JP5271870B2 - 電解コンデンサ - Google Patents

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本発明は電解コンデンサに関し、特にオーディオ機器に利用される音響用電解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
電解コンデンサはアルミニウム、タンタルおよびニオブ等の弁金属と呼ばれる金属を電極に使用して、陽極酸化することで得られる酸化皮膜層を誘電体として利用するコンデンサである。
アルミニウムを電極に使用したアルミニウム電解コンデンサは、エッチング処理および酸化皮膜形成処理が施された陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して巻回され、素子止めテープによって固定されてコンデンサ素子が形成されている。このコンデンサ素子は駆動用電解液が含浸された後、有底筒状外装ケースに収納される。
さらに、外装ケースの開口部には封口体が装着され、該開口部は、絞り加工により密閉された構成を有する。
基板自立タイプのアルミニウム電解コンデンサは、この封口体の外端面に陽極端子および陰極端子が形成され、これらの端子の下端部は、コンデンサ素子から引き出された陽極タブ端子および陰極タブ端子が電気的に接続されている。また、リード線タイプのアルミニウム電解コンデンサは、コンデンサ素子から引き出された陽極タブ端子および陰極タブ端子と電気的に接続されたリード端子が、封口体に設けられた挿通孔を通して外部に引き出されている。
オーディオ機器において、アルミニウムを電極に使用した音響用電解コンデンサは電源回路フィルタ、各回路ブロックのカップリング、デカップリングの用途に使用されており、使用する材料や製造方法によって再生される音質が変化する現象は公知の事実である。
ところで、アルミニウム電解コンデンサのセパレータとして、ガラス繊維を混抄してなる混抄紙を用いたものも考えられている(特許文献1参照)。ガラス繊維とは、ガラスを繊維状に加工したものや、繊維(セルロース)の表面全体にガラスがコーティングされたものである。このガラス繊維が混抄されたセパレータを用いたアルミニウム電解コンデンサは、漏れ電流値と高周波におけるインピーダンス値を抑制し、電気特性が優れたものとなっている。
このようなガラス繊維を混抄してなるセパレータを用いた上記のアルミニウム電解コンデンサをオーディオ機器に使用した場合においても、音質を改善できるものと考えられる。
特開2000−173864号公報
しかしながら、繊維状のガラス繊維を混抄したセパレータは堅くなるため、コンデンサ素子の巻芯部が変形する問題があった。また、繊維の表面にガラスがコーティングされてなるガラス繊維は、それ自体が特別な工程を経て製造されたものであるため、製造コストが高くなり、このようなガラス繊維を混抄してなる電解紙をセパレータとして用いたアルミニウム電解コンデンサの製造コストも高くなる問題があった。
そこで、本発明は、オーディオ機器に使用した際に、品質の高い音を得ることができる音響用電解コンデンサを、コスト高になることを回避しながら提供することを目的とするものである。
本発明の電解コンデンサは、電解紙を介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納する有底円筒状の外装ケースと、前記外装ケースの開口部を封口する封口体とを備え、前記電解紙には、ガラス粉末が塗布されており、前記電解紙に塗布される前記ガラス粉末は、平均厚さが0.4〜5.0μm、平均粒径が10〜900μmのフレーク状ガラスであり、前記電解紙における前記ガラス粉末の量は、前記電解紙の重量に対して0.01〜30.0重量%であることを特徴とする。
この構成によれば、フレーク状ガラス粉末が塗布された電解紙をセパレータとして用いることにより、このセパレータを有する電解コンデンサを使用したオーディオ機器により再生される音声の品質を向上させることができる。
また、この構成によれば、電解紙に塗布されたフレーク状ガラス粉末の平均厚さ、平均粒径および塗布量を所定の値とすることにより、特に音の品質の向上を図ることができる。
本発明の電解コンデンサおよびその製造方法によると、オーディオ機器に使用した際に、品質の高い音を得ることができる音響用の電解コンデンサを、コンデンサ素子の巻芯部の変形や、コスト高になることを回避しながら提供することができる。
