JP5273279B1 - 回転体の製造装置及び回転体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布の開始端と終了端を繋いで回転体を製造するときの繋ぎ部分の厚みと、周方向の他の部位の厚みとの差を低減する。
【解決手段】感光体製造装置１０は、回転部２２と、基体１４の外周面に塗布液Ｌ_Ｔを吐出する吐出ユニット２４と、回転部２２及び吐出ユニット２４を制御する制御ユニット５０と、を有している。ここで、制御ユニット５０は、塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢとが重なるように吐出ユニット２４からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出を停止し、塗布液Ｌ_Ｔの供給停止後に回転部２２を動作させる。これにより、塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが繋がれると共に、塗布液Ｌ_Ｔの重なった部位（繋ぎ目）が平滑になるので、塗布の開始端と終了端を繋いで感光体１２を製造するときの繋ぎ部分の厚みと、周方向の他の部位の厚みとの差を低減することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、回転体の製造装置及び回転体の製造方法に関する。

特許文献１の無端ベルトの製造方法は、芯体を回転させながら皮膜形成樹脂であるポリイミド前駆体溶液を吐出して芯体にらせん状に付着させ、ブレード（へら）を押し当てて平滑化している。

特許文献２の中間転写部材の製造方法は、基体にスリットダイを接触又は近接させながら、該スリットダイより塗工液を押出して塗布し、基体に被覆層を形成させることで、中間転写部材を製造している。

特許文献３の塗布装置は、中空のハウジングと、塗料通路を有するヘッドと、ヘッドをハウジング内の軸方向に移動させる駆動装置とからなる塗料開閉吸引ユニットを有している。そして、ヘッドの移動により塗料供給口から塗料流入口への塗料の流れを遮断すると同時にノズル内の塗料をハウジング内へ吸引できるように構成している。

特開２００７−５４８１２号公報 特開２０００−１４７９１３号公報 特開平７−６８２０８号公報

本発明は、塗布の開始端と終了端を繋いで回転体を製造するときの繋ぎ部分の厚みと、周方向の他の部位の厚みとの差を低減することができる回転体の製造装置及び回転体の製造方法を得ることを目的とする。

本発明の請求項１に係る回転体の製造装置は、基体を回転する回転部と、該基体に塗布液を吐出する吐出部と、該回転部により該基体を回転させながら、該吐出部から塗布液を吐出させて該基体に塗布液を塗布させ、該吐出部により吐出された塗布液の塗布開始端と塗布終了端とが重なるように該吐出部からの塗布液の吐出を停止させ、該基体に塗布された塗布液を乾燥させる前に該回転部による回転動作を維持したまま該回転部の回転数を減少させて設定時間又は設定回転数まで該基体を複数回回転させる制御手段と、を有する。

本発明の請求項２に係る回転体の製造装置は、基体を回転する回転部と、吐出圧が塗布開始期間、塗布途中期間、塗布終了期間の順に低くなるように塗布液の吐出圧を変更可能とされ、該基体に塗布液を吐出する吐出部と、該回転部により該基体を回転させながら、該吐出部から塗布液を吐出させて該基体に塗布液を塗布させ、該吐出部により吐出された塗布液の塗布開始端と塗布終了端とが重なるように該吐出部からの塗布液の吐出を停止させ、該基体に塗布された塗布液を乾燥させる前に該回転部による回転動作を維持したまま設定時間又は設定回転数まで該基体を複数回回転させる制御手段と、を有する。

本発明の請求項３に係る回転体の製造装置は、前記吐出部には、前記吐出部からの塗布液の吐出を停止するときに塗布液を吸引する吸引手段が設けられている。

本発明の請求項４に係る回転体の製造装置は、前記吐出部及び前記基体を相対的に接近離間する方向に移動する移動手段が設けられ、前記制御手段は、前記吐出部を前記基体に近づけてから塗布液の吐出を開始させ、前記吐出部からの塗布液の吐出を停止するときに前記吐出部を前記基体から遠ざける。

本発明の請求項５に係る回転体の製造方法は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回転体の製造装置を用いて、回転する前記基体の外周面に前記塗布開始端と前記塗布終了端とが重なるように塗布液を塗布する塗布工程と、前記塗布工程で塗布液が塗布された前記基体を設定時間又は設定回転数で回転させる回転工程と、前記回転工程で前記設定時間又は前記回転数で回転された前記基体の外周面に塗布された塗布液を乾燥させる乾燥工程と、を有する。

請求項１の発明は、塗布液の塗布開始端と塗布終了端を重ねない構成に比べて、塗布の開始端と終了端を繋いで回転体を製造するときの繋ぎ部分の厚みと、周方向の他の部位の厚みとの差を低減することができる。

請求項２の発明は、塗布液を一定の圧力で吐出する構成に比べて、塗布液が重なる部位の厚みが厚過ぎたり薄過ぎたりするのを抑制することができる。

請求項３の発明は、塗布液の塗布が終了するときに塗布液を吸引しない構成に比べて、塗布液が重なる部位の厚みが厚くなり過ぎるのを抑制することができる。

請求項４の発明は、塗布液の塗布が終了するときに供給部を基体から遠ざけない構成に比べて、供給部と塗布液が接触するのを防ぐことができる。

請求項５の発明は、塗布液の塗布開始端と塗布終了端を重ねない方法に比べて、塗布の開始端と終了端を繋いで回転体を製造するときの繋ぎ部分の厚みと、周方向の他の部位の厚みとの差を低減することができる。

本発明の第１実施形態に係る感光体の製造装置を模式的に示す全体構成図である。 本発明の第１実施形態に係るスリットダイを移動する移動ユニットを模式的に示す構成図である。 本発明の第１実施形態に係る蓋部材を移動する蓋移動ユニットを模式的に示す構成図である。 本発明の第１実施形態に係る制御ユニットにおける各項目の設定画面である。 本発明の第１実施形態に係る各項目のタイミングチャートである。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）本発明の第１実施形態に係るスリットダイの移動及び塗布液の塗布動作を示す工程図である。 （Ａ）比較例として、基体に形成された感光体の下引き層の理想状態を示す展開図である。（Ｂ）、（Ｃ）比較例として、基体に形成された感光体の下引き層の塗布開始端、塗布終了端に凹凸が形成された状態を示す展開図である。 （Ａ）、（Ｂ）比較例として、基体に形成された感光体の下引き層の理想状態を示す展開図である。（Ｃ）、（Ｄ）比較例として、基体に形成された感光体の下引き層の塗布開始端、塗布終了端が中央部に比べて細くなった状態を示す展開図である。 （Ａ）本発明の第１実施形態に係る基体とスリットダイの吐出口との間隔及び下引き層の膜厚を示す模式図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係る感光体の下引き層の塗布開始端と塗布終了端を重ねた状態を示す模式図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）本発明の第１実施形態に係る蓋部材の移動及び塗布液の塗布動作を示す工程図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）本発明の第１実施形態に係るスリットダイの吐出口の洗浄動作を示す工程図である。 本発明の第１実施形態に係る感光体の層構成を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る感光体の製造装置を模式的に示す全体構成図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）本発明の第２実施形態に係る基体の移動及び塗布液の塗布動作を示す工程図である。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る回転体の製造装置及び回転体の製造方法の一例について説明する。

（全体構成）
図１には、第１実施形態に係る回転体の製造装置の一例として、後述する回転体の一例としての感光体１２（図１２参照）を製造する感光体製造装置１０が示されている。感光体製造装置１０は、円筒状の基体１４の外周面に塗布液Ｌ_Ｔを塗布する塗布ユニット２０と、塗布ユニット２０から基体１４への塗布液の塗布（吐出）を制御する制御手段の一例としての制御ユニット５０と、洗浄液Ｌ_Ｓを後述する洗浄室６４内に導入する導入手段の一例としての導入ユニット６０と、を有している。なお、制御ユニット５０は、導入ユニット６０による洗浄液Ｌ_Ｓの循環動作の制御も行う。

塗布ユニット２０は、基体１４を回転する回転部２２と、基体１４の外周面に塗布される塗布液Ｌ_Ｔを吐出する吐出部の一例としての吐出ユニット２４と、吐出ユニット２４の後述するスリットダイ２６及び基体１４を相対的に接近離間する方向に移動する移動手段の一例としての移動ユニット４０と、が設けられ、基体１４が一回りする間（３６０°に限らない）に基体１４の外周面の周方向に塗布液Ｌ_Ｔを塗布するように構成されている。

