JP4252968B2 - 光導波路ユニットの製造方法 - Google Patents

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本発明は、光信号の送受信に用いる光導波路ユニットに関するものである。
従来、光信号の送信、受信を行う光導波路ユニットは様々な構成のものが提案されている。一般的に、光導波路ユニットは、発光素子と、受光素子と、この両者間に配置された光ファイバ等からなる光導波路とで構成されている。この光導波路ユニットは、例えば省スペースで利用されるケースが増えてきている。この場合、光ファイバを任意の曲げ角度で配置させることにより対応しているが、その曲げ部分において、ロス(光損失)が発生してしまう。
そこで、このような問題を解決するために、光路変換機能を有する光導波路ユニットが提案されている。例えば、特許文献1に記載されているように、電気配線がなされたプリント基板に受発光部を実装し、受発光部が実装されていない側の基板面に光伝送体を装着させる。前記光伝送体の下面からミラー(反射面)の形状を有する加熱したスタンプ部材を押圧し、その後、前記光伝送体に押圧した状態のまま冷却し、冷却したスタンプ部材を引き抜く工程によりミラー部を形成する。発光部から出力された信号光はプリント基板の貫通孔を介してこのミラー部に照射されると、光路が90°シフトする構成となっている。
特開2003−98396号公報
しかしながら、従来の光導波路ユニットでは、光伝送体の下面からスタンプ部材を押圧してミラー部を形成するので、ミラー部の位置決めが困難である。この結果、貫通孔とミラー部の位置がずれてしまうと、結合効率が低下してしまうという問題がある。
また、従来の光導波路ユニットでは、光伝送体上に、スペーサ、プリント基板、受発光部の順に搭載されているため、受発光素子とミラーとの距離が離れた構造となっている。一般的に、受発光素子とミラーは、その距離が離れれば離れるほど光損失は増加するので、従来の光導波路ユニットの構造では、光損失が大きくなってしまうという問題がある。
本発明は、上記課題に鑑み、光信号の伝送が効率よく行われる光導波路ユニットを、低コストで製造できる光導波路ユニットの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の光導波路ユニットの製造方法の第一の態様は、ガラス転移点を有する熱可塑性樹脂の、信号光を反射させるミラー部が形成されたコア層と光学素子の位置決め用の基板ガイド部が形成されたクラッド層とからなる光導波路基板と、信号光の送信側あるいは受信側の少なくとも一方の前記光導波路基板に設置され、前記基板ガイド部との位置決め用の光学素子ガイド部を有する光学素子とを含む光導波路ユニットの製造方法において、前記ミラー部の反転形状のミラー成型部と前記基板ガイド部の反転形状のガイド手段成型部とを備えるスタンプ部材であって、前記光学素子の設置側から前記ガラス転移点以上に加熱されたスタンプ部材を光導波路基板に押圧し、所定時間保持する工程と、前記スタンプ部材を冷却した後、前記スタンプ部材を前記光導波路基板から離型し、前記コア層にミラー部を形成すると同時に、前記クラッド層に基板ガイド部を形成する工程と、前記光学素子ガイド部と、前記基板ガイド部とを固定部材により固定し、前記光学素子を前記光導波路基板に設置し、前記光学素子と前記コア層とをミラー部を介して光学的に結合する工程とを含むことを特徴とする。
上記第一の態様では、ミラー部の形成と同時に基板ガイド部を形成することが可能なので、受発光素子の設置位置を容易に決定することができる。
本発明の光導波路ユニットの製造方法の第二の態様は、前記ミラー部は、曲率を有する反射面が形成されることを特徴とする。
上記第一および第二の態様では、受発光素子の設置位置をミラー部から最短距離とすることが可能であり、またミラー部を光導波路基板のあらゆる位置に、しかも容易に形成することができる。
本発明の光導波路ユニットの製造方法の第三の態様は、上述したミラー部の反射面には、AuもしくはAuを含む金属材料が成膜されていることを特徴とする。