本発明の電解コンデンサで使用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。 本発明の電解コンデンサの構成を示す断面図である。 ガラス粉末の塗布工程を示すフローチャートである。 本実施の形態に係る電解コンデンサの製造工程を示すフローチャートである。 通常の繊維(セルロース等)による電解紙にガラス粉末を含んだものの顕微鏡写真である。 図5の顕微鏡写真を略線的に示す図である。 ガラス繊維(繊維表面全体をガラスコーディングしたもの)および通常の繊維(セルロース等)からなる繊維体を含む電解紙(ガラス粉末を含んでいない電解紙)を略線的に示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
図1は、本実施の形態に係る電解コンデンサのコンデンサ素子を示す斜視図であり、図2は、電解コンデンサの構成を示す断面図である。図1に示すように、電解コンデンサにおいては、エッチング処理および酸化皮膜形成処理が施された陽極箔1と陰極箔2とが電解紙(セパレータ)3を介して巻回され、素子止めテープ6で固定されてコンデンサ素子7が形成されている。このコンデンサ素子7は、駆動用電解液が含浸された後、有底筒状の外装ケース12(図2)に収納される。
外装ケース12の開口部には封口体が装着され、該開口部は絞り加工により密閉された構造を有する。封口体は、ベークライト10に弾性部材11を貼り合わせたものが用いられる。なお、外装ケース12にコンデンサ素子7を固定する素子固定剤15を有していてもよい。
封口体(ベークライト10および弾性部材11)の外端面には、陽極端子8および陰極端子9が形成され、これらの端子8、9の下端部は、コンデンサ素子7から引き出された陽極引き出しリード4および陰極引き出しリード5が加締部(または溶接部)13A、13Bを介して電気的に接続されている。
ここで、陽極引き出しリード4については、化成処理が施されたものが使用されるが、陰極引き出しリード5については、一般的には化成処理が施されていないものが使用される。いずれの引き出しリード(陽極引き出しリード4、陰極引き出しリード5)についても、表面加工の施されていない弁金属箔が一般的には用いられる。
さらに、基板自立タイプのアルミニウム電解コンデンサの封口は、封口体の弾性部材11と、外装ケース12をカーリングした部分とでなされている。
この電解コンデンサにおいてセパレータとして用いられる電解紙3は、一般用電解紙(クラフト系)が用いられ、この電解紙にはガラス粉末が塗布されている。なお、電解紙としては、クラフト系に限らず、マニラ系、クラフト/マニラ麻の混抄等種々のものを用いることができる。また、本実施の形態の場合、電解紙に塗布されるガラス粉末としては、ガラス薄片(日本板硝子社製のガラスフレーク(登録商標))を用いるが、これに限られるものではなく、要はガラスを砕いて細かくなった粉末状(粒子状)のものであれば、広く適用することができる。
本実施の形態の場合、一般用電解紙(クラフト系)に所定平均厚さ、所定平均粒径のガラス粉末(ガラス薄片)を所定の重量%の割合で塗布したものを用いる。平均厚さ、平均粒径および重量%として種々のものを作製して特性試験を行った。特性試験の結果は後述する。
次に、本実施の形態の電解コンデンサの製造方法について説明する。図3は、本実施の形態に係る電解コンデンサにセパレータとして用いられる電解紙3にガラス粉末(ガラス薄片)を塗布する工程を示すフローチャートであり、図4は、本実施の形態に係る電解コンデンサの製造工程を示すフローチャートである。
図3に示すように、まず、電解紙の製造(ステップS11)及びガラス粉末の入手(ステップS12)を行った後、純水中にガラス粉末を分散させる(ステップS13)。そして、ガラス粉末が分散した純水中に電解紙3を浸漬する(ステップS14)。これにより、電解紙3には、当該電解紙3を構成する繊維が絡み合った中に、ガラス粉末が入り込んだ状態となる。
さらに、純水から引き出した電解紙3を乾燥させることにより(ステップS15)、ガラス粉末が塗布された電解紙が得られる。
このように、ガラス粉末が分散した純水に電解紙3を浸漬させるという方法によってガラス粉末が塗布された電解紙3を製造することにより、比較的簡易な設備によってガラス粉末を含む電解紙3を製造することができる。
なお、ガラス粉末の塗布工程は、図3に示す工程に限られるものではなく、例えば、電解紙3の表面にガラス粉末を含む純水を流す等、種々の方法を適用することができる。
次に、図4を参照しながら、本実施の形態に係る電解コンデンサの製造工程を説明する。
(エッチング工程)
エッチング液(塩酸等の強酸性の水溶液)中で、直流電圧や交流電圧により電気化学的にアルミニウム箔の表面を凹凸にして、表面積を拡大する(ステップS101)。
(化成工程)
化成液(硼酸アンモニウム等の弱酸性の水溶液)中で直流電圧を印加し、エッチング箔表面に誘電体となるアルミニウム酸化皮膜を形成する(ステップS102)。
(加締・巻取工程)
