JP2003229674A

JP2003229674A - 多層プリント配線板用接着フィルム

Info

Publication number: JP2003229674A
Application number: JP2002025593A
Authority: JP
Inventors: Masashi Tanaka; 正史田中; Yoshitoshi Kumakura; 俊寿熊倉
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2002-02-01
Filing date: 2002-02-01
Publication date: 2003-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】ビルドアップ多層配線板の製造において、現在
必須となっているレーザ穴あけ機のデスミア工程をなく
す。【解決手段】ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂
及びメラミン樹脂と、多官能アクリレート、電気絶縁性
フィラーを必須成分とし、樹脂の総固形分１００部に対
して、３０〜２００部の電気絶縁性フィラーを配合する
ことを特徴とする多層プリント配線板用接着フィルムを
用いれば、レーザ穴あけでスミアが発生しないため、デ
スミア工程が不要となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用接着フィルム、及び銅箔付接着フィルム、さらに、
多層配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、ビルドアップ工法による多層プリ
ント配線板の製造において、レーザ穴あけによりＩＶＨ
を形成することが広く一般に行われている。レーザ穴あ
けでは、通常、ＩＶＨ底部に樹脂がスミアとして残る。
スミアがあると層間接続時の接続面積が減少し、あるい
は、めっきの密着性が悪くなり、はんだ付け等の加熱や
使用中の温度変化によって、断線を引き起こすことがあ
る。また、ＩＶＨ底部がスミアによって塞がれている
と、完全な導通不良となる。穴あけ条件を調整し、ある
程度スミアの発生を少なくすることはできるが、殆どの
場合、薄い膜となって残っている。そのため、穴あけ後
にはスミアを除去するデスミア工程が必須となってい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ビルドアップ用途とし
て用いられる材料の中には、穴あけで発生するスミアが
デスミアされづらいものがある。これまでは、デスミア
処理を何度か繰り返す等、工程を増やすことにより対処
されている。しかし、このデスミア処理では、過マンガ
ン酸等の薬液の染み込みによる基板そのものの絶縁性劣
化の危険があり、工程的な負荷も大きい。基板へのデス
ミア処理の工程を増やさず、さらには処理そのものをし
なくてもよくなれば、ビルドアップ多層プリント配線板
製造工程上の負荷は大きく低減する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリビニルブ
チラール樹脂、エポキシ樹脂及びメラミン樹脂と、電気
絶縁性フィラーを必須成分とし、樹脂の総固形分１００
部に対して、３０〜２００部の電気絶縁性フィラーを配
合することを特徴とする多層プリント配線板用接着フィ
ルムであり、この接着フィルムを材料として用いること
でレーザ穴あけ後のデスミア工程が不要となる。

【０００５】アルキルエーテルの種類としては、特に限
定するものではなく、メチルエーテル、ｎ−ブチルエー
テル、イソブチルエーテル、オクチルエーテル、ノニル
エーテル等を挙げることができ、これらのアルキルエー
テルは単独または２種類以上混合して用いることができ
る。

【０００６】上記の材料の配合量としては、特に規定す
るものではないが、積層板の特性を維持するためには、
ポリビニルブチラール１００重量部に対して、エポキシ
樹脂が２０〜２００重量部、及びメラミン樹脂が２０〜
２００重量部が好ましい。エポキシ樹脂またはメラミン
樹脂が２０重量部以下では、はんだ耐熱性に劣り、２０
０重量部以上では耐トラッキング性が低下する。また、
エポキシ樹脂またはメラミン樹脂の硬化剤を必要に応じ
て使用することも可能である。硬化剤の種類あるいは量
に関しては特に規定するのではなく、エポキシ樹脂の硬
化剤としては、４，４’−ジアミノジフェニルメタン等
のアミン系硬化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル等のイミダゾール系硬化剤、ＢＦ₃ モノエチルアミン
錯体のようなルイス酸硬化剤を挙げることができ、メラ
ミン樹脂の硬化剤としては、パラトルエンスルホン酸、
アジピン酸、無水マレイン酸等の賛成硬化剤、酸無水物
系硬化剤を挙げることができる。

【０００７】電気絶縁性フィラーの添加量は、樹脂の総
固形分１００部に対して、３０〜２００部以上であると
フィルム形状を保つのが困難である。

【０００８】電気絶縁性フィラーは、熱伝導度の低いも
のが好ましく、シリカまたはマイカ等ＳｉＯ_２含有物
がさらに好ましい。

【０００９】電気絶縁性フィラーは、樹脂の総固形分１
００部に対して、３０〜７０部と大量に添加するため、
分散性をよくするため、さらにフィラーと樹脂の挙動わ
一体化するため、またプリント配線板の剛性及び耐熱性
をさらに高めるために、カップリング剤で表面処理した
フィラーを使用することが好ましい。カップリング剤で
表面処理したフィラーは、樹脂との濡れ性、結合性が優
れ、剛性及び耐熱性を向上させることができる。さら
に、樹脂とフィラーが一体となり動くため、回路充填性
に優れ、表面平滑性も向上させることができる。フィラ
ーは、予め表面処理をしたものを使用して構わないし、
樹脂との配合中に表面処理しても構わない。このとき使
用するカップリング剤は、シリコン系、チタン系、アル
ミニウム系、ジルコニウム系、ジルコアルミニウム系、
クロム系、ボロン系、リン系、アミノ酸系等の公知のも
のを使用できる。

