JP2015226901A - 塗布装置及び回転体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液体の始端と切断端を繋いで回転体を製造するときの液体の膜厚のばらつきを抑制する。
【解決手段】製造装置１０は、回転部１６により回転される基体１４に塗布液ＬＡを吐出する吐出ユニット２０と、塗布液ＬＡを切断する切断ユニット３０とを有している。ここで、切断ユニット３０は、基体１４に塗布された塗布液ＬＡの始端ＬＳが吐出ユニット２０から吐出される塗布液ＬＡに繋がる前でかつ基体１４側の切断端ＬＥと始端ＬＳとが繋がる時点で塗布液ＬＡを切断させ、始端ＬＳと切断端ＬＥとを繋げさせる。これにより、塗布液ＬＡの始端ＬＳと切断端ＬＥとが繋がる部分の塗布液ＬＡの量が過大となることが抑制されるので、感光体や無端ベルトを製造するときの塗布液ＬＡの膜厚のばらつきを抑制することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、塗布装置及び回転体の製造方法に関する。

特許文献１の回転体の製造装置は、基体を回転させる回転部と、基体の外周面に塗布液を吐出する吐出ユニットと、回転部及び吐出ユニットを制御する制御ユニットと、を有している。制御ユニットは、塗布液の塗布開始端と塗布終了端とが重なるように吐出ユニットからの塗布液の吐出を停止し、塗布液の供給停止後に回転部を動作させている。

特許第５２７３２７９号

特許文献１の構成では、基体の外周面に塗布液を１回転以上塗布させてから該塗布液の吐出を停止して切断させており、基体に塗布された塗布液の始端と切断端が繋がる部分の膜厚が、他の部分の膜厚よりも厚くなり、膜厚のばらつきが生じていた。

本発明は、液体の始端と切断端を繋いで回転体を製造するときの液体の膜厚のばらつきを抑制することができる塗布装置及び回転体の製造方法を得ることを目的とする。

本発明の請求項１に係る塗布装置は、回転部により回転される基体に液体を吐出して塗布する吐出部と、該吐出部と該基体との間で該液体を切断する切断手段であって、該基体に塗布された該液体の始端が該吐出部から吐出される該液体に繋がる前でかつ該基体側の該液体の切断端と該液体の始端とが繋がるように、該液体を切断する該切断手段と、を有する。

本発明の請求項２に係る塗布装置は、前記切断手段は、前記基体と前記吐出部とを相対移動させることにより、前記吐出部と前記基体との間で前記液体を切断する。

本発明の請求項３に係る塗布装置は、前記切断手段は、前記吐出部の液体を吸引することにより、前記吐出部と前記基体との間で前記液体を切断する。

本発明の請求項４に係る塗布装置は、前記吐出部を前記基体の回転軸方向に見て、前記吐出部の前記基体と対向する面と前記吐出部の吐出方向との成す角度が鋭角である。

本発明の請求項５に係る塗布装置は、前記基体の前記始端の周方向における位置を検出する検出手段が設けられ、前記切断手段は、前記検出手段で検出された前記始端の位置に基づいて設定された設定時点で前記液体を切断させる。

本発明の請求項６に係る塗布装置は、前記吐出部により吐出された前記液体が前記基体に到達する到達位置は、前記基体が回転により重力方向の下から上へ向かう位置で、かつ前記基体の回転中心位置よりも重力方向の上側に設定されている。

本発明の請求項７に係る回転体の製造方法は、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の塗布装置を用いて、回転する前記基体に前記液体を塗布する塗布工程と、前記基体に塗布された前記液体の始端が前記吐出部から吐出される前記液体に繋がる前でかつ前記基体側の前記液体の切断端と前記液体の始端とが繋がるように、前記液体を切断する切断工程と、を有する。

請求項１の発明は、液体の始端と切断端が繋がった後で液体を切断する構成に比べて、液体の始端と切断端を繋いで回転体を製造するときの液体の膜厚のばらつきを抑制することができる。

請求項２の発明は、液体の始端と切断端が繋がった後で基体と吐出部とを相対移動させて液体を切断する構成に比べて、液体の始端と切断端を繋いで回転体を製造するときの液体の膜厚のばらつきを抑制することができる。

請求項３の発明は、液体の始端と切断端が繋がった後で液体を吸引して液体を切断する構成に比べて、液体の始端と切断端を繋いで回転体を製造するときの液体の膜厚のばらつきを抑制することができる。

請求項４の発明は、吐出部の基体と対向する面と吐出部の液体の吐出方向との成す角度が直角の構成に比べて、吐出部に液体が付着するのを抑制することができる。

請求項５の発明は、基体の周方向における始端の位置を検出せずに移動部による相対移動を制御する構成に比べて、液体の膜厚のばらつきを抑制することができる。

請求項６の発明は、液体の始端が切断端よりも上側に配置される構成に比べて、液体の始端と切断端とをつなげやすい。

請求項７の発明は、液体の始端と切断端が繋がった後で液体を切断する方法に比べて、液体の始端と切断端とを繋いで回転体を製造するときの液体の膜厚のばらつきを抑制することができる。

第１実施形態に係る感光体の製造装置を模式的に示す全体構成図である。 （Ａ）第１実施形態に係るスリットダイの配置を示す説明図である。（Ｂ）第１実施形態に係る基体に塗布液を塗布した状態を示す説明図である。 （Ａ）第１実施形態に係るスリットダイを基体に近づけた状態を示す説明図である。（Ｂ）第１実施形態に係るスリットダイを基体から離した状態を示す説明図である。 第１実施形態に係る塗布液の始端と切断端とが繋がった状態を示す説明図である。 第１実施形態に係る感光体の層構成を示す断面図である。 （Ａ）第１実施形態に係る基体上の塗布液の始端と切断端とが繋がる部分を示す説明図である。（Ｂ）比較例に係る基体上の塗布液の始端と切断端とが繋がる部分を示す説明図である。 （Ａ）第２実施形態に係る感光体の製造装置におけるスリットダイの配置を示す説明図である。（Ｂ）第２実施形態に係る感光体の製造装置における基体に塗布液を塗布した状態を示す説明図である。 第１実施形態の変形例に係る感光体の製造装置を模式的に示す全体構成図である。 第３実施形態に係る感光体の製造装置を模式的に示す全体構成図である。 （Ａ）第３実施形態に係る感光体の製造装置における塗布液の塗布状態を示す説明図である。（Ｂ）第３実施形態に係るスリットダイ内での塗布液の吸引状態を示す説明図である。 第３実施形態の変形例に係る感光体の製造装置を模式的に示す全体構成図である。 （Ａ）比較例の感光体の製造装置で高粘度液を用いた場合の塗布液の糸引き状態を示す説明図である。（Ｂ）比較例の感光体の製造装置で切断された塗布液の切断片が始端に被さる状態を示す説明図である。

[第１実施形態]
第１実施形態に係る塗布装置及び回転体の製造方法の一例について説明する。

＜全体構成＞
図１には、第１実施形態に係る塗布装置の一例として、後述する回転体の一例としての感光体１２（図５参照）を製造する製造装置１０（感光体の製造装置）が示されている。製造装置１０は、図１に示すように、円筒状の基体１４を回転する回転部１６と、基体１４の外周面に液体の一例としての塗布液ＬＡを吐出する吐出部の一例としての吐出ユニット２０と、塗布液ＬＡを切断する切断手段の一例としての切断ユニット３０と、を有している。さらに、製造装置１０は、基体１４へ塗布された塗布液ＬＡの塗布の始端を検出する検出手段の一例としての塗布液センサ６０を有している。

