JP2010535645A5

JP2010535645A5 -

Info

Publication number: JP2010535645A5
Application number: JP2010516046A
Authority: JP
Filing date: 2008-07-09
Publication date: 2011-06-16
Anticipated expiration: 2028-07-09

Description

レーザアブレーション前の本発明によるブランク印刷回路基板プレカーサの一部分の断面図である。基板上のパターンのアブレーションプロセスを示す図１のものと同様の断面図である。金属化の前に犠牲カバー層を除去するプロセスを示す図２のものと同様の断面図である。剥離可能カバー層を使用した際の金属化後の回路基板プレカーサの一部分を示す断面図である。剥離可能カバー層の除去の後の絶縁基板の一部分を示す断面図である。犠牲カバー層ではなく永久カバー層を利用するプロセスを示す図２のものと同様の断面図である。

ここで図４Ａを参照すると、他の実施形態においては、カバー層１４は、金属化２２の後まで維持される。図４Ａは、金属化の後に、トラフ１８およびビア２０のオーバーめっき、ならびに金属化されたデブリ２４が存在することを示す。図４Ｂは、カバー層の除去の後に、金属化パターンは、きわめて清浄で、先鋭な金属化ラインをトラフ（またはビア）縁部に有すると共に、アブレーショントラフ（またはビア）外の望ましくない金属化はあったとしてもほとんどない傾向にあることを示す。

