JP2009268998A - 塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】塗布膜の不均一を解消し、円筒塗布体の塗布表面が平滑な塗布面を有し、膜厚が均一な円筒塗布体を得ることができる塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒基体1の表面に塗布膜を形成する塗布装置に関するもので、円筒基体1を水平保持する円筒支持部9と、円筒基体1を回転させる回転モータ5と、円筒状基体1の表面に塗布液を塗布する吐出ノズル2と、吐出ノズル2を移動させるX軸モータ7、Y軸モータ8、Z軸モータ5と、円筒基体1の表面との距離を測定する位置センサと、測定した距離に基づき、吐出ノズル2と円筒基体1の表面との距離を制御する距離制御手段とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】円筒基体1の表面に塗布膜を形成する塗布装置に関するもので、円筒基体1を水平保持する円筒支持部9と、円筒基体1を回転させる回転モータ5と、円筒状基体1の表面に塗布液を塗布する吐出ノズル2と、吐出ノズル2を移動させるX軸モータ7、Y軸モータ8、Z軸モータ5と、円筒基体1の表面との距離を測定する位置センサと、測定した距離に基づき、吐出ノズル2と円筒基体1の表面との距離を制御する距離制御手段とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、複写機やプリンタ等の電子写真装置に用いられる円筒状基体表面に円滑な塗布膜を形成する塗布装置に関する。
従来の円筒形基体表面に薄膜を形成する方法として、a)スプレー法やb)浸漬法、c)リングコータ法、d)スパイラル法など古くから各手段が紹介されている。これら各方法では塗布液の無駄、厚膜ムラなどの不利点が上げられる。主にスパイラル法では塗布工程後の円筒基体表面でスパイラル状の塗工ムラを生じやすくなっているが、一方、その反面、無駄な塗布液が少なく、塗布装置構成が比較的簡単にできる。
さらに、スパイラル法での塗工法では厚膜面の均一性を保つために、塗料が液体架橋(以下メニスカス)を形成することが必要となってくる。従来の技術として、例えば(特許文献1)によれば、スパイラル工法による膜厚塗工方法であって、ノズル、位置センサ、流量調節手段、位置測定手段で構成されており、円筒基体への塗布工程は、前記位置センサにより前記円筒基体表面のみ塗工部分を測定しながら、前記ノズル先端と前記円筒表面の未塗工部分の偏差を算出し、前記ノズルが未塗工部分に到達すると同時に偏差に応じた塗布量を吐出し塗膜を形成させている。
特開平4−74570号公報
しかしながら、上記方法では円筒基体の真円度や装置組立精度に伴う円筒基体回転時の芯ブレ等不具合発生時、ノズルとの偏差により塗布液の吐出量を変化させているため、メニスカスを形成しにくく厚膜ムラが発生しやすくなる。
さらに感光体ドラム体の製造では、塗料が乾燥しやすいものが多く、連続塗工時に円筒基体交換時などのノズル吐孔内部の塗布液表面の薄膜形成や繰り返し塗工によるノズル吐出孔付近の表面での残渣塗布液の硬化物形成などによる吐出不具合を引き起こす。
従って、上記課題を解決するため本発明は、に塗布する円筒基体表面とノズル先端と距離(以下ギャップ)を一定になるように算出し、定量吐出にて塗工し、さらには繰り返し連続して塗工作業を行う場合、安定した塗工が長時間可能な塗布装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、円筒基体表面に塗布膜を形成する塗布装置に関するもので、前記円筒基体を水平保持し回転させる円筒回転手段と、前記円筒状基体の表面に塗布液を塗布するノズルヘッドと、前記ノズルヘッドを移動させるノズルヘッド移動手段と、前記円筒基体表面との距離を測定する測定手段と、測定した距離に基づき、前記ノズルヘッドと前記円筒基体表面との距離を制御する距離制御手段とを備えたことを特徴とする。
本発明では、円筒基体を回転させる装置各部位の精度不良、円筒基体自体の真円度のバラツキに起因する塗布膜の不均一を解消し、円筒塗布体の塗布表面が平滑な塗布面を有し、かつ長時間連続な円筒基体の塗工することで、膜厚が安定した均一な円筒塗布体を得ることができる。
本発明の請求項1記載の発明は、塗布装置であって、円筒基体表面に塗布膜を形成する塗布装置に関するもので、円筒基体を水平保持し回転させる円筒回転手段と、円筒状基体の表面に塗布液を塗布するノズルヘッドと、ノズルヘッドを移動させるノズルヘッド移動手段と、円筒基体表面との距離を測定する測定手段と、測定した距離に基づき、ノズルヘッドと円筒基体表面との距離を制御する距離制御手段とを備えたことを特徴とする。