塗布液ＬＡは、重力により切断可能であることが必要のため、一例として、粘度（粘性）が２００[ｍＰａ・ｓ]のものを用いている。なお、ポリイミドの場合は５０００[ｍＰａ・ｓ]程度である。ここで、塗布液ＬＡを基体１４に到達させる動作を吐出といい、基体１４に到達した塗布液ＬＡを基体１４の回転に伴い基体１４の外周面（表面）に付着させることを塗布という。

〔回転部〕
回転部１６は、台座（図示省略）に取り付けられ基体１４を回転可能に支持する円筒状の支持部１６Ａと、基体１４及び支持部１６Ａを周方向に回転させるモータ１６Ｂとを有している。モータ１６Ｂは、電源（図示省略）及び後述する制御ユニット５０に接続されており、電源からの通電によって回転する。また、モータ１６Ｂの回転動作（ＯＮ、ＯＦＦ）は、制御ユニット５０によって制御されている。

〔吐出ユニット〕
吐出ユニット２０は、基体１４の外周面に塗布液ＬＡを吐出するスリットダイ２２と、塗布液ＬＡが内部に貯留された貯留タンク２３と、貯留タンク２３の底部とスリットダイ２２とに接続された供給配管２４とを有している。また、吐出ユニット２０は、供給配管２４内の塗布液ＬＡをスリットダイ２２へ供給（圧送）する供給ポンプ２５と、供給配管２４から貯留タンク２３へ塗布液ＬＡを戻す配管２６と、供給配管２４と配管２６とを切り替える三方弁２７とを有している。さらに、吐出ユニット２０は、吐出ユニット２０からの塗布液ＬＡの吐出を停止するときに塗布液ＬＡを吸引する吸引手段の一例としての吸引部２８を有している。

ここで、図１において、基体１４を回転軸方向に見て、Ｘ方向は右方向、−Ｘ方向は左方向、Ｙ方向は上方向、−Ｙ方向は下方向、Ｚ方向は奥行き方向、−Ｚ方向は手前方向に相当している。即ち、基体１４の回転軸方向は、Ｚ方向となっている。また、−Ｙ方向が重力方向となる。図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、手前から奥へ向かう矢印（奥行き方向）を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、奥から手前へ向かう矢印（手前方向）を意味する。

スリットダイ２２は、ブロック状の本体に吐出口２２Ａ、スリット２２Ｂ、マニホールド２２Ｃ、及び接続管２２Ｄが形成されている。吐出口２２Ａは、Ｚ方向を長手方向とすると共にＸ方向側（基体１４の外周面と対向する側でかつ水平方向）にスリット２２Ｂを介して開口している。マニホールド２２Ｃは、スリット２２Ｂの吐出口２２Ａ側とは反対側に接続されている。接続管２２Ｄは、マニホールド２２Ｃと供給配管２４とを接続している。なお、吐出口２２ＡのＺ方向の長さは、感光体１２の後述する下引き層１２Ａ（図５参照）のＺ方向の長さとほぼ同じ長さとなっている。

貯留タンク２３は、Ｙ方向上部に配管２６の下端が接続されており、Ｙ方向下部に供給配管２４の一端が接続されている。これにより、貯留タンク２３では、配管２６内を流れた塗布液ＬＡが内部に貯留されると共に、底部（Ｙ方向下部）から供給配管２４へ塗布液ＬＡが供給されるようになっている。

供給ポンプ２５は、供給配管２４に取り付けられており、電源（図示省略）からの通電によって作動（ＯＮ）し、供給配管２４内の塗布液ＬＡをスリットダイ２２へ供給（圧送）する。供給ポンプ２５のＯＮ、ＯＦＦは、制御ユニット５０によって切り替えられる。塗布液ＬＡは、三方弁２７が供給配管２４の下流側を閉じた状態で循環されて流れ続けている。これは、供給ポンプ２５を停止させた場合、運転を開始してもすぐには設定圧力に達しないためである。なお、スリットダイ２２からの塗布液ＬＡの吐出圧は一定となっている。

三方弁２７は、制御ユニット５０によって塗布液ＬＡの流れる行き先が切り替えられるようになっている。即ち、三方弁２７は、塗布液ＬＡを基体１４へ塗布するとき、配管２６側を閉止すると共に供給配管２４の下流側を開放し、塗布液ＬＡを基体１４へ塗布しないとき、配管２６側を開放すると共に供給配管２４の下流側を閉止する。

吸引部２８は、一例として、ピストンシリンダ（図示省略）の動作によって供給配管２４内の塗布液ＬＡの圧力を調整するものである。このピストンシリンダの動作は、制御ユニット５０により制御される。

＜要部構成＞
次に、第１実施形態の要部構成について説明する。

〔切断ユニット〕
図１に示すように、切断ユニット３０は、スリットダイ２２と基体１４とを相対的に移動させる移動ユニット４０と、移動ユニット４０におけるスリットダイ２２と基体１４との相対移動を制御する制御ユニット５０と、を有している。なお、本実施形態では、一例として、制御ユニット５０が、スリットダイ２２から基体１４への塗布液ＬＡの塗布（吐出）を制御するようになっている。

（移動ユニット）
移動ユニット４０は、第１モータ４２によってＸ方向又は−Ｘ方向（水平方向）に移動するＸステージ４４と、Ｘステージ４４上に固定された第２モータ４６によってＹ方向又は−Ｙ方向に移動するＹステージ４８とを有している。そして、Ｙステージ４８上には、スリットダイ２２が固定されている。なお、第１実施形態では、吐出口２２ＡのＹ方向の高さが基体１４の回転中心位置ＯのＹ方向の高さと揃うようにＹステージ４８の高さが予め調整されているため、感光体１２（図５参照）の製造時に移動させるのは、基本的にＸステージ４４のみとなっている。

Ｘステージ４４は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ４３が配置された構成となっており、第１モータ４２がボールネジ４３を正回転、逆回転することでＸ方向、−Ｘ方向に移動可能となっている。同様に、Ｙステージ４８は、一例として、間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ４７が配置された構成となっており、第２モータ４６がボールネジ４７を回転することでＹ方向、−Ｙ方向に移動可能となっている。

なお、第１モータ４２及び第２モータ４６は、制御ユニット５０に接続されており、制御ユニット５０からの指示により動作する。ここで、Ｘステージ４４がＸ方向、−Ｘ方向に移動することにより、基体１４とスリットダイ２２とがＸ軸方向に沿って相対移動され、これらの距離が変わる。そして、基体１４とスリットダイ２２との間で塗布液ＬＡが切断されるようになっている。

（制御ユニット）
制御ユニット５０は、製造装置１０全体の制御を司るＣＰＵ（図示省略）と、プログラム格納用及びワーク用として使用されるメモリ（図示省略）と、各種パラメータが設定されるパネル（図示省略）とを含んで構成されている。

制御ユニット５０では、移動ユニット４０を制御し、スリットダイ２２を後述する設定距離ＤＡ（図２（Ａ）参照）の位置に配置して基体１４に塗布液ＬＡを吐出させ、後述する設定時点ｔｓでスリットダイ２２を基体１４から離すプログラム設定となっている。なお、設定時点ｔｓの図示は省略する。

また、制御ユニット５０では、スリットダイ２２を基体１４から離すタイミング（時点）でスリットダイ２２からの塗布液ＬＡの吐出を停止し、該吐出の停止後に設定時間又は設定回転数で、基体１４を複数回で回転させるプログラムが設定されている。さらに、制御ユニット５０では、塗布液ＬＡの吐出停止の条件が満たされたときに吐出ユニット２０の吸引部２８に塗布液ＬＡを吸引させるプログラムが設定されている。