上記第三の態様では、ミラー部での反射率がより向上するため、ミラー部での光損失をより抑制することができる。
本発明によれば、光導波路基板の光学素子の設置側からミラー部および基板ガイド部が形成されるので、ミラー部と光学素子のアライメントが精確かつ容易となるだけでなく、ミラー部と光学素子は光導波路基板のあらゆる位置に形成することが可能となる。このため、光学素子の設置場所の自由度が高い光導波路ユニットを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態を示す光導波路ユニット1の断面図である。この光導波路ユニット1は、コア層12と、クラッド層11、13とを備えた光導波路基板10に、信号光の送信側および受信側の光学素子50が設置される。光導波路基板10は、前記光学素子50の設置側(図1ではクラッド層11側)からスタンプ部材20(図2を参照)を光導波路基板10に押圧させることにより、コア層12に前記信号光を反射させるミラー部31が形成され、クラッド層11には光学素子50の位置決め用の基板ガイド部32が形成される。
なお、光学素子50には、あらかじめ基板ガイド部32とのアライメント用光学素子ガイド部33が形成されている。この光学素子ガイド部33と、基板ガイド部32とを固定部材60により固定させることにより、光学素子50は光導波路基板10に設置される。
このように、光導波路ユニット1は、光導波路基板10のコア層12にミラー部31が形成され、上面には光学素子50が実装される。発光素子50aから出力された光信号は、第一のミラー部31(図1の向って左側)により全反射されてコア層12を伝播する。コア層12を伝播した光信号は、第二のミラー部31(図1の向って右側)により全反射されて光導波路基板10の上面に実装された受光素子50bに入射される。
次に図2(a)から図2(d)を参照して、図1の光導波路ユニット1の製造工程について説明する。
まず、図2(a)に示すように、コア層12およびクラッド層11、13を有する光導波路基板10と、45°のミラー部を形成させるミラー成型部22およびガイド手段成型部23を備えたスタンプ部材20をセットする。なお、この光導波路基板10を形成している材料はガラス転移点をもつ熱可塑性樹脂である。
次に、スタンプ部材20を、光導波路基板10を形成している樹脂のガラス転移点以上に加熱する。続いて、加熱したスタンプ部材20を、図2(b)に示すように、光導波路基板10に押圧し、そのまま所定時間保持して、光導波路基板10にスタンプ部材20のミラー成形部22および基板ガイド部32を転写させる。スタンプ部材20は、冷却した後、光導波路基板10から離型する。この結果、図2(c)に示すように、45°のミラー部31および基板ガイド部32が形成される。
次に、図2(d)に示すように、光学素子50を光導波路基板10に実装する。この際、基板ガイド部32(図1を参照)と光学素子ガイド部33(図1を参照)との位置を合わせ、両者を固定部材60により固定する。両者の位置を合わせる際(アライメントの際)、光学素子50には、あらかじめスタンプ部材20のガイド手段成型部23(光導波路基板10に形成された基板ガイド部32)の位置に対応する光学素子ガイド部33があらかじめ形成されているので、光導波路基板10と平行な面内のアライメント作業が簡便となる。また、光導波路基板10のコア層12の深さ位置(図2で紙面の上下方向)が変化したとしても、ミラー部31の形成およびミラー部31と光学素子50のアライメント作業が容易である。
(実施の形態2)
次に、図3を参照して、実施の形態2を説明する。
図3に示す実施の形態2は、実施の形態1の構成に加え、ミラー部31の反射面に、光信号を反射させる反射体41を設置させたものである。この反射体41は、Au、Ag、Al単体、もしくはそれぞれの金属を含む金属材料、さらには誘電体多層膜(例えば、低屈折率層SiO2と、高屈折率層Ta2O5とが積層された多層膜)等で形成してもよいが、最も高い反射率が得られるのはAuである。
次に図4(a)から(c)を参照して、実施の形態2の製造工程を説明する。