これにより、塗工条件の一つである円筒基体表面とノズル先端とのギャップを、塗布剤の表面張力、粘度や固形成分濃度、吐出量により最も有効に塗布膜を形成できるように選択することで塗工時には常に一定になるように設定し、塗工時の円筒基体の芯ブレ等が発生しても、吐出塗布剤がメニスカス構造を形成するように作用し、円筒基体の塗布表面が全体を通して平滑な塗布膜を得るという効果を有する。
本発明の請求項2に記載の発明は、請求項1記載の塗布装置であって、ノズルヘッドが塗布待機時に蓋をするノズルヘッド蓋手段と、ノズルヘッドを洗浄するノズルクリーニング手段とを備えたことを特徴とする。
これにより、連続生産を行う場合、円筒基体交換時にノズル先端およびノズル吐孔での塗布剤表面に乾燥膜やノズル先端に付着している残渣塗工剤の乾燥を防止するように作用し、連続生産においては、円筒基体表面への塗工作業が安定して実施できるという効果を有する。
なお、連続生産では蓋機構とクリーニング機構の回数の比は、円筒基体の表面状態やノズルの汚れ具合により決定することが望ましい。
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図1は本発明の実施例における円筒基体製造装置の要部斜視図であり、図2は本発明の実施例における位置センサの配置図であり、図3は本発明の実施例における装置全体の概略ブロック図、図4は本発明の実施例における塗工動作フローチャートである。
図1より、塗布される円筒基体1は、外径24mm、長さ246mmのアルミニウム製(以下基体)を用い、基体を回転軸方向に平行になるように、円筒支持手段部9に設置し、回転モータ5により円筒基体1が回転できるようになっている。吐出用ノズル(以下ノズル)2は、内径2.54mmの金属製ニードル(武蔵エンジニアリング製)を用い、円筒基体1の表面とノズル2の先端のギャップは0.26mmとして、円筒基体1の下部より吐出するように回転軸と垂直に設置した。ギャップは、塗料の固形分濃度、粘度や吐出量や円筒回転数など各条件にて最適な塗工ができる条件を設定しており、さらにノズル2の吐出方向は、円筒基体1の回転軸に対して法線方向であれば吐出方向は問わない。
なお、X軸モータ7、Y軸モータ8でノズル2を平行移動させ、Z軸モータ4によってノズル2を上下に移動させる。
塗布液としては、ポリカーボネート樹脂、電荷移動物質、酸化防止剤、レベリング剤とを固形分(固形分濃度約12%)、テトラヒドロフランとアニソールを溶剤分とした材料を用いた。塗布液は塗布液用タンク11に貯蔵されており、ノズル2とディスペンサ(プランジャー式)12、塗布剤用タンク11は溶液移動管(例えばテフロン(登録商標)チューブ)である接続チューブ6で接続した。
一方、本実施例では位置センサ3は、図2(a)のように変位センサ3とノズル2が一定距離に回転軸方向へ設置され、塗工中はX軸移動手段であるX軸モータ7と同方向にのみ移動可能なように設定した。この場合、予め位置センサ3で測定した円筒基体1とのギャップを利用して、ノズル2の位置を調整する。
また、図2(b)に示すように、ノズル2と位置センサ3の位置関係が、円筒基体1を挟んで対向する位置に配置することも可能である。この場合、円筒基体1の回転速度に基づいて位置センサ3で測定した円筒基体1とのギャップからノズル2と円筒基体1とのギャップを算出し、ノズル2の位置を調整することで円筒基体1に塗布することが可能となる。
ただし、円筒基体1の回転軸の芯ブレ等が発生する場合、ノズル2と変位センサ3の設置位置の関係は回転軸方向(図2(a))に並べて設置することが望ましい。
本実施例では塗工条件としては円筒基体の回転を120rpm、ノズルと変位センサを送り速度4.54mm/sとし、塗布液用タンク11とディスペンサ12を介し、ノズル2から塗布液を吐出量72.5ul/sにて定量吐出させ、円筒基体1への塗工を実施した。
ここで図3のブロック図および図4の塗工動作フローを用いて説明する。図3に示すようにX軸モータ7、Y軸モータ8、Z軸モータ4、回転モータ5、またギャップ検知手段である位置センサ3、およびディスペンサ12が、データ制御・計算手段10(例えばPC)が接続され、主に各データ間はデータ制御・計算手段10内のCPU301を介して、各々を制御できる状態としてあり、データ制御・計算手段10には、RAM等のデータ格納用のメモリ302が設けられている。
図4を用いて円筒基体1との距離を測定する計測フロー(a)と円筒基体1に塗布液を塗布する塗工フロー(b)を説明する。図4(a)では、円筒基体1を装置内へ設置後、円筒基体1をデータ制御・計算手段10より回転モータ5に駆動信号が送られ円筒基体1が回転し、さらに駆動信号がX軸モータ7に送られノズル2と位置センサ3はX軸方向へ移動する(S31)。