〔塗布液センサ〕
次に、塗布液センサ６０について説明する。

図１に示す塗布液センサ６０は、基体１４の外周面（一例としてＺ方向の一部）に光を照射して、基体１４で反射された光の受光量の変化を検出するようになっている。塗布液センサ６０では、基体１４の外周面に塗布液ＬＡが無い場合、基体１４で反射された光の受光量が多くなる。また、塗布液センサ６０では、基体１４の外周面に塗布液ＬＡが有る場合、塗布液ＬＡによって光が散乱されるため、受光量が減少する。このように、塗布液センサ６０では、受光量の低下により、基体１４上の塗布液ＬＡの先端である始端ＬＳ（図２（Ｂ）参照）を検出するようになっている。

（設定距離及び設定時点）
次に、制御ユニット５０における設定距離ＤＡ及び設定時点ｔｓの設定について説明する。

図２（Ａ）に示すように、基体１４の外周面における塗布液センサ６０による検出位置を点Ａとし、以後、検出位置Ａという。また、スリットダイ２２により吐出された塗布液ＬＡが基体１４に到達する到達位置を点Ｂとし、以後、到達位置Ｂという。さらに、スリットダイ２２の吐出口２２Ａの先端位置を点Ｃとし、以後、先端位置Ｃという。加えて、基体１４の周方向（回転方向）をＲ方向とする。なお、矢印Ｒは、基体１４の回転方向を示している。

第１実施形態における到達位置Ｂは、基体１４の外周面が回転により重力方向（−Ｙ方向）の下から上へ向かう位置で、かつ基体１４の回転中心位置Ｏとほぼ同じＹ方向の位置に設定されている。また、検出位置Ａは、到達位置ＢよりもＹ方向の下側に設定されている。ここで、塗布液ＬＡの始端ＬＳが検出位置Ａで検出されてから到達位置Ｂに到達するまでの移動時間Δｔ（図示省略）は、弧ＡＢの長さと基体１４の回転の周速度とに基づいて、Δｔ＝（弧ＡＢの長さ／周速度）で得られる。なお、移動時間Δｔは、制御ユニット５０（図１参照）に記憶されている。

また、到達位置Ｂと先端位置Ｃとの距離（線分ＢＣの長さ）をＴとする。さらに、吐出口２２Ａから基体１４へ塗布液ＬＡが塗布されるときの距離Ｔを距離ＴＡとする。ここで、到達位置Ｂは、基体１４の回転に伴いＸ方向、−Ｘ方向に変動する。また、到達位置Ｂは、異なる基体１４に交換された場合にも変わる。このため、第１実施形態では、距離ＴＡを管理するのではなく、変動の無い回転中心位置Ｏと先端位置Ｃとの距離Ｄ（線分ＯＣの長さ）について、設定距離ＤＡを設定して管理する。

図２（Ｂ）には、検出位置Ａで塗布液ＬＡの始端ＬＳが検出された時点から、設定時点ｔｓが経過した直後の時点における基体１４への塗布液ＬＡの塗布状態が示されている。ここで、設定時点ｔｓとは、塗布液センサ６０で塗布液ＬＡの始端ＬＳが検出された検出時点よりも後の時点で、かつ該検出時点から移動時間Δｔが経過した経過時点よりも前の時点である。また、設定時点ｔｓとは、塗布液ＬＡの始端ＬＳが、吐出口２２Ａから吐出される塗布液ＬＡに繋がる前の時点で、かつ設定時点ｔｓで切断された後の基体１４側の塗布液ＬＡの切断端ＬＥ（終端）を、重力の作用で始端ＬＳに繋げられる時点である。

なお、設定時点ｔｓは、一例として、基体１４の到達位置Ｂ（図２（Ａ）参照）をビデオカメラで撮影し、切断端ＬＥが始端ＬＳに繋がること、及び得られた塗布液ＬＡの膜厚のばらつきが設定範囲内となることを実験的に確認することで決定される。

図２（Ｂ）に示すように、設定時点ｔｓの直後において、スリットダイ２２は、基体１４に対して設定距離ＤＡ（図２（Ａ）参照）となる位置よりも−Ｘ方向に離れているため、回転中心位置Ｏと先端位置Ｃとの距離Ｄは、Ｄ＝ＤＢ（＞ＤＡ）となる。また、塗布液ＬＡの基体１４への吐出速度Ｖ１（図３（Ｂ）参照）は、スリットダイ２２の−Ｘ方向の移動速度Ｖ２（図３（Ｂ）参照）よりも遅くなっている。これにより、本実施形態では、吐出口２２Ａから基体１４へ吐出される塗布液ＬＡが切断され、切断端ＬＥが形成されるようになっている。即ち、距離Ｄが設定距離ＤＡよりも長い距離ＤＢとなることで、塗布液ＬＡが切断される。

なお、塗布液ＬＡを切断するときの距離ＴＢ（図３（Ｂ）参照）は、塗布液ＬＡの始端ＬＳ（図３（Ｂ）参照）が、スリットダイ２２の先端に残留している塗布液ＬＡ（以後、これを残留液ＬＢと称する）に接触しない距離となっている。塗布液ＬＡを切断するときの距離ＴＢは、一例として、１．０[ｍｍ]以上であることが好ましく、本実施形態では、３．０[ｍｍ]となっている。

このように、図１に示す制御ユニット５０は、塗布液センサ６０で検出された塗布液ＬＡの始端ＬＳの検出時点に基づいて、移動ユニット４０による基体１４とスリットダイ２２との相対移動を制御するようになっている。

（感光体）
次に、製造装置１０によって製造される感光体１２の構成について説明する。

図５に示すように、感光体１２は、基体１４と、基体１４の外周面に層形成された下引き層１２Ａと、下引き層１２Ａの外周面に層形成された電荷発生層１２Ｂと、電荷発生層１２Ｂの外周面に層形成された電荷輸送層１２Ｃと、を含んで構成されている。なお、図示及び説明を省略するが、電荷輸送層１２Ｃの外周面に保護層を形成してもよい。また、製造装置１０（図１参照）を電荷発生層１２Ｂ又は電荷輸送層１２Ｃ形成時の塗布に用いてもよい。

基体１４は、導電性を有している。基体１４の材質の例として、アルミニウムやステンレス、ニッケルなどの金属が使用可能であり、用途に応じて適したものが選択される。感光体１２の基体１４としては、一般にアルミニウムが用いられるが、アルミニウムの場合は表面に傷が付きやすいので、表面にニッケルなどのめっき処理を行うのがよい。

＜比較例＞
次に、比較例について説明する。

図６（Ｂ）には、第１実施形態に対する比較例の感光体２００の断面が示されている。図６（Ｂ）において、符号ＬＴ１は、始端ＬＳと切断端ＬＥとが繋がることで盛り上がった部分（回転工程前）を示す。また、符号ＬＨ１は、塗布液ＬＡを塗布した後の回転工程（レべリング工程）を経た後における始端ＬＳと切断端ＬＥとの繋ぎ目部分での塗膜の状態を示している。

なお、各比較例及び後述する各実施例における膜厚の測定は、一例として、フィッシャースコープ社製パーマスコープで行った。パーマスコープによる膜厚の測定誤差は、±０．１[μｍ]となっている。また、膜厚の許容範囲は、膜厚の目標値±１[μｍ]である。