回転部２２は、台座（図示省略）に取り付けられ基体１４を回転可能に支持する支持部２２Ａと、基体１４を周方向に回転させるモータ２２Ｂと、を有している。モータ２２Ｂは、電源（図示省略）及び制御ユニット５０に接続されており、電源からの通電によって回転する。また、モータ２２Ｂの回転動作（ＯＮ、ＯＦＦ）は、制御ユニット５０によって制御されており、制御ユニット５０では、モータ２２Ｂの回転数（設定回転数）及び回転時間（設定時間）が設定されている。

吐出ユニット２４は、基体１４の外周面に塗布液Ｌ_Ｔを吐出する吐出手段の一例としてのスリットダイ２６と、塗布液Ｌ_Ｔが内部に貯留された貯留タンク２８と、貯留タンク２８の底部とスリットダイ２６とに接続された流路の一例としての供給配管３２と、供給配管３２内の塗布液Ｌ_Ｔをスリットダイ２６へ供給（圧送）する供給ポンプ３０と、供給配管３２から貯留タンク２８へ塗布液を戻す戻り配管３４と、供給配管３２と戻り配管３４とを切り替える三方弁３６と、吐出ユニット２４からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出を停止するときに塗布液Ｌ_Ｔを吸引する吸引手段の一例としての吸引部３８と、を有している。

ここで、図１において、基体１４を回転軸方向に見て、Ｘ方向は右方向、−Ｘ方向は左方向、Ｙ方向は上方向、−Ｙ方向は下方向、Ｚ方向は奥行き方向、−Ｚ方向は手前方向に相当している。そして、図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、手前から奥へ向かう矢印（奥行き方向）を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、奥から手前へ向かう矢印（手前方向）を意味する。

スリットダイ２６は、Ｚ方向を長手方向とすると共にＸ方向側（基体１４の外周面と対向する側）に開口した吐出口２６Ａと、Ｚ方向に間隔をあけて複数配置されると共にＸ方向を軸方向として吐出口２６Ａに接続された分岐管２６Ｂと、複数の分岐管２６Ｂの吐出口２６Ａ側とは反対側に接続されＺ方向を軸方向とするマニホールド２６Ｃと、マニホールド２６Ｃと供給配管３２とを接続する接続管２６Ｄと、を有している。なお、吐出口２６ＡのＺ方向の長さは、感光体１２の下引き層１２Ａ（図１２参照）のＺ方向の長さとほぼ同じ長さとなっている。

貯留タンク２８は、Ｙ方向上部に戻り配管３４の下端が接続されており、Ｙ方向下部に供給配管３２の一端が接続されている。これにより、貯留タンク２８では、戻り配管３４内を流れた塗布液Ｌ_Ｔが内部に貯留されると共に、底部（Ｙ方向下部）から供給配管３２へ塗布液Ｌ_Ｔが供給されるようになっている。

供給ポンプ３０は、供給配管３２（貯留タンク２８に近い側）に取り付けられており、電源（図示省略）からの通電によって作動（ＯＮ）し、供給配管３２内の塗布液Ｌ_Ｔをスリットダイ２６へ供給（圧送）する。なお、供給ポンプ３０のＯＮ、ＯＦＦは、制御ユニット５０によって切り替えられる。また、供給ポンプ３０は、塗布液Ｌ_Ｔの吐出圧を０、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３（Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３＞０）と変更可能となっている（図５参照）。ここで、塗布液Ｌ_Ｔは、三方弁３６が供給配管３２の下流側を閉じた状態で循環されて流れ続けている。これは、供給ポンプ３０を停止させると、運転を開始してもすぐには設定圧力に達しないためである。

三方弁３６は、制御ユニット５０によって塗布液Ｌ_Ｔの流れる行き先が切り替えられるようになっており、塗布液Ｌ_Ｔを基体１４へ塗布するときは戻り配管３４側を閉止すると共に供給配管３２側（下流側）を開放し、塗布液Ｌ_Ｔを基体１４へ塗布しないときは戻り配管３４側を開放すると共に供給配管３２側（下流側）を閉止する。

図６（Ａ）に示すように、吸引部３８は、供給配管３２に設けられた本体３８Ａと、本体３８Ａ内で移動可能に設けられたピストンシリンダ３８Ｂ（一軸ロボシリンダ）とを有している。本体３８Ａ内には、内部空間を仕切る隔壁３８Ｃが設けられており、隔壁３８Ｃには貫通孔３８Ｄが形成されている。ピストンシリンダ３８Ｂの動作は、制御ユニット５０により制御される。なお、吸引部３８は、吐出口２６Ａから基体１４への塗布液Ｌ_Ｔの吐出終了後に塗布液Ｌ_Ｔを吸引し、塗布液Ｌ_Ｔが吐出口２６Ａから後述する洗浄室６４（図１参照）内へ吐出された後は吸引を行わないように、制御ユニット５０により制御されている。

また、ピストンシリンダ３８Ｂの一端には、貫通孔３８Ｄを閉塞可能な大きさで径方向に拡幅された拡幅部３８Ｅが形成されている。そして、塗布開始時に拡幅部３８Ｅが移動して貫通孔３８Ｄが開放されることで、塗布液Ｌ_Ｔがスリットダイ２６側へ供給可能となり、塗布終了時にピストンシリンダ３８Ｂが貫通孔３８Ｄの閉止方向に移動することで、塗布液Ｌ_Ｔが吸引部３８側へ吸引される。一例として、ピストンシリンダ３８Ｂのシリンダストロークは５ｍｍ以上３０ｍｍ以下となっており、吸引部３８による吸引量（サックバック量）は０．５ｍｌ（ミリリットル）／回以上３．０ｍｌ／回以下となっている。また、供給配管３２内において塗布液Ｌ_Ｔに作用する送液圧力は、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下となっており、この範囲内に吐出圧Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３（図５参照）が含まれている。

図２に示すように、移動ユニット４０は、第１モータ４２によってＸ方向又は−Ｘ方向に移動するＸステージ４４と、Ｘステージ４４上に固定された第２モータ４６によってＹ方向又は−Ｙ方向に移動するＹステージ４８とを有している。そして、Ｙステージ４８上には、スリットダイ２６が固定されている。なお、Ｙステージ４８の高さは予め調整されているため、感光体１２（図１２参照）の製造時に移動させるのは、基本的にＸステージ４４のみである。

Ｘステージ４４は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ４３が配置された構成となっており、第１モータ４２がボールネジ４３を正回転、逆回転することでＸ方向、−Ｘ方向に移動可能となっている。同様に、Ｙステージ４８は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ４７が配置された構成となっており、第２モータ４６がボールネジ４７を回転することでＹ方向、−Ｙ方向に移動可能となっている。なお、第１モータ４２及び第２モータ４６は、制御ユニット５０に接続されており、制御ユニット５０からの指示により動作する。

図３に示すように、感光体製造装置１０は、スリットダイ２６が塗布液Ｌ_Ｔの吐出動作を行っていないときに吐出口２６Ａを覆って洗浄室６４を形成する蓋部材６２と、蓋部材６２をスリットダイ２６に対して接近離間する方向に移動する蓋移動手段の一例としての蓋移動ユニット７０と、を有している。

蓋移動ユニット７０は、第３モータ７２によってＹ方向又は−Ｙ方向に移動するＹステージ７４と、Ｙステージ７４上に固定された第４モータ７６によってＸ方向又は−Ｘ方向に移動するＸステージ７８と、を有している。そして、Ｘステージ７８上には、蓋部材６２が固定されている。これにより、蓋部材６２は、スリットダイ２６の吐出口２６Ａに対して相対移動可能とされ、少なくとも吐出口２６Ａを覆ったときに洗浄室６４を形成するようになっている。

Ｙステージ７４は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ７３が配置された構成となっており、第３モータ７２がボールネジ７３を回転することでＹ方向、−Ｙ方向に移動可能となっている。同様に、Ｘステージ７８は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ７７が配置された構成となっており、第４モータ７６がボールネジ７７を回転することでＸ方向、−Ｘ方向に移動可能となっている。なお、第３モータ７２及び第４モータ７６は、制御ユニット５０（図１、２参照）に接続されており、制御ユニット５０からの指示により動作する。

