JP5283161B2 - 積層型圧電セラミックス素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、ジルコン酸チタン酸鉛とニッケルニオブ酸鉛とを主成分とする圧電セラミックス粉末を使用し、バインダーと共に有機溶剤中で分散混合させ、スラリーを作製した。このスラリーをドクターブレード法にて成膜し、厚さ50μmのグリーンシートを作製した。グリーンシート上にAg/Pdからなる電極ペーストを厚さ5μmにスクリーン印刷し、乾燥させた。次に、電極ペーストが印刷されたグリーンシートを積層し、熱プレス後、1100℃で焼成した。焼成された前駆体素子9をガラス粉末が分散された浴槽内に浸漬させ、電気泳動法により、前駆体素子9の対向する一対の側面の内部電極層3が露出した箇所に、一層おきに絶縁部6を形成した。その後、前駆体素子9の対向する側面の絶縁部6を覆うように、Agからなる電極ペーストをスクリーン印刷により、5μmの厚さに塗布し、500℃で焼き付けし、外部電極5を形成した。前述した製造方法で、図3に示す、高さ3mm、横方向長さ2mm、縦方向長さ1.2mmの前駆体素子9を作製した。このとき、前駆体素子9の横方向長さは、量産上、製造し易い寸法にすることができ、一定の間隔で外部電極5を形成し、後述する第1の外装樹脂層8aの形成後、所定の位置で切断加工し、複数個の積層体4を製造することができる。
比較例として、図9に示す、従来の積層型圧電セラミックス素子を作製した。積層体4を構成する材料と製造方法は、本発明の実施例と同様としたので、説明を省略する。積層体4は、高さ3mm、縦横長さ1.2mmの角柱状とした。この積層体4の内部電極層3が露出した一対の側面にのみ、外装樹脂ペーストをスクリーン印刷、硬化し、外装樹脂層8cを20μmの厚さで形成した。外装樹脂ペーストは、エポキシ系樹脂を使用し、硬化条件は150℃、1時間とした。
実施例2に係る積層型圧電セラミックス素子について、具体的に説明する。実施例2は、実施例1の積層型圧電セラミックス素子と材質、製造方法は同様であるため、説明を省略する。実施例2では、第1の外装樹脂層8aと第2の外装樹脂層8bの厚さを1μmから1000μmまで変化させて、各外装樹脂層の厚さの異なる積層型圧電セラミックス素子1をそれぞれ作製した。外装樹脂ペーストは、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂をそれぞれ使用した。
比較例2についても、比較例1の積層型圧電セラミックス素子と同様の材質、製造方法であるため、説明を省略する。比較例2では、外装樹脂層8cの厚さを、1μmから1000μmまで変化させて、外装樹脂層8cの厚さの異なる積層型圧電セラミックス素子1をそれぞれ作製した。外装樹脂ペーストは、エポキシ系樹脂を使用した。
2 圧電セラミックス層
3 内部電極層
4 積層体
5 外部電極
6 絶縁部
7a 変位方向
7b 変位方向
8a 第1の外装樹脂層
8b 第2の外装樹脂層
8、8c 外装樹脂層
9 前駆体素子
10a 切断位置
10b 切断位置
Claims (2)
- 複数の圧電セラミックス層と複数の内部電極層とを交互に積層し一体化した前駆体素子を所定の寸法に切断して形成される積層体を備え、前記内部電極層を対向電極とし、前記前駆体素子の側面に露出した前記内部電極層を一層おきに絶縁部で被覆し、前記絶縁部を覆い前記内部電極層と電気的に接続する対の外部電極を形成し、前記前駆体素子を切断して前記積層体を形成し、前記外部電極は、外部機器と電気的に接続される外部端子接続部を有し、前記外部端子接続部となる外部電極を表面に露出させる積層型圧電セラミックス素子の製造方法であって、前記積層型圧電セラミックス素子の前駆体素子の側面に形成した外部電極の両側に第1の外装樹脂層を形成した後、前記前駆体素子を切断して前記積層体を形成し、前記前駆体素子の切断面に第2の外装樹脂層を形成することを特徴とする積層型圧電セラミックス素子の製造方法。
- 前記外装樹脂層の厚さは、10μm以上、200μm以下とすることを特徴とする請求項1に記載の積層型圧電セラミックス素子の製造方法。
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