ここで、比較例の感光体２００の製造において、吐出されている塗布液ＬＡが始端ＬＳに０．５[ｍｍ]繋がってからスリットダイ２２を離間させたところ、塗布液ＬＡがスリットダイ２２に引っ張られ、盛山状の厚肉部ＬＴ１が生じた。その後、回転工程を経て塗布液ＬＡを乾燥させたところ、厚肉部ＬＴ１に対応する塗膜ＬＨ１の部位は、完成した感光体２００としての膜厚が目標値の２６[μｍ]よりも４[μｍ]厚い３０[μｍ]となり、許容範囲外であった。さらに、比較例の感光体２００をプリンタ（図示省略）に取り付けて画像を形成したところ、感光体２００の厚肉部ＬＴ１に対応する部分は、周方向の他の部位よりも画像濃度が濃くなった。

＜作用＞
次に、第１実施形態の作用について説明する。

図１に示すように、基体１４が回転可能に支持された状態で、Ｘステージ４４がＸ方向に移動される。これにより、スリットダイ２２は、基体１４の回転中心位置Ｏと設定距離ＤＡ（図２（Ａ）参照）をあけて設置される。そして、基体１４が回転される。

続いて、図３（Ａ）に示すように、吐出口２２Ａから基体１４へ向けて塗布液ＬＡが吐出される。吐出された塗布液ＬＡは、ビードＢＤ（基体１４とスリットダイ２２との間の部分）を形成しつつ基体１４の外周面に塗布されて塗膜となる（塗布工程の一例）。

続いて、図３（Ｂ）に示すように、基体１４の回転により塗布液ＬＡの塗膜が１回転してくる。そして、塗布液ＬＡの始端ＬＳと吐出口２２Ａから基体１４へ吐出される塗布液ＬＡとが繋がる直前の設定時点となったとき、制御ユニット５０（図１参照）が移動ユニット４０（図１参照）を制御し、スリットダイ２２が基体１４に対して−Ｘ方向に離される。スリットダイ２２と基体１４との距離ＴＢは、既述の距離ＴＡよりも長い。このとき、吐出中の塗布液ＬＡが−Ｘ方向に引っ張られるが、スリットダイ２２の移動速度Ｖ２が塗布液ＬＡの吐出速度Ｖ１よりも速いため、ビードＢＤ（図３（Ａ）参照）が切断され、基体１４の塗膜の終端に切断端ＬＥが形成される（切断工程の一例）。

続いて、図４に示すように、切断端ＬＥが、塗布液ＬＡの塗膜（基体１４の外周面に塗布された塗布液ＬＡ）の始端ＬＳに繋がる。ここで、塗膜の始端ＬＳと切断端ＬＥは、それぞれ端部が塗膜の他の部位（平坦部）よりも細くなっているが、切断端ＬＥが塗膜の始端ＬＳに繋がることにより、繋ぎ目における膜厚が他の部位（平坦部）の膜厚と同等となる。即ち、塗布液ＬＡの始端ＬＳと切断端ＬＥとが繋がる繋ぎ部分の塗布液ＬＡの量が過大となることが抑制されるので、感光体１２（図５参照）を製造するときの塗布液ＬＡの膜厚のばらつきが抑制される。なお、このとき、スリットダイ２２からの塗布液ＬＡの吐出が停止されると共に、吸引部２８（図１参照）による吸引が行われる。

塗布液ＬＡの塗布終了直後において、基体１４を回転させながら常温でしばらく放置することにより、塗膜はレベリングされて平滑になる。さらに、材料の拡散によって、塗膜内の組成も均一化される。この時間は、形成する塗膜の厚さにもよるが、１０[ｓ]以上５[ｍｉｎ]以下程度である。

このようにして、図５に示すように、基体１４の外周面に下引き層１２Ａが形成される。下引き層１２Ａの乾燥工程では、基体１４を加熱して溶剤を乾燥させる。乾燥方法としては、基体１４を乾燥炉に入れる方法、基体１４に熱風を吹き付ける方法、赤外線加熱方法など任意の公知の方法でよい。乾燥中も塗布液ＬＡ（塗膜）が垂れないように、基体１４を回転させ続けることが望ましい。そして、下引き層１２Ａ上に他の塗布装置を用いて電荷発生層１２Ｂ、電荷輸送層１２Ｃ、及び保護層（図示省略）が形成されることにより、感光体１２が形成される。

また、図１に示す製造装置１０では、塗布液センサ６０を用いて、基体１４のＲ方向における塗布液ＬＡの始端ＬＳの位置を検出し、検出結果に基づいて移動ユニット４０による基体１４とスリットダイ２２との相対移動を制御する。このように、塗布液ＬＡを切断する位置に近い位置で始端ＬＳの位置が検出され、始端ＬＳが塗布液ＬＡを切断する位置に近づく時点の測定誤差が抑制される。これにより、塗布液ＬＡの繋ぎ部分の厚みと、塗布液ＬＡのＲ方向の他の部位の厚みとの差が低減されるので、図６（Ａ）に示すように、感光体１２を製造するときの塗布液ＬＡの膜厚のばらつきが抑制される。

感光体１２の製造方法では、既述のように、塗布液ＬＡの始端ＬＳと吐出中の塗布液ＬＡとが繋がる前に塗布液ＬＡが切断されるので、始端ＬＳと切断端ＬＥとの繋ぎ目の厚みの増加が抑制される。これにより、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、塗布液ＬＡの始端ＬＳと切断端ＬＥとが繋がった後で基体１４に対してスリットダイ２２を離れさせる方法に比べて、感光体１２を製造するときの塗布液ＬＡの膜厚のばらつきが抑制される。

＜実施例＞
次に、感光体１２の製造の実施例１、２について、図１及び図５を参照して説明する。

（実施例１）
一例として、外径３０[ｍｍ]、肉厚１[ｍｍ]、Ｚ方向の長さ３４０[ｍｍ]のアルミニウム製の基体１４を用いて感光体１２を製造した。基体１４の表面は、球形アルミナ粒子によるホーニング処理により算術平均粗さＲａ０．２[μｍ]に粗面化した。次いで、基体１４の表面には、共重合ナイロン樹脂（商品名：ＣＭ８０００、東レ製）のメタノール溶液をスプレーで塗布して０．５[μｍ]厚の下引き層１２Ａを形成した。

一方、特開２００４−３４８０９２号公報記載の方法で単層型感光層要の塗布液ＬＡを調合した。即ち、電荷発生材料を３重量部、電子輸送材料を４０重量部、正孔輸送材料を８０重量部、バインダー樹脂を１５０重量部、４フッ化エチレン樹脂粒子を１０重量部、溶剤を１０００重量部として、これらをボールミル中で２４時間分散あるいは溶解させた。固形分濃度は２２[重量％]、粘度は０．４[Ｐａ・ｓ]であった。

電荷発生材料の一例として、ヒドロキシガリウムフタロシアニンを用いた。ヒドロキシガリウムフタロシアニンは、Ｃｕｋα線を用いたＸ線回折スペクトルで、ブラッグ角（２θ±０．２[°]）で少なくとも７．５[°]、９．９[°]、１２．５[°]、１６．３[°]、１８．６[°]、２５．１[°]、２８．１[°]に明瞭な回折ピークがある。電子輸送材料の一例として、３，５−ジメチル−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４，４’−ジフェノキノンを用いた。正孔輸送材料の一例として、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミンを用いた。バインダー樹脂の一例として、ビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量５０，０００）を用いた。溶剤の一例として、シクロペンタノンを用いた。