図１に示すように、蓋部材６２は、Ｚ方向を長手方向とする箱状の部材であり、Ｚ方向に見て、Ｘ方向に延びる底壁６２Ａと、底壁６２ＡのＸ方向端部でＹ方向に直立した側壁６２Ｂと、側壁６２ＢのＹ方向端部から−Ｘ方向に延びる上壁６２Ｃと、を有している。そして、蓋部材６２は、−Ｘ方向側が開放されて開口部６２Ｄが形成されている。また、開口部６２Ｄの周縁部には、スリットダイ２６と接触して洗浄室６４を密閉する閉塞部材６３が取り付けられている。閉塞部材６３は、ゴム製であり、スリットダイ２６と蓋部材６２が接触したときに変形してスリットダイ２６と蓋部材６２との隙間を塞ぐようになっている。

さらに、蓋部材６２は、底壁６２ＡのＸ方向中央でＺ方向に間隔をあけて複数形成されると共にＹ方向に貫通した複数の貫通孔６２Ｅ（１箇所のみ図示し残りは図示省略）と、上壁６２ＣのＸ方向中央でＺ方向に間隔をあけて複数形成されると共にＹ方向に貫通した複数の貫通孔６２Ｆ（１箇所のみ図示し残りは図示省略）と、を有している。

導入ユニット６０は、洗浄液Ｌ_Ｓが内部に貯留された貯留タンク６１と、貯留タンク６１の底部と蓋部材６２の貫通孔６２Ｆとに接続された供給管６５（貫通孔６２Ｆと同数）と、供給管６５内の洗浄液Ｌ_Ｓを洗浄室６４へ供給（圧送）する供給ポンプ６６と、供給管６５から貯留タンク６１へ洗浄液Ｌ_Ｓを戻す戻り管６７と、供給管６５と戻り管６７とを切り替える三方弁６８と、貫通孔６２Ｅと貯留タンク６１とに接続された戻り管６９（貫通孔６２Ｅと同数）と、を有している。なお、供給管６５の蓋部材６２側の端部及び戻り管６９の蓋部材６２側の端部には、Ｚ方向を長手方向とするマニホールド（図示省略）が設けられている。そして、供給管６５及び戻り管６９は、このマニホールドによりＺ方向に間隔をあけて複数分岐されている。

貯留タンク６１は、戻り管６７内又は戻り管６９内を流れた洗浄液Ｌ_Ｓが内部に貯留されると共に、底部（Ｙ方向下部）から供給管６５へ洗浄液Ｌ_Ｓが供給されるようになっている。

供給ポンプ６６は、供給管６５の貯留タンク６１側に取り付けられており、電源（図示省略）からの通電によって作動（ＯＮ）し、供給管６５内の洗浄液Ｌ_Ｓを蓋部材６２へ供給（圧送）する。なお、供給ポンプ６６のＯＮ、ＯＦＦは、制御ユニット５０によって切り替えられる。

三方弁６８は、制御ユニット５０によって洗浄液Ｌ_Ｓの流れる行き先が切り替えられるようになっており、洗浄液Ｌ_Ｓを蓋部材６２へ供給するときは戻り管６７側を閉止すると共に供給管６５側（下流側）を開放し、洗浄液Ｌ_Ｓを蓋部材６２へ供給しないときは戻り管６７側を開放すると共に供給管６５側（下流側）を閉止する。

導入ユニット６０は、蓋部材６２が吐出口２６Ａを覆っているとき、供給ポンプ６６により供給管６５を介して洗浄室６４内に洗浄液Ｌ_Ｓを導入すると共に、洗浄室６４から戻り管６９を介して貯留タンク６１へ洗浄液Ｌ_Ｓを排出するようになっている。なお、蓋部材６２において貫通孔６２Ｆ、６２Ｅが−Ｙ方向（鉛直下方向）に配置されており、洗浄液Ｌ_Ｓは、洗浄室６４内を−Ｙ方向に流れるようになっている。これは、洗浄液Ｌ_Ｓを−Ｘ方向に流した場合、スリットダイ２６の吐出口２６Ａ内に洗浄液Ｌ_Ｓが進入し易くなってしまうためである。

（制御ユニットの構成）
図１に示すように、制御ユニット５０は、感光体製造装置１０全体の制御をつかさどるＣＰＵ（図示省略）と、プログラム格納用及びワーク用として使用されるメモリ（図示省略）と、各種パラメータが設定される設定手段の一例としての液晶パネル５２（図４参照）と、を含んで構成されている。そして、制御ユニット５０は、回転部２２及び吐出ユニット２４を制御し、吐出ユニット２４のスリットダイ２６を基体１４に近づけてから塗布液Ｌ_Ｔの吐出を開始させ、スリットダイ２６からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出を停止するときにスリットダイ２６を基体１４から遠ざけるプログラム設定となっている。

また、制御ユニット５０は、回転部２２で基体１４を回転させながら吐出ユニット２４から塗布液Ｌ_Ｔを吐出させて基体１４に塗布液Ｌ_Ｔを塗布させ、吐出ユニット２４で吐出された塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢ（図９（Ｂ）参照）とが重なるように、吐出（塗布）開始からの経過時間及び基体１４の回転角のいずれか一方に基づいて吐出ユニット２４からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出を停止し、吐出ユニット２４からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出停止後に設定時間又は設定回転数で基体１４を複数回で回転させるプログラム設定となっている。

さらに、制御ユニット５０は、塗布開始時、塗布途中、塗布終了時の順に、供給ポンプ３０によるスリットダイ２６からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出圧が低くなるプログラム設定となっている。一例として、制御ユニット５０は、塗布液Ｌ_Ｔの吐出圧が、塗布開始時にＰ１、塗布途中にＰ２、塗布終了時にＰ３（Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３）と低くなるプログラム設定となっている（図５参照）。

加えて、制御ユニット５０は、塗布液Ｌ_Ｔの吐出停止の条件が満たされたときに吐出ユニット２４の吸引部３８に塗布液Ｌ_Ｔを吸引させるプログラム設定となっている。即ち、制御ユニット５０は、スリットダイ２６の吐出口２６Ａから基体１４への塗布液Ｌ_Ｔの吐出終了後に塗布液Ｌ_Ｔを吸引させる。

なお、塗布液Ｌ_Ｔの吐出停止の条件とは、塗布ユニット２０で塗布された塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢ（図９（Ｂ）参照）とが重なるように設定された、吐出開始時点からの経過時間Δｔ及び吐出開始位置からの基体１４の回転角Δθのいずれか一方による。そして、経過時間Δｔは、誤差αを考慮して設定されており、回転角Δθは、誤差βを考慮して設定されている。ここでは一例として、塗布開始時点からの経過時間Δｔの経過時点で塗布液Ｌ_Ｔが供給停止されるようになっている。

また、制御ユニット５０は、導入ユニット６０が洗浄液Ｌ_Ｓの供給を停止するのに先立ってスリットダイ２６（供給ポンプ３０）を動作させて、吐出口２６Ａから洗浄室６４内へ塗布液Ｌ_Ｔを吐出させる制御を行うプログラム設定となっている。さらに、制御ユニット５０は、塗布液Ｌ_Ｔが吐出口２６Ａから洗浄室６４内へ吐出された後は吸引部３８が吸引を行わないように制御を行うプログラム設定となっている。

図４に示すように、液晶パネル５２には、パラメータ設定画面が表示されるようになっている。一例として、液晶パネル５２には、図１に示す基体１４のワーク径[ｍｍ]、スリットダイ２６の上下位置[ｍｍ]（基準位置からのＹ方向距離）、スリットダイ２６の前後位置[ｍｍ]（基準位置からのＸ方向距離）、基体１４の塗布開始角度[°]（回転開始角度）、基体１４の塗布停止角度[°]（回転停止角度）、スリットダイ２６の基体１４に対する離脱角度[°]（Ｘ方向に対する移動方向の角度）、及び三方弁３６（バルブ）の動作遅れ時間[秒（ｓｅｃ）]の選択肢が、マトリクスで表示されるようになっている。詳細には、各パラメータについて、５つの値が表示されており、選択された値が他の値とは異なる色で表示されるようになっている。なお、具体的な数値については表示を省略する。

