TW202015816A - 噴淋裝置及清洗設備 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種噴淋裝置及清洗設備,該噴淋裝置包括噴淋組件,用於朝向被加工工件的待清洗表面噴出清洗液體,且噴淋組件被設置為對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,以使清洗液體對待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致。本發明提供的噴淋裝置,其可以提高清洗均勻性,提高產品良率。
Description
本發明涉及半導體製造領域,具體地,涉及一種噴淋裝置及清洗設備。
隨著積體電路特徵尺寸的不斷縮小,對晶片表面氧化膜的清潔度和平整度的要求越來越高,例如,晶片表面氧化膜厚度超限會直接影響後續製程的品質,從而導致積體電路晶片的性能變差,使產品良率下降。
單片濕法腐蝕技術由於具備無交叉污染和可以區域腐蝕等的優點成為了一種非常重要的提高膜厚均勻性的技術。但是,隨著晶片尺寸的不斷增大,精准控制單片濕法腐蝕的速率及均勻性也變得越來越具有挑戰性。
腐蝕溶液的濃度、溫度以及流量等的因素都是影響化學反應速率的重要因素。但是,在進行製程時,由於旋轉中的晶片的邊緣線速度遠大於中心線速度,導致當藥液均勻且垂直地噴射到晶圓表面時,晶片表面的邊緣區域上的液膜厚度明顯小於中心區域上的液膜厚度,從而造成晶片徑向上的液膜厚度不均勻,同時由於晶片表面的邊緣區域上的液膜厚度過小,腐蝕速度慢,容易形成凸點,從而影響產品良率。
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種噴淋裝置及清洗設備,其可以提高清洗均勻性,提高產品良率。
為實現本發明的目的而提供一種噴淋裝置,包括:
噴淋組件,用於朝向被加工工件的待清洗表面噴出清洗液體,且該噴淋組件被設置為對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的該清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,以使該清洗液體對該待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致。
可選的,該噴淋組件包括噴頭、多條進液管路和驅動源,其中,
該噴頭用於朝向該待清洗表面噴出清洗液體;
該驅動源用於在該被加工工件旋轉時驅動該噴頭在該待清洗表面的邊緣與中心之間作往復運動;
多條該進液管路均用於向該噴頭提供清洗液體,且在每條該進液管路上設置有通斷閥;並且,通過在該噴頭運動過程中採用預設規則控制該通斷閥的開啟順序及/或切換該通斷閥的開啟數量,來實現對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的該清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同。
可選的,該預設規則包括:
每條該進液管路提供的清洗液體的濃度及/或溫度不同;並且,在該噴頭運動過程中按預設順序開啟該通斷閥,且始終保持所有的該進液管路中僅有一條該進液管路上的該通斷閥是開啟的,以實現對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的該清洗液體的濃度及/或溫度不同。
可選的,該預設順序為:
在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的邊緣向中心運動的過程中,按濃度及/或溫度由高至低的順序依次開啟相應該進液管路上的該通斷閥;
在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的中心向邊緣運動的過程中,按濃度及/或溫度由低至高的順序依次開啟相應該進液管路上的該通斷閥。
可選的,該預設規則包括:
在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的邊緣向中心運動的過程中,該通斷閥的開啟數量逐漸減小;
在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的中心向邊緣運動的過程中,該通斷閥的開啟數量逐漸增大。
可選的,該驅動源為旋轉驅動源,用於驅動該噴頭在該待清洗表面的邊緣與中心之間作往復擺動。
可選的,該旋轉驅動源包括驅動臂和旋轉電機,其中,
該驅動臂垂直設置在用於承載該被加工工件的載具的一側;該噴頭設置在該驅動臂上,且位於該載具的上方;
該旋轉電機用於驅動該驅動臂順時針或者逆時針旋轉預定角度。
可選的,該噴淋組件包括噴頭和多條進液管路,其中,