得られた塗布液ＬＡを、供給ポンプ２５（商品名：ヘイシンモーノポンプ、兵神装備社製）を用いて、０．７２[ｃｍ^３／ｓ]でスリットダイ２２のマニホールド２２Ｃに送った。供給配管２４の途中には、既述のように、吸引部２８が設置されている。吸引部２８は、エアーで駆動するピストンシリンダの動作により、塗布開始時に０．３[ｃｍ^３／ｓ]の塗布液ＬＡを押し出し、塗布終了時に０．５[ｃｍ^３／ｓ]の塗布液ＬＡを吸引する。三方弁２７は、塗布液ＬＡを塗布しない時に塗布液ＬＡをスリットダイ２２には送らず、配管２６から貯留タンク２３に戻す。

スリットダイ２２として、スリット幅０．３[ｍｍ]、スリット長さ２０[ｍｍ]、先端の角度３０[°]、マニホールド径１５[ｍｍ]、塗布幅（Ｚ方向幅）３２０[ｍｍ]のものを用いた。また、スリットダイ２２は、吐出口２２Ａが基体１４の回転中心位置Ｏに向けられ、スリット２２Ｂが水平に近い状態となるよう配置されている。

基体１４は、１２[ｒｐｍ]で回転させた。非塗布時におけるスリットダイ２２と基体１４の外周面との間隔は３[ｍｍ]である。塗布開始時には、スリットダイ２２を基体１４の外周面に０．４[ｍｍ]まで接近させ、三方弁２７を切り替えて送液を開始すると共に、吸引部２８のピストンシリンダを押して、塗布液ＬＡを吐出口２２Ａから直ちに吐出させた。

基体１４における塗膜（塗布液ＬＡ）の始端ＬＳの検出には、塗布液センサ６０として、反射型ファイバーセンサ（商品名：ＦＵ３５Ｚ、キーエンス社製）を用いた。塗布液センサ６０は、一例として、塗布液ＬＡの吐出ビードの６[ｍｍ]手前に設置した。なお、一例として、塗布液センサ６０で塗膜の始端ＬＳを検出してから０．２９[ｓ]後（塗布開始から４．７４[ｓ]後に相当）が、スリットダイ２２を基体１４から離す設定時点となっている。

基体１４が１回転してきて、塗布液ＬＡの始端ＬＳが塗布液ＬＡの吐出ビードに触れる０．５[ｍｍ]手前となる設定時点で、スリットダイ２２を基体１４の外周面から３[ｍｍ]の位置に離した。これにより、吐出される塗布液ＬＡが細くなって切断され、切断端ＬＥが形成された。切断端ＬＥは、重力により落下して始端ＬＳに繋がった（重なった）。一方、三方弁２７を切り替えて送液を止めると共に、吸引部２８のピストンシリンダを引いて、吐出口２２Ａの残留液ＬＢを吸引した。なお、塗布液ＬＡは、粘度が０．４[Ｐａ・ｓ]の低粘度液体なので、吐出口２２Ａと基体１４との間でビードＢＤ（図３（Ａ）参照）が切れずに繋がったまま伸びる「糸引き」と称する現象は生じなかった。

続いて、基体１４をそのまま３０[ｓ]間回転させ続けた。これにより、塗布液ＬＡの塗膜の繋ぎ目に相当する部位と他の部位との膜厚及び組成が同様の状態に近づいた。

続いて、基体１４を１０[ｒｐｍ]で回転させながら、１５０[℃]に設定された乾燥炉（図示省略）に入れ、２０[ｍｉｎ]乾燥させた。これにより、膜厚２６[μｍ]の単層感光層が形成された感光体１２が得られた。得られた感光体１２の繋ぎ目における膜厚むら（厚肉部と薄肉部との差）は、１[μｍ]未満であった。また、得られた感光体１２をプリンタ（図示省略）に使用して画像を形成したところ、繋ぎ目の膜厚に起因する画像欠陥は、ほとんど見られなかった。

（実施例２）
第２実施例では、塗布液センサ６０を用いずに、基体１４への塗布液ＬＡの塗布開始からの設定時間（一例として４．７４[ｓ]後）が経過した時点で、スリットダイ２２を基体１４から離した。得られた感光体１２の繋ぎ目における膜厚むらは、第１実施例と同様に１[μｍ]未満であった。また、得られた感光体１２をプリンタに使用して画像を形成したところ、第１実施例と同様に画像欠陥はほとんど見られなかった。ただし、第１実施例の方が第２実施例に比べて、基体１４の外径のばらつきなどによって始端ＬＳの位置が振れることがあっても、始端ＬＳと切断端ＬＥが確実に繋げられた。

[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係る塗布装置及び回転体の製造方法の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。

第２実施形態の製造装置１０（感光体の製造装置）は、第１実施形態に対して、塗布液ＬＡの到達位置Ｂ及びスリットダイ２２の先端位置Ｃが後述のように異なっている。なお、他の構成については、第１実施形態と同様である。

図７（Ａ）には、第２実施形態のスリットダイ２２及び基体１４が示されている。第２実施形態において、基体１４の回転中心位置Ｏに対する検出位置Ａの配置は、第１実施形態と同様である。一方、基体１４上の到達位置Ｂは、一例として、基体１４が回転により重力方向（−Ｙ方向）の下から上へ向かう位置で、かつ基体１４の回転中心位置ＯよりもＹ方向の上側（回転中心位置Ｏに対して高さＨの位置）に設定されている。

また、塗布液ＬＡを基体１４に塗布するときのスリットダイ２２の先端位置Ｃは、一例として、線分ＯＢの点Ｂ側を延長した径方向の延長線上で、かつ線分ＢＣの距離がＴＡとなる位置に設定されている。即ち、先端位置Ｃは、Ｙ方向で到達位置Ｂよりも上側に設定されている。なお、第２実施形態では、変動の無い回転中心位置Ｏと先端位置Ｃとの距離が設定距離ＤＡとなるように、制御ユニット５０（図１参照）によって、スリットダイ２２の先端位置Ｃが管理されている。ここで、弧ＡＢの長さと基体１４の回転の周速度とが既知であるため、検出位置Ａで塗布液ＬＡの始端が検出されてから塗布液ＬＡの始端が到達位置Ｂに到達するまでの移動時間が得られる。この移動時間は、制御ユニット５０に記憶されている。

＜作用＞
次に、第２実施形態の作用について説明する。

図７（Ａ）に示すように、第２実施形態の製造装置１０では、スリットダイ２２が、基体１４の回転中心位置Ｏと設定距離ＤＡをあけて設置される。そして、基体１４が回転される。続いて、吐出口２２Ａから基体１４へ向けて塗布液ＬＡが吐出される。吐出された塗布液ＬＡは、ビードを形成しつつ基体１４の外周面に塗布されて塗膜となる（塗布工程の一例）。

続いて、図７（Ｂ）に示すように、基体１４の回転により塗布液ＬＡの塗膜が１回転してくる。そして、塗布液ＬＡの始端ＬＳと吐出口２２Ａから基体１４へ吐出される塗布液ＬＡとが繋がる直前の設定時点となったとき、制御ユニット５０（図１参照）が移動ユニット４０（図１参照）を制御し、スリットダイ２２が基体１４に対して−Ｘ方向に離される。このとき、吐出中の塗布液ＬＡが−Ｘ方向に引っ張られるが、スリットダイ２２の移動速度が塗布液ＬＡの吐出速度よりも速いため、吐出中の塗布液ＬＡが切断され、基体１４の塗膜の終端に切断端ＬＥが形成される（切断工程の一例）。