また、制御ユニット５０には、図５に示すように、各種制御のためのタイミングチャートが設定されている。なお、図中に示された時点ｔ１からｔ１２までは、一例として記載したものであり、異なる時点で設定されてもよい。導入ユニット６０（図１参照）のタイミングチャートについては図示を省略している。

感光体製造装置１０（図１参照）の装置動作は、時点ｔ１で起動（ＯＮ）され、時点ｔ２までＯＮ状態が保持（継続）され、時点ｔ１２で停止（ＯＦＦ）される設定となっている。なお、ｔの数字が大きいほど後の時点であることを表している。

スリットダイ２６（図１参照）の高さ位置は、時点ｔ１から時点ｔ２までで基準位置Ｐ０から位置ＰＨへ移動し、時点ｔ２から時点ｔ８まで位置ＰＨで保持し、時点ｔ８から時点ｔ１０までで位置ＰＨから基準位置Ｐ０へ移動する設定となっている。また、スリットダイ２６の前後位置は、時点ｔ１から時点ｔ２までで基準位置Ｐ０から位置ＰＦへ移動し、時点ｔ２から時点ｔ７まで位置ＰＦで保持し、時点ｔ７から時点ｔ８までで位置ＰＦから基準位置Ｐ０へ移動する設定となっている。

モータ２２Ｂ（図１参照）の単位時間当たりの回転数（回転速度に相当）は、時点ｔ１から時点ｔ３までで０からＮＨへ増加し、時点ｔ３から時点ｔ７までＮＨで保持され、時点ｔ７から時点ｔ９まででＮＨからＮＬへ減少する。さらに、モータ２２Ｂの単位時間当たりの回転数は、時点ｔ９から時点ｔ１１までＮＬで保持され、時点ｔ１１から時点ｔ１２まででＮＬから０へ減少する設定となっている。なお、時点ｔ３から時点ｔ７までは基体１４（図１参照）が１回転＋Ｎα（Ｎα＜１）で回転し、時点ｔ９から時点ｔ１１までは基体１４が複数回転するようになっている。

基体１４の回転角度は、時点ｔ４から時点ｔ７までで０°から３６０°へ増加している。即ち、基体１４は、時点ｔ４から時点ｔ７までで１回転する設定となっている。

供給ポンプ３０（図１参照）は、時点ｔに関わらず連続して動作している。また、三方弁３６は、時点ｔ４で供給配管３２の下流側を開放（ＯＮ）し、時点ｔ７まで開放状態が保持（継続）され、時点ｔ７で供給配管３２の下流側を閉塞（ＯＦＦ）する設定となっている。そして、供給ポンプ３０による吐出口２６Ａ（図１参照）からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出圧は、時点ｔ４まで０、時点ｔ４から時点ｔ５までがＰ１、時点ｔ５から時点ｔ６までがＰ２、時点ｔ６から時点ｔ７までがＰ３、時点ｔ７以降が０に設定されている。なお、既述のように、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３である。また、下引き層１２Ａ（図１２参照）の乾燥前の膜厚ｄ（図９（Ａ）参照）が得られるとき（通常の）吐出圧がＰ２である。

（感光体の構成）
次に、感光体製造装置１０によって製造される感光体１２の構成について説明する。

図１２に示すように、感光体１２は、基体１４と、基体１４の外周面に層形成された下引き層１２Ａと、下引き層１２Ａの外周面に層形成された電荷発生層１２Ｂと、電荷発生層１２Ｂの外周面に層形成された電荷輸送層１２Ｃと、を含んで構成されている。なお、本実施形態では図示及び説明を省略するが、電荷輸送層１２Ｃの外周面に保護層を形成してもよい。

基体１４は、導電性を有している。基体１４の材質の例として、アルミニウムやステンレス、ニッケルなどの金属が使用可能であり、用途に応じて適したものが選択される。感光体１２の基体１４としては、一般にアルミニウムが用いられるが、アルミニウムの場合は表面に傷が付きやすいので、表面にニッケルなどのめっき処理を行うのがよい。

下引き層１２Ａは、例えば酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アルコール可溶性ナイロン樹脂、及びこれらの共重合体、又は、硬化性金属有機化合物（例えばジルコニウムアルコキシド化合物、チタンアルコキシド化合物、シランカップリング剤など）を、単独又は複数混合して塗布形成した層である。必要に応じて、酸化亜鉛や酸化チタンなどの粉体を分散してもよい。酸化亜鉛、酸化チタンの分散は、電気特性の向上や光散乱性の向上などを目的としており、下引き層１２Ａの固形分に対して、一例として、重量比で３０重量％添加されている。また、酸化亜鉛の粒径は、一例として、４μｍとなっている。

下引き層１２Ａを構成する塗布液Ｌ_Ｔ（図１参照）は、樹脂成分を溶解した分散媒中に添加微粉末（酸化亜鉛含む）を添加して分散処理を行うことで得られる。添加微粉末を樹脂中に分散させる方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどの方法を用いることができる。このようにして得られた塗布液Ｌ_Ｔを用いて、感光体１２の下引き層１２Ａを形成するが、下引き層の膜厚は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。

電荷発生層１２Ｂ（ＣＧＬ（Carrier Generation Layer））は、電荷発生剤（ＣＧＭ（Carrier Generation Material））を、バインダー樹脂（例えばポリビニルブチラール等）に分散して、塗布形成される。ＣＧＭは、例えば、ビスアゾ顔料、アズレニウム、スクアリウム、銅フタロシアニン、ガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニンなどが挙げられる。ＣＧＬの厚さは、通常は０．１μｍ以上１μｍ以下である。

電荷輸送層１２Ｃ（ＣＴＬ（Carrier Transport Layer））は、電荷輸送剤（ＣＴＭ（Carrier Transport Material））を、バインダー樹脂（例えばポリカーボネート、ポリアリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエステル等）と混合して、塗布形成される。ＣＴＭには例えば、ベンジジン化合物、トリフェニルアミン化合物などが挙げられる。ＣＴＬの厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。

ここで、下引き層１２Ａ、電荷発生層１２Ｂ、電荷輸送層１２Ｃの形成用の各塗布液における溶剤（分散媒）としては、例えば、ベンゼン、トルエン、クロルベンゼンなどの芳香族炭化水素系、アセトン、２−ブタノンなどのケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレンなどのハロゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテルなどの環状あるいは直鎖状エーテル、あるいはこれらの混合溶剤などが用いられる。溶剤は、乾燥が速いものよりも遅いものが好ましく、常温で１分間以上５分間以下放置しても溶剤乾燥量が５％以下であるものが望ましい。

なお、本実施形態では一例として、下引き層１２Ａを基体１４の外周面に層形成するときの感光体製造装置１０（図１参照）による塗布液Ｌ_Ｔ（図１参照）の塗布について説明するが、電荷発生層１２Ｂ又は電荷輸送層１２Ｃ形成時の塗布に用いてもよい。

（比較例により形成される下引き層）
次に、比較例により形成される下引き層１２Ａについて説明する。なお、本実施形態と同様の部材、部位については、本実施形態と同じ符号を用いて説明を省略する。

図１に示すスリットダイ２６から塗布液Ｌ_Ｔを吐出すると共に基体１４を３６０°回転させて塗布した比較例の場合、図７（Ａ）に展開図で示すように、形成された下引き層１２Ａの皮膜は、幅方向（Ｚ方向）及び周方向（Ｒ方向）において、塗布開始端ＥＡ及び塗布終了端ＥＢが直線である形の整った長方形となることが望ましい。

しかし、スリットダイ２６からの塗布液Ｌ_Ｔの吐出状況によっては、図７（Ｂ）に示すように塗布開始端ＥＡがぎざぎざに波打ったり、塗布終了端ＥＢのＺ方向中央部分が丸くなるなど、長方形にならない場合がある。また、図７（Ｃ）に示すように、塗布開始端ＥＡ及び塗布終了端ＥＢが波打つ場合もある。これは、塗布開始時に塗布液Ｌ_Ｔを吐出する際、徐々に圧力が上がって塗布液Ｌ_Ｔが流出したり、塗布終了時に塗布液Ｌ_Ｔの吐出が徐々に止まる場合に生じる。これらは塗布液Ｌ_Ｔの性質にもより、塗布液Ｌ_Ｔがニュートン流体である場合や、塗布時の外気温で粘度が１Ｐａ・ｓよりも低い場合に発生しやすい。

