JP5241661B2 - カメラ本体およびそれを備えた撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、レンズユニットを装着可能なカメラ本体およびそれを備えた撮像装置に関する。

撮像装置として、例えば交換レンズ式のデジタルカメラが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカメラは、レンズユニットと、カメラ本体と、を備えている。このカメラ本体は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーなどの撮像素子と、レンズユニットと撮像素子との間に配置されたミラーボックス装置と、を有している。ミラーボックス装置はレンズユニットを通った光をＣＣＤイメージセンサーまたはプリズムのいずれかに導く。プリズムに導かれた光はプリズムによってファインダーに導かれる。

特開２００７−１２７８３６号公報

従来から撮像装置の小型化が求められており、交換レンズ式のデジタルカメラにおいては、カメラ本体の小型化が求められている。
しかし、カメラ本体を小型化することにより、撮像素子と撮像素子を制御する撮像素子回路基板とを含む撮像素子ユニットやカメラコントローラーの実装されたメイン回路基板などの電子部品周辺のスペースが少なくなり、これらの電子部品が密集した状態で実装される。
その一方で、高画質化に伴い撮像素子およびカメラコントローラーの消費電力が大きくなるので、これらの電子部品での発熱量が増大する。特に、撮像素子で発生する熱量が多い場合、カメラコントローラーが実装されたメイン回路基板などの電子部品に撮像素子から熱が伝わり、電子部品が熱により破損する可能性がある。

以下に説明するカメラ本体および撮像装置では、熱による電子部品の破損を防ぐことができる。

第１の特徴に係るカメラ本体は、被写体の光学像を形成するレンズユニットを装着可能な装置であって、ボディマウントと、撮像素子と、撮像素子回路基板と、メイン回路基板と、金属製の放熱板と、を備えている。ボディマウントはレンズユニットを装着可能である。撮像素子は、ボディマウントのレンズユニットが装着される側とは反対側に配置され、被写体の光学像を画像データに変換する。撮像素子回路基板は、撮像素子に電気的に接続され、撮像素子を制御する。メイン回路基板は、撮像素子のボディマウントとは反対側に配置され、カメラコントローラーを含んでいる。放熱板は撮像素子とメイン回路基板との間に配置されている。
このカメラ本体では、撮像素子で熱が発生しても、撮像素子からメイン回路基板へ伝わる熱量が放熱板により低減されるため、メイン回路基板の温度上昇を抑制することができる。これにより、熱による電子部品の破損を防ぐことができる。

第２の特徴に係る撮像装置は、被写体の画像を取得するための撮像装置であって、被写体の光学像を形成するレンズユニットと、レンズユニットを装着可能な第１の特徴に係るカメラ本体と、を備えている。
この場合、撮像装置が第１の特徴に係るカメラ本体を備えているため、熱による電子部品の破損を防ぐことができる。

以上のように、上記のカメラ本体および撮像装置では、熱による電子部品の破損を防ぐことができる。

デジタルカメラ１の斜視図 カメラ本体１００の斜視図 デジタルカメラ１のブロック図 デジタルカメラ１の概略断面図 カメラ本体１００の背面図 （ａ）一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図、（ｂ）デジタルカメラ１の概略断面図 （ａ）〜（ｃ）放熱構造を説明するための概略図 （ａ）〜（ｆ）放熱構造による温度分布の比較を示した図 カメラ本体４００の概略断面図 カメラ本体５００の概略断面図 参考例のデジタルカメラの概略断面図

〔第１実施形態〕
＜１−１：デジタルカメラの概要＞
図１は、第１実施形態に係るデジタルカメラ１の斜視図である。図２は、カメラ本体１００の斜視図である。図３は、デジタルカメラ１の機能ブロック図である。
デジタルカメラ１は、交換レンズ式のデジタルカメラであり、カメラ本体１００と、カメラ本体１００に装着可能なレンズユニット２００と、を備えている。
一眼レフレックスカメラとは異なり、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していないので、一眼レフレックスカメラに比してフランジバックが小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体１００が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、光学系の設計の自由度が高まるので、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。