続いて、切断端ＬＥが、塗布液ＬＡの塗膜の始端ＬＳに繋がる。ここで、塗膜の始端ＬＳと切断端ＬＥは、それぞれ端部が塗膜の他の部位（平坦部）よりも細くなっているが、切断端ＬＥが塗膜の始端ＬＳに繋がることにより、繋ぎ目における膜厚が他の部位（平坦部）の膜厚と同等となる（図６（Ａ）参照）。これにより、塗布液ＬＡの始端ＬＳと切断端ＬＥを繋いで感光体１２（図５参照）を製造するときの塗布液ＬＡの（Ｒ方向の）膜厚のばらつきが抑制される。

ここで、比較例として、基体１４における塗布液ＬＡの始端ＬＳが切断端ＬＥよりも上側にある構成（例えば、図７（Ｂ）において基体１４の回転方向Ｒが逆の場合）では、切断端ＬＥが重力方向に垂れることで、上から下へ向けて移動してくる始端ＬＳと重ならない可能性がある。

一方、第２実施形態の製造装置１０では、図７（Ａ）に示すように、到達位置ＢのＹ方向の高さ位置が、基体１４の回転により−Ｙ方向（重力方向）の下から上へ向かう位置で、かつ回転中心位置Ｏよりも上側にある。このため、図７（Ｂ）に示すように、塗布液ＬＡが基体１４の回転により搬送されている途中で、基体１４側の切断端ＬＥが重力によって−Ｙ方向（下方）に垂れたとき、先端位置Ｃと回転中心位置Ｏが水平方向である場合よりも切断端ＬＥが始端ＬＳに短時間で乗る。即ち、第２実施形態の製造装置１０では、第１実施形態の構成に比べて、塗布液ＬＡの始端ＬＳと切断端ＬＥとを、より繋げ易く、塗膜の始端ＬＳと切断端ＬＥの継ぎ目はより平坦になる。

（実施例３）
実施例１において、スリットダイ２２の吐出口２２Ａ（先端位置Ｃ（図７（Ａ）参照））を基体１４の回転中心位置ＯよりもＹ方向に６[ｍｍ]高く、かつ基体１４の−Ｘ側の端部位置に対して、Ｘ方向に２[ｍｍ]近づけて配置した。これにより、基体１４に対してスリットダイ２２を離れさせるとき、切断端ＬＥが始端ＬＳに重なりやすくなり、乾燥後の塗膜の繋ぎ目における膜厚と他の部位の膜厚との差（むら）は、０．５[μｍ]未満となった。

なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。

＜変形例１＞
基体１４とスリットダイ２２との相対移動は、基体１４のＸ方向位置を固定して、スリットダイ２２を移動させるものに限らず、スリットダイ２２を固定して基体１４を移動させるものであってもよい。図８には、一例として、基体１４を移動させる製造装置１００（感光体の製造装置）が示されている。

製造装置１００では、スリットダイ２２のＸ、Ｙ、Ｚ方向の位置が固定されると共に、移動ユニット４０が基体１４側に設けられている。具体的には、移動ユニット４０のＹステージ４８上にＹ方向に直立した支柱１０２が設けられ、支持部１６Ａが支柱１０２によって回転可能に支持されている。そして、感光体１２（図５参照）の製造時に移動させるのは、基本的にＸステージ４４のみとなっている。このように、基体１４側を移動ユニット４０で移動させてもよい。なお、製造装置１００では、スリットダイ２２の先端位置Ｃを基準として、基体１４の回転中心位置Ｏまでの距離を管理すればよい。

＜変形例２＞
回転体の製造装置は、製造装置１０、１００に限らず、他の例として、無端ベルトの製造装置に用いてもよい。

無端ベルトを製造するには、一例として、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）のような皮膜形成樹脂の溶液を基体１４上に塗布し、加熱して皮膜を形成した後に、基体１４から皮膜を剥離すればよい。半導電性の無端ベルトを形成する場合は、樹脂溶液に導電性粒子を分散する。得られた皮膜の端部は、不要部分が切断され、無端ベルトとなる。無端ベルトには、必要に応じて、穴あけ加工やリブ付け加工などを施す。このようにして、転写ベルトや定着ベルトとして使用可能な無端ベルトが出来上がる。

＜他の変形例＞
基体１４は、回転体に含まれるものに限らず、回転体に含まれずに装置側に残るものであってもよい。移動ユニット４０は、ボールネジを用いるものに限らず、リニアサーボモータを用いてもよい。また、移動ユニット４０におけるＸステージ、Ｙステージの組み付け順が入れ替わっていてもよい。さらに、第１、第２実施形態において、塗布液センサ６０を用いずに、制御ユニット５０が、基体１４への塗布液ＬＡの塗布開始からの経過時間又は基体１４の回転角を管理して、基体１４とスリットダイ２２との相対移動を制御してもよい。

[第３実施形態]
次に、第３実施形態に係る塗布装置及び回転体の製造方法の一例について説明する。なお、前述した第１、第２実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１、第２実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。

図９に示すように、第３実施形態の塗布装置の一例としての製造装置１１０は、製造装置１０（図１参照）において、切断ユニット３０（図１参照）に換えて、切断手段の一例としての切断ユニット１２０が設けられている。切断ユニット１２０は、切断ユニット３０と同様に移動ユニット４０及び制御ユニット５０を有しているが、制御ユニット５０におけるプログラム設定が異なっている。さらに、第３実施形態の吐出ユニット２０では、スリットダイ２２（図１参照）に換えて、スリットダイ１２２が設けられている。なお、基体１４の回転中心位置Ｏに対する検出位置Ａ及び到達位置Ｂ（図２（Ａ）参照）の設定は、第１実施形態と同様である。

第３実施形態の制御ユニット５０では、スリットダイ１２２を設定距離ＤＡ（図２（Ａ）参照）の位置に配置して基体１４に塗布液ＬＡを吐出させ、後述する設定時点ｔｖで塗布液ＬＡを吸引させるプログラム設定となっている。

設定時点ｔｖとは、塗布液センサ６０で塗布液ＬＡの始端ＬＳが検出された検出時点よりも後の時点で、かつ該検出時点から既述の移動時間Δｔが経過した経過時点よりも前の時点である。言い換えると、設定時点ｔｖとは、塗布液ＬＡの始端ＬＳが、吐出口２２Ａから吐出される塗布液ＬＡに繋がる前の時点でかつ切断された後の基体１４側の塗布液ＬＡの切断端ＬＥを、重力の作用で始端ＬＳに繋げられる時点である。

なお、設定時点ｔｖは、一例として、基体１４の到達位置Ｂ（図２（Ａ）参照）をビデオカメラで撮影し、切断端ＬＥが始端ＬＳに繋がること、及び得られた塗布液ＬＡの膜厚のばらつきが設定範囲内となることを実験的に確認することで決定される。

また、制御ユニット５０では、三方弁２７を切り換えて送液を止めると共に吸引部２８を動作させることにより塗布液ＬＡを吸引させて、スリットダイ１２２（吐出ユニット２０）と基体１４との間で塗布液ＬＡを切断させるようにプログラムが設定されている。さらに、制御ユニット５０では、該吐出の停止後に設定時間又は設定回転数で、基体１４を複数回で回転させるプログラムが設定されている。