一方、塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始端ＥＡ及び塗布終了端ＥＢの膜厚は、図８（Ａ）に示すようにＲ方向中央部分の膜厚ｄと同じである方が、基体１４の１回転で塗布開始端ＥＡ及び塗布終了端ＥＢをつなげた場合に、図８（Ｂ）に示すように繋ぎ目の膜厚に変化がないので望ましい。

しかし、塗布液Ｌ_Ｔの粘度が低く流動しやすい場合は、図８（Ｃ）に示すように塗布開始端ＥＡ及び塗布終了端ＥＢがなだらかに（薄く）なる。この場合、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢをつなげると、図８（Ｄ）に示すように、繋ぎ目に膜厚が不足する箇所が生じることになる。

（作用）
次に、第１実施形態の作用について説明する。

（塗布ユニットの作用）
図９（Ａ）に示すように、初期状態において、基体１４の外周面とスリットダイ２６の吐出口２６Ａ端部との間隔は、一例として、設定膜厚ｄよりも大きい２ｄとなっている。

続いて、図６（Ａ）に示すように、塗布ユニット２０では、制御ユニット５０（図１参照）からの指示によりＸステージ４４が基準位置からＸ方向に移動する。これにより、スリットダイ２６が基体１４の外周面と対向する位置（一例として、基体１４の外周面とスリットダイ２６の吐出口２６Ａ端部との間隔がｄ（図９（Ａ）参照）の位置）に配置される。なお、吐出口２６Ａは、基体１４の回転中心（図示省略）に向けて配置されている。また、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）では、第２モータ４６及びＹステージ４８（図１参照）の図示を省略している。

続いて、図６（Ｂ）に示すように、吸引部３８の拡幅部３８Ｅが貫通孔３８Ｄを開放し、塗布液Ｌ_Ｔが供給可能な状態となる。なお、図１に示すように、三方弁３６は、供給ポンプ３０からスリットダイ２６までの供給配管３２を開放しており、戻り配管３４側は閉止している。この状態において供給ポンプ３０が動作し、且つピストンシリンダ３８Ｂ（図６（Ｂ）参照）が塗布液Ｌ_Ｔを押し出すことで、図６（Ｂ）に示すように、基体１４の外周面に塗布液Ｌ_Ｔが吐出開始（塗布開始）される。また、塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始に合わせてモータ２２Ｂが基体１４の回転を開始する。そして、基体１４が１回転強（一例として３６０．５°だけ回る時間Δｔ）の回転を行う間、塗布液Ｌ_Ｔの吐出圧は、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３（図５参照）と減圧される。このようにして、回転する基体１４の外周面に塗布液Ｌ_Ｔが塗布される（塗布工程の一例）。

塗布液Ｌ_Ｔは、吐出（塗布）開始時において、通常の吐出圧Ｐ２よりも高い吐出圧Ｐ１で吐出される。これにより、スリットダイ２６の吐出口２６Ａ付近に供給されている塗布液Ｌ_Ｔの量が少ない場合でも、基体１４に塗布される塗布液Ｌ_Ｔの量が不足することが抑制される。また、塗布液Ｌ_Ｔは、吐出（塗布）終了時において、通常の吐出圧Ｐ２よりも低い吐出圧Ｐ３で吐出される。これにより、塗布開始端ＥＡに塗布終了端ＥＢを重ねる場合に、基体１４の外周面に余分な（設定以上の）塗布液Ｌ_Ｔが残留することが抑制され、スリットダイ２６を移動させたときの塗布液Ｌ_Ｔの糸引きなどが抑制される。

続いて、図６（Ｃ）に示すように、塗布液Ｌ_Ｔの供給停止の条件が満たされたとき（一例として、塗布開始時点から経過時間Δｔ（３６０．５°回転する時間）が経過した時点）、三方弁３６（図１参照）がスリットダイ２６側の供給配管３２を閉止するように切り替えられ、塗布液Ｌ_Ｔの供給が停止されると共に、吸引部３８が塗布液Ｌ_Ｔを吸引する。これにより、塗布液Ｌ_Ｔが重なる（つながる）部位に過剰な塗布液Ｌ_Ｔが残留することが抑制され、塗布液Ｌ_Ｔの厚みが厚過ぎたり薄過ぎたりすることが抑制される。

さらに、吸引部３８が塗布液Ｌ_Ｔを吸引するとき、Ｘステージ４４が−Ｘ方向に移動して、スリットダイ２６を基体１４から距離２ｄ（図９（Ａ）参照）だけ遠ざける。これにより、スリットダイ２６と塗布液Ｌ_Ｔとの接触が防止される。なお、距離２ｄ（間隔２ｄ）は、乾燥前の塗布液Ｌ_Ｔの膜厚以上であることが望ましく、１ｍｍ以上とするのがよい。また、塗布液Ｌ_Ｔ塗布中のスリットダイ２６と基体１４との間隔は、塗布液Ｌ_Ｔの膜厚にもよるが、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることが望ましい。さらに、スリットダイ２６の移動時間（図５の時点ｔ７から時点ｔ８までの時間）は、０．１秒以下であることが望ましい。

ここで、図９（Ｂ）に示すように、基体１４が３６０．５°回転したことにより、塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが重なる。これにより、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが確実に繋がる。そして、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが重なった部分の膜厚がｄよりも大きく（一例として１．２ｄ）なる。また、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢは先細り形状となっているため、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが重なっても、この重なり部分の膜厚は２ｄよりも小さくなる。

続いて、図６（Ｃ）に示すように、モータ２２Ｂは、単位時間当たりの回転数をＮＨからＮＬへ低下（図５参照）させると共に、塗布液Ｌ_Ｔが塗布された基体１４を、設定時間（図５の時点ｔ９から時点ｔ１２までの時間）で回転させる（回転工程の一例）。これにより、塗布液Ｌ_Ｔは、図９（Ｂ）に示す重なり部分が徐々にならされ（レベリングされ）、平滑になってくる。そして、塗布液Ｌ_Ｔは、図９（Ａ）に示すＲ方向でばらつきが抑制された膜厚となる。即ち、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢを繋いで感光体１２（図１２参照）を製造するときの繋ぎ部分の厚みと、Ｒ方向の他の部位の厚みとの差が低減される。なお、塗布液Ｌ_Ｔの厚さにもよるが、塗布液ＬＴのレベリングの時間は、３０秒以上５分以下であることが望ましい。また、レベリング時の環境温度は、２５℃程度（常温）が望ましい。

このようにして、図１２に示すように、基体１４の外周面に下引き層１２Ａが形成される。なお、下引き層１２Ａの乾燥工程では、基体１４を加熱して溶剤を乾燥させる。乾燥方法としては、基体１４を乾燥炉に入れる方法、基体１４に熱風を吹き付ける方法、赤外線加熱方法など任意の公知の方法でよい。乾燥中も塗布液Ｌ_Ｔ（塗膜）が垂れないように、基体１４を回転させ続けることが望ましい。そして、下引き層１２Ａ上に他の塗布装置を用いて電荷発生層１２Ｂ、電荷輸送層１２Ｃ、及び保護層（図示省略）が形成されることにより、感光体１２が形成される。

（導入ユニットの作用）
図１０（Ａ）に示すように、基体１４への塗布液Ｌ_Ｔの塗布を行わないとき、吐出ユニット２４では、三方弁３６がＯＦＦ状態（スリットダイ２６側の供給配管３２が閉止状態）となっており、供給ポンプ３０で送液される塗布液Ｌ_Ｔは、戻り配管３４を経由して貯留タンク２８へ戻り、再び供給ポンプ３０へ循環する。このとき、蓋部材６２はスリットダイ２６の吐出口２６Ａを覆っている。

続いて、図１０（Ｂ）に示すように、蓋移動ユニット７０において、Ｙステージ７４（図３参照）が−Ｙ方向に移動すると共に、Ｘステージ７８（図３参照）が−Ｘ方向に移動する。これにより、蓋部材６２がスリットダイ２６の−Ｙ方向側（下方側）に配置され、スリットダイ２６がＸ方向に移動可能となる。そして、スリットダイ２６が移動ユニット４０（図１参照）によりＸ方向に移動し、基体１４と対向配置される。