なお、説明の便宜のため、デジタルカメラ１の被写体側を前、撮像面側を後ろ又は背、デジタルカメラ１の通常姿勢（以下、横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上もしくは上側、鉛直下側を下もしくは下側ともいう。
ここで横撮り姿勢とは、カメラ本体１００の底面１０１ａがＣＭＯＳイメージセンサー１１０（後述）の鉛直下側にあり、さらに底面１０１ａが鉛直方向と直交する状態をいう。本実施形態では、図５に示されるように、カメラ本体１００の外装部１０１（後述）を構成する面のうち、三脚取付部１５５（後述）が設けられている面を、カメラ本体１００の底面１０１ａとする。
＜１−２：カメラ本体の構成＞
図４は、デジタルカメラ１の概略断面図である。図５は、カメラ本体の背面図である。カメラ本体１００は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１６０と、カードスロット１７０と、電子ビューファインダー１８０と、シャッターユニット１９０と、光学的ローパスフィルタ１１４と、振動板１１５と、メインフレーム１５４と、三脚取付部１５５と、放熱部材１９８と、外装部１０１と、を備えている。

カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１５、光学的ローパスフィルタ１１４、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１３、放熱板１９５、メイン回路基板１４２およびカメラモニタ１２０が配置されている。また、メインフレーム１５４はボディマウント１５０と光軸ＡＸに平行な方向（以下、光軸方向ともいう）に重複した位置に配置されている。
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０（撮像素子の一例）は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像（以下、被写体像ともいう）を画像データに変換する。生成された画像データは、ＣＭＯＳ回路基板１１３のＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。

図７（ｃ）に示されるように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０はレンズユニット２００を通る光を受ける受光面１１０ａを有している。本実施形態では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の受光面１１０ａは長方形をしており、受光面１１０ａは１対の長辺１１０ｂと１対の短辺１１０ｃとを有している。受光面１１０ａが水平方向に直交し、かつ、長辺１１０ｂが水平である状態で、デジタルカメラ１は横撮り姿勢となる。一方、受光面１１０ａが水平方向に直交し、かつ、短辺１１０ｃが水平である状態で、デジタルカメラ１は縦撮り姿勢となる。
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３のタイミング発生器１１２で生成されるタイミング信号に基づいて動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３の制御により、静止画データおよび動画データの取得を行うことができる。取得された動画データは、スルー画像の表示にも用いられる。なお、静止画データおよび動画データは、画像データの一例である。

ここで、スルー画像とは、動画データのうちメモリーカード１７１に記録されない画像である。スルー画像は、主に動画像であり、動画像または静止画像の構図を決めるためにカメラモニタ１２０および電子ビューファインダー１８０（以下、ＥＶＦとも言う）に表示される。
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、スルー画像として用いられる低解像度の動画像の取得と、記録用として用いられる高解像度の動画像の取得とが可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が考えられる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。撮像素子は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサー等の光電変換素子を含む概念である。

ＣＭＯＳ回路基板１１３（撮像素子回路基板の一例）は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から出力される画像データに所定の処理を施す回路基板であり、タイミング発生器１１２およびＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力される画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。
カメラモニタ１２０は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データは、カメラコントローラー１４０で生成される。表示用画像データは、例えば、画像処理された画像データ、デジタルカメラ１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータである。カメラモニタ１２０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。

カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラ本体１００の背面に配置されているが、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００のどこに配置されていてもよい。カメラ本体１００に対するカメラモニタ１２０の表示面の角度は、変更可能である。具体的には図５に示すように、カメラ本体１００は、カメラモニタ１２０を外装部１０１に対して回転可能に連結するヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、外装部１０１の左端に配置されている。より詳細には、ヒンジ１２１は、第１のヒンジと第２のヒンジとを有している。第１のヒンジを中心に、カメラモニタ１２０は外装部１０１に対して左右方向に回転可能であり、第２のヒンジを中心に、外装部１０１に対して上下方向にも回転可能である。
なお、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、表示部は、カメラ本体１００の背面でなく、側面や上面等、他の場所に設けてもよい。

電子ビューファインダー１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１の表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、ユーザーが目を近づける接眼窓１８３と、を有している。
なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、ユーザーが目を近づけて見ることにある。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。