【００１０】フィラーの平均粒子径は、予め目的とする
大きさのものを用いてもよいし、調節したものを用いて
も酔い。その場合には、破砕等の一般的な方法（例えば
ボールミルやビーズミル、ナノメーカーやナノマイザー
等の剪断力がかかる一般的な装置を用いる）を取ること
ができる。

【００１１】本発明の接着剤は、上記配合材料に必要に
応じて有機溶剤を加え、混合することにより得られる。
有機溶剤としては、上記材料を溶解するものであれば特
に規定するものではないが、メタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、アセトン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キ
シレン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、メチルセロソルブ、セロソ
ルブアセテート等が具体的に挙げられる。以上のように
製造した接着剤を銅箔上に塗布して接着剤付き銅箔とす
る。塗布方法については特に限定するものではない。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１３】実施例１〜２ポリビニルブチラール（電気化学工業株式会社製５００
０Ａ）１００重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシ
レジン株式会社製１８０Ｓ６５）３０重量部、メラミン
樹脂（メラミン骨格１個あたりのメチロール基の平均が
１．３個、アルキルエーテル基の平均が２．０個、数平
均分子量が１２００）７０重量部を配合し、樹脂Ａを得
た。

【００１４】樹脂Ａの総固形分１００部に対して、シラ
ンカップリング剤で表面処理したシリカ（土屋カオリン
工業株式会社製クリスタライト５Ｘ）６０部を配合し、
均一に分散するまで攪拌し、ワニス＃１を得た。

【００１５】樹脂Ａの総固形分１００部に対して、シラ
ンカップリング剤で表面処理したマイカ（土屋カオリン
工業株式会社製クリスタライト５Ｘ）１５０部を配合
し、均一に分散するまで攪拌し、ワニス＃２を得た。

【００１６】比較例１〜４樹脂Ａをそのままワニス＃３として用いた。樹脂Ａの総
固形分１００部に対して、シランカップリング剤で表面
処理したホウ酸アルミニウム６０部を配合し、均一に分
散するまで攪拌し、ワニス＃４を得た。樹脂Ａの総固形
分１００部に対して、シランカップリング剤で表面処理
した水酸化アルミニウム６０部を配合し、均一に分散す
るまで攪拌し、ワニス＃５を得た。樹脂Ａの総固形分１
００部に対して、シランカップリング剤で表面処理した
アルミナ６０部を配合し、均一に分散するまで攪拌し、
ワニス＃６を得た。

【００１７】比較例５〜６フォトビアフィルムＢＦ−８０００（日立化成工業株式
会社製）のワニスをワニス＃７として用いた。アディテ
ィブ用フィルムＨＡ−２２（日立化成工業株式会社製）
のワニスをワニス＃８として用いた。卓上コータによ
り、１８μｍ厚の電解銅箔粗化面に、各ワニスを塗布し
た。その後１２０℃５分、乾燥した。樹脂厚みは乾燥後
で２０〜２５μｍに調整。得られた各銅箔付き接着フィ
ルムを内層処理（酸化還元処理）した基板（ＦＲ−４）
に重ね、ステンレス鏡板に挟んで、１８５℃、３ＭＰ
ａ、６０分間、加熱加圧成形した後、銅箔を全面エッチ
ングにより取り除き、積層体を得た。

【００１８】得られた各積層体の接着フィルム樹脂部に
８ｍｍｓｅｃ、２０００Ｈｚ、φ１００μｍの設定で
１、２、３ショットのレーザ穴を加工した。レーザ穴あ
け後、ソフトエッチを行い、光学顕微鏡により、穴底部
を観察した。スミアのない部分は、ソフトエッチによ
り、酸化還元処理部が溶出するため、黒色から銅色に変
化する。この変色の有無でスミアの有無を評価できる。
この評価結果を表１に示す。（○：１００％銅色はスミ
ア無し）

【００１９】

【表１】接着剤配合とスミア評価基準：目視により、穴底の銅色部分の割合を判定 ○：１００％、△：６０％、×：３０％、××：０％＊ＳｉＯ₂ 含有率（％）熱伝導度（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）シリカ：５×１０^−３マイカ：１×１０^−３アルミナ：８６×１０^−３

【００２０】

【発明の効果】本発明にしたがって製造した多層プリン
ト配線板用接着フィルムを材料とした用いることでレー
ザ穴あけ後デスミア工程が不要となるため、多層プリン
ト配線板の低コスト化に多大の貢献をする。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂
及びメラミン樹脂と、多官能アクリレート、電気絶縁性
フィラーを必須成分とし、樹脂の総固形分１００部に対
して、３０〜２００部の電気絶縁性フィラーを配合する
ことを特徴とする多層プリント配線板用接着フィルム。
【請求項２】電気絶縁性フィラーがシリカまたはマイカ
等ＳｉＯ_２含有物であることを特徴とする請求項１に
記載の多層プリント配線板用接着フィルム。
【請求項３】電気絶縁性フィラーが、表面処理されたフ
ィラーであることを特徴とする請求項１に記載の多層プ
リント配線板用接着フィルム。