図１０（Ａ）に示すように、スリットダイ１２２は、ブロック状の本体に吐出口２２Ａ、スリット２２Ｂ、マニホールド２２Ｃ、及び接続管２２Ｄが形成されている。また、スリットダイ１２２は、基体１４の回転軸方向に見て、吐出ユニット２０の基体１４と対向する面（吐出口２２Ａまで連続する面）の一例としての上傾斜面２２Ｆ及び下傾斜面２２Ｇと吐出ユニット２０の吐出方向との成す角度θ１が鋭角となっている。言い換えると、スリットダイ１２２は、角度θ１が９０[°]となるリップ面２２Ｅ（図２（Ａ）参照）を有しておらず、吐出方向に対して交差する方向に傾斜した上傾斜面２２Ｆ及び下傾斜面２２Ｇを有する点が、スリットダイ２２（図１参照）とは異なっている。なお、角度θ１は、１５[°]以上４５[°]以下であることが好ましい。

ここで、図９に示す第３実施形態の製造装置１１０では、塗布液ＬＡの粘度が５[Ｐａ・ｓ]となっている。なお、本実施形態では、一例として、粘度が５[Ｐａ・ｓ]以上であるものを高粘度液体と称する。塗布液ＬＡが高粘度液体の場合には、スリットダイ１２２からの塗布液ＬＡの吐出を停止しても、塗布液ＬＡのビードが瞬時に切れずに繋がったままとなる可能性がある。また、塗布液ＬＡが高粘度液体の場合には、ビードＢＤ（図３（Ａ）参照）が切れた後に塗布液ＬＡの切断端が始端に周方向で大きく被さる可能性がある。これは、既述の「糸引き」と称される現象であり、塗布液ＬＡの粘度が高いほど糸は太く繋がって切れにくい。

このように、高粘度液体では糸引きが生じやすいので、塗布液ＬＡの塗布終了時には、吐出口２２Ａに残留液ＬＢ（図３（Ｂ）参照）が存在しないことが好ましい。このため、図１０（Ｂ）に示すように、本実施形態では、塗布終了時において吐出ユニット２０を移動させる前にスリット２２Ｂの塗布液ＬＡを吸引することで、塗布液ＬＡの繋がりを切断するようになっている。一般的に、スリットダイ２２を用いた塗布では、リップ面２２Ｅを有する方が塗布液ＬＡのビードＢＤが安定するとされているが、高粘度液体の場合は、既述の角度θ１が鋭角であってもビードＢＤは安定している。

なお、製造装置１１０では、基体１４側の切断端ＬＥを始端ＬＳに被せるのは第１実施形態と同じである。ここで、図３（Ｂ）に示す第１実施形態では、スリットダイ２２と基体１４との距離がＴＡからＴＢに長くなることで塗布液ＬＡを切断する。一方、図１０（Ｂ）に示す第３実施形態では、スリットダイ１２２と基体１４との距離がＴＡのままで、吸引により塗布液ＬＡが切断される。これは、塗布終了時にスリット２２Ｂの塗布液ＬＡを吸引しても、塗布液ＬＡの繋がりはすぐに切れるわけではないので、その前にスリットダイ１２２を移動させると、塗布液ＬＡが切れずに糸引きが生じるためである。

＜作用＞
次に、第３実施形態の作用について説明する。

図１０（Ａ）に示す製造装置１１０では、スリットダイ１２２が、基体１４の回転中心位置Ｏと設定距離ＤＡ（いずれも図２（Ａ）参照）をあけて設置される。言い換えると、スリットダイ１２２の先端と基体１４の外周面との距離がＴＡとなっている。そして、基体１４がＲ方向に回転される。続いて、吐出口２２Ａから基体１４へ向けて塗布液ＬＡが吐出される。吐出された塗布液ＬＡは、ビードＢＤを形成しつつ基体１４の外周面に塗布されて塗膜となる（塗布工程の一例）。

続いて、図１０（Ｂ）に示すように、基体１４の回転により塗布液ＬＡの塗膜が１周してくる。そして、塗布液ＬＡの始端ＬＳと吐出口２２Ａから基体１４へ吐出される塗布液ＬＡとが繋がる直前の設定時点ｔｖとなったとき、制御ユニット５０（図９参照）が、吸引部２８（図９参照）を制御する。具体的には、制御ユニット５０が、三方弁２７（図９参照）を切り換えて送液を止めると共に吸引部２８を動作させることによりスリットダイ１２２の塗布液ＬＡを吸引させる。これにより、スリットダイ１２２から吐出中の塗布液ＬＡが切断され、基体１４の塗膜の終端に切断端ＬＥが形成される（切断工程の一例）。

続いて、切断端ＬＥが、塗布液ＬＡの塗膜の始端ＬＳに繋がる。ここで、塗膜の始端ＬＳと切断端ＬＥは、それぞれ端部が塗膜の他の部位（平坦部）よりも細くなっているが、切断端ＬＥが塗膜の始端ＬＳに繋がることにより、繋ぎ目における膜厚が他の部位（平坦部）の膜厚と同等となる。これにより、製造装置１１０では、始端ＬＳと切断端ＬＥが繋がった後で塗布液ＬＡを吸引する構成に比べて、感光体１２（図５参照）を製造するときの塗布液ＬＡの（Ｒ方向の）膜厚のばらつきが抑制される。

図２（Ａ）に示すように、スリットダイ２２の先端が、基体１４と平行な面であるリップ面２２Ｅを有する形状である場合、リップ面２２Ｅに付着した塗布液ＬＡが糸引きの原因になる可能性がある。これは、スリット２２Ｂの塗布液ＬＡを吸引しても、リップ面２２Ｅに付着した塗布液ＬＡまでは吸引が難しいためである。

一方、図１０（Ａ）に示すように、製造装置１１０では、スリットダイ１２２がリップ面２２Ｅ（図２（Ａ）参照）を有しておらず、スリットダイ１２２の先端に上傾斜面２２Ｆ及び下傾斜面２２Ｇが形成されている。そして、上傾斜面２２Ｆ及び下傾斜面２２Ｇは、基体１４に対して離れる側に傾斜している。このため、リップ面２２Ｅを有する構成に比べて、切断端ＬＥ（図１０（Ｂ）参照）が形成されたときに、塗布液ＬＡの一部がスリットダイ１２２に付着することが抑制される。

＜変形例３＞
塗布液ＬＡを吸引する方法は、第３実施形態のようにピストンシリンダによる吸引部２８（図９参照）を用いる方法の他に、変形例３として、図１１に示す吸引手段を用いた方法であってもよい。図１１に示す製造装置１３０では、製造装置１１０（図９参照）において、吸引部２８に換えて、三方弁２７とスリットダイ１２２との間を分岐させた配管３３に減圧した吸引槽３１とバルブ２９とが接続されている。変形例３の製造装置１３０では、塗布液ＬＡの塗布終了時に三方弁２７が閉止に切り換えられて塗布液ＬＡの吐出が停止されると共にバルブ２９が短時間だけ開放され、供給配管２４内が減圧されて、圧力差により塗布液ＬＡの吸引が行われる。なお、基体１４の回転中心位置Ｏに対する検出位置Ａ及び到達位置Ｂ（図２（Ａ）参照）の設定は、第１実施形態と同様である。

変形例３の方法では、塗布液ＬＡの吸引量は、圧力差とバルブ２９を開く時間とによって調整される。吸引の目安は、吸引された塗布液ＬＡが吐出口２２Ａから１[ｍｍ]以上３[ｍｍ]以下となる位置まで吸引された状態になるのがよい。塗布液ＬＡの吸引量が少ないと、塗布液ＬＡの糸引きが切れにくくなり、塗布液ＬＡの吸引量が多すぎると、次に塗布液ＬＡを吐出するときに塗布液ＬＡが気泡を含みやすくなるためである。なお、吸引槽３１に吸引された塗布液ＬＡは、図示しない配管を経由して、適宜、貯留タンク２３に戻される。

