。
この発明の第2実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。第2実施形態においては、加工台20を用いずに基材1を切断し、複数の光学素子1Aを梱包箱40に収納する。例えばダイシングテープ21の厚さが数百μm以上ある場合には加工台20を用いずに、ダイシング装置のワーク台22にダイシングテープ21を直接貼り付け、配列治具を用いて複数の基材1をダイシングテープ21に配列させて切断してもよい。この場合には、複数の光学素子1Aをダイシングテープ21ごとワーク台22から取り外し、ダイシングテープ21ごと複数の光学素子1Aを梱包箱40に収納する。これにより加工台20が不要となるため、工数及び製造コストを抑制することができる。
図8から図13を参照して、第2実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。
図8を参照して、配列治具について説明する。図8は配列治具の斜視図である。
次に、配列治具50をダイシングテープ21から取り外す。そして、ダイシングテープ21に配列している複数の基材1を切断する。図12を参照して、切断工程について説明する。図12は、基材をダイシング装置のワーク台に載置した状態を示す正面図である。
そして、切断されたときのまま複数の光学素子1Aをダイシングテープ21に配列させた状態で、ダイシングテープ21ごと梱包箱に収納する。図13に梱包箱を示す。図13は、複数の光学素子が内部に梱包された梱包箱を示す断面図である。複数の光学素子1Aをダイシングテープ21に貼り付けた状態で、ダイシングテープ21ごと箱本体41内に収納し、蓋42を箱本体41の上に設置する。これにより、複数の光学素子1Aが梱包された梱包物が得られる。
1A 光学素子
2、3 底面
4、5、6 面
7 レンズ面
8 アライメントマーク
10、50 配列治具
11、12、51、52 フレーム部材
13、53 開口部
14 溝
15 当接部材
16 当接面
20 加工台
21 ダイシングテープ(ダイシングシート)
22 ワーク台
23 切断溝
30 ダイシングブレード
40 梱包箱
41 箱本体
42 蓋
54 突起部
55 足部
Claims (12)
- 向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台に配列させる第1のステップと、
前記基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の前記基材を切断することで、前記加工台に配列させた状態で複数の光学素子を得る第2のステップと、
前記複数の光学素子を前記加工台に配列させた状態で、前記加工台ごと前記複数の光学素子を梱包箱に収納する第3のステップと、
を含む光学素子の梱包方法。 - 前記第1のステップは、
複数の前記基材を互いに平行に並べる配列治具に複数の前記基材を載置する第4のステップと、
前記配列治具によって複数の前記基材を互いに平行に並べて複数の前記基材を前記加工台に載せることで、複数の前記基材を前記加工台に配列させる第5のステップと、
を含む請求項1に記載の光学素子の梱包方法。 - 前記配列治具には、複数の溝が互いに平行に形成されており、
前記第4のステップでは、前記配列治具に形成された前記溝に前記基材を載置する請求項2に記載の光学素子の梱包方法。 - 前記配列治具は枠体であり、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、
前記第4のステップでは、前記枠体に形成された前記溝に前記基材の両端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させる請求項3に記載の光学素子の梱包方法。 - 前記枠体は矩形状の形状を有し、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、
前記第4のステップでは、互いに対向する位置にある2つの前記溝を1つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記溝に前記基材の一方の端部を載せ、前記ペアのうちの他方の前記溝に前記基材の他方の端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させる請求項4に記載の光学素子の梱包方法。 - 前記配列治具は枠体であり、前記枠体の内側には互いに対向する位置に前記枠体の内側に突起する複数の突起部が互い平行に設けられており、
前記第4のステップでは、互いに対向する位置にある2つの前記突起部を1つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記突起部と前記枠体の内側の表面とに前記基材の一方の端部を当て、前記ペアのうちの他方の前記突起部に前記基材の他方の端部を当てて前記基材を前記配列治具に配列させる請求項2に記載の光学素子の梱包方法。 - 前記加工台は表面にダイシングテープを含み、
前記第5のステップでは、前記配列治具と前記ダイシングテープとによって複数の前記基材を挟んで複数の前記基材を前記ダイシングテープに貼り付けることで、複数の前記基材を前記ダイシングテープに配列させる請求項2から請求項6のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。 - 前記第2のステップでは、前記基材の端部を基準位置として、前記基準位置から所定の間隔おきに前記切断面に沿って複数の前記箇所で複数の前記基材を切断する請求項1から請求項7のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。
- 前記基材の表面にはアライメントマークが設けられており、
前記第2のステップでは、前記アライメントマークを基準位置として、前記基準位置から所定の間隔おきに前記切断面に沿って複数の前記箇所で複数の前記基材を切断する請求項1から請求項7のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。 - 前記基材はプリズムであり、前記プリズムの表面には互いに間隔をおいて複数のレンズ面が形成されており、
前記第2のステップでは、前記レンズ面の単位で前記切断面に沿って複数の前記基材を切断する請求項1から請求項9のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。 - 前記基材はプリズムであり、前記プリズムの表面には回折格子が形成されている請求項1から請求項9のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。
- 互いに平行な複数の切断溝が所定の間隔をおいて表面に形成されたシート状の粘着テープと、
前記所定の間隔の間に前記切断溝に沿って前記粘着テープの前記表面に貼り付けられた複数の光学素子と、
前記粘着テープと複数の前記光学素子とを内部に収納する梱包箱と、
を有する光学素子の梱包物。
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