JP5292398B2 - 電子回路構造を製造するための組成物および方法 - Google Patents
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Description
ポリイミド、
ガラス繊維強化エポキシ、
フェノール−ホルムアルデヒド、
エポキシ樹脂、
シリカ充填エポキシ、
ビスマレイミド樹脂、
ビスマレイミドトリアジン、
フルオロポリマー、
ポリエステル、
ポリフェニレンオキシド/ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン/ポリイソプレン架橋性樹脂およびこれらのコポリマー、液晶ポリマー、
ポリアミド、
シアン酸エステル、
アルミナ、
シリカ、ならびに
前述のもののいずれかの組み合わせ
の1つ以上を含む。
AB2O4
(式中、
i.Aは、カドミウム、クロム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マグネシウム、錫、チタン、およびこれらの組み合わせを含む群から選択される2の原子価を有する金属カチオンであり、これは、典型的には四面体構造である第1の金属酸化物クラスター(「金属酸化物クラスター1」)の第1級カチオン成分をもたらし、
ii.Bは、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、錫、およびこれらの組み合わせを含む群から選択される3の原子価を有する金属カチオンであり、これは、典型的には八面体構造である第2の金属酸化物クラスター(「金属酸化物クラスター2」)の第1級カチオン成分をもたらし、
iii.上記基AまたはBにおいて、2の原子価を有することが可能である如何なる金属カチオンも「A」として用いることができ、および3の原子価を有することが可能である如何なる金属カチオンも「B」として用いることができ、
iv.「金属酸化物クラスター1」の幾何学的構成(典型的には四面体構造)は「金属酸化物クラスター2」の幾何学的構成(典型的には八面体構造)とは異なり、
v.AおよびBからの金属カチオンは、「逆」スピネル−タイプ結晶構造の場合のように、「金属酸化物クラスター2」(典型的には八面体構造)の金属カチオンとして用いることが可能であり、
vi.Oは酸素であり、ならびに
vii.「金属酸化物クラスター1」および「金属酸化物クラスター2」は、一緒になって、約10〜約30重量%の充填量でポリマーベースの誘電体中に分散されたときに、「可視光〜赤外光」吸光係数が、以下の数字、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5および0.6/ミクロンのいずれか2つの間(両端を含む)で計測されることが可能であるという特性により証明される、電磁放射に対する増大された感受性を有する単一の認識可能な結晶タイプ構造を提供する)
を有する。
α=−1×[ln(I(X)/I(O))]/t
(式中
I(X)は、フィルムを通過した透過光の強度を表し、
I(O)は、空気を通過した透過光の強度を表し、および
tはフィルムの厚さを表す)
によって表される。
AB2O4
により表され、式中、Aは、典型的には、原子価2を有すると共に、カドミウム、クロム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マグネシウム、錫、チタン、およびこれらの2種以上の組み合わせを含む群から選択される金属カチオンであり、ならびに式中、Bは、典型的には、3の原子価を有すると共に、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、錫、およびこれらの2種以上の組み合わせを含む群から選択される金属カチオンであり、ならびに式中、Oは、すべての場合ではないにしろ主に酸素である。
式中、xは50〜500,000の間のいずれかの自然数に等しい。
1.クロロトリフルオロエチレンポリマー(CTFE)、
2.テトラフルオロエチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー(TFE/CTFE)、
3.エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー(ECTFE)、
4.ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、
5.フッ化ビニル樹脂(PVF)、および
6.Teflon(登録商標)AF(本件特許出願人製)。
POPOP、2,2’−(1,4,−フェニレン)ビス[5−フェニル−オキサゾール]、ビス−MSB、1,4−ビス[2−(2−メチルフェニル)エテニル]−ベンゼン、5−フェニル−2−(4−ピリジル)オキサゾール、4−メチル−7−(4−モルホリニル)−2H−ピラノ[2,3−b]ピリジン−2−オン、7−(ジエチルアミノ−2H−1−ベンゾピラン−2−オン、7−(ジメチルアミノ)−4−メトキシ−1,8−ナフチリジン−2(1H)−オン、1,2,3,8−テトラヒドロ−1,2,3,3,8−ペンタメチル−5−(トリフルオロメチル)−7H−ピロロ[3,2−g]キノリン−7−オン、6,7,8,9−テトラヒドロ−6,8,9−トリメチル−4−(トリフルオロメチル)−2H−ピロロ[3,2−b][1,8]ナフチリジン−2−オン、7−アミノ−4−メチル−2(1H)−キノリノン、
2,3,6,7−テトラヒドロ−1H,5H,1,1H−[1]ベンゾピラノ[6,7,8−ii]−キノリズ−11−オン、
EXALITE376、EXALITE384、EXALITE389、EXALITE392A、EXALITE398、EXALITE404、EXALITE411、EXALITE416、EXALITE417、EXALITE428、EXALITE392E、EXALITE400E、EXALITE377Eおよびこれらの混合物から選択される。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
[1] a.
i.80〜100重量%の可溶性高分子マトリックス材料、
ii.0〜20重量%のレーザ染料
を含む剥離可能カバー層組成物、
b.
