JP5258347B2 - セラミックグリーンシートのレーザー加工方法 - Google Patents
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紫外線レーザーのレーザーパルスのビーム径と、加工する前記貫通孔の最大直径との比率を0.5乃至0.7に設定しており、前記紫外線レーザーのビーム径φBと前記紫外線レーザーのショット数xが、
分布における90%粒径(D90)が2.6μm以下とすれば、脱離痕が貫通穴と導体ペーストの間の空隙となることを抑制することはできるが、個数積算粒度分布における10%粒径(D10)が0.1μm未満となると、例えば、セラミック電子部品を製造する場合、セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を混合したセラミックスラリーを作成する工程において、セラミック粉末の凝集が生じ、導体ペーストによって導体層が形成された支持体上にセラミックスラリーを塗工してグリーンシートを形成する際に、グリーンシートの表面に凝集粒による突起が生じたり、凝集粒の周囲に塗工時の空気の取り込みによる空隙が生じたりしてしまう。したがって、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉末の粒径は、個数積算粒度分布における10%粒径(D10)が0.1μm以上であることがより好ましい。
含有させておくのが好ましい。UV吸収材の含有量が5%未満であるとUV吸収の効果は
得られにくく、また15%を超えるとシートが硬くなり加工が困難となってしまうためで
ある。
0質量%の無機粉末に、有機バインダーとしてアクリル酸エステル‐メタクリル酸エステル共重合体を体積分率で40%と、溶剤としてエチルアルコールを体積分率で60%とを添加し、ボールミルにて24時間混合し、セラミックスラリーを作製した。
2 支持体
3 ビア
4 レーザーパルス
5 エネルギー分布
6 90%以下領域
7 90%以上領域
8 ビーム径
9 導体層
10 Fθレンズ
11 1/e2
12 加工領域
傾向線
Claims (3)
- SiO 2 −B 2 O 3 −Al 2 O 3 系ガラス粉末60質量%およびアルミナ粉末40質量%の無機(セラミック)粉末に、有機バインダーとしてアクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体を体積分率で40%と、溶剤としてエチルアルコールを体積分率で60%とを添加して得られたセラミックスラリーから製造されており、厚さTGSが250μm以下のセラミックグリーンシートにトップハット形状に成形された紫外線レーザーを照射することによって、最大直径φviaが30μm乃至50μmの貫通孔を形成するレー
ザー加工方法において、
前記紫外線レーザーのレーザーパルスのビーム径と、加工する前記貫通孔の最大直径との比率を0.5乃至0.7に設定しており、
前記紫外線レーザーのビーム径φBと前記紫外線レーザーのショット数xが、
- 前記セラミックグリーンシートが、紫外線吸収率が90%以上の支持体に載置されていることを特徴とする請求項1記載のセラミックグリーンシートのレーザー加工方法。
- 前記支持体の厚みが、30μm乃至100μmであることを特徴とする請求項1または2記載のセラミックグリーンシートのレーザー加工方法。
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