JP5305735B2 - 微小電気機械システム装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 基板と、
前記基板上に島状に形成された、絶縁樹脂からなる第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の上面および側面上に形成された、前記第1の絶縁層より膜厚が薄い第2の絶縁膜と、
前記第1の絶縁層が形成された島状の領域において、前記第2の絶縁膜上に形成された配線層と、
前記配線層の上に形成された微小電気機械システム素子と
を具備することを特徴とする微小電気機械システム装置。 - 前記配線層および前記第2の絶縁膜の上に形成された第3の絶縁膜を有することを特徴とする請求項1記載の微小電気機械システム装置。
- 前記第2の絶縁膜は、無機絶縁膜であることを特徴とする請求項1記載の微小電気機械システム装置。
- 基板上に絶縁樹脂を含む塗布液を塗布し、フォトリソグラフィによりパターニングして、島状の第1の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の絶縁層の上面および側面上に前記第1の絶縁層より薄い第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁層が形成された島状の領域において、前記第2の絶縁膜上に配線層のパターンを形成する工程と、
前記配線層の上に微小電気機械システム素子を形成する工程と
を具備することを特徴とする微小電気機械システム装置の製造方法。
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