該噴頭包括多個噴液孔,多個噴液孔排布在以該待清洗表面的中心為圓心,且半徑不同的多個圓周上;
該進液管路的數量與該圓周的數量對應,且一一對應地設置,每條進液管路用於向與之對應的圓周上的各個該噴液孔提供不同濃度、溫度及/或流量的清洗液體。
可選的,該圓周的半徑越大,該圓周上的各個該噴液孔所對應的該進液管路提供的清洗液體的濃度、溫度及/或流量越大。
可選的,該噴淋組件包括噴頭和進液管路,其中,
該噴頭包括多個噴液孔,多個噴液孔排布在以該待清洗表面的中心為圓心,且半徑不同的多個圓周上;並且,該圓周的半徑越大,該圓周上的該噴液孔的直徑越大;
該進液管路用於同時向所有的該噴液孔提供清洗液體。
作為另一個技術方案,本發明還提供一種清洗設備,包括用於承載被加工工件的載具和用於清洗該被加工工件的待清洗表面的噴淋裝置,該噴淋裝置採用本發明提供的上述噴淋裝置。
本發明具有以下有益效果:
本發明提供的噴淋裝置,其借助噴淋組件朝向被加工工件的待清洗表面噴出清洗液體,且該噴淋組件被設置為:對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,可以使清洗液體對待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致,從而可以提高清洗均勻性,同時避免因液膜厚度過小而形成凸點,進而可以提高產品良率。此外,由於清洗液體的濃度、溫度及/或流量的變化對清洗速率的影響效果較明顯,因此,可以提高回饋速率。
本發明提供的清洗設備,其通過採用本發明提供的上述噴淋裝置,可以提高清洗均勻性,提高產品良率。
為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案,下面結合附圖來對本發明提供的噴淋裝置及清洗設備進行詳細描述。
本發明提供一種噴淋裝置,其包括噴淋組件,用於朝向被加工工件的待清洗表面噴出清洗液體。該清洗液體通常為化學藥液,可以與被加工工件的待清洗表面上的物質發生化學反應,從而腐蝕掉待清洗表面上不需要的氧化膜或者其他膜層。在實際應用中,為了保證製程均勻性,通常需要使被加工工件旋轉,但是,由於旋轉中的晶片的邊緣線速度遠大於中心線速度,導致當藥液均勻且垂直地噴射到晶圓表面時,晶片表面的邊緣區域上的液膜厚度明顯小於中心區域上的液膜厚度,從而造成晶片徑向上的液膜厚度不均勻,同時由於晶片表面的邊緣區域上的液膜厚度過小,腐蝕速度慢,容易形成凸點,從而影響產品良率。
為了解決上述問題,本發明提供的噴淋組件,其被設置為:對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同。由於濃度、溫度和流量都是影響化學反應速率的重要因素,具體地,清洗液體的濃度或者溫度越高,則噴淋在待清洗表面上的液膜厚度越大;反之,清洗液體的濃度或者溫度越低,則噴淋在待清洗表面上的液膜厚度越小。清洗液體的流量越大,則噴淋在待清洗表面上的液膜厚度越大;反之,清洗液體的流量越小,則噴淋在待清洗表面上的液膜厚度越小。基於此,借助噴淋組件對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,可以使清洗液體對待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致,從而可以提高清洗均勻性,同時避免因液膜厚度過小而形成凸點,進而可以提高產品良率。此外,由於清洗液體的濃度、溫度及/或流量的變化對清洗速率的影響效果較明顯,因此,可以提高回饋速率。
下面對本發明提供的噴淋組件的具體實施方式進行詳細描述。具體地,請參閱第1圖和第2圖,本發明第一實施例提供的噴淋組件,其包括噴頭40、多條進液管路41和驅動源30,其中,噴頭40用於朝向被加工工件20的待清洗表面21噴出清洗液體;驅動源30用於在被加工工件旋轉時驅動噴頭40在待清洗表面21的邊緣與中心之間作往復運動,以實現噴頭40能夠將噴出的清洗液體覆蓋整個待清洗表面21。多條進液管路41均用於向噴頭40提供清洗液體,在每條進液管路41上設置有通斷閥;並且,通過在噴頭運動過程中,採用預設規則控制通斷閥的開啟順序及/或切換通斷閥的開啟數量,來實現對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同。
這樣,可以達到使清洗液體對待清洗表面21的徑向上的不同位置處的清洗速率一致。同時,通過採用通斷閥暫時開關的方式來實現不同進液管路41之間的切換,可以降低自噴頭噴出的清洗液體的濃度及/或溫度變化的延時性,從而可以準確控制待清洗表面徑向上的清洗液體的濃度及/或溫度的均勻性,進而可以精確控制腐蝕速率,提高對晶片的腐蝕均勻性。