なお、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、透過型液晶の場合はバックライト（不図示）を、反射型液晶の場合はフロントライト（不図示）を設けることで表示輝度を確保する。ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、ＥＶＦ用モニタの一例である。ＥＶＦ用モニタは、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。有機ＥＬのような自発光デバイスの場合は、照明光源は必要ない。
操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付ける。具体的には図１および図２に示すように、操作部１３０は、ユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦１３１と、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである電源スイッチ１３２と、を含む。電源スイッチ１３２は、第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。

カメラコントローラー１４０は、カメラ本体１００の中枢を司るデバイスであって、カメラ本体１００の各部を制御する。例えば、カメラコントローラー１４０は、電源１６０からの電力の供給が停止した状態でシャッターユニット１９０が開口状態を保持するようにシャッターユニット１９０を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付ける。カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０及びレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信し、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、デジタルカメラ１全体を制御する。
カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３を制御する。具体的には、カメラコントローラー１４０はＣＭＯＳ回路基板１１３に制御信号を送信し、ＣＭＯＳ回路基板１１３は受信した制御信号に基づきＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により生成され、ＣＭＯＳ回路基板１１３によりＡＤ変換等の所定の処理を施された画像データを取得し、さらに処理を施す。例えば、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３により処理された画像データから、表示用画像データや記録用画像データなどを生成する。

また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０及びレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。
カードスロット１７０は、メモリーカード１７１を装着可能である。カードスロット１７０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、メモリーカード１７１を制御する。具体的には、カードスロット１７０は、メモリーカード１７１に画像データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から画像データを出力する。また、カードスロット１７０はメモリーカード１７１に動画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から動画データを出力する。

メモリーカード１７１は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイル等を格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された画像データ又は画像ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された画像データ又は画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した画像データ又は画像ファイルに伸張処理を施し、表示用画像データを生成する。
メモリーカード１７１は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された動画データ又は動画ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された動画データまたは動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した動画データまたは動画ファイルに伸張処理を施し、表示用動画データを生成する。

なお、メモリーカード１７１は記憶部の一例である。記憶部は、メモリーカード１７１のようにカメラ本体１００に装着可能なものでもよく、デジタルカメラ１に固定されているものでもよい。
電源１６０は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電源１６０は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。また、電源１６０は、電源コード等を介して外部の電源から電力の供給を受け、デジタルカメラ１に電力を供給するユニットであってもよい。
ボディマウント１５０は、ボディマウントリング１５１と、電気接点１５３と、を有している。ボディマウントリング１５１は、レンズマウントリング２５１に嵌合することによりレンズユニット２００を機械的に保持する。具体的には、レンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１に挿入可能であり、さらに、ボディマウントリング１５１に挿入されたレンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１に対して回転が可能である。

ボディマウントリング１５１は、レンズマウントリング２５１が挿入され、さらにレンズマウントリング２５１がボディマウントリング１５１に対して回転されることにより、レンズマウントリング２５１と嵌合する。ボディマウントリング１５１がレンズマウントリング２５１に嵌合しているとき、ボディマウントリング１５１はレンズユニット２００を機械的に保持する。
レンズマウントリング２５１を支持するために、ボディマウントリング１５１にはある程度の強度が要求されるので、ボディマウントリング１５１は金属で形成されているのが好ましい。本実施形態では、ボディマウントリング１５１は、金属で形成されている。
ボディマウント１５０は、ボディマウント接点支持部１５２（中間部品の一例）を介してメインフレーム１５４に支持されている。ボディマウント接点支持部１５２は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４までの熱伝導経路上に配置された中間部品の一例でもある。ボディマウント接点支持部１５２は、ボディマウントリング１５１と接続されており、ボディマウントリング１５１を支持している。ボディマウント接点支持部１５２は、メインフレーム１５４により支持され、ボディマウントリング１５１とシャッターユニット１９０との間に配置されている。また、ボディマウント接点支持部１５２は開口部を有しており、この開口部の内径はボディマウントリング１５１の内径よりも小さい。

