CN105929638A - 一种超声波光刻胶喷涂装置 - Google Patents
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Abstract
一种超声波光刻胶喷涂装置,包括超声波喷头以及位于超声波喷头下方的工作台,其特征在于:所述超声波喷头固定在X轴移动机械臂上,所述X轴移动机械臂上还固定有喷头偏转电机,所述喷头偏转电机的传动端与超声波喷头相连接,所述工作台的两端分别滑动连接在Y轴机械臂和Y轴滑轨上,所述工作台上安装有加热载板,所述加热载板的底部设置有发热管加热线。本发明可以使晶片的上下面和侧面均匀喷涂光刻胶,上下面的光刻胶厚度误差小于5%,侧面的光刻胶厚度大于10微米,加热载板可使光刻胶短时间内固化,减少流动性,保证侧臂可以多层覆盖,使晶片侧面覆盖均匀。
Description
技术领域
本发明属于半导体生产领域,具体涉及一种超声波光刻胶喷涂装置。
背景技术
在光刻工艺中,需要在硅片表面涂覆一层粘附性好、厚度适当、厚薄均匀的光刻胶。光刻胶涂覆技术一般采用旋涂法,由于硅表面往往存在大深宽比的沟槽,旋涂法会造成沟槽内的气泡问题和上表面光刻胶覆盖不良等问题,业内采用溶剂预浸润和涂覆后低压法,进行气泡的消除和覆盖不良的改善,但是效果均不好;为解决该问题,诞生了光刻胶超声雾化喷涂法,虽然在一定程度上解决了上述问题,但喷涂颗粒不均匀,填充能力差,沟槽底部由于胶的流动性仍然存在严重的堆积现象以及覆盖不良等问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的问题,提供一种结构简单、喷涂效果好的超声波光刻胶喷涂装置。
为实现以上目的,本发明的技术解决方案是:一种超声波光刻胶喷涂装置,包括超声波喷头以及位于超声波喷头下方的工作台,其特征在于:所述超声波喷头固定在X轴移动机械臂上,所述X轴移动机械臂上还固定有喷头偏转电机,所述喷头偏转电机的传动端与超声波喷头相连接,所述工作台的两端分别滑动连接在Y轴机械臂和Y轴滑轨上,所述工作台上安装有加热载板,所述加热载板的底部设置有发热管加热线。
所述喷头偏转电机的偏转角度为10~15°,所述加热载板的加热温度为50~80℃。
所述加热载板的底部设置有温度传感器。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:
1、本发明通过超声波喷头与工作台之间的相互运动以及喷头偏转电机的运动,可以使晶片的上下面和侧面均匀喷涂光刻胶,上下面的光刻胶厚度误差小于5%,侧面的光刻胶厚度大于10微米,加热载板可使光刻胶短时间内固化,减少流动性,保证侧臂可以多层覆盖,使晶片侧面覆盖均匀。
2、本发明在加热载板的底部设置温度传感器,这样就能实时监控加热载板的温度变化,确保喷涂质量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:超声波喷头1,工作台2,X轴移动机械臂3,喷头偏转电机4,Y轴机械臂5,Y轴滑轨6,加热载板7,发热管加热线8,温度传感器9。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
参见图1,一种超声波光刻胶喷涂装置,包括超声波喷头1以及位于超声波喷头1下方的工作台2,所述超声波喷头1固定在X轴移动机械臂3上,所述X轴移动机械臂3上还固定有喷头偏转电机4,所述喷头偏转电机4的传动端与超声波喷头1相连接,为保证晶片侧面可喷涂均匀并完全覆盖,超声波喷头1在喷胶过程中会与竖直方向偏转一定角度,偏转角度的大小与热板移动速度和胶流量相关联,一般设定在10~15°之间,可使光刻胶对喷到工件侧臂,所述工作台2的两端分别滑动连接在Y轴机械臂5和Y轴滑轨6上,所述工作台2上安装有加热载板7,所述加热载板7的底部设置有发热管加热线8和温度传感器9,确保加热载板7的加热温度位于50~80℃之间。
本发明的工作原理为:将晶圆片正确放置在载盘上,再将载盘按顺序放置在工作台2的加热载板7上,整机复位,发热管加热线8供电加热,通过温度传感器9感应加热载板7的温度变化,通过温控装置使加热载板7的温度稳定到50~80℃之间。当温度达到设定范围后,超声波喷头1启动工作,移动到喷涂区域位置,喷头偏转电机4转动设定角度,喷头偏转到设定角度,Y轴机械臂5带动工作台2在Y轴滑轨6上做水平运行,超声波喷头1雾化的光刻胶对射到载盘上,Y轴机械臂5使工作台2运动到极限位置后,再反向运动,同时超声波喷头1反方向偏转设定角度,保证雾化的光刻胶对射到载盘上,根据胶厚这一区域可来回多次,这一区域喷完后,X轴移动机械臂3移动一定距离,超声波喷头1开始喷下一区域。整个区域喷完后,喷头停止工作,并回到原点位置。
Claims (3)
1.一种超声波光刻胶喷涂装置,包括超声波喷头(1)以及位于超声波喷头(1)下方的工作台(2),其特征在于:所述超声波喷头(1)固定在X轴移动机械臂(3)上,所述X轴移动机械臂(3)上还固定有喷头偏转电机(4),所述喷头偏转电机(4)的传动端与超声波喷头(1)相连接,所述工作台(2)的两端分别滑动连接在Y轴机械臂(5)和Y轴滑轨(6)上,所述工作台(2)上安装有加热载板(7),所述加热载板(7)的底部设置有发热管加热线(8)。
2.根据权利要求1所述的一种超声波光刻胶喷涂装置,其特征在于:所述喷头偏转电机(4)的偏转角度为10~15°,所述加热载板(7)的加热温度为50~80℃。
3.根据权利要求1或2所述的一种超声波光刻胶喷涂装置,其特征在于:所述加热载板(7)的底部设置有温度传感器(9)。
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CN201610499735.2A CN105929638A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种超声波光刻胶喷涂装置 |
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CN201610499735.2A Pending CN105929638A (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种超声波光刻胶喷涂装置 |
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