在本實施例中,驅動源30為旋轉驅動源,用於驅動噴頭40在待清洗表面21的邊緣與中心之間作往復擺動。具體地,旋轉驅動源包括驅動臂和旋轉電機,其中,驅動臂垂直設置在用於承載被加工工件20的載具10的一側;噴頭40設置在驅動臂上,且位於載具10的上方;旋轉電機用於驅動驅動臂順時針或者逆時針旋轉預定角度。
例如,如第2圖所示,在旋轉電機的驅動下,驅動臂帶動噴頭40自待清洗表面21的一個邊緣A順時針旋轉預定角度,以旋轉至待清洗表面21的中心B;然後自中心B順時針旋轉預定角度,以旋轉至待清洗表面21的另一個邊緣C;之後,驅動臂帶動噴頭40自邊緣C逆時針旋轉預定角度,以反向旋轉至中心B;然後自中心B逆時針旋轉預定角度,以返回邊緣A。如此往復,在被加工工件20的旋轉運動的配合下,可以實現清洗液體覆蓋整個待清洗表面,同時使噴頭40能夠在待清洗表面21的邊緣與中心之間作往復擺動。
當然,在實際應用中,驅動臂還可以採用其他旋轉路徑,只要清洗液體能夠覆蓋整個待清洗表面,同時使噴頭40能夠在待清洗表面21的邊緣與中心之間作往復擺動即可。或者,也可以採用直線驅動源代替上述旋轉驅動源,在這種情況下,直線驅動源用於驅動噴頭沿待清洗表面的徑向作直線往復運動,這同樣可以實現清洗液體能夠覆蓋整個待清洗表面,同時使噴頭能夠在待清洗表面的邊緣與中心之間作往復擺動。
在本實施例中,如第3圖所示,噴淋組件還包括進液總路42;多條進液管路41的出液端均與該進液總路42的進液端連接;進液總路42的出液端與噴頭40連接。當然,在實際應用中,進液管路41也可以相互獨立,並且進液管路41的出液端均直接與噴頭40連接,如第4圖所示。
在本實施例中,每條進液管路41提供的清洗液體的濃度及/或溫度不同。由於設置有多條用於輸送不同濃度及/或溫度的清洗液體的進液管路41,在噴頭40在待清洗表面21的邊緣與中心之間作往復旋轉運動的過程中,通過按預設順序開啟通斷閥,可以使不同的進液管路41向噴頭40提供濃度及/或溫度不同的清洗液體,從而實現對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度及/或溫度不同,進而使清洗液體對待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致。
具體地,上述預設順序可以為:在驅動源30驅動噴頭41自待清洗表面21的邊緣向中心作往復運動的過程中,按濃度及/或溫度由高至低的順序依次開啟相應進液管路41上的通斷閥,且始終保持所有的進液管路41中僅有一條進液管路上的通斷閥是開啟的。也就是說,在噴頭41自待清洗表面21的邊緣向中心作往復運動的過程中,始終只有一條進液管路41向噴頭41提供清洗液體,而通過切換不同的進液管路41,來實現濃度及/或溫度的改變。
這樣,可以使清洗液體的濃度及/或溫度自待清洗表面21的邊緣向中心降低,從而可以補償被加工工件因徑向上的線速度差異而產生的液膜厚度差異,進而使待清洗表面21的徑向上的液膜厚度趨於一致。同時,通過採用通斷閥暫時開關的方式來實現不同進液管路41之間的切換,可以降低自噴頭噴出的清洗液體的濃度及/或溫度變化的延時性,從而可以準確控制待清洗表面徑向上的清洗液體的濃度及/或溫度的均勻性。
例如,如第3圖所示,進液管路41為三條,分別為第一進液管路41A、第二進液管路41B和第三進液管路41C。並且,在第一進液管路41A、第二進液管路41B和第三進液管路41C上分別設置有第一通斷閥43A、第二通斷閥43B和第三通斷閥43C。在這種情況下,可以設定第一進液管路41A、第二進液管路41B和第三進液管路41C中的清洗液體的濃度及/或溫度按序號順序依次降低。在驅動源30驅動噴頭41自待清洗表面21的邊緣向中心作往復運動的過程中,按序號順序依次開啟三條進液管路(41A~41C)上的通斷閥(43A~43C),且在每開啟一條進液管路上的通斷閥的同時,將上一條開啟的進液管路上的通斷閥關閉,以保證只有一條進液管路上的通斷閥是開啟的。
相反的,在驅動源30驅動噴頭40自待清洗表面21的中心向邊緣作往復運動的過程中,按濃度及/或溫度由低至高的順序依次開啟相應進液管路41上的通斷閥,且始終保持所有的進液管路41中僅有一條進液管路上的該通斷閥是開啟的。這樣,可以使清洗液體的濃度及/或溫度自待清洗表面21的中心向邊緣提高。
在本實施例中,上述預設規則還可以包括:在噴頭40在待清洗表面21的邊緣與中心之間作往復旋轉運動的過程中,通過切換通斷閥的開啟數量,來實現對噴頭40噴出的清洗液體的流量進行調節,從而實現對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的流量不同,以使清洗液體對待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致。此外,由於是通過在不同的進液管路之間進行切換,來調節噴頭40噴出的清洗液體的流量大小,這與採用流量調節閥調節流量大小的方式相比,不存在流量調節的滯後性,從而可以提高回饋速率,同時可以提高流量控制的精確性。
