JP5262273B2 - 塗膜製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、連続走行する透明基材フィルム上にコンマコーターを用いて塗膜を製造する方法に関するものである。

近年、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。例えば、エポキシ樹脂に光重合開始剤を添加した光導波路形成用エポキシ樹脂は、感光・現像法によりコアパターンが形成可能であり、高透明性、高耐熱性を有する。
これらの光導波路の製造に際しては、放射線重合可能な成分を含有するドライフィルムを基板上に積層して樹脂フィルムを製造しておき、該樹脂フィルムに所定量の光を照射することで所定場所を放射線硬化させてクラッドを形成するとともに、必要に応じて未露光部を現像することによりコア部分などを形成、さらに該コア部分を埋め込むためのクラッドを形成して、伝送特性に優れる光導波路を製造する方法は有用である。

ところで、上述のような樹脂フィルムの製造方法としては、連続走行する基材フィルム上に、放射線重合可能な成分を含む塗布液を塗布する方法が、生産性が高く有効である。特に、５０ｃｐｓ以上の粘度を有する塗布液を比較的高い塗布量で塗布する場合には、コンマコーターを用いる方法が有効である。
図１にコンマコーターの概略図を示す。コンマコーター１は、コンマヘッド２、バックアップロール３、及び塗布液ダム４を有し、塗布液ダム４はバックプレート５とその先端に液漏れ防止フィルム６を有してなる。塗布液ダム４には、塗布液８が貯められ、バックロールフィルム３に巻きつけられて走行する基材フィルム７に塗布され、コンマヘッド２によって、塗布膜の厚さが制御される。
図１に示すような装置において、液漏れ防止フィルム６として、可撓性シートを用いる技術が提案されている（特許文献１参照）。該可撓性シートの材料としては、塗布液と相溶性のないものであることが必要であるとして、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンなど多種の材料が開示されている。

特開昭６２−２８９２６６号公報

上述のように、ドライフィルムを基板上に積層した光導波路形成用樹脂フィルムの塗膜を形成する方法として、上記コンマコーターを用いる方法は有用である。すなわち、図１に示すようなコンマコーター１を用い、特許文献１の実施例にあるように、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材を用い、液漏れ防止フィルムとしてポリエチレンテレフタレートシートを使用して、クラッド層形成用樹脂組成物又はコア層形成用樹脂組成物を塗布することで、高い生産性で光導波路形成用樹脂フィルムを製造することができる。
しかしながら、特許文献１の実施例１に記載される方法で、コア層形成用樹脂フィルムを製造したところ、コア層形成用樹脂フィルムの表面に微小な傷が見られ、この傷が原因でコアパターンが分断されたり、意図する形状や大きさのコアを形成できない場合があることが明らかとなった。

以下、この問題点について、図２〜図４を用いて詳細に説明する。図２は、図１に示されるコンマコーターを上から見た模式図である。図２に示すように、塗布液ダム４に貯められた塗布液８が、重力によって、バックプレート５及び液漏れ防止フィルム６を伝って流れ、バックアップロール３に巻きつけられて走行する基材フィルム７上に塗布されるが、基材フィルム７上に塗布された直後から微小な傷９が、塗工方向に向かって発生することが確認された。この微小な傷９は、コアパターンの露光・現像に際し、光を散乱させ、コアの一部を露光不足の状態にするため、コア材に大きな傷となって影響を与えると思われる。
より具体的には、コア層形成用樹脂フィルムが、このような微小な傷９を有すると、基材フィルム上の樹脂層の塗工方向に沿ってコアパターンを形成させる場合に、図３に示すように、露光・現像の過程を経て得られるコアパターンが、この微小な傷によって十分な大きさと形状を有することができなくなる。
また、基材フィルム上の樹脂層の塗工方向に垂直な方向にコアパターンを形成させる場合には、図４に示すように、コアが分断されたり（図４上段）、コアパターンが異常となり（図４下段）、光通信に支障をきたすことが想定される。
本発明は、上記問題点に鑑み、連続走行する透明基材フィルム上に、コンマコーターを用いて、微小な傷を生じさせることなく、塗膜を製造する方法を提供することを目的とする。

本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、下記に記載の方法により、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、連続走行する透明基材フィルム上にコンマコーターを用いて塗膜を製造する方法において、コンマコーターがコンマヘッド、バックアップロール、及び塗布液ダムを有し、塗布液ダムを構成するバックプレートの少なくとも先端に液漏れ防止フィルムを有し、該液漏れ防止フィルムの弾性率が透明基材フィルムの弾性率よりも小さいことを特徴とする塗膜製造方法、を提供するものである。