次に位置センサ3により円筒基体1の表面とのギャップを測定し(S32)、予め設定された最適ギャップとの差(以下Δα)を求め(S33)、Δαをデータ制御・計算手段10のメモリ302内に格納する(S34)。さらに計測終了条件を満たすかどうか判定を行い(S35)、計測終了条件を満たさない場合は、繰り返し計測を計測終了条件を満たすまで実施する。
一方、図4(b)では、メモリ302内に格納されたΔαはメモリ302から取り出され(S36)、CPU301を介して、ノズル2を最適位置になるように、Z軸モータ4を駆動させて、Δα移動させる(S37)。さらに、最適塗布量が設定されたディスペンサ12によりノズル2から塗料を吐出する(S38,S39)。その後メモリ302内にΔαデータが残っているかどうかを判定を行い(S40)、Δαデータがメモリ302内になくなるまで塗工作業を行う。
なお、本実施例では、X軸モータ7によって、ノズル2と位置センサ3を同時に移動させているため、計測したギャップΔαを次々に使用し、Δαをメモリ301に格納するたびに塗工フローを実施し、Δαを計測毎に円筒基体1に塗工しているが、一旦円筒基体1の表面全体を位置センサ3により測定した後、ノズル2にて円筒基体1の表面に塗膜を形成してもよい。
なお、位置センサ3により測定したギャップΔαを次々に使用し、破棄したほうが、使用するメモリの使用量が少なくすることができる。
また、別々の駆動系でノズル2と位置センサ3を移動させてもよい。
ここで図5にノズル2の塗工時動作の一例を示す。図5は本発明の実施例におけるノズル動作を表す概略図であり、(a)はノズルの移動ステップが大きい場合、(b)はノズルの移動ステップが小さい場合である。図5内の破線(円筒基体1の表面形状の一部)に対して、軌跡Aと軌跡Bはノズル2がX軸方向の移動したときのノズルの先端の軌跡を示している。
図5(a)に示すようにX軸方向への移動ステップが大きい場合、軌跡Aのように、ノズル2をZ軸方向に細かいステップで移動させることができないため、円筒基体1表面の欠損内での塗膜厚のバラツキが発生しやすく、円筒基体1の表面の欠陥品では均一した膜厚を得ることが難しいが、塗布後の塗布材料がなじみやすいものであれば、平滑な表面を得ることが可能である。
一方、図5(b)に示すように、軌跡BではX軸移動ステップが小さく、円筒形基体1の表面内に欠損が存在しても、ノズル2をZ軸方向に細かいステップで移動させることができるため、ノズル2は円筒基体1の表面形状に対して膜厚が一定となるように追従動作を行うことができ、均一な塗布膜を得ることができる。
以下塗布膜の均一性を調べるために、塗布後の円筒体を十分に乾燥し、外観の観察および表面粗さ測定機SE3500(小坂研究所製)により膜厚を測定した。本実施例では、合計12箇所を測定し測定値の差が1.5μm以下であれば、平滑性があるとしている。上記装置により測定した結果、各箇所の膜厚の測定値の差が1.5μmとなり、良好な測定結果であった。また外観においても、塗工ムラなど観察できなかった。
さらに実施例での円筒基体としてアルミ管を用いて連続塗布運転を行う場合について以下に説明する。図6は本発明の実施例におけるノズルに発生不具合の一例を示す図である。ノズル2は、連続塗布運転によって円筒基体に連続的に塗布する場合、ノズル2の内部の吐出用塗布液表面の膜やノズル2の吐出孔面上に残渣塗布液の硬化物が出現し、安定した円筒基体への塗工が困難になる。
そこで安定した円筒基体への塗工を行うための構造として、図7を用いて説明する。図7は本発明の実施例における蓋機構の概略図であり、(a)は蓋機構の動作開始前の概略図、(b)は蓋機構の動作開始後の概略図である。蓋機構は、押え機構101とノズル2の先端が接触する弾性体プレート102から構成される。押え機構101は、固定プレート101aと移動プレート101b圧縮ばね101cからなり、移動プレート101bは圧縮ばね101cと直動式ガイド101dを介して固定プレート101bと接続されており、固定プレート101bの上位面にはストッパー101eを設置する。
また弾性体プレート102は100mmのポリテトラフルオロエチレン製とし、弾性体プレート102が移動プレート101bにねじ止めされており、弾性体プレート102はノズル先端と常に清潔な面と接触するように設定される。なお弾性体プレート102はノズル先端吐出面に傷等が発生しないものであれば、弾性体プレート102の材質は問わない。