具體地,在驅動源30驅動噴頭40自待清洗表面21的邊緣向中心運動的過程中,通斷閥的開啟數量逐漸減小。這樣,可以使清洗液體的流量自待清洗表面21的邊緣向中心減小,從而可以補償被加工工件20因徑向上的線速度差異而產生的液膜厚度差異,進而使待清洗表面21的徑向上的液膜厚度趨於一致。
以第3圖示出的三條進液管路(41A~41C)為例,在驅動源30驅動噴頭40自待清洗表面21的邊緣向中心運動的過程中,可以進行三次通斷閥的操作,其中,第一次操作通斷閥,數量x為3,即,同時開啟三條進液管路41上的通斷閥(43A~43C),此時噴頭40噴出的清洗液體的流量最大;第二次操作通斷閥,數量x為2,即,同時開啟兩條進液管路41上的通斷閥,此時噴頭40噴出的清洗液體的流量相對於第一次操作通斷閥減小;第三次操作通斷閥,數量x為1,即,開啟一條進液管路41上的通斷閥,此時噴頭40噴出的清洗液體的流量最小。
相反的,在驅動源30驅動噴頭40自待清洗表面21的中心向邊緣運動的過程中,通斷閥的開啟數量x逐漸增大。這樣,可以使清洗液體的流量自待清洗表面21的中心向邊緣提高。
需要說明的是,在本實際應用中,噴頭40可以具有一個噴液孔,或者,也可以具有多個噴液孔。
還需要說明的是,在實際應用中,還可以採用其他任意規則來控制通斷閥的開啟順序及/或切換通斷閥的開啟數量,只要能夠實現對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同。
請參閱第5圖,本發明第二實施例提供的噴淋裝置,其與上述第一實施例相比,同樣包括噴淋組件。
具體地,該噴淋組件包括噴頭40’和多條進液管路,其中,噴頭40’包括多個噴液孔401,多個噴液孔401排布在以待清洗表面的中心為圓心,且半徑不同的多個圓周上。例如,第5圖中示出了多個噴液孔401排布在5個圓周上(1~5);進液管路的數量與圓周的數量對應,且一一對應地設置,每條進液管路用於同時向與之對應的圓周上的各個噴液孔401提供不同濃度、溫度及/或流量的清洗液體。
這樣,不同的圓周上的噴液孔401噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,即,對應待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同。具體地,圓周的半徑越大,該圓周上的各個噴液孔401所對應的進液管路提供的清洗液體的濃度、溫度及/或流量越大,這樣,可以補償被加工工件因徑向上的線速度差異而產生的液膜厚度差異,進而使待清洗表面的徑向上的液膜厚度趨於一致。
由上可知,在本實施例中,噴頭40’是固定不同的,且多個噴液孔401所在的多個圓周與待清洗表面的徑向上的不同位置相對應,並通過使不同的圓周上的噴液孔401噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,最終實現待清洗表面的徑向上的液膜厚度趨於一致。
在實際應用中,多個噴液孔401的孔徑可以相同,或者也可以不同,並且圓周的半徑越大,該圓周上的噴液孔401的直徑越大,以使噴出的清洗液體的流量自待清洗表面的邊緣向中心逐漸減小。在這種情況下,進液管路可以為一條,用於向所有的噴液孔提供清洗液體;或者,進液管路為多條,各進液管路向與之對應的圓周上的各個噴液孔401提供的清洗液體的流量可以相同,或者也可以不同。
綜上所述,本發明上述各個實施例提供的噴淋裝置,其借助噴淋組件朝向被加工工件的待清洗表面噴出清洗液體,且該噴淋組件被設置為對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,可以使清洗液體對待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致,從而可以提高清洗均勻性,同時避免因液膜厚度過小而形成凸點,進而可以提高產品良率。此外,由於清洗液體的濃度、溫度及/或流量的變化對清洗速率的影響效果較明顯,因此,可以提高回饋速率。
作為另一個技術方案,本發明實施例還提供一種清洗設備,包括用於承載被加工工件的載具和用於清洗被加工工件的待清洗表面的噴淋裝置,該噴淋裝置採用了本發明上述各個實施例提供的噴淋裝置。
本發明實施例提供的清洗設備,其通過採用本發明實施例提供的上述噴淋裝置,可以提高清洗均勻性,提高產品良率。
可以理解的是,以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而採用的示例性實施方式,然而本發明並不侷限於此。對於本領域內的普通技術人員而言,在不脫離本發明的精神和實質的情況下,可以做出各種變型和改進,這些變型和改進也視為本發明的保護範圍。
1、2、3、4、5:圓周
10:載具
20:被加工工件