レンズユニット２００がカメラ本体１００に装着されている状態で、電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３と接触している。このように、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、ボディマウント１５０の電気接点１５３とレンズマウント２５０の電気接点２５３とを介して、電気的に接続可能である。したがって、カメラ本体１００は、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、レンズユニット２００との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。具体的には、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、カメラコントローラー１４０とレンズユニット２００に含まれるレンズコントローラー２４０との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信する。また、ボディマウント１５０は、電源１６０から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給する。

シャッターユニット１９０（中間部品の一例）は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターである。シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕と、先幕と、シャッター支持枠とを有する。シャッター支持枠は、開口部を有する。後幕と先幕が開口部に進退することで、開口部を通ってＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ光を導き、または、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽する。シャッターユニット１９０は、機械的に開口状態が保持可能である。機械的に保持するとは、電気の力を使わずに開口状態を保持するという概念である。例えば、機械的に保持するとは、物と物とを係合するものや、永久磁石によって保持するものである。
光学的ローパスフィルタ１１４は、被写体光の高周波成分を取り除く。具体的には、光学的ローパスフィルタ１１４は、レンズユニット２００により結像する被写体像をＣＭＯＳイメージセンサー１１０の画素のピッチよりも粗い解像となるように分離する。一般的にＣＭＯＳイメージセンサー１１０等の撮像素子は、各画素にベイヤー配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルターやＹＣＭ色の補色カラーフィルターが配されている。従って、１画素に解像してしまうと偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では醜いモアレ現象が発生する。さらに光学的ローパスフィルタ１１４には、赤外光をカットするためのＩｒカットフィルタ機能も併せ持たせている。

振動板１１５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも前に配置され、振動板支持部１１６（中間部品の一例）により支持されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への埃の付着を防ぐ。また、振動板１１５は、振動板１１５自身に付着した埃を振動により振り落とす。具体的には、振動板１１５は、透明の薄い板状部材が圧電素子を介して振動板１１５を構成するさらにもう一つの部材に固定された構成である。そして、圧電素子に交流電圧を印加して圧電素子を振動させ、板状部材を振動させる。振動板支持部１１６は、振動板１１５がＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対して所定の位置に配置されるように支持している。振動板支持部１１６は、ボディマウント１５０およびシャッターユニット１９０を介してメインフレーム１５４に支持されている。
メインフレーム１５４は、カメラ本体の内部において、前面から下面に沿って配置されている。メインフレーム１５４はボディマウント１５０のボディマウント接点支持部１５２と接続し、ボディマウント１５０を介してレンズユニット２００を支持している。そのため、メインフレーム１５４はある程度の強度が必要である。従って、メインフレーム１５４は、金属で形成されているのが好ましい。本実施形態では、メインフレーム１５４は、金属で形成されている。

三脚取付部１５５は、三脚を取り付けるためのネジ穴を有しており、メインフレーム１５４と接続されている。ネジ穴は、カメラ本体１００の下面に露出している。三脚取付部１５５は、三脚に取り付けられた状態でカメラ本体１００を支持するので、三脚取付部１５５はある程度の強度が必要である。従って、本実施形態では、三脚取付部１５５は金属で形成されている。
放熱部材１９８は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により発生した熱の放熱を促進するための部材であり、放熱板１９５と、熱伝導部１９６と、を有している。放熱部材１９８の素材として例えばアルミや銅等の金属を用いれば、好ましい放熱効果を得ることができる。
図７（ａ）および（ｂ）に示すように、放熱板１９５は、長方形のプレートであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２の間に配置されている。具体的には、放熱板１９５は、ＣＭＯＳ回路基板１１３とメイン回路基板１４２の間に配置されている。光軸方向から見た場合、放熱板１９５の外形は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０およびＣＭＯＳ回路基板１１３よりも大きい。