蓋機構を利用した塗布剤効果防止動作について図8を用いて説明する。図8は、本発明の実施例におけるノズル吐出孔内の塗工液状態図である。ノズルは、塗工作業終了後、装置内のノズル待機位置で塗工待ち状態となる。蓋機構はノズル待機位置に設けられ(図示しない)、ノズル待機位置への移動と同時に、図8に示すようにノズル2内の非吐出塗料51はノズル先端面以下になるよう逆流(サックバック機能)を施し、さらに図7(b)のように、ノズル2の先端が蓋機構内の弾性体プレート102の下部と接触するように、上方向にノズル2は動作する。このとき圧縮ばね101cには下方向の圧縮力が働き、外気がノズル2の吐出孔への侵入を防止することになり、連続運転の際、塗布液の効果を防ぐ。
ここでノズルクリーニング機構について図を用いて説明する。図9は本発明の実施例におけるノズルクリーニング機構の概略平面図、図10は本発明の実施例におけるノズルクリーニング機構の概略図であり、(a)は洗浄プロセスの開始前のノズル配置状態の概略図、(b)は洗浄プロセスの開始後のノズル配置状態の概略図である。
ノズルクリーニング機構(以下)は図10のように、ベースプレート201上にシリンダ202の突引動作に伴い、ばね203を介してチャック用部材204を設置し、洗浄用スポンジ205がチャック用部材204に取付けられる。さらに洗浄用スポンジ205は洗浄剤(ジオキソラン)が貯蔵されているタンクと管(図示せず)で接続されている構成である。
またチャック用部材204は対照に2本設けられ、シリンダ202の突引動作に伴いノズル2を洗浄する洗浄用スポンジ205の面同士が開閉する。さらに閉じると同時にスポンジへ洗浄液が供給される構成となっている。
図10に示すようにノズル2はノズルクリーニング機構の下部へ移動し、下部よりノズルクリーニング機構内へ洗浄用スポンジ205が閉じたときにノズル2の先端が当たる位置まで侵入する。さらに図10(b)に示すように相対する洗浄用スポンジ205が閉じることでノズル2の先端を包みこみ、同時にタンクより洗浄剤を洗浄用スポンジ205内へ注入し、ノズル2の先端にて相対する洗浄用スポンジ205にて包んだ状態とし、この包み状態を5〜10s間保持後、2つのチャック用部材204が開状態となり、塗工準備位置まで移動し、塗布作業を実施した。
なお、1本目、50本目の塗布済の円筒基体の塗布膜の均一性を調べるために、塗布後の円筒体を十分に乾燥し、円筒基体の膜厚を計測した。結果、Δが1.5μm以下となり良好な結果が得られ、外観上も塗工ムラのない結果であった。従って、連続・繰り返し円筒基体に塗布膜を形成する場合、安定して平滑な塗布表面を得ることができた。
本発明の塗布装置によれば、円筒体または円柱体の基体の外周表面に塗布膜を形成するに際し、塗布膜の非連続化等の不良の発生を防止することができ、さらに電子写真感光体にあたっては、外周表面の状態に沿って十分に均一な膜厚を形成することができるため、光電特性などの特性を高めることができ、画像形成装置に使用した場合、印刷ムラが少ない高品位の画像を得ることができる。
本発明の塗布装置は、複写機やプリンタ等の電子写真装置に用いられる円筒基体表面として有用である。
1 円筒基体
2 吐出ノズル(ノズル)
3 位置センサ
4 Z軸モータ
5 回転モータ
7 X軸モータ
8 Y軸モータ
9 円筒支持部
2 吐出ノズル(ノズル)
3 位置センサ
4 Z軸モータ
5 回転モータ
7 X軸モータ
8 Y軸モータ
9 円筒支持部
Claims (2)
- 円筒基体表面に塗布膜を形成する塗布装置に関するもので、
前記円筒基体を水平保持し回転させる円筒回転手段と、
前記円筒状基体の表面に塗布液を塗布するノズルヘッドと、
前記ノズルヘッドを移動させるノズルヘッド移動手段と、
前記円筒基体表面との距離を測定する測定手段と、
測定した距離に基づき、前記ノズルヘッドと前記円筒基体表面との距離を制御する距離制御手段とを備えたことを特徴とする塗布装置。 - 前記ノズルヘッドが塗布待機時に蓋をするノズルヘッド蓋手段と、
前記ノズルヘッドを洗浄するノズルクリーニング手段とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20160140786A (ko) | 2014-03-27 | 2016-12-07 | 신메이와 고교 가부시키가이샤 | 도포장치 |
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2008
- 2008-05-09 JP JP2008123095A patent/JP2009268998A/ja active Pending
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