JP5250656B2 - バー型ｌｅｄライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ｌｅｄライト - Google Patents

バー型ｌｅｄライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ｌｅｄライト Download PDF

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Description

本発明は、バー型ＬＥＤライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ＬＥＤライトに関する。
図８に示す従来のバー型ＬＥＤライト１０の場合、表面粘着技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 、 ＳＭＴ）を利用して、複数のＬＥＤパッケージデバイス１２をフレキシブル配線基板１４の表面に設ける。そして、ＬＥＤパッケージデバイス１２をフレキシブル配線基板１４の表面に溶接固定し、バー型ＬＥＤライト１０の製造を完成させる。
図９に示す従来のバー型ＬＥＤライト２０の場合、複数のテープ２４によりＬＥＤウェハー２２を積載部２６の表面に固定し、各ＬＥＤウェハー２２に対してパッケージ化するプロセスを行い、バー型ＬＥＤライト２０の製造を完成させる。
しかしながら、従来のバー型ＬＥＤライト１０の場合、溶接の高温はＬＥＤパッケージデバイス１２に対して不良の影響を及ぼすおそれがある。
また、従来のバー型ＬＥＤライト２０の場合、複数の積載部２６を溶接により連結し、所定の長さになるようにするので、製造コストおよび製造工数が増大する。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、溶接を使用することなく、製造コストおよび製造工数を低減可能なバー型ＬＥＤライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ＬＥＤライトを提供することにある。
請求項１に係る発明によると、バー型ＬＥＤライトの製造方法は、ステップ（ａ）、ステップ（ｂ）、ステップ（ｃ）、および、ステップ（ｄ）を含む。ステップ（ａ）は、テープ式リードフレームを提供する。ステップ（ｂ）は、頂面テープに所定間隔で並べている複数の開口を形成し、頂面テープをテープ式リードフレームの頂面に貼り付ける。ステップ（ｃ）は、開口の位置に応じて複数のＬＥＤウェハーをテープ式リードフレームの頂面に接着し、各ＬＥＤウェハーに対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイスを形成する。ステップ（ｄ）は、テープ式リードフレームに対して裁断を行う。
これにより、テープ式リードフレームを用いてバー型ＬＥＤライトを製造することで、溶接する必要がないため、溶接の高温によるＬＥＤパッケージデバイスへの悪影響を防止することができる。また、所要の長さで切断すれば、溶接により連結するプロセスをなくすことができる。
また、請求項５に係る発明によると、請求項１に記載のバー型ＬＥＤライトの製造方法により製造されたバー型ＬＥＤライトは、積載部、頂面テープ、および、複数のＬＥＤパッケージデバイスを備える。頂面テープは、積載部の頂面に貼り付けられ、所定間隔で並べている複数の開口を有する。複数のＬＥＤパッケージデバイスは、頂面テープの開口を通して、積載部の頂面に設けられる。
本発明の一実施形態のバー型ＬＥＤライトの製造方法を示す模式図。 本発明の一実施形態のバー型ＬＥＤライトの製造方法を示す模式図。 本発明の一実施形態のバー型ＬＥＤライトの製造方法を示す模式図。 本発明の一実施形態のバー型ＬＥＤライトの製造方法を示す模式図。 本発明の一実施形態のバー型ＬＥＤライトの製造方法を示す模式図。 本発明の一実施形態のバー型ＬＥＤライトの要部拡大図。 本発明の一実施形態のバー型ＬＥＤライトの組付け状態を示す模式図。 従来のバー型ＬＥＤライトを示す模式図。 従来のバー型ＬＥＤライトを示す模式図。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
（一実施形態）
本発明の一実施形態によるバー型ＬＥＤライト３０の製造方法は、以下のステップ（ａ）、ステップ（ｂ）、ステップ（ｃ）、および、ステップ（ｄ）を含む。
ステップ（ａ）は、テープ式リードフレーム３２を提供する。テープ式リードフレーム３２は、互いに連結されている複数の積載領域３４、および、互いに連結されている複数の切断領域３６を備える。図１に示すように、隣り合う二つの積載領域３４の間には切断線Ｌを有する。また、切断領域３６は、積載領域３４の両側に対になるよう配置されている。
ステップ（ｂ）は、頂面テープ４０に所定間隔で並べている複数の開口４２を形成し、ＬＥＤウェハー４６の接着位置および正負極の接続位置を表記する。頂面テープ４０をテープ式リードフレーム３２の積載領域３４の頂面に貼り付ける（図２参照）。底面テープ４４をテープ式リードフレーム３２の積載領域３４の低面に貼り付ける（図３参照）。
ステップ（ｃ）は、開口４２の位置に応じて複数のＬＥＤウェハー４６をテープ式リードフレーム３２の積載領域３４の頂面に接着する。底面テープ４４は、ＬＥＤウェハー４６を接着時の接着剤の漏れを防止する。各ＬＥＤウェハー４６に対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイス４８を形成する
ステップ（ｄ）は、テープ式リードフレーム３２の切断領域３６を切断し、積載領域３４が積載部となるようにする。そして、所定の長さに基づいて切断線Ｌに沿って、切断作業を行い、バー型ＬＥＤライト３０を完成する（図５参照）。
上記実施形態では、テープ式リードフレーム３２を用いてバー型ＬＥＤライト３０を製造し、溶接する必要がないため、溶接の高温によるＬＥＤパッケージデバイス４８への悪影響を防止することができる。また、所要の長さで切断すれば、溶接による連結するプロセスをなくすことができるため、製造コストおよび製造工数を軽減することができる。
また、本実施形態の製造方法により製造されたバー型ＬＥＤライト３０は、積載部（積載領域３４）、積載部の頂面に張り付けられている頂面テープ４０、積載部の底面に張り付けられている底面テープ４４．および、積載部の頂面の頂面テープ４０の開口４２内に設けられているＬＥＤパッケージデバイス４８を備える。図７に示すように、組付け作業時、バー型ＬＥＤライト３０を絶縁伝熱テープ５０により放熱座５２の上に貼り付け、最後に、正負極を接続する。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
３０・・・バー型ＬＥＤライト
３２・・・テープ式リードフレーム
３４・・・積載領域
３６・・・切断領域
４０・・・頂面テープ
４２・・・開口
４４・・・底面テープ
４６・・・ウェハー
４８・・・パッケージデバイス