熱伝導部１９６は、例えば放熱板１９５と一体で形成されており、受光面１１０ａに沿った方向にＣＭＯＳイメージセンサー１１０と隙間を介して対向するように配置されている。具体的には図７（ａ）および（ｂ）に示すように、熱伝導部１９６は、第１プレート１９６ａと、第２プレート１９６ｂと、第３プレート１９６ｃと、第４プレート１９６ｄと、を有している。
第１プレート１９６ａは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側に隙間を介して配置されている（図４参照）。第２プレート１９６ｂは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方（前から見て左側）に隙間を介して配置されている。第３プレート１９６ｃは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方（前から見て右側）に隙間を介して配置されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の第２プレート１９６ｂと反対側に配置されている。第４プレート１９６ｄは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に隙間を介して配置されている（図４参照）。

第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄは、放熱板１９５を振動板支持部１１６に連結している。具体的には図４に示すように、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄは、振動板支持部１１６に固定されており、振動板支持部１１６からボディマウント１５０と反対側に延びている。さらに、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄは放熱板１９５からメイン回路基板１４２と反対側に延びている。
また、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄの間には、それぞれ隙間が確保されており、放熱部材１９８の内部の空間と外部の空間とがこれらの隙間を介して連通している。
外装部１０１は、カメラ本体１００の外面を形成する部材で、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やメイン回路基板１４２などのカメラ本体１００の構成部品を内部の空間に格納する。外装部１０１の表面にはレリーズ釦１３１などの部品が配置されており、外装部１０１の内側にはメインフレーム１５４が固定されている。また、外装部１０１にはボディマウント１５０が固定されている。

＜１−３：レンズユニットの構成＞
レンズユニット２００は、カメラ本体１００に装着可能であり、被写体の光学像を形成する。具体的には、レンズユニット２００は、光学系Ｌと、駆動部２１５と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、レンズコントローラー２４０と、レンズ筒２９０と、を有している。
光学系Ｌは、光学系Ｌの焦点距離を変化させるためのズームレンズ群２１０と、光学系Ｌで形成される被写体像のＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対するぶれを抑制するためのＯＩＳ（Optical Image Stabilizer）レンズ群２２０と、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためフォーカスレンズ群２３０と、を有している。

絞りユニット２６０は光学系を透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根（図示せず）と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部（図示せず）と、を有している。
レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、レンズユニット２００全体を制御する。具体的には、レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０との送受信を、レンズマウント２５０及びボディマウント１５０を介して行う。レンズコントローラー２４０は、駆動部２１５に含まれる検出部により検出される光学系Ｌの位置情報を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。カメラコントローラー１４０は、受信した位置情報を処理し、制御信号をレンズコントローラー２４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０が発信する制御信号を受信し、駆動部２１５に制御信号を伝える。駆動部２１５は制御信号に基づいてズームレンズ２１０、ＯＩＳレンズ２２０、フォーカスレンズ２３０の位置を調節する。また、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０が受けた光の量、静止画撮影を行うのか動画撮影を行うのか、絞り値が優先的に設定される操作がされているか等の情報に基づいて、絞りユニット２６０に動作を指示する。このとき、レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０からの指示を絞りユニット２６０へ中継する。さらに、レンズコントローラー２４０は、制御の際、ＤＲＡＭ２４１をワークメモリとして使用する。また、フラッシュメモリ２４２は、レンズコントローラー２４０の制御の際に使用するプログラムやパラメータを保存する。

レンズ筒２９０は、主に光学系とレンズコントローラー２４０とレンズマウント２５０と絞りユニット２６０とを内部に収容する。また、レンズ筒２９０の外部には、ズームリング２１３とフォーカスリング２３４とＯＩＳスイッチ２２４とが設けられている。
ズームリング２１３は筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。ズームリング２１３は、焦点距離を操作するための操作部の一例である。
フォーカスリング２３４は筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。フォーカスリング２３４は、光学系がＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を操作するための操作部の一例である。
ＯＩＳスイッチ２２４は、ＯＩＳを操作するための操作部の一例である。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＦＦにするとＯＩＳレンズ２２０は動作しない。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＮにするとＯＩＳレンズ２２０は動作可能となる。