本発明によれば、連続走行する透明基材フィルム上に、コンマコーターを用いて、微小な傷を生じさせることなく、塗膜を製造する方法を提供することができる。

本発明の塗膜製造方法は、連続走行する透明基材フィルム上にコンマコーターを用いて塗膜を製造する方法において、コンマコーターがコンマヘッド、バックアップロール、及び塗布液ダムを有し、塗布液ダムを構成するバックプレートの少なくとも先端に液漏れ防止フィルムを有し、該液漏れ防止フィルムの弾性率が基材フィルムの弾性率よりも小さいことを特徴とする。

透明基材フィルムの材質としては、透明性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と表記する。）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム；ポリカーボネートフィルム；トリアセチルセルロース等のセルーロース系フィルム；アクリル樹脂フィルムなどが挙げられる。これらのうち、コア層形成用樹脂フィルムなど、透明基材上に形成されたフィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性および耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが好適に挙げられる。中でも、透明性、柔軟性、強靭性、取り扱いやすさ、製造コスト等を考慮するとＰＥＴフィルムが最も好ましい。

透明基材フィルムの厚さは、柔軟性と強靭性のバランスの点から５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。また、光導波路のコア用途を考慮した場合には、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという点から、５〜５０μｍであることがさらに好ましい。以上の観点から、該透明基材フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。

一方、液漏れ防止フィルムの材質については、基材フィルムに対して弾性率が小さいものであれば特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム；ＰＥＴ等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。これらのうち、ポリプロピレンフィルムが好ましく、中でも延伸ポリプロピレンフィルムが好ましく、特には２軸延伸ポリプロピレンフィルムが好ましい。
基材フィルムの弾性率と液漏れ防止フィルムの弾性率の差については、本発明の効果を奏する範囲で、液漏れ防止フィルムの弾性率が基材フィルムの弾性率より小さければよく、より具体的には、その差が０．３ＧＰａ以上であることが好ましい。０．３ＧＰａ以上の差があると、微小な傷の発生を抑制することができる。以上の観点から、基材フィルムの弾性率と液漏れ防止フィルムの弾性率の差は１ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。

また、液漏れ防止フィルムの弾性率は０．５ＧＰａ以上であることが好ましい。該弾性率が０．５ＧＰａ以上であると、液漏れ防止フィルムが十分なこしを有し、基材フィルムとの間に隙間を生じさせず、液漏れを十分に防止することができる。以上の観点から、液漏れ防止フィルムの弾性率は０．７ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。
上記弾性率の差及び液漏れ防止フィルムの弾性率を考慮すると、基材フィルムとしてＰＥＴを用い、液漏れ防止フィルムとして延伸ポリプロピレンフィルムを用いることが最も好ましい態様である。
なお、本発明における弾性率の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１１３ 「プラスチックの引張試験」に規定された方法に準じて行った。

次に、本発明で用いられるコンマコーターについては、図１に示すような従来から用いられているものを使用することができる。図１に示すコンマコーターは、コンマヘッド１が、バックアップロール３の軸芯の垂直上方となるように配置されている。塗布液８が貯められる塗布液ダム４は、バックプレート５とその先端に液漏れ防止フィルム６を有してなる。バックプレートの材質としては、特に制限はないが、塗布液を貯めるのに耐え得る剛性が必要である点で、金属又はプラスチックから、通常選択される。

本発明は、光導波路のコア層形成用樹脂フィルムを製造するのに好適な方法である。コア層形成用樹脂フィルムを製造するに際しては、塗布液８として、コア層形成用樹脂組成物を用いる。該樹脂組成物としては、コア層がクラッド層より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。

ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはコア層を形成し、該コア層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、コア層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂および（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂およびメタクリル樹脂を意味するものである。

フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体、およびビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性および溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡまたはビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦまたはビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。

室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。

次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートを意味するものである。

分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能または多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能または多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能または多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能または多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独でまたは２種類以上組み合わせて用いることができる。

次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。

また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層およびクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトンおよびフォスフィンオキサイド類が好ましい。これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独でまたは２種類以上組み合わせて用いることができる。

（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量に対して、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）および（Ｂ）成分の総量に対して、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（Ａ）成分および（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下であり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分および（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。

また、このほかに必要に応じて、コア層形成用樹脂組成物中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。

コア層形成用樹脂フィルムは、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して、ワニス状として、上記方法にて、透明基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒またはこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。

コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子または光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子または光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。

なお、コア層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造するときの巻き取り性などの観点から、必要に応じコア層形成用樹脂フィルムに保護フィルムを貼り合わせてもよい。保護フィルムとしては、透明基材フィルム４として例に挙げたものと同様なものが使用でき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。