Claims (7)

  1. テープ式リードフレームを提供するステップ（ａ）と、
    頂面テープに所定間隔で並べている複数の開口を形成し、前記頂面テープを前記テープ式リードフレームの頂面に貼り付けるステップ（ｂ）と、
    前記開口の位置に応じて複数のＬＥＤウェハーを前記テープ式リードフレームの頂面に接着し、前記各ＬＥＤウェハーに対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイスを形成するステップ（ｃ）と、
    前記テープ式リードフレームに対して裁断を行うステップ（ｄ）と、
    を含むバー型ＬＥＤライトの製造方法。
  2. 前記ステップ（ｂ）では、前記テープ式リードフレームの底面に底面テープを貼り付けることを特徴とする請求項１に記載のバー型ＬＥＤライトの製造方法。
  3. 前記ステップ（ａ）で提供される前記テープ式リードフレームは、少なくとも一つの積載領域および二つ以上の切断領域を備え、
    前記積載領域は、ステップ（ｂ）での前記頂面テープの設置に用いられ、
    前記切断領域は、前記積載領域の両側にそれぞれ接続され、
    前記ステップ（ｄ）では、前記切断領域を切断し、前記積載領域が積載部となることを特徴とする請求項１に記載のバー型ＬＥＤライトの製造方法。
  4. 前記ステップ（ａ）で提供される前記テープ式リードフレームは、互いに連結されている複数の積載領域、および、互いに連結されている複数の切断領域を備え、隣り合う二つの前記積載領域の間には切断線を有し、
    前記ステップ（ａ）では、前記切断領域を切断してから、前記切断線に沿って切断を行うことを特徴とする請求項３に記載のバー型ＬＥＤライトの製造方法。
  5. 前記請求項１に記載のバー型ＬＥＤライトの製造方法により製造されたバー型ＬＥＤライトであって、
    積載部と、
    前記積載部の頂面に貼り付けられ、所定間隔で並べている複数の開口を有する頂面テープと、
    前記頂面テープの前記開口を通して、前記積載部の頂面に設けられる複数のＬＥＤパッケージデバイスと、
    を備えることを特徴とするバー型ＬＥＤライト。
  6. 前記積載部の底面に貼り付けられている底面テープをさらに備えることを特徴とする前記請求項５に記載のバー型ＬＥＤライト。
  7. 前記積載部は、テープ式リードフレームを切断することにより形成されることを特徴とする請求項５に記載のバー型ＬＥＤライト。
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