21:待清洗表面
30:驅動源
40、40’:噴頭
401:噴液孔
41、41A、41B、41C:進液管路
42:進液總路
43A、43B、43C:通斷閥
A、C:邊緣
B:中心
第1圖為本發明第一實施例提供的噴淋裝置的結構圖;
第2圖為本發明第一實施例提供的噴淋裝置的原理圖;
第3圖為本發明第一實施例採用的進液管路的一種結構圖;
第4圖為本發明第一實施例採用的進液管路的另一種結構圖;
第5圖為本發明第二實施例提供的噴淋裝置的噴頭的結構圖。
10:載具
20:被加工工件
30:驅動源
40:噴頭
41:進液管路
Claims (11)
- 一種噴淋裝置,其特徵在於,包括: 一噴淋組件,用於朝向一被加工工件的待清洗表面噴出清洗液體,且該噴淋組件被設置為對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的該清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同,以使該清洗液體對該待清洗表面的徑向上的不同位置處的清洗速率一致。
- 根據申請專利範圍第1項所述的噴淋裝置,其中,該噴淋組件包括一噴頭、多條進液管路和一驅動源,其中, 該噴頭用於朝向該待清洗表面噴出清洗液體; 該驅動源用於在該被加工工件旋轉時驅動該噴頭在該待清洗表面的邊緣與中心之間作往復運動; 多條該進液管路均用於向該噴頭提供清洗液體,且在每條該進液管路上設置有一通斷閥;並且,通過在該噴頭運動過程中採用預設規則控制該通斷閥的開啟順序及/或切換該通斷閥的開啟數量,來實現對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的該清洗液體的濃度、溫度及/或流量不同。
- 根據申請專利範圍第2項所述的噴淋裝置,其中,該預設規則包括: 每條該進液管路提供的清洗液體的濃度及/或溫度不同;並且,在該噴頭運動過程中按預設順序開啟該通斷閥,且始終保持所有的該進液管路中僅有一條該進液管路上的該通斷閥是開啟的,以實現對應該待清洗表面的徑向上的不同位置處噴出的該清洗液體的濃度及/或溫度不同。
- 根據申請專利範圍第3項所述的噴淋裝置,其中,該預設順序為: 在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的邊緣向中心運動的過程中,按濃度及/或溫度由高至低的順序依次開啟相應該進液管路上的該通斷閥; 在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的中心向邊緣運動的過程中,按濃度及/或溫度由低至高的順序依次開啟相應該進液管路上的該通斷閥。
- 根據申請專利範圍第2項所述的噴淋裝置,其中,該預設規則包括: 在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的邊緣向中心運動的過程中,該通斷閥的開啟數量逐漸減小; 在該驅動源驅動該噴頭自該待清洗表面的中心向邊緣運動的過程中,該通斷閥的開啟數量逐漸增大。
- 根據申請專利範圍第2項至第5項任一項所述的噴淋裝置,其中,該驅動源為一旋轉驅動源,用於驅動該噴頭在該待清洗表面的邊緣與中心之間作往復擺動。
- 根據申請專利範圍第6項所述的噴淋裝置,其中,該旋轉驅動源包括一驅動臂和一旋轉電機,其中, 該驅動臂垂直設置在用於承載該被加工工件的載具的一側;該噴頭設置在該驅動臂上,且位於該載具的上方; 該旋轉電機用於驅動該驅動臂順時針或者逆時針旋轉預定角度。
- 根據申請專利範圍第1項所述的噴淋裝置,其中,該噴淋組件包括一噴頭和多條進液管路,其中, 該噴頭包括多個噴液孔,多個噴液孔排布在以該待清洗表面的中心為圓心,且半徑不同的多個圓周上; 該進液管路的數量與該圓周的數量對應,且一一對應地設置,每條進液管路用於向與之對應的圓周上的各個該噴液孔提供不同濃度、溫度及/或流量的清洗液體。
- 根據申請專利範圍第8項所述的噴淋裝置,其中,該圓周的半徑越大,該圓周上的各個該噴液孔所對應的該進液管路提供的清洗液體的濃度、溫度及/或流量越大。
- 根據申請專利範圍第1項所述的噴淋裝置,其中,該噴淋組件包括一噴頭和一進液管路,其中, 該噴頭包括多個噴液孔,多個噴液孔排布在以該待清洗表面的中心為圓心,且半徑不同的多個圓周上;並且,該圓周的半徑越大,該圓周上的該噴液孔的直徑越大; 該進液管路用於同時向所有的該噴液孔提供清洗液體。
- 一種清洗設備,包括用於承載一被加工工件的載具和用於清洗該被加工工件的待清洗表面的噴淋裝置,其特徵在於,該噴淋裝置採用申請專利範圍第1項至第10項任一項所述的噴淋裝置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811215275.1 | 2018-10-18 | ||