＜１−４：構造の特徴＞
カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有しておらず、この点が一眼レフレックスカメラと異なっている。以下、図を用いてカメラ本体１００の構造上の特徴をさらに詳細に説明する。
図６（ａ）は一眼レフレックスカメラの概略断面図、図６（ｂ）は本実施形態のデジタルカメラ１の概略断面図である。なお、図６（ｂ）では、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１５、振動板支持部１１６、放熱板１９５、熱伝導部１９６などの部材は省略されている。
図６（ａ）に示す一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の前面に、つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０のレンズユニット８０２側にミラーボックス装置が配置されている。ミラーボックス装置は、反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４とを含んでいる。そして、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の背面に（つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対してレンズユニット８０２とは反対側に）、前からＣＭＯＳ回路基板８１３と、カメラコントローラー８４０を含むメイン回路基板８４２と、が順に配置されている。また、カメラ本体８０１の強度を確保するために金属製のメインフレーム８５４がカメラ本体８０１の内部の前面および下面に沿って配置されている。

一眼レフレックスカメラ８００では、ミラーボックス装置に含まれる反射ミラー８０３およびペンタプリズム８０４によって、レンズユニット８０２により形成された被写体の光学像がＣＭＯＳイメージセンサー８１０または光学ファインダー８０５に導かれる。このように、カメラ本体８０１の内部に、可動式の反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４を配置するスペース、および、反射ミラー８０３から光学ファインダー８０５までの光路のスペース、を確保する必要があるため、カメラ本体８０１の小型化には適していない。
その反面、カメラ本体８０１の内部にスペースが多いこと、カメラ本体８０１の表面積が大きいこと、または、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０とメイン回路基板８４２との間の距離を確保しやすいこと等の理由により、一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０から発生した熱を放熱しやすく、また、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０から発生した熱がメイン回路基板８４２に比較的伝わりにくい。

これに対し、図６（ｂ）に示すように、本実施形態のデジタルカメラ１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前側にミラーボックス装置が配置されないため、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を小型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系Ｌの設計の自由度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、ミラーボックス装置を省略することで、デジタルカメラ１の小型化が可能である。
その一方で、一眼レフレックスカメラ８００のようにミラーボックス装置が設けられているスペースが不要となるため、カメラ本体１００の小型化を図れるが、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やメイン回路基板１４２等の電子部品を収容するスペースが少なくなるため、これらの電子部品が密集した状態で実装され、この結果、一眼レフレックスカメラ８００に比べて発熱密度が大きくなる傾向がある。

さらに、高画質化や動画撮影対応によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の消費電力が大きくなってしまい、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の発熱量が大きくなっている。
例えば、デジタルカメラ１では、高解像度の動画像の撮影にも対応したＣＭＯＳイメージセンサー１１０が採用されているため、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサー（例えば、一眼レフレックスカメラ８００のＣＭＯＳイメージセンサー８１０）と比較して消費電力がおよそ３倍（０．４Ｗから１．２Ｗ）に増加している。その結果、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の発熱量は、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサーの発熱量に比べて大きくなっている。
以上のように、デジタルカメラ１では一眼レフレックスカメラ８００と比較して発熱量が増加し、かつ、カメラ本体１００の小型化により体積が減少するので、カメラ本体１００内での発熱密度がカメラ本体８０１に比べて大きくなっている。

したがって、場合によっては、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の温度が上昇したり、あるいは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から熱を受けた他の電子部品（例えば、メイン回路基板１４２）の温度が上昇したりするので、カメラ本体１００の電子部品が破損してしまう可能性がある。
また、小型化に伴い、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱がメインフレーム１５４に伝わりやすくなるので、メインフレーム１５４を介してボディマウント１５０および外装部１０１に熱が伝わりやすくなる。この結果、ユーザーがカメラ本体１００に触れることで熱いと感じる可能性がある。
＜１−５：放熱構造＞
以上に説明したように、高性能化および小型化が図られているデジタルカメラ１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生する熱を効率よく放熱する構造が必要とされる。

そこで、前述のように、カメラ本体１００では放熱部材１９８が設けられている。具体的には図４に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２との間（より詳細には、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の背面にあるＣＭＯＳ回路基板１１３とメイン回路基板１４２との間）に金属製の放熱板１９５が配置されている。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメイン回路基板１４２へ伝わる熱が放熱板１９５により吸収されるので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の熱がメイン回路基板１４２に伝わるのを抑えることが可能である。
また、メイン回路基板１４２とは反対側に熱伝導部１９６が放熱板１９５から延びているため、放熱板１９５に伝わる熱が熱伝導部１９６（第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄ）を介して周辺に放出される。これにより、放熱部材１９８での放熱効率が高まり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の温度上昇を抑えることができる。