続いて、図１０（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、三方弁３６がＯＮ状態（スリットダイ２６側の供給配管３２が開放状態）となり、図１１（Ａ）に示すように、スリットダイ２６から基体１４へ塗布液Ｌ_Ｔが塗布される。

続いて、図１０（Ｅ）に示すように、基体１４への塗布液Ｌ_Ｔの塗布終了時、スリットダイ２６が移動ユニット４０（図１参照）により−Ｘに移動し、三方弁３６がＯＦＦ状態となる。このとき、吸引部３８による吸引が行われることで、図１１（Ｂ）に示すように、スリットダイ２６では、吐出口２６Ａ内の塗布液Ｌ_Ｔの量が減少した状態（供給不足状態）となっている。

続いて、図１０（Ｅ）に示すように、蓋移動ユニット７０において、Ｘステージ７８（図３参照）がＸ方向に移動すると共にＹステージ７４（図３参照）がＹ方向に移動し、さらにＸステージ７８が−Ｘ方向に移動する。これにより、図１１（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、蓋部材６２がスリットダイ２６の吐出口２６Ａ（あるいは吐出口２６Ａの周縁部）に取り付けられる（取付工程の一例）。そして、スリットダイ２６と蓋部材６２とで囲まれた洗浄室６４が形成される。

続いて、図１において、制御ユニット５０が、三方弁６８により戻り管６７側を閉止させると共に供給管６５側を開放させ、導入ユニット６０（供給ポンプ６６）を動作させる。これにより、図１１（Ｅ）に示すように、洗浄室６４内に洗浄液Ｌ_Ｓが導入されると共に排出され、洗浄液Ｌ_Ｓが供給管６５及び戻り管６９を循環する（導入工程の一例）。

続いて、図１１（Ｆ）に示すように、制御ユニット５０（図１参照）は、導入ユニット６０（図１参照）が導入動作を停止する前に供給ポンプ３０（図１参照）を動作させ、洗浄室６４内に塗布液Ｌ_Ｔを吐出させる（吐出工程の一例）。なお、吸引部３８（図１参照）は、塗布液Ｌ_Ｔが吐出口２６Ａから洗浄室６４内へ吐出された後は、塗布液Ｌ_Ｔの吸引を行わない。

続いて、図１において、三方弁６８を閉止することにより、洗浄室６４への洗浄液Ｌ_Ｓの供給が停止されると共に戻り管６９から貯留タンク６１へ洗浄液Ｌ_Ｓが排出される。これにより、図１１（Ｇ）に示すように、洗浄室６４から洗浄液Ｌ_Ｓが抜き取られる。この抜き取り動作と共に、Ｘステージ７８（図３参照）がＸ方向に移動し、Ｙステージ７４（図３参照）が−Ｙ方向に移動して、さらにＸステージ７８が−Ｘ方向に移動する。これにより、図１０（Ｂ）及び図１１（Ｈ）に示すように、蓋部材６２がスリットダイ２６の吐出口２６Ａから退避される（退避工程の一例）。

続いて、図１０（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、スリットダイ２６は、回転する基体１４（次に製造する感光体１２（図１２参照）の基体１４）に塗布液Ｌ_Ｔを吐出して下引き層１２Ａを成膜する（成膜工程の一例）。そして、図１２に示すように、成膜された下引き層１２Ａ上に他の塗布装置を用いて電荷発生層１２Ｂ、電荷輸送層１２Ｃ、及び保護層（図示省略）が形成されることにより、次の感光体１２が形成される。

このように、図１に示す感光体製造装置１０において、スリットダイ２６が塗布液Ｌ_Ｔの吐出動作を行っていないとき、吐出口２６Ａ及びその周縁部が洗浄液Ｌ_Ｓで洗浄される。ここで、制御ユニット５０は、導入ユニット６０が洗浄液Ｌ_Ｓの導入を停止するのに先立ってスリットダイ２６を動作させ、吐出口２６Ａから洗浄室６４内へ塗布液Ｌ_Ｔを吐出させている。これにより、吐出口２６Ａ付近で洗浄液Ｌ_Ｓにより薄まっている塗布液Ｌ_Ｔが排出されるので、吐出口２６Ａ内の塗布液Ｌ_Ｔの濃度低下が抑制され、次回の塗布液Ｌ_Ｔの塗布を開始するときの塗布不良が抑制される。

一方、吸引部３８は、既述のように、吐出口２６Ａから基体１４への塗布液Ｌ_Ｔの吐出終了後に塗布液Ｌ_Ｔを吸引するが、塗布液Ｌ_Ｔが吐出口２６Ａから洗浄室６４内へ吐出された後は、塗布液Ｌ_Ｔの吸引を行わない。これにより、スリットダイ２６が洗浄液Ｌ_Ｓを吸引して塗布液Ｌ_Ｔが薄まることが抑制される。

次に、感光体１２の実施例について説明する。

（実施例）
一例として、外径３０ｍｍ、肉厚１ｍｍ、Ｚ方向の長さ３４０ｍｍのアルミニウム製の基体１４を用いて感光体１２を製造する。基体１４の表面は、球形アルミナ粒子によるホーニング処理により算術平均粗さＲａ０．２μｍに粗面化した。次いで、表面には、共重合ナイロン樹脂（商品名：ＣＭ８０００、東レ製）のメタノール溶液をスプレーで塗布して０．５μｍ厚の下引き層１２Ａを形成した。

一方、特開２００４−３４８０９２号記載の方法で感光層溶液を作製した。即ち、電荷発生材料としてＣｕｋα線を用いたＸ線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角（２θ±０．２°）において少なくとも７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°、２８．１°において明瞭な回折ピークが得られるヒドロキシガリウムフタロシアニン３重量部、電子輸送材料として３，５−ジメチル−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４，４’−ジフェノキノンを４０重量部、正孔輸送材料としてＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミンを８０重量部、バインダー樹脂として、ビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量５０，０００）１５０重量部、さらに４フッ化エチレン樹脂粒子１０重量部を加え、溶剤としてシクロペンタノン１０００重量部とともにボールミル中で２４時間分散あるいは溶解させ、単層型感光層用の塗布液Ｌ_Ｔを調合した。固形分濃度は２２重量％、粘度は０．４Ｐａ・ｓである。

この液を供給ポンプ３０（モーノポンプ）により、０．７２ｃｍ^３／秒でスリットダイ２６のマニホールド（図示省略）に送る。供給配管３２の途中には、エアーで駆動するピストンシリンダ３８Ｂの動作により、塗布開始時に瞬時に０．３ｃｍ^３／秒の塗布液Ｌ_Ｔを押し出し、塗布終了時には瞬時に０．５ｃｍ^３／秒の塗布液Ｌ_Ｔを吸引する吸引部３８を設置した。その手前には三方弁３６を設け、塗布しない時は塗布液Ｌ_Ｔをスリットダイ２６には送らず、戻り配管３４から貯留タンク２８に戻す。

スリットダイ２６として、スリット幅０．３ｍｍ、スリット長さ２０ｍｍ、リップ１ｍｍ、マニホールド径１５ｍｍで、塗布幅（Ｚ方向幅）３２０ｍｍのものを用いた。

基体１４は、１２ｒｐｍで回転させた。スリットダイ２６と基体１４の外周面との間隔は２ｍｍである。塗布開始時には、スリットダイ２６を基体１４の外周面に０．２ｍｍまで接近させ、三方弁３６を切り替えて送液を開始すると共に、ピストンシリンダ３８Ｂを押して塗布液Ｌ_Ｔが吐出口２６Ａ（スリット）から直ちに吐出するようにした。５秒後に基体１４が１回転した際、ピストンシリンダ３８Ｂを吸引すると共に、三方弁３６を切り替えて送液を止め、スリットダイ２６を基体１４外周面から２ｍｍの位置に引き離した。これにより、基体１４表面に約１２０μｍ厚の塗膜が形成されたが、継ぎ目にはまだ筋が見られた。

続いて、基体１４をそのまま３０秒間回転させ続けることで、塗膜表面に見られた継ぎ目の筋は消失した。

続いて、基体１４を１０ｒｐｍで回転させながら、１５０℃に設定された乾燥炉（図示省略）に入れ、２０分間乾燥させた。これにより、膜厚２６μｍの単層感光層が形成された感光体１２が得られた。