反射体41は、まず、図4(a)に示すように、光導波路基板10上に成膜する。続いて、光導波路基板10を形成している樹脂のガラス転移点以上にスタンプ部材20を加熱し、図4(b)に示すように、スタンプ部材20を反射体41の上から光導波路基板10に向って押圧してミラー部31を形成する。次に、スタンプ部材20を、そのまま所定時間保持して光導波路基板10にミラー成型部22およびガイド手段成型部23の形状を転写させ、冷却した後に、スタンプ部材20を光導波路基板10から離型する。このようにすると、ミラー部31の反射面には反射体41が形成されることになる。
(実施の形態3)
次に、図5を参照して、実施の形態3を説明する。
この実施の形態3では、ミラー部31が、実施の形態1および2のようにコア層12の光軸(もしくは光学素子50からの光の伝播方向)に対して45°の直線的な反射面ではなく、曲率を有する反射面で形成されている。この実施の形態3からわかるように、ミラー部31は、光学素子50とコア層12が光学的に結合されれば、コア層の光軸(もしくは光学素子50からの光の伝播方向)に対して、角度が限定されるものではない。また、ミラー部31が集光機能を有するのであれば、非球面ミラーを使用してもよい。非球面ミラーとしては図5に示すような楕円形状などがある。なお、図5では、ミラー部31に図3に示すような金属材料が成膜されているが、これは必要に応じて設置すればよい。
また、図示しないが、光導波路基板と電気配線層が別々に形成されている光電気混載基板だけでなく、光導波路基板と電気配線が同一の層に形成されている場合でも、配線を実装した後からミラー部をインプリントで形成し、光学素子を実装することも可能である。
本発明の実施の形態1を示す概略構成図である。 (a)から(d)は、実施の形態1の製造工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態2を示す概略構成図である。 (a)から(c)は、実施の形態2の製造工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態3を示す概略構成である。
符号の説明
1 光導波路ユニット
10 光導波路基板
11、13 クラッド層
12 コア層
20 スタンプ部材
22 ミラー成型部
23 ガイド手段成型部
31 ミラー部
32 基板ガイド部
33 光学素子ガイド部
41 反射体
50 光学素子
50a 発光素子
50b 受光素子
60 固定部材


Claims (4)

  1. ガラス転移点を有する熱可塑性樹脂の、信号光を反射させるミラー部が形成されたコア層と光学素子の位置決め用の基板ガイド部が形成されたクラッド層とからなる光導波路基板、信号光の送信側あるいは受信側の少なくとも一方の前記光導波路基板に設置され、前記基板ガイド部との位置決め用の光学素子ガイド部を有する光学素子とを含む光導波路ユニットの製造方法において、
    前記ミラー部の反転形状のミラー成型部と前記基板ガイド部の反転形状のガイド手段成型部とを備えるスタンプ部材であって、前記光学素子の設置側から前記ガラス転移点以上に加熱されたスタンプ部材を光導波路基板に押圧し、所定時間保持する工程と、
    前記スタンプ部材を冷却した後、前記スタンプ部材を前記光導波路基板から離型し、前記コア層にミラー部を形成すると同時に、前記クラッド層に基板ガイド部を形成する工程と
    前記光学素子ガイド部と前記基板ガイド部とを固定部材により固定し、前記光学素子を前記光導波路基板に設置し、前記光学素子と前記コア層とをミラー部を介して光学的に結合する工程とを含む
    ことを特徴とする光導波路ユニットの製造方法
  2. 前記ミラー部は曲率を有する反射面が形成されることを特徴とする請求項1記載の光導波路ユニットの製造方法。
  3. 前記ミラー部の反射面に反射体が設置されていることを特徴とする請求項2記載の光導波路ユニットの製造方法。
  4. 前記反射体はAuもしくはAuを含む金属材料が成膜されていることを特徴とする請求項3記載の光導波路ユニットの製造方法
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