i.40〜97重量%の絶縁性高分子マトリックス材料、
ii.3〜60重量%の金属酸化物活性化可能充填材、
iii.0〜20重量%のレーザ染料
を含む絶縁性基材、および、任意により
c.
i.80〜100重量%の可溶性高分子マトリックス材料、
ii.0〜20重量%のレーザ染料
を含む犠牲カバー層組成物
を含み、
前記犠牲カバー層が永久カバー層の上部にある、印刷回路基板プレカーサ。
[2] 前記剥離可能カバー層の可溶性高分子マトリックス材料が:
キトサン、
メチルグリコールキトサン、
乳酸キトサンオリゴ糖、
グリコールキトサン、
ポリ(ビニルイミダゾール)
ポリアリルアミン、
ポリビニルアミン、
ポリエーテルアミン、
サイクレン(環状ポリアミン)、
ポリエチレンアミン(直鎖、または分岐、またはベンジル化された)、
ポリ(N−メチルビニルアミン)、
ポリオキシエチレンビス(アミン)
N’−(4−ベンジルオキシ)−N,N−ジメチルホルムアミジンポリマー結合(アミジン樹脂)、
ポリ(エチレングリコール)ビス(2−アミノエチル)、
ポリ(2−ビニルピリジン)、ポリ(4−ビニルピリジン)、ポリ(2−ビニルピリジンN−オキシド)、ポリ(4−ビニルピリジンN−オキシド)、ポリ(4−ビニルピリジン−コ−ジビニルベンゼン)、ポリ(2−ビニルピリジン−コ−スチレン)、ポリ(4−ビニルピリジン−コ−スチレン)、ポリ(4−ビニルピリジン)−2%架橋、
ポリ(4−アミノスチレン)、ポリ(アミノメチル)ポリスチレン、
ポリ(ジメチルアミノエチルメタクリレート)、ポリ(t−ブチルアミノテイルメタクレート)、ポリ(ジメチルアミノエチルメタクリレート)、
ポリ(アミノエチルメタクリレート)、
スチレンおよびジメチルアミノプロピルアミンマレイミドのコポリマー、
ならびにこれらの混合物
からなる群から選択される、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[3] 前記レーザ染料が、200〜1100nmの吸収ピークを有する、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[4] 前記レーザ染料が、200〜300nmの吸収ピークを有する、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[5] 前記レーザ染料が、300〜400nmの吸収ピークを有する、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[6] 前記レーザ染料が、400〜700nmの吸収ピークを有する、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[7] 前記レーザ染料が、700〜1100nmの吸収ピークを有する、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[8] 前記絶縁性高分子マトリックス材料が:
ポリイミド、
ガラス繊維強化エポキシ、
フェノール−ホルムアルデヒド、
エポキシ樹脂、
シリカ充填エポキシ、
ビスマレイミド樹脂、
ビスマレイミドトリアジン、
フルオロポリマー、
ポリエステル、
ポリフェニレンオキシド/ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン/ポリイソプレン架橋性樹脂およびこれらのコポリマー、液晶ポリマー、
ポリアミド、
シアン酸エステル
ならびにこれらの混合物
からなる群から選択される、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[9] 前記絶縁性基材が充填材をさらに含む、[8]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[10] 前記剥離可能カバー層が2〜500ミクロンの厚さを有する、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[11] 前記活性化可能充填材が、一般式:
AB2O4
(式中:
Aは、カドミウム、クロム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マグネシウム、錫、チタン、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される2の原子価を有する金属カチオンであり、Aが、第1の金属酸化物クラスターの第1級カチオン成分をもたらし、第1の金属酸化物クラスターは四面体構造であり、
Bは、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、錫、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される3の原子価を有する金属カチオンであり、Bが、第2の金属酸化物クラスターの第1級カチオン成分をもたらし、第2の金属酸化物クラスターは八面体構造を有し、
Oは酸素であり、ならびに
前記第1の金属酸化物クラスターおよび前記第2の金属酸化物クラスターは、一緒になって単一の認識可能な結晶構造をもたらす)
の結晶構成を有する金属酸化物またはその誘導体を含む、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[12] 前記剥離可能カバー層が、7未満のpHを有する液体での処理により除去可能である、[1]に記載の印刷回路基板プレカーサ。
[13] (1)[1]に記載の印刷回路基板プレカーサを提供する工程、
(2)前記プレカーサをレーザで処理して前記カバー層とその下の絶縁性基材とを部分的に除去して1つ以上のパターン要素を前記絶縁性基材上に形成する工程であって、前記パターン要素がトラフ、ビアおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される工程、
(3)任意の犠牲カバー層を液体での処理により除去する工程、
(4)前記絶縁性基材上の前記パターン要素を金属化する工程、ならびに
(5)前記剥離可能カバー層を7未満のpHを有する液体での処理により除去する工程
を含む、金属化パターンを印刷回路基板基材上に形成する方法。
Claims (9)
- a.