両電極箔間に、図1に示す電解紙3を介して円筒形のコンデンサ素子7に巻取りながら、電極引き出しリード材を陽極箔1および陰極箔2各々に接続する。なお、電解紙3は、図3について上述した方法により製造されたガラス粉末を含む電解紙3である。最後に、巻き終わりを素子止めテープ6で止めると共に、図2に示すようにコンデンサ素子7の下端部外周面に素子固定部材15を嵌め込む(ステップS103)。電極引き出しリード材と電極箔との接続方法としては、針穴加締方法やコールド加締(冷間圧着)等を例示することができる。
(含浸工程)
減圧や加圧等によりコンデンサ素子7に駆動用電解液を含浸させる(ステップS104)。この時の含浸時間は、コンデンサ素子7のサイズや駆動用電解液の種類によって異なるが、一般的に素子サイズが大きくなるほど含浸時間も長くなる。その後、過剰な駆動用電解液を遠心分離機にてある一定量取り除く。
(組立工程)
駆動用電解液を含浸済みのコンデンサ素子7と封口体(ベークライト10と弾性部材11)とを接合させた後、外装ケース12に入れ、封止して気密を保持する。その後、外装スリーブ16(図2)で被覆する(ステップS105)。
(エージング工程)
高温下で本電解コンデンサ(製品)に直流電圧を印加し、箔の切断や巻取りによって損傷した酸化皮膜の修復を行う(ステップS106)。
図5は、セルロース等の通常の繊維50による電解紙3にガラス粉末40を含んだものの顕微鏡写真(キーエンス社製デジタル顕微鏡、175倍)を示し、図6は、図5の顕微鏡写真を略線的に示す線図である。また、図7は、ガラス繊維(繊維表面全体をガラスコーティングしたもの)および通常の繊維(セルロース等)からなる繊維体60を含む電解紙3(ガラス粉末を含んでいない電解紙)を略線的に示す線図である。
ガラス粉末40が含まれていない電解紙3(図7)は、セルロース等の通常の繊維やガラス繊維からなる繊維体60が絡み合う構成を有しているのに対して、ガラス粉末40が含まれている電解紙3(図5および図6)は、セルロース等の通常の繊維50とは別に、ガラス粉末40でなる微粉の存在が認められる。このように、ガラス粉末40を含んでなる電解紙3は、ガラス粉末40を含まない電解紙3と外観上の見分けが可能な構成となっている。
なお、ガラス粉末40を含む電解紙3においては、そのガラス粉末40を含ませる方法(混抄、塗布またはふりかけ)によらず、いずれの方法によっても、図5および図6に示すようなガラス粉末40の微粉の存在が認められるものであり、ガラス粉末40を含まない電解紙(通常の繊維やガラス繊維を含む電解紙)とは見分けが可能なものである。但し、混抄や塗布によりガラス粉末を含んだ電解紙では、ガラス粉末が電解紙と絡み合った状態となっているのに対して、ガラス粉末をふりかけた電解紙では、ガラス粉末と電解紙とが絡み合っていない状態となる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
電解紙を介して陽極箔と陰極箔を重ね合わせ、巻回した基板自立タイプのアルミニウム電解コンデンサ素子7に駆動用電解液を含浸した後、遠心分離機にて余剰な駆動用電解液を取り除く。このコンデンサ素子7を外装ケース12内に封口体と共に挿入し、直径35.0mm、長さ58.0mm、定格電圧71V、静電容量15000μFの電解コンデンサを作製し、エージング処理を行った。
下記に示す実施例1〜18に係る電解コンデンサの中で電解紙に塗布したガラス粉末(ガラス薄片)は日本板硝子社製のガラスフレーク(登録商標)である。
(実施例1)
本実施例1は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例2)
本実施例2は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例3)
本実施例3は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例4)
本実施例4は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例5)
本実施例5は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例6)
本実施例6は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例7)
本実施例7は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例8)
本実施例8は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例9)
本実施例9は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例10)
本実施例10は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例11)
本実施例11は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例12)
