JP5288792B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
炭酸ストロンチウムを0.9モルと、炭酸バリウムを0.08モルと、炭酸カルシウムを0.02モルと、酸化ユーロピウムを0.001モルと、シリカを0.5モルとの割合から成る蛍光体原料を秤量し、この蛍光体原料に2質量%の塩化アンモニウムを添加して十分に混合した。次に、この混合物をアルミナ製るつぼに充填し、空気中において温度600℃で1時間の条件で仮焼した。冷却後、るつぼ中の原料を十分に混合した。さらに、この混合物をアルミナ製るつぼに充填し、3%水素/窒素から成る還元雰囲気中において温度1200℃で2時間の条件で焼成した。得られた焼成物を粉砕・水洗した後に乾燥し、さらに目開きが30μmのふるいを通すことによりセラミックス蛍光体粉末を得た。この蛍光体粉末をラバープレス法により成形した後に、ニッケル金属容器に充填し真空ベーキング封入し、温度が1200℃で加圧力が150MPaの条件でHIP処理を実施した。このHIP処理の完了後に金属容器を破ってインゴットを取り出し、ダイシング加工により直径が2mmで厚さTが0.4mmである円板状のセラミックス蛍光体11の焼結体を切り出した。この焼結体の密度は真比重に対して99.8%であり、波長570nmにおける光透過率は60%であり、波長470nmにおける光透過率は40%であった。また、セラミックス蛍光体の上下面の表面粗さRaは50μmであった。
実施例1において調製した円板状のセラミックス蛍光体11焼結体の厚さのみを表1に示すように変化させた点以外は実施例1と同様な条件でセラミックス蛍光体11を調製し、各セラミックス蛍光体11をパッケージ容器の底面の中心に装着して図1に示す実施例1と同一構造を有する実施例2〜4に係る発光装置を調製した。
実施例1で用いた蛍光体粉末を6mg秤量した。この量は実施例1に用いたセラミックス蛍光体の量と同じである。この蛍光体粉末をエポキシ樹脂内に分散せしめた懸濁液をパッケージ容器内に配置した半導体発光ダイオード2の上に充填することにより、比較例1に係る従来の発光装置を調製した。この発光装置を実施例1と同一の給電条件で動作させた時の発光装置の発光出力(光度)は100mCd/m2であり、発光色度はx=0.48、y=0.51であった。各実施例1〜4と比較して、発光出力が低下し発光色度もほとんど蛍光体のみの発光色となり白色からはずれてしまうことが確認された。
蛍光体原料における酸化ユーロピウムの割合を酸化ユーロピウムを0.004モルとした点以外は実施例1と同一条件で原料混合・成形・焼成を実施して円板状のセラミックス蛍光体を焼結体として作製した。この焼結体の密度(相対密度)は真比重に対して99.8%であり、波長570nmにおける光透過率は40%であり、波長395nmにおける光透過率は2%であった。また、円板状セラミックス蛍光体の上下面の表面粗さRaは50μmであった。
実施例5において調製した円板状のセラミックス蛍光体11焼結体の厚さのみを表2に示すように変化させた点以外は実施例5と同様な条件でセラミックス蛍光体11を調製し、各セラミックス蛍光体11をパッケージ容器の底面の中心に装着して図1に示す実施例5と同一構造を有する実施例6〜8に係る発光装置を調製した。
実施例5で調製した蛍光体粉末の含有量(充填量)を表3に示すように変化させた点以外は実施例5と同様に発光ダイオードパッケージに蛍光体粉末を充填することにより、比較例2〜4に係る発光装置を調製した。
蛍光体原料の酸化ユーロピウムの配合割合を0.01モルとした点以外は実施例1と同様な条件で蛍光体粉末を作製し、その充填量を表4に示すように変化させて実施例5で使用した発光ダイオードパッケージに充填することにより、比較例5〜9に係る発光装置を調製した。ここで上記充填量は実施例5での充填量を100%として相対的な重量割合で示した。
酸化ランタンを0.98モルと、酸化ユーロピウムを0.01モルと、酸化サマリウムを0.01モルとの割合で各酸化物を秤量して硝酸に溶解した。この溶液にシュウ酸溶液を加えてシュウ酸塩共沈殿物を得た。この沈殿物を空気中において温度1000℃で焼成することによって酸化物を得た。この酸化物100gに対して硫黄を50gと炭酸ナトリウムを50gと燐酸カリウムを14gとを混合した。得られた混合物を、アルミナ製るつぼに充填し、気密性を有する蓋を装着して温度1100℃で5時間焼成した。得られた焼成物を十分に水洗して乾燥した後に、ふるいを通してLa2O2S:Eu,Smなる組成の赤色発光蛍光体粉末を得た。
Claims (13)
- 半導体発光素子と、この半導体発光素子からの発光を波長変換する透明なセラミックス蛍光体とを備えた発光装置であり、上記半導体発光素子は紫外光を発光し、この紫外光を発光する半導体発光素子に対応した上記セラミックス蛍光体は母体組成が珪酸塩および酸硫化物のいずれかである蛍光体粉末が焼結されてなる焼結体であり、上記セラミックス蛍光体は波長395nmにおける光透過率が、珪酸塩の場合に0.1%以上10%以下であり、酸硫化物の場合には3%以上40%以下であることを特徴とする発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の化学組成が、(Sr,Ba,Ca)2SiO4:Euであることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の化学組成が、La2O2S:Eu,Smであることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体は、蛍光体原料混合物を高温焼成して蛍光体粉末を得た後、この蛍光体粉末を1000〜1500℃の温度下でHIP処理して形成されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体は、蛍光体原料混合物を高温焼成して蛍光体粉末を得た後、この蛍光体粉末を1200〜1500℃の温度下でHIP処理して形成されていることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の少なくとも一部の表面の平均表面粗さが算術平均粗さRaで0.5〜150μmの範囲であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の外表面の平均表面粗さが算術平均粗さRaで0.5〜150μmであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の少なくとも一部の表面に最大高さが0.15〜2mmである突起物が形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の外表面に最大高さが0.15〜2mmである突起物が形成されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の相対密度が99.50%以上99.98%以下であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体が先端方向に縮径する砲弾形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体の外表面以外の部分が反射材に被覆されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックス蛍光体は、組成が異なる複数のセラミックス蛍光体層を積層して形成されていることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の発光装置。
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