本発明を、限定された数の実施形態および配合物に関して説明してきたが、本発明の多くの変形、変更および他の適用を成し得ることが認識されるであろう。前述のいずれも本発明の範囲を限定することは意図しない。本発明の限定は、以下の特許請求の範囲によってのみ定義されることが意図される。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］ａ．
ｉ．８０〜１００重量％の可溶性高分子マトリックス材料、
ｉｉ．０〜２０重量％のレーザ染料
を含む剥離可能カバー層組成物、
ｂ．
ｉ．４０〜９７重量％の絶縁性高分子マトリックス材料、
ｉｉ．３〜６０重量％の金属酸化物活性化可能充填材、
ｉｉｉ．０〜２０重量％のレーザ染料
を含む絶縁性基材、および、任意により
ｃ．
ｉ．８０〜１００重量％の可溶性高分子マトリックス材料、
ｉｉ．０〜２０重量％のレーザ染料
を含む犠牲カバー層組成物
を含み、
前記犠牲カバー層が永久カバー層の上部にある、印刷回路基板プレカーサ。
［２］前記剥離可能カバー層の可溶性高分子マトリックス材料が：
キトサン、
メチルグリコールキトサン、
乳酸キトサンオリゴ糖、
グリコールキトサン、
ポリ（ビニルイミダゾール）
ポリアリルアミン、
ポリビニルアミン、
ポリエーテルアミン、
サイクレン（環状ポリアミン）、
ポリエチレンアミン（直鎖、または分岐、またはベンジル化された）、
ポリ（Ｎ−メチルビニルアミン）、
ポリオキシエチレンビス（アミン）
Ｎ’−（４−ベンジルオキシ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミジンポリマー結合（アミジン樹脂）、
ポリ（エチレングリコール）ビス（２−アミノエチル）、
ポリ（２−ビニルピリジン）、ポリ（４−ビニルピリジン）、ポリ（２−ビニルピリジンＮ−オキシド）、ポリ（４−ビニルピリジンＮ−オキシド）、ポリ（４−ビニルピリジン−コ−ジビニルベンゼン）、ポリ（２−ビニルピリジン−コ−スチレン）、ポリ（４−ビニルピリジン−コ−スチレン）、ポリ（４−ビニルピリジン）−２％架橋、
ポリ（４−アミノスチレン）、ポリ（アミノメチル）ポリスチレン、
ポリ（ジメチルアミノエチルメタクリレート）、ポリ（ｔ−ブチルアミノテイルメタクレート）、ポリ（ジメチルアミノエチルメタクリレート）、
ポリ（アミノエチルメタクリレート）、
スチレンおよびジメチルアミノプロピルアミンマレイミドのコポリマー、
ならびにこれらの混合物
からなる群から選択される、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［３］前記レーザ染料が、２００〜１１００ｎｍの吸収ピークを有する、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［４］前記レーザ染料が、２００〜３００ｎｍの吸収ピークを有する、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［５］前記レーザ染料が、３００〜４００ｎｍの吸収ピークを有する、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［６］前記レーザ染料が、４００〜７００ｎｍの吸収ピークを有する、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［７］前記レーザ染料が、７００〜１１００ｎｍの吸収ピークを有する、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［８］前記絶縁性高分子マトリックス材料が：
ポリイミド、
ガラス繊維強化エポキシ、
フェノール−ホルムアルデヒド、
エポキシ樹脂、
シリカ充填エポキシ、
ビスマレイミド樹脂、
ビスマレイミドトリアジン、
フルオロポリマー、
ポリエステル、
ポリフェニレンオキシド／ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン／ポリイソプレン架橋性樹脂およびこれらのコポリマー、液晶ポリマー、
ポリアミド、
シアン酸エステル
ならびにこれらの混合物
からなる群から選択される、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［９］前記絶縁性基材が充填材をさらに含む、［８］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［１０］前記剥離可能カバー層が２〜５００ミクロンの厚さを有する、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［１１］前記活性化可能充填材が、一般式：
ＡＢ₂Ｏ₄
（式中：
Ａは、カドミウム、クロム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マグネシウム、錫、チタン、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される２の原子価を有する金属カチオンであり、Ａが、第１の金属酸化物クラスターの第１級カチオン成分をもたらし、第１の金属酸化物クラスターは四面体構造であり、
Ｂは、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、錫、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される３の原子価を有する金属カチオンであり、Ｂが、第２の金属酸化物クラスターの第１級カチオン成分をもたらし、第２の金属酸化物クラスターは八面体構造を有し、
Ｏは酸素であり、ならびに
前記第１の金属酸化物クラスターおよび前記第２の金属酸化物クラスターは、一緒になって単一の認識可能な結晶構造をもたらす）
の結晶構成を有する金属酸化物またはその誘導体を含む、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［１２］前記剥離可能カバー層が、７未満のｐＨを有する液体での処理により除去可能である、［１］に記載の印刷回路基板プレカーサ。
［１３］（１）［１］に記載の印刷回路基板プレカーサを提供する工程、
（２）前記プレカーサをレーザで処理して前記カバー層とその下の絶縁性基材とを部分的に除去して１つ以上のパターン要素を前記絶縁性基材上に形成する工程であって、前記パターン要素がトラフ、ビアおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される工程、
（３）任意の犠牲カバー層を液体での処理により除去する工程、
（４）前記絶縁性基材上の前記パターン要素を金属化する工程、ならびに
（５）前記剥離可能カバー層を７未満のｐＨを有する液体での処理により除去する工程
を含む、金属化パターンを印刷回路基板基材上に形成する方法。