本実施例12は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例13)
本実施例13は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.3μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例14)
本実施例14は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.1μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例15)
本実施例15は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径5μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例16)
本実施例16は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径1000μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例17)
本実施例17は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して0.005重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(実施例18)
本実施例18は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して40.0重量%の割合で塗布させたものを電解紙として使用した電解コンデンサである。
(比較例)
比較例は、ガラス繊維を混抄してなるセパレータを電解紙として使用したアルミニウム電解コンデンサである。
(従来例)
従来例は一般用電解紙(クラフト系)を電解紙として使用したアルミニウム電解コンデンサである。
上記の実施例1〜18の電解コンデンサ、および比較例、従来例のアルミニウム電解コンデンサをプリメインアンプの電源フィルタに実装し、その再生音質を評価した。試聴者は3名で、各項目共に10点満点で評価して3名の評価点の平均値とした。また、総合評価点は10項目の評価点の合計値で示し100点満点とし、再生音質の評価結果を表1に示す。
Figure 0005271870
表1から以下のことがわかる。本発明の実施例1〜18のガラス粉末を塗布した電解紙3を用いた電解コンデンサは、比較例、従来例の電解コンデンサと比べると総合評価点が高く、品質の高い音質を再生することができた。そして、塗布するガラス粉末は、平均厚さが0.4〜5.0μm、平均粒径が10〜900μm、添加量が0.01〜30.0重量%の範囲とした実施例1〜12が、上記範囲外の実施例13〜18より総合評価点が高く、さらに品質の高い音質を再生することができた。
なお、ガラス粉末を塗布する電解紙3はどのような品種でも本発明の目的を実現することは可能である。
また、上述の実施例においては、本発明を基板自立タイプの電解コンデンサに適用したが、リード線形やチップ形の電解コンデンサに適用しても同様の効果が得られる。
また、上述の実施例においては、電解コンデンサをプリメインアンプの電源フィルタに実装する場合について述べたが、これに限られるものではなく、その他の各回路ブロックのカップリング、デカップリング等の用途において使用する電解コンデンサにおいても本発明を適用して好適である。
1 陽極箔
2 陰極箔
3 電解紙(セパレータ)
4 陽極引き出しリード
5 陰極引き出しリード
6 素子止めテープ
7 コンデンサ素子
8 陽極端子
9 陰極端子
10 ベークライト
11 弾性部材
12 外装ケース
13A、13B 加締部(または溶接部)
14 内部端子
15 素子固定材
16 外装スリーブ
40 ガラス粉末
50 繊維
60 繊維体

Claims (1)

  1. 電解紙を介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子と、
    前記コンデンサ素子を収納する有底円筒状の外装ケースと、
    前記外装ケースの開口部を封口する封口体と、を備える電解コンデンサであって、
    前記電解紙には、ガラス粉末が塗布されており、
    前記電解紙に塗布される前記ガラス粉末は、平均厚さが0.4〜5.0μm、平均粒径が10〜900μmのフレーク状ガラスであり、
    前記電解紙における前記ガラス粉末の量は、前記電解紙の重量に対して0.01〜30.0重量%であることを特徴とする電解コンデンサ。
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