JP5142784B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
1a:セラミックグリーンシート
1b:支持体
3:穿孔
4:ステージ
4a:貫通孔
4b:吸着孔
5:保持台
6:レーザ光吸収材
10:レーザ光
12:支持台
15:凹凸形状
Claims (8)
- レーザ加工によって穿孔される被穿孔物が搭載され、被穿孔物の穿孔位置に貫通孔を有するステージと、該ステージを保持する保持台とを備え、前記貫通孔の外側の、レーザ光が入射する側と反対側の前記レーザ光が照射される位置にレーザ光吸収材が設置されており、該レーザ光吸収材は、粉末状であることを特徴とするレーザ加工装置。
- 前記レーザ光吸収材は、前記レーザ光に対する吸収率が70%以上であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザ光は、紫外光であることを特徴とする請求項1または2記載のレーザ加工装置。
- 前記ステージの中央部を支持する支持台を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記支持台と前記レーザ光吸収材とは一体で成ることを特徴とする請求項4記載のレーザ加工装置。
- 前記ステージに設けられる前記貫通孔の直径は、前記被穿孔物の穿孔の直径よりも10μm乃至100μm大きいことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記ステージは、前記貫通孔が設けられるエリアを除く箇所に、被穿孔物を吸着するための吸着孔を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のレーザ加工装置。
- 前記ステージを保持する保持台の内側に、凹凸形状が設けられていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のレーザ加工装置。
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