Claims

ａ．
ｉ．８０〜１００重量％の剥離可能カバー層マトリックス材料、
ｉｉ．０〜２０重量％のレーザ染料
を含む剥離可能カバー層組成物、
ｂ．
ｉ．４０〜９７重量％の絶縁性マトリックス材料、
ｉｉ．３〜６０重量％の金属酸化物活性化可能充填材、
ｉｉｉ．０〜２０重量％のレーザ染料
を含む絶縁性基材、および、任意により
ｃ．
ｉ．８０〜１００重量％の犠牲カバー層マトリックス材料、
ｉｉ．０〜２０重量％のレーザ染料
を含む犠牲カバー層組成物
を含み、
前記絶縁性基材が底層であり、前記剥離可能カバー層が中間層であり、前記犠牲カバー層が上層である、印刷回路基板プレカーサであって、
前記剥離可能カバー層マトリックス材料が、キトサン、メチルグリコールキトサン、乳酸キトサンオリゴ糖、グリコールキトサン、ポリ（ビニルイミダゾール）、ポリアリルアミン、ポリビニルアミン、ポリエーテルアミン、サイクレン（環状ポリアミン）、ポリエチレンアミン（直鎖、または分岐、またはベンジル化された）、ポリ（Ｎ−メチルビニルアミン）、ポリオキシエチレンビス（アミン）、Ｎ’−（４−ベンジルオキシ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミジンポリマー結合（アミジン樹脂）、ポリ（エチレングリコール）ビス（２−アミノエチル）、ポリ（２−ビニルピリジン）、ポリ（４−ビニルピリジン）、ポリ（２−ビニルピリジンＮ−オキシド）、ポリ（４−ビニルピリジンＮ−オキシド）、ポリ（４−ビニルピリジン−コ−ジビニルベンゼン）、ポリ（２−ビニルピリジン−コ−スチレン）、ポリ（４−ビニルピリジン−コ−スチレン）、ポリ（４−ビニルピリジン）−２％架橋、ポリ（４−アミノスチレン）、ポリ（アミノメチル）ポリスチレン、ポリ（ジメチルアミノエチルメタクリレート）、ポリ（ｔ−ブチルアミノテイルメタクレート）、ポリ（ジメチルアミノエチルメタクリレート）、ポリ（アミノエチルメタクリレート）、スチレンおよびジメチルアミノプロピルアミンマレイミドのコポリマー、ならびにこれらの混合物からなる群から選択され、
前記絶縁性マトリックス材料が、ポリイミド、ガラス繊維強化エポキシ、フェノール−ホルムアルデヒド、エポキシ樹脂、シリカ充填エポキシ、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリフェニレンオキシド／ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン／ポリイソプレン架橋性樹脂およびこれらのコポリマー、液晶ポリマー、ポリアミド、シアン酸エステル、ならびにこれらの混合物からなる群から選択され、
前記活性化可能充填材が、一般式：
ＡＢ ₂ Ｏ ₄
（式中：
Ａは、典型的には２の原子価を有し、カドミウム、クロム、マンガン、ニッケル、亜鉛、銅、コバルト、鉄、マグネシウム、錫、チタン、およびこれらの２種以上の組み合わせからなる群から選択される金属カチオンであり、
Ｂは、典型的には３の原子価を有し、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、マンガン、錫、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される金属カチオンであり、
Ｏは酸素であり、
Ａが、第１の金属酸化物クラスターの第１級カチオン成分をもたらし、第１の金属酸化物クラスターは四面体構造であり、ならびに
Ｂが、第２の金属酸化物クラスターの第１級カチオン成分をもたらし、第２の金属酸化物クラスターは八面体構造を有する）
で表わされ、
前記犠牲カバー層マトリックス材料は、ポリアクリルアミド、ポリグリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポリビニルピロリルジノン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸、およびこれらの混合物からなる群から選択される
ことを特徴とする印刷回路基板プレカーサ。
前記レーザ染料が、２００〜１１００ｎｍの吸収ピークを有する、請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサ。
前記レーザ染料が、２００〜３００ｎｍの吸収ピークを有する、請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサ。
前記レーザ染料が、３００〜４００ｎｍの吸収ピークを有する、請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサ。
前記レーザ染料が、４００〜７００ｎｍの吸収ピークを有する、請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサ。
前記レーザ染料が、７００〜１１００ｎｍの吸収ピークを有する、請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサ。
前記剥離可能カバー層が２〜５００ミクロンの厚さを有する、請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサ。
前記剥離可能カバー層が、７未満のｐＨを有する液体での処理により除去可能である、請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサ。
（１）請求項１に記載の印刷回路基板プレカーサを提供する工程、
（２）前記プレカーサをレーザで処理して前記カバー層とその下の絶縁性基材とを部分的に除去して１つ以上のパターン要素を前記絶縁性基材上に形成する工程であって、前記パターン要素がトラフ、ビアおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される工程、
（３）任意の犠牲カバー層を液体での処理により除去する工程、
（４）前記絶縁性基材上の前記パターン要素を金属化する工程、ならびに
（５）前記剥離可能カバー層を７未満のｐＨを有する液体での処理により除去する工程
を含む、金属化パターンを印刷回路基板基材上に形成する方法。