次に、感光体１２の比較例について説明する。

（比較例）
本実施例の塗布液Ｌ_Ｔの溶剤をテトラヒドロフラン８００重量部に替え、他は同様にして塗布液を調合した。固形分濃度は２６重量％、粘度は０．５Ｐａ・ｓである。この液を用いて従来公知の浸漬塗布法で基体１４に塗布液を塗布した。すなわち、基体１４の軸方向を垂直にして０．６ｍ／分の速度で塗液に浸漬し、２秒間停止した後、０．１８ｍ／分の速度で塗布液から引き上げた。この場合、塗布操作に要した時間は約１５０秒であり、本実施例の５秒に比べて大幅に時間を要した。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る回転体の製造装置及び回転体の製造方法の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。

図１３には、第２実施形態に係る回転体の製造装置の一例としての感光体製造装置１００が示されている。感光体製造装置１００は、感光体製造装置１０（図１参照）のスリットダイ２６の位置が固定されると共に、移動ユニット４０（図１参照）に換えて回転部２２を移動させる移動ユニット１１０が設けられた構成となっている。なお、導入ユニット６０（図１参照）については同様の構成のため、図示及び説明を省略する。

移動ユニット１１０は、台座１１１上に固定された第１モータ１１２によってＸ方向又は−Ｘ方向に移動するＸステージ１１４と、Ｘステージ１１４上に固定された第２モータ１１６によってＹ方向又は−Ｙ方向に移動するＹステージ１１８とを有している。そして、Ｙステージ１１８上には、Ｙ方向に直立した支柱１１９によって、支持部２２Ａが回転可能に支持されている。なお、Ｙステージ１１８の高さは予め調整されているため、感光体１２（図１２参照）の製造時に移動させるのは、基本的にＸステージ１１４のみとなっている。

Ｘステージ１１４は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ１１３が配置された構成となっており、第１モータ１１２がボールネジ１１３を回転することでＸ方向、−Ｘ方向に移動可能となっている。同様に、Ｙステージ１１８は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ１１７が配置された構成となっており、第２モータ１１６がボールネジ１１７を回転することでＹ方向、−Ｙ方向に移動可能となっている。なお、第１モータ１１２及び第２モータ１１６は、制御ユニット５０に接続されており、制御ユニット５０からの指示により動作する。

（作用）
次に、第２実施形態の作用について説明する。

図１４（Ａ）に示すように、感光体製造装置１００では、制御ユニット５０（図１３参照）からの指示によりＸステージ１１４が−Ｘ方向に移動する。これにより、基体１４の外周面がスリットダイ２６の吐出口２６Ａと対向する位置に配置される。なお、吐出口２６Ａは、基体１４の回転中心（図示省略）に向けて配置されている。このとき、図９（Ａ）に示すように、基体１４の外周面とスリットダイ２６の吐出口２６Ａ端部との間隔は、一例として、設定膜厚ｄよりも大きい２ｄとなっている。

続いて、図１４（Ｂ）に示すように、吸引部３８の拡幅部３８Ｅが貫通孔３８Ｄを開放し、塗布液Ｌ_Ｔが供給可能な状態となる。なお、図１３に示すように、三方弁３６は、供給ポンプ３０からスリットダイ２６までの供給配管３２を開放しており、戻り配管３４側は閉止している。この状態において供給ポンプ３０が動作し、且つピストンシリンダ３８Ｂ（図１４（Ｂ）参照）が塗布液Ｌ_Ｔを押し出すことで、図１４（Ｂ）に示すように、基体１４の外周面に塗布液Ｌ_Ｔが吐出開始（塗布開始）される。また、塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始に合わせてモータ２２Ｂが基体１４の回転を開始する。そして、基体１４が１回転強（一例として３６０．５°）の回転を行う間、塗布液Ｌ_Ｔの吐出圧は、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３（図５参照）と減圧される。このようにして、回転する基体１４の外周面に塗布液Ｌ_Ｔが塗布される（塗布工程の一例）。

続いて、図１４（Ｃ）に示すように、塗布液Ｌ_Ｔの供給停止の条件が満たされたとき（一例として、塗布開始時点から経過時間Δｔが経過した時点）、三方弁３６（図１３参照）がスリットダイ２６側の供給配管３２を閉止するように切り替えられ、塗布液Ｌ_Ｔの供給が停止されると共に、吸引部３８が塗布液Ｌ_Ｔを吸引する。これにより、塗布液Ｌ_Ｔが重なる（つながる）部位に過剰な塗布液Ｌ_Ｔが残留することが抑制され、塗布液Ｌ_Ｔの厚みが厚過ぎたり薄過ぎたりすることが抑制される。

さらに、吸引部３８が塗布液Ｌ_Ｔを吸引するとき、Ｘステージ１１４がＸ方向に移動して、基体１４をスリットダイ２６から距離２ｄ（図９（Ａ）参照）だけ遠ざける。これにより、スリットダイ２６と塗布液Ｌ_Ｔとの接触が防止される。

ここで、図９（Ｂ）に示すように、基体１４が３６０．５°回転したことにより、塗布液Ｌ_Ｔの塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが重なる。これにより、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが重なった部分の膜厚がｄよりも大きく（一例として１．２ｄ）なる。また、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢは先細り形状となっているため、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢが重なっても、この重なり部分の膜厚は２ｄよりも小さくなる。

続いて、モータ２２Ｂは、単位時間当たりの回転数をＮＨからＮＬへ低下（図５参照）させると共に、塗布液Ｌ_Ｔが塗布された基体１４を、設定時間（図５の時点ｔ９から時点ｔ１２までの時間）で複数回、回転させる（回転工程の一例）。これにより、塗布液Ｌ_Ｔは、図９（Ｂ）に示す重なり部分が遠心力によって徐々にならされ（レベリングされ）、図９（Ａ）に示すＲ方向で均等な膜厚となると共に、内部の組成が均等になる。即ち、塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢを繋いで感光体１２（図１２参照）を製造するときの繋ぎ部分の厚みと、Ｒ方向の他の部位の厚みとの差が低減される。

これらの製造工程により、図１２に示すように、基体１４の外周面に下引き層１２Ａが形成される。なお、下引き層１２Ａの乾燥工程では、基体１４を加熱して溶剤を乾燥させる。乾燥中も塗布液Ｌ_Ｔ（塗膜）が垂れないように、基体１４を回転させ続けることが望ましい。そして、下引き層１２Ａ上に他の塗布装置を用いて電荷発生層１２Ｂ、電荷輸送層１２Ｃ、及び保護層（図示省略）が形成されることにより、感光体１２が形成される。

このように、基体１４側を移動ユニット１１０で移動させることにより、スリットダイ２６周辺のスペース（空き空間）が広がるので、導入ユニット６０の配置が行いやすくなる。

なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。

回転体の製造装置は、感光体製造装置１０、１００に限らず、他の例として、無端ベルトの製造装置に用いてもよい。

無端ベルトを製造するには、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）のような皮膜形成樹脂の溶液を基体１４上に塗布し、皮膜形成後に基体１４から皮膜を剥離する。ＰＩの場合はその前駆体を用いることもある。これらの溶剤としては、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトアミドなどの非プロトン系極性溶剤が用いられる。溶液の濃度・粘度等は適宜選択されるが、望ましい溶液の固形分濃度は１０質量％以上４０質量％以下、粘度は１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下である。

半導電性の無端ベルトを形成する場合、樹脂溶液に導電性粒子を分散する。例えば、カーボンブラック、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラファイトなどの炭素系物質、銅、銀、アルミニウム等の金属又は合金、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、等の導電性金属酸化物、チタン酸カリウム等のウィスカー、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化亜鉛などが挙げられる。中でも、液中の分散安定性、半導電性の発現性、価格などの観点で、カーボンブラックは特に望ましい。