i.80〜100重量%の剥離可能カバー層マトリックス材料、
ii.0〜20重量%のレーザ染料
を含む剥離可能カバー層組成物、
b.
i.40〜97重量%の絶縁性マトリックス材料、
ii.3〜60重量%の金属酸化物活性化可能充填材、
iii.0〜20重量%のレーザ染料
を含む絶縁性基材、および、任意により
c.
i.80〜100重量%の犠牲カバー層マトリックス材料、
ii.0〜20重量%のレーザ染料
を含む犠牲カバー層組成物
を含み、
前記絶縁性基材が底層であり、前記剥離可能カバー層が中間層であり、前記犠牲カバー層が上層である、印刷回路基板プレカーサであって、
前記剥離可能カバー層マトリックス材料が、キトサン、メチルグリコールキトサン、乳酸キトサンオリゴ糖、グリコールキトサン、ポリ(ビニルイミダゾール)、ポリアリルアミン、ポリビニルアミン、ポリエーテルアミン、サイクレン(環状ポリアミン)、ポリエチレンアミン(直鎖、または分岐、またはベンジル化された)、ポリ(N−メチルビニルアミン)、ポリオキシエチレンビス(アミン)、N’−(4−ベンジルオキシ)−N,N−ジメチルホルムアミジンポリマー結合(アミジン樹脂)、ポリ(エチレングリコール)ビス(2−アミノエチル)、ポリ(2−ビニルピリジン)、ポリ(4−ビニルピリジン)、ポリ(2−ビニルピリジンN−オキシド)、ポリ(4−ビニルピリジンN−オキシド)、ポリ(4−ビニルピリジン−コ−ジビニルベンゼン)、ポリ(2−ビニルピリジン−コ−スチレン)、ポリ(4−ビニルピリジン−コ−スチレン)、ポリ(4−ビニルピリジン)−2%架橋、ポリ(4−アミノスチレン)、ポリ(アミノメチル)ポリスチレン、ポリ(ジメチルアミノエチルメタクリレート)、ポリ(t−ブチルアミノテイルメタクレート)、ポリ(ジメチルアミノエチルメタクリレート)、ポリ(アミノエチルメタクリレート)、スチレンおよびジメチルアミノプロピルアミンマレイミドのコポリマー、ならびにこれらの混合物からなる群から選択され、
前記絶縁性マトリックス材料が、ポリイミド、ガラス繊維強化エポキシ、フェノール−ホルムアルデヒド、エポキシ樹脂、シリカ充填エポキシ、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリフェニレンオキシド/ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン/ポリイソプレン架橋性樹脂およびこれらのコポリマー、液晶ポリマー、ポリアミド、シアン酸エステル、ならびにこれらの混合物からなる群から選択され、
前記活性化可能充填材が、一般式:
AB2O4
(式中:
Aは、典型的には2の原子価を有し、カドミウム、クロム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マグネシウム、錫、チタン、およびこれらの2種以上の組み合わせからなる群から選択される金属カチオンであり、
Bは、典型的には3の原子価を有し、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、錫、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される金属カチオンであり、
Oは酸素であり、
Aが、第1の金属酸化物クラスターの第1級カチオン成分をもたらし、第1の金属酸化物クラスターは四面体構造であり、ならびに
Bが、第2の金属酸化物クラスターの第1級カチオン成分をもたらし、第2の金属酸化物クラスターは八面体構造を有する)
で表わされ、
前記犠牲カバー層マトリックス材料は、ポリアクリルアミド、ポリグリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポリビニルピロリルジノン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸、およびこれらの混合物からなる群から選択され、
前記プレカーサが、レーザで前記カバー層とその下の絶縁性基材とを部分的に除去することにより1つ以上のパターン要素を前記絶縁性基材上に形成するために用いられることを特徴とする印刷回路基板プレカーサ。 - 前記レーザ染料が、200〜1100nmの吸収ピークを有する、請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサ。
- 前記レーザ染料が、200〜300nmの吸収ピークを有する、請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサ。
- 前記レーザ染料が、300〜400nmの吸収ピークを有する、請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサ。
- 前記レーザ染料が、400〜700nmの吸収ピークを有する、請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサ。
- 前記レーザ染料が、700〜1100nmの吸収ピークを有する、請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサ。
- 前記剥離可能カバー層が2〜500ミクロンの厚さを有する、請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサ。
- 前記剥離可能カバー層が、7未満のpHを有する液体での処理により除去可能である、請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサ。
- (1)請求項1に記載の印刷回路基板プレカーサを提供する工程、
(2)前記プレカーサをレーザで処理して前記カバー層とその下の絶縁性基材とを部分的に除去して1つ以上のパターン要素を前記絶縁性基材上に形成する工程であって、前記パターン要素がトラフ、ビアおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される工程、
(3)任意の犠牲カバー層を液体での処理により除去する工程、
(4)前記絶縁性基材上の前記パターン要素を金属化する工程、ならびに
(5)前記剥離可能カバー層を7未満のpHを有する液体での処理により除去する工程
を含む、金属化パターンを印刷回路基板基材上に形成する方法。
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