なお、第３実施形態の製造装置１１０（図９参照）及び変形例３の製造装置１３０において、基体１４上の到達位置Ｂ（図７（Ａ）参照）を第２実施形態と同様に設定してもよい。即ち、一例として、基体１４が回転により重力方向の下から上へ向かう位置でかつ基体１４の回転中心位置ＯよりもＹ方向の上側に到達位置Ｂとスリットダイ１２２の先端位置Ｃを設定してもよい。

（実施例４）
塗布液ＬＡとしてＰＩ前駆体溶液（商品名：ＵワニスＳ、宇部興産製、固形分濃度１８[％]、溶剤はＮ−メチルピロリドン、粘度８[Ｐａ・ｓ]）を用いて無端ベルトを製造した。基体１４には、外径３０[ｍｍ]、肉厚０．５[ｍｍ]、長さ３５０[ｍｍ]のＳＵＳ３０４製円筒芯体を用いて、基体１４の表面を球形アルミナ粒子によるブラスト処理によりＲａ０．４[μｍ]に粗面化した。続いて、基体１４の表面にシリコーン系離型剤（商品名：セパコート、信越化学製）を塗布して、３００[℃]で１時間焼き付け処理を施した。

図１１に示す製造装置１３０において、塗布液ＬＡを供給ポンプ２５により、３．０[ｃｍ^３／ｓ]でスリットダイ１２２に送る。供給配管２４には三方弁２７を設け、塗布液ＬＡを塗布しない時は、塗布液ＬＡをスリットダイ１２２には送らず、配管２６から貯留タンク２３に戻す。また、配管３３にバルブ２９を設け、１００[ｈＰａ]に減圧した吸引槽３１と配管３３とを接続した。スリットダイ１２２は、スリット幅０．５[ｍｍ]、スリット長２０[ｍｍ]、マニホールド径１５[ｍｍ]、塗布幅３２０[ｍｍ]で、先端の角度θ１（図１０（Ａ）参照）が２０[°]のものを用いた。

基体１４を１５[ｒｐｍ]で回転させ、塗布開始時には、まず、スリットダイ１２２を基体１４に０．４[ｍｍ]の距離まで接近させ、三方弁２７を開放に切り替えて送液を開始し、０．４[ｓ]後にスリットダイ１２２と基体１４との距離を１．２[ｍｍ]とした。即ち、距離ＴＡ＝１．２[ｍｍ]とした。最初にスリットダイ１２２を基体１４に近付けるのは、塗布液ＬＡを基体１４に確実に付着させるためである。

基体１４が１回転する直前に、三方弁２７を閉止に切り換えて送液を止めると共に、バルブ２９を０．８[ｓ]間開いて供給配管２４の液体を吸引した。これにより、図１０（Ｂ）に示すように、スリット２２Ｂ内の塗布液ＬＡが、スリットダイ１２２の先端から２[ｍｍ]の位置まで吸引された。そして、塗布液ＬＡのビード（図示省略）が切断され、塗布液ＬＡの切断端ＬＥが始端ＬＳにちょうど被さった。

続いて、スリットダイ１２２を基体１４に対して１０[ｍｍ]後退させたが、塗布液ＬＡの糸引きを生ずることはなかった。このようにして、基体１４の表面には、厚さが５５０[μｍ]の均一な塗布液ＬＡの塗膜が形成された。また、基体１４をそのまま１５回転させることで、塗膜表面に見られた継ぎ目の筋は消失した。さらに、目視において、塗膜の継ぎ目に気泡が入ることもなかった。

続いて、出来上がった基体１４を１０[ｒｐｍ]で回転させながら、１５０[℃]に設定された乾燥炉に入れ、２０[ｍｉｎ]乾燥させた。その後、基体１４を乾燥炉から出して鉛直方向に立てて加熱炉に入れ、２００[℃]で３０[ｍｉｎ]、３００[℃]で３０[ｍｉｎ]加熱反応させ、残留溶剤の乾燥と樹脂のイミド化反応を同時に行った。そして、室温となるまで冷やした後、基体１４から樹脂皮膜を抜き取り、無端ベルトを得た。得られた無端ベルトの膜厚を測定すると９０[μｍ]であり、継ぎ目に筋は見られなかった。この無端ベルトは、一例として、電子写真方式の画像形成装置において記録媒体にトナーを定着する定着ベルトに用いることが可能である。

（比較例）
次に、実施例４に対する比較例として、塗布液ＬＡの送液を止めた際にバルブ２９（図１１参照）を開かずに、他は同様の操作を行って塗布した場合について説明する。この比較例では、図１２（Ａ）に示すように、スリットダイ１２２を基体１４から１０[ｍｍ]後退させると、スリットダイ１２２と基体１４との間に糸引きが発生した。また、糸引き状態のビードＢＤ（図１２（Ａ）参照）が切れた後は、図１２（Ｂ）に示すように、塗布液ＬＡの切断端ＢＥが始端ＬＳに重なり、その際に０．５[ｍｍ]程度の大きさの気泡が重なり部分に巻き込まれた。比較例における塗膜の継ぎ目の膜厚は、レベリングによって平坦になったものの、気泡が消えることはなかった。

１０ 製造装置（塗布装置の一例）
１２ 感光体（回転体の一例）
１４ 基体
１６ 回転部
２０ 吐出ユニット（吐出部の一例）
３０ 切断ユニット（切断手段の一例）
６０ 塗布液センサ（検出手段の一例）
１００ 製造装置（塗布装置の一例）
１１０ 製造装置（塗布装置の一例）
１２０ 切断ユニット（切断手段の一例）
１３０ 製造装置（塗布装置の一例）
Ｂ 到達位置
ＬＡ 塗布液（液体の一例）
ＬＥ 切断端
ＬＳ 始端
Ｏ 回転中心位置
Ｒ 周方向

Claims (7)

1. 回転部により回転される基体に液体を吐出して塗布する吐出部と、
   該吐出部と該基体との間で該液体を切断する切断手段であって、該基体に塗布された該液体の始端が該吐出部から吐出される該液体に繋がる前でかつ該基体側の該液体の切断端と該液体の始端とが繋がるように、該液体を切断する該切断手段と、
   を有する塗布装置。
2. 前記切断手段は、前記基体と前記吐出部とを相対移動させることにより、前記吐出部と前記基体との間で前記液体を切断する請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記切断手段は、前記吐出部の液体を吸引することにより、前記吐出部と前記基体との間で前記液体を切断する請求項１に記載の塗布装置。
4. 前記吐出部を前記基体の回転軸方向に見て、前記吐出部の前記基体と対向する面と前記吐出部の吐出方向との成す角度が鋭角である請求項３に記載の塗布装置。
5. 前記基体の前記始端の周方向における位置を検出する検出手段が設けられ、
   前記切断手段は、前記検出手段で検出された前記始端の位置に基づいて設定された設定時点で前記液体を切断させる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。
6. 前記吐出部により吐出された前記液体が前記基体に到達する到達位置は、前記基体が回転により重力方向の下から上へ向かう位置で、かつ前記基体の回転中心位置よりも重力方向の上側に設定されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の塗布装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の塗布装置を用いて、回転する前記基体に前記液体を塗布する塗布工程と、
   前記基体に塗布された前記液体の始端が前記吐出部から吐出される前記液体に繋がる前でかつ前記基体側の前記液体の切断端と前記液体の始端とが繋がる時点で、前記液体を切断する切断工程と、
   を有する回転体の製造方法。