CN201811215275.1A CN111081585B (zh) | 2018-10-18 | 2018-10-18 | 喷淋装置及清洗设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202015816A true TW202015816A (zh) | 2020-05-01 |
TWI760640B TWI760640B (zh) | 2022-04-11 |
Family
ID=70284387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108134781A TWI760640B (zh) | 2018-10-18 | 2019-09-26 | 噴淋裝置及清洗設備 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11823917B2 (zh) |
CN (1) | CN111081585B (zh) |
TW (1) | TWI760640B (zh) |
WO (1) | WO2020078191A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112466783A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其工艺腔室 |
CN114369876A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 至微半导体(上海)有限公司 | 一种实现梯度结构的蚀刻反应的喷淋方法 |
CN114345588B (zh) * | 2022-01-12 | 2023-05-23 | 苏州新维度微纳科技有限公司 | 纳米压印胶的雾化喷涂结构 |
CN117690826B (zh) * | 2023-12-12 | 2024-06-21 | 苏州恩腾半导体科技有限公司 | 一种晶圆处理系统和方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW561516B (en) * | 2001-11-01 | 2003-11-11 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
TW594421B (en) * | 2002-01-30 | 2004-06-21 | Toshiba Corp | Film forming method/device, image-forming method and semiconductor device manufacturing method |
US7431040B2 (en) * | 2003-09-30 | 2008-10-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for dispensing a rinse solution on a substrate |
JP4446875B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2010-04-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4397299B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-01-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR100635380B1 (ko) * | 2005-02-02 | 2006-10-17 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US8211242B2 (en) * | 2005-02-07 | 2012-07-03 | Ebara Corporation | Substrate processing method, substrate processing apparatus, and control program |
CN101379599B (zh) * | 2006-01-31 | 2011-05-04 | 胜高股份有限公司 | 晶片的单片式蚀刻方法 |
US8707974B2 (en) * | 2009-12-11 | 2014-04-29 | United Microelectronics Corp. | Wafer cleaning device |