ここで、図１１に示す参考例のカメラ本体９００では、本実施形態とは異なり、放熱板１９５に対応する放熱板９９５がメインフレーム１５４に接続されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側、下側、および両側方に熱伝導部１９６が設けられていない。
しかし、このカメラ本体９００であっても、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメイン回路基板１４２へ伝わる熱が放熱板９９５により吸収されるので、少なくともメイン回路基板１４２の温度上昇を抑制することができる。
一方で、図１１に示すカメラ本体９００では、メインフレーム１５４および三脚取付部１５５は強度を確保するために金属を用いているため、熱伝導率が樹脂に比べて大きく、放熱板９９５からメインフレーム１５４を経て三脚取付部１５５に熱が伝導する。そして、三脚取付部１５５とカメラ本体１００の底面１０１ａの三脚取付部１５５周辺の温度が上昇する。さらには、メインフレーム１５４はボディマウント１５０と接続されているので、メインフレーム１５４にＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生する熱が伝わると、ボディマウント１５０の温度が上昇する。三脚取付部１５５やカメラ本体１００の底面１０１ａに触れることで、さらにはレンズユニット２００の装着時または取り外し時にボディマウント１５０（特にボディマウントリング１５１）に触れることで、ユーザーが熱いと感じる可能性がある。

しかし、本実施形態では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生する熱が放熱部材１９８によりメインフレーム１５４に伝わりにくいので、ユーザーがボディマウント１５０および三脚取付部１５５などの部材に、あるいは、レンズユニット２００の装着時または取り外し時にボディマウント１５０に触れてもユーザーが熱いと感じにくくなっている。
具体的には、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメインフレーム１５４との間には、ローパスフィルタ１１４、振動板支持部１１６、シャッターユニット１９０およびボディマウント接点支持部１５２が中間部品として配置されており、これらの中間部品が互いに固定されている。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメインフレーム１５４との間には、熱伝導経路が形成されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱は、この熱伝達経路を通ってメインフレーム１５４に伝わる。

しかし、熱伝達経路上に配置された振動板支持部１１６に放熱部材１９８が接続されているため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４に伝わる熱のうち一部は振動板支持部１１６および放熱部材１９８（より詳細には、熱伝導部１９６）を介して周辺に放出される。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４への伝熱量を低減することができ、ボディマウント１５０および外装部１０１などの部材の温度上昇を抑制できる。
また、熱伝導部１９６は振動板支持部１１６からボディマウント１５０と反対側に延びているため、振動板支持部１１６から熱伝導部１９６に伝わった熱はボディマウント１５０から離れた場所で放出される。したがって、振動板支持部１１６から放熱部材１９８を介して放出された熱が、例えば対流伝熱によりメインフレーム１５４およびボディマウント１５０に伝わるのを抑制でき、メインフレーム１５４およびボディマウント１５０の温度上昇をさらに抑制できる。

また、振動板支持部１１６は、例えばアルミや銅等の熱伝導率が比較的高い金属であることが望ましい。振動板支持部１１６が金属である場合、振動板支持部１１６が放熱部材１９８の一部として機能し得るので、放熱部材１９８での放熱効率を高めることができる。
さらに、ボディマウント接点支持部１５２は低熱伝導性の材料である樹脂等の材料を用いている。これにより、振動板支持部１１６からシャッターユニット１９０およびボディマウント接点支持部１５２を介して金属製のメインフレーム１５４および金属製のボディマウントリング１５１へ熱が伝わりにくくなる。そして、三脚取付部１５５およびボディマウントリング１５１の温度が上昇することを抑えることができる。三脚取付部１５５およびボディマウントリング１５１は金属を用いているが、高温になった金属は樹脂に比べ人が触れたときに熱いと感じやすいため、ボディマウント接点支持部