以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。

実施例１
表１に示す配合にて、コア層形成用樹脂組成物を用意し、これに溶剤としてエチルセロソルブを全量に対して４０質量部加え、コア層用樹脂ワニスを調合した。なお、表１に示す配合において、（Ａ）ベースポリマーおよび（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量に対する質量％であり、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する割合（質量部）である。

＊１ フェノトートＹＰ−７０；東都化成（株）製、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂
＊２ Ａ−ＢＰＥＦ；新中村工業（株）製、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン
＊３ ＥＡ−１０２０；新中村工業（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
＊４ イルガキュア８１９；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）
＊５ イルガキュア２９５９；１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）

得られたコア層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」、厚さ１６μｍ、巻外の非処理面使用）に、図１に示すようなコンマコーターを用いて塗布した。ここで、液漏れ防止フィルムとしては、２軸延伸ポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「ＲＬ０１」、厚さ２５μｍ）を用いた。
塗布後、８０℃で１０分間、その後１００℃で１０分間の乾燥で溶剤を除き、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このときのフィルムの厚さは、コンマヘッドと基材フィルムとの間隙を調節することで、５〜１００μｍの間で任意に調整可能であり、本実施例では、硬化後のコア層の膜厚が４０μｍとなるように調節した。
このようにして作製したコア層形成用樹脂フィルムの表面を金属顕微鏡（オリンパス製「ＢＨＭＪＬ」）により観察したところ、微小な傷は見られなかった。

上記コア層形成用樹脂フィルムの塗工方向に垂直な方向にコアパターンを形成させるべく、幅４０μｍのホトマスク（ネガ型）を介し、紫外線露光機（（株）大日本スクリーン製、ＭＡＰ−１２００）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射した後、エチルセロソルブとＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの８対２質量比混合溶剤にて、コアパターンを現像した。現像液の洗浄には、メタノールおよび水を用いた。
得られたコアパターンは、まっすぐな形状を有しており、図４に示すような、コアの分断やコアパターンの異常は認められなかった。

比較例１
実施例１において、液漏れ防止フィルムとして、透明基材フィルムとして用いたのと同様のＰＥＴフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、コア層形成用樹脂フィルムを得、またコアパターンを得た。
コア層形成用樹脂フィルムには、３μｍ程度の微小な傷が認められ、コアパターンは、図４の下段のような異常が認められた。

本発明によれば、連続走行する透明基材フィルム上に、コンマコーターを用いて、微小な傷を生じさせることなく、塗膜を製造することができる。この方法で作製した光導波路製造用のコア層形成用樹脂フィルムは、微小な傷が存在しないために、コアパターンを露光・現像により得るに際し、コアパターンの形状に異常をきたしたり、断線することがない。従って、本発明の製造方法を用いて製造したコア層形成用樹脂フィルムを用いることで、光伝送特性に優れた光導波路を高い生産性で製造することができる。

コンマコーターを示す概略図である。 図１のコンマコーターを上から見た模式図である。 コアパターンの露光・現像過程及び得られるコアパターンの形状を示す模式図である。 コアパターンの形状を示す模式図である。

符号の説明

１；コンマコーター
２；コンマヘッド
３；バックアップロール
４；布液ダム
５；バックプレート
６；液漏れ防止フィルム
７；透明基材フィルム
８；塗布液
９；微小な傷
１１；クラッド層支持フィルム
１２；クラッド層
１３；コア層
１４；フォトマスク
１５；紫外線
１６；コアパターン

Claims (4)

1. 連続走行する透明基材フィルム上にコンマコーターを用いて、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物の塗膜を製造する方法において、コンマコーターがコンマヘッド、バックアップロール、及び塗布液ダムを有し、塗布液ダムを構成するバックプレートの少なくとも先端に液漏れ防止フィルムを有し、前記透明基材フィルムがポリエステル系フィルムであり、前記液漏れ防止フィルムがポリオレフィン系フィルムであり、且つ、該液漏れ防止フィルムの弾性率が透明基材フィルムの弾性率よりも小さいことを特徴とする塗膜製造方法。
2. 前記液漏れ防止フィルムの弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、かつ前記透明基材フィルムの弾性率と液漏れ防止フィルムの弾性率の差が０．３ＧＰａ以上である請求項１に記載の塗膜製造方法。
3. 前記透明基材フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムであり、前記液漏れ防止フィルムが延伸ポリプロピレンフィルムである請求項１または２に記載の塗膜製造方法。
4. 光導波路形成用樹脂フィルムの塗膜を製造する請求項１〜３のいずれかに記載の塗膜製造方法。

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