US20110180113A1 (en) * | 2010-01-28 | 2011-07-28 | Chin-Cheng Chien | Method of wafer cleaning and apparatus of wafer cleaning |
US9796000B2 (en) * | 2011-07-04 | 2017-10-24 | Product Systems Incorporated | Uniform fluid manifold for acoustic transducer |
CN102416391A (zh) * | 2011-11-17 | 2012-04-18 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 晶片表面清洗装置及清洗方法 |
CN202502983U (zh) * | 2012-04-01 | 2012-10-24 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体圆片喷液蚀刻系统 |
JP5909477B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2016-04-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び液供給装置 |
JP6064875B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
CN203800020U (zh) * | 2013-12-31 | 2014-08-27 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种改善晶圆腐蚀均匀性装置 |
CN105914167B (zh) * | 2015-02-25 | 2018-09-04 | 株式会社思可林集团 | 基板处理装置 |
CN205211718U (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-04 | 成都海威华芯科技有限公司 | 晶圆单片腐蚀装置 |
CN105552007B (zh) * | 2016-02-24 | 2019-05-10 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种提高晶片腐蚀均匀性的装置及方法 |
CN205488060U (zh) * | 2016-03-04 | 2016-08-17 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种晶圆清洗装置 |
WO2017212940A1 (ja) | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 日本端子株式会社 | 表面実装型コネクタ |
CN106057710B (zh) * | 2016-08-02 | 2019-02-19 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 改善气液两相雾化清洗均匀性的装置和方法 |
CN207637755U (zh) * | 2017-10-18 | 2018-07-20 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种旋转蚀刻装置及湿法刻蚀机台 |
-
2018
- 2018-10-18 CN CN201811215275.1A patent/CN111081585B/zh active Active
-
2019
- 2019-09-26 WO PCT/CN2019/108137 patent/WO2020078191A1/zh active Application Filing
- 2019-09-26 TW TW108134781A patent/TWI760640B/zh active
-
2021
- 2021-04-07 US US17/224,714 patent/US11823917B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11823917B2 (en) | 2023-11-21 |
CN111081585A (zh) | 2020-04-28 |
CN111081585B (zh) | 2022-08-16 |
TWI760640B (zh) | 2022-04-11 |
WO2020078191A1 (zh) | 2020-04-23 |
US20210225668A1 (en) | 2021-07-22 |
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