無端ベルトの場合は、乾燥後に望ましくは２５０℃以上４５０℃以下、より望ましくは３００℃以上３５０℃以下程度で、２０分間以上６０分間以下、ＰＩ前駆体皮膜を加熱させることでイミド化反応が起こり、ＰＩ樹脂皮膜が形成される。加熱反応の際、加熱の最終温度に達する前に、温度を段階的、又は一定速度で徐々に上昇させて加熱することが望ましい。皮膜形成樹脂がＰＡＩの場合には、溶剤を乾燥させるだけで皮膜が形成される。この加熱工程では基体１４（芯体）を加熱炉に入れるが、乾燥工程のように基体１４の回転は不要であるので、基体１４の軸方向を垂直にして立てて加熱炉に入れるのがよい。

加熱終了後、基体１４を加熱炉から取り出し、形成された樹脂皮膜を基体１４から抜き取る。得られた皮膜の端部は、不要部分が切断され、無端ベルトとなる。無端ベルトには、必要に応じて、穴あけ加工やリブ付け加工などが施されることがある。

（無端ベルトの実施例）
一例として、外径３０ｍｍ、肉厚０．５ｍｍ、長さ３５０ｍｍのＳＵＳ３０４製円筒基体（芯体）を用いて無端ベルトを製造する。芯体の表面は、球形アルミナ粒子によるブラスト処理によりＲａ０．４μｍに粗面化した。続いて、表面にはシリコーン系離型剤（商品名：セパコート、信越化学製）を塗布して、３００℃で１時間焼き付け処理を施した。

塗布液としては、ＰＩ前駆体溶液（商品名：ＵワニスＳ、宇部興産製、固形分濃度１８％、溶剤はＮ−メチルピロリドン、粘度５Ｐａ・ｓ）を用いた。この塗布液をモーノポンプにより、３．０ｃｍ^３／秒でスリットダイ２６のマニホールドに送る。配管途中には、エアで駆動するピストンシリンダ３８Ｂの動作により、塗布開始時には瞬時に０．５ｃｍ^３／秒の液を押し出し、塗布終了時には瞬時に０．５ｃｍ^３／秒の液を吸引する吸引部３８を設置した。また、吸引部３８の手前には三方弁３６を設け、塗布しない時は液をスリットダイ２６には送らず、戻り配管３４から貯留タンク２８に戻す。

スリットダイ２６として、スリット幅０．５ｍｍ、スリット長さ２０ｍｍ、リップ１ｍｍ、マニホールド径１５ｍｍで、塗布幅３２０ｍｍのものを用いた。芯体を製造装置に配置し、１２ｒｐｍで回転させた。スリットダイ２６と芯体表面との間隔は２ｍｍである。塗布開始時には、スリットダイ２６を芯体表面に０．４ｍｍまで接近させ、三方弁３６を切り替えて送液を開始すると共に、ピストンシリンダ３８Ｂを押して塗布液がスリットから直ちに吐出するようにした。５秒後に芯体が１回転した際、吸引部３８により吸引すると共に、三方弁３６を切り替えて送液を止め、スリットダイ２６を芯体表面から２ｍｍの位置に引き離した。これにより、芯体表面には５００μｍ厚の塗膜が形成され、芯体をそのまま１分間回転させ続けることで、塗膜表面に見られた継ぎ目の筋は消失した。

続いて、芯体を１０ｒｐｍで回転させながら、１５０℃に設定された乾燥炉に入れ、２０分間乾燥させた。その後、芯体を乾燥炉から出して垂直にして加熱炉に入れ、２００℃で３０分、３００℃で３０分加熱反応させ、残留溶剤の乾燥と樹脂のイミド化反応を同時に行った。そして、室温に冷えた後、芯体から樹脂皮膜を抜き取り、無端ベルトを得た。膜厚を測定すると９０μｍであり、継ぎ目に筋は見られなかった。この無端ベルトは定着ベルトに用いることが可能である。

（比較例１）
上記の実施例において、吸引部３８を使用せず、他は同様にして回転塗布を行った。芯体表面には約５００μｍ厚の塗膜が形成されたが、塗布開始端と終了端はなだらかであり、継ぎ目においては膜厚が不足した状態の筋が見られた。この筋は塗布後に芯体を回転させ続けても消失することはなかった。得られた無端ベルトは、筋以外の部分は膜厚が９０μｍであったが、筋の部分では膜厚が約６０μｍしかなく、強度が弱いために折れ曲がりやすかった。

（比較例２）
上記の実施例において、塗布前後においてスリットダイ２６を移動させず、芯体表面から０．４ｍｍの位置に固定して他は同様にして回転塗布を行った。塗布開始時においては正常に塗膜が形成されたが、塗布終了時に塗布液の吐出を止め、芯体の回転を止めても、まだスリットダイ２６の先端が塗膜表面に接しており、芯体を取り外した際にはスリットダイ２６の先端と塗布液がつながって離れて盛り上がりが生じ、いわゆる離液線が形成された。得られた無端ベルトは、離液線以外の部分は膜厚が９０μｍであったが、離液線の部分では膜厚が約１２０μｍあり、定着ベルトとして用いるには不都合であった。

移動ユニット４０、１１０は、ボールネジを用いるものに限らず、リニアサーボモータを用いてもよい。また、移動ユニット４０、１１０におけるＸステージ、Ｙステージの組み付け順が入れ替わっていてもよい。

さらに、塗布液ＬＴの塗布開始端ＥＡと塗布終了端ＥＢを重ねるにあたり、基体１４の単位時間当たりの回転角度は、３６０°以上でなくともよく、他の条件によっては、例えば、３５９．５°（３６０°よりも小さい値）であってもよい。

加えて、吐出ユニット２４からの塗布液Ｌ_Ｔの塗布の停止は、塗布開始からの経過時間に限らず、基体１４の回転角に基づいて行ってもよい。

１０ 感光体製造装置（回転体の製造装置の一例）
１２ 感光体（回転体の一例）
１４ 基体
２２ 回転部
２４ 吐出ユニット（吐出部の一例）
３８ 吸引部（吸引手段の一例）
４０ 移動ユニット（移動手段の一例）
５０ 制御ユニット（制御手段の一例）
１００ 感光体製造装置（回転体の製造装置の一例）
１１０ 移動ユニット（移動手段の一例）
ＥＡ 塗布開始端
ＥＢ 塗布終了端
Ｌ_Ｔ 塗布液

Claims (5)

1. 基体を回転する回転部と、
   該基体に塗布液を吐出する吐出部と、
   該回転部により該基体を回転させながら、該吐出部から塗布液を吐出させて該基体に塗布液を塗布させ、該吐出部により吐出された塗布液の塗布開始端と塗布終了端とが重なるように該吐出部からの塗布液の吐出を停止させ、該基体に塗布された塗布液を乾燥させる前に該回転部による回転動作を維持したまま該回転部の回転数を減少させて設定時間又は設定回転数まで該基体を複数回回転させる制御手段と、
   を有する回転体の製造装置。
2. 基体を回転する回転部と、
   吐出圧が塗布開始期間、塗布途中期間、塗布終了期間の順に低くなるように塗布液の吐出圧を変更可能とされ、該基体に塗布液を吐出する吐出部と、
   該回転部により該基体を回転させながら、該吐出部から塗布液を吐出させて該基体に塗布液を塗布させ、該吐出部により吐出された塗布液の塗布開始端と塗布終了端とが重なるように該吐出部からの塗布液の吐出を停止させ、該基体に塗布された塗布液を乾燥させる前に該回転部による回転動作を維持したまま設定時間又は設定回転数まで該基体を複数回回転させる制御手段と、
   を有する回転体の製造装置。
3. 前記吐出部には、前記吐出部からの塗布液の吐出を停止するときに塗布液を吸引する吸引手段が設けられている請求項１又は請求項２に記載の回転体の製造装置。
4. 前記吐出部及び前記基体を相対的に接近離間する方向に移動する移動手段が設けられ、
   前記制御手段は、前記吐出部を前記基体に近づけてから塗布液の吐出を開始させ、前記吐出部からの塗布液の吐出を停止するときに前記吐出部を前記基体から遠ざける請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回転体の製造装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回転体の製造装置を用いて、回転する前記基体の外周面に前記塗布開始端と前記塗布終了端とが重なるように塗布液を塗布する塗布工程と、
   前記塗布工程で塗布液が塗布された前記基体を設定時間又は設定回転数で回転させる回転工程と、
   前記回転工程で前記設定時間又は前記回転数で回転された前記基体の外周面に塗布された塗布液を乾燥させる乾燥工程と、
   を有する回転体の製造方法。