JP5271869B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
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Description
エッチング液(塩酸等の強酸性の水溶液)中で、直流電圧や交流電圧により電気化学的にアルミニウム箔の表面を凹凸にして、表面積を拡大する(ステップS101)。
化成液(硼酸アンモニウム等の弱酸性の水溶液)中で直流電圧を印加し、エッチング箔表面に誘電体となるアルミニウム酸化皮膜を形成する(ステップS102)。
図4に示すように、セパレータ3(図1)として用いられる電解紙3の紙面を水平にして、当該電解紙3を矢印a方向に移動させながら、ストロー状のパイプ31から電解紙表面にガラス粉末40を散布する(ステップS103)。これにより、電解紙3の表面には、ガラス粉末40が散布される。表面にガラス粉末40が散布された電解紙3は、その後陽極箔1および陰極箔2(図1)を介して巻き取られる。この巻取りによって、電解紙表面のガラス粉末40は、電解紙3の表面に定着する。
電解紙表面にガラス粉末40を散布した後、両電極箔間に当該電解紙3を介して円筒形のコンデンサ素子7(図1)に巻取りながら、電極引き出しリード材を陽極箔1および陰極箔2の各々に接続する。この巻取りを行う際に、上述したガラス粉末散布工程(ステップS103)が実行され、これにより、電解紙表面にガラス粉末40が散布されながら巻取りが行われる。最後に、巻き終わりを素子止めテープ6で止めると共に、図2に示すようにコンデンサ素子7の下端部外周面に素子固定部材15を嵌め込む(ステップS104)。電極引き出しリード材と電極箔との接続方法としては、針穴加締方法やコールド加締(冷間圧着)等を例示することができる。
減圧や加圧等によりコンデンサ素子7に駆動用電解液を含浸させる(ステップS105)。この時の含浸時間は、コンデンサ素子7のサイズや駆動用電解液の種類によって異なるが、一般的に素子サイズが大きくなるほど含浸時間も長くなる。その後、過剰な駆動用電解液を遠心分離機にてある一定量取り除く。
駆動用電解液を含浸済みのコンデンサ素子7と封口体(ベークライト10と弾性部材11)とを接合させた後、外装ケース12に入れ、封止して気密を保持する。その後、外装スリーブ16(図2)で被覆する(ステップS106)。
高温下で本電解コンデンサ(製品)に直流電圧を印加し、箔の切断や巻取りによって損傷した酸化皮膜の修復を行う(ステップS107)。
本実施例1は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例2は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例3は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例4は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例5は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例6は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例7は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例8は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例9は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例10は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して0.01重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例11は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して1.00重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例12は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例13は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ0.3μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例14は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.1μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例15は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径5μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例16は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径1000μmのガラス粉末を電解紙に対して30.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである。
本実施例17は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して0.005重量%の割合で電解紙の表面に散布した電解コンデンサである
本実施例18は一般用電解紙(クラフト系)に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を電解紙に対して40.0重量%の割合で電解紙の表面に散布した解コンデンサである
比較例は、ガラス繊維を混抄してなるセパレータを電解紙として使用したアルミニウム電解コンデンサである。
従来例は一般用電解紙(クラフト系)を電解紙として使用したアルミニウム電解コンデンサである。
2 陰極箔
3 電解紙(セパレータ)
4 陽極引き出しリード
5 陰極引き出しリード
6 素子止めテープ
7 コンデンサ素子
8 陽極端子
9 陰極端子
10 ベークライト
11 弾性部材
12 外装ケース
13A、13B 加締部(または溶接部)
14 内部端子
15 素子固定材
16 外装スリーブ
31 パイプ
40 ガラス粉末
50 繊維
60 繊維体
Claims (1)
- 電解紙を介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収納する有底円筒状の外装ケースと、
前記外装ケースの開口部を封口する封口体と、を備える電解コンデンサであって、
前記電解紙の表面には、ガラス粉末が散布されており、
前記電解紙に散布される前記ガラス粉末は、平均厚さが0.4〜5.0μm、平均粒径が10〜900μmのフレーク状ガラスであり、
前記電解紙における前記ガラス粉末の量は、前記電解紙の重量に対して0.01〜30.0重量%であることを特徴とする電解コンデンサ。
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