JP5297870B2 - 光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
前記透明樹脂を引き伸ばす工程において、前記透明樹脂に差し込んだ光伝送路を前記光半導体素子から略放物線形状に遠ざけ、その後、前記透明樹脂を硬化させることで、前記光伝送路と前記光半導体素子との間で光を徐々に曲げながら導波させつつ伝送させる光路誘導部を形成することができる。
また、前記光路誘導部を、前記光伝送路と前記光半導体素子にそれぞれ密着させることが好ましい。
また、前記光路誘導部を、単一の透明樹脂のみから形成することが好ましい。
このような光モジュール10は、発光素子11の発光部11aから出射した光R1が光路誘導部13に入射する。そして、光路誘導部13を構成する透明樹脂と外気との屈折率差によって、入射した光R1は透明樹脂に閉じ込められながら透明樹脂に沿って導波する。そして、光R1は光伝送路12の端部12aから光伝送路12内に入射され、光伝送路12内を伝播する。
光伝送路72と受光素子71とは、互いに一定の角度で配されていればよい。そして、光路誘導部73は、こうした配置の光伝送路72と受光素子71との間で、光R2を伝送させる。
そして、保護部49を光路誘導部43を構成する透明樹脂よりも屈折率の低い樹脂で形成することで、光路誘導部43の中を伝播する光が保護部49の方に入射してしまい、光が散乱することを防止できる。
図8に示す光モジュール5は、基板4の上面である実装面4aに実装された光半導体素子1と、基板4の実装面4aに沿い、かつ基板4の実装面4aから離間して配置された光伝送路2と、光伝送路2と光半導体素子1との間を光学的に結合する光路誘導部3とを備えている。
光伝送路2は、光路誘導部3に対する光の出入射の方向が一定となるように、少なくとも端部2a付近では、光軸2bが直線状であることが好ましい。
ここでいう透明樹脂とは、光半導体素子1と光伝送路2との間を伝送する光を透過させることが可能なものを指している。従って、必ずしも可視光下で無色透明な色調のものに限定されるものではない。また、光が伝送する樹脂内の光路長が短いため、ある程度透明性があれば良い。
透明樹脂としては、例えば、UV硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。透明樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
また、光半導体素子1が発光素子の場合には、光半導体素子1から光路誘導部3に入射した光は、光路誘導部3を構成する透明樹脂と外部の気体との界面3aとの屈折率差により反射されて光伝送路2に入射する。
なお、上端2cの高さ2dは、基板4の実装面4aを基準とした高さ(実装面4aに垂直な方向の距離)である。
図11に示す光モジュール9は、図8に示す光モジュール5において、光路誘導部3の周囲を覆うクラッド樹脂層8を設けた構成である。光半導体素子1、光伝送路2、基板4、回路配線6、ワイヤ配線7等は、図8に示す光モジュール5と同様に構成することができる。
クラッド樹脂層8は、光路誘導部3を形成した後に、第2の樹脂を塗布して硬化することにより形成することができる。
また、ワイヤ配線7はクラッド樹脂層8に覆われ、保護されているので、外部の応力によって破損しやすいワイヤ配線7(給電用配線)の断線を防止することができる。
また、光伝送路2の端部2a、光路誘導部3、および光半導体素子1がクラッド樹脂層8により覆われているので、外部の応力から保護することができる。光半導体素子1と光伝送路2との光結合構造全体の機械的強度を高くすることができる。
このように、クラッド樹脂層8がワイヤ配線7の保護層、あるいは光結合構造の保護層として機能するように設けられた場合、簡便に保護層を形成することができる。
図12に示す光モジュール50Aは、図5に示す光モジュール50において、光路誘導部3の形状が、図8、図10、図11に示すように、凹んだ形状となっているものである。第1の光半導体素子51aが受光素子であり、第2の光半導体素子51bが発光素子であることにより、光送受信モジュール50Aを構成している。
各光路誘導部53a,53bは、図10に示す光路誘導部3と同様に、界面における反射によって光伝送路と光半導体素子とを光結合させることができる。
2,12,22,42,52a,52b,62,72,81…光伝送路、
3,13,33,43,53a,53b,63,73,82…光路誘導部、
5,9,10,30,40,50,50A,70,80…光モジュール、
31…透明樹脂。
Claims (4)
- 光半導体素子に未硬化の透明樹脂を盛り付ける工程と、
前記光半導体素子が実装された基板に沿う方向に光伝送路を動かし、盛り付けた透明樹脂に前記光伝送路の端部を差し込む工程と、
前記透明樹脂に差し込んだ光伝送路を前記光半導体素子から略放物線形状に遠ざけ、前記透明樹脂を引き伸ばす工程と、
前記透明樹脂を硬化させて、前記光伝送路と前記光半導体素子との間で光を導波させつつ伝送させる光路誘導部を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 前記光路誘導部を形成する工程において、前記光伝送路と前記光半導体素子とを、互いの光軸が所定の角度で交わるように配することを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。
- 前記光路誘導部を形成する工程において、前記光路誘導部を、前記光伝送路と前記光半導体素子にそれぞれ密着させることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュールの製造方法。
- 前記光路誘導部を形成する工程において、前記光路誘導部を、単一の透明樹脂のみから形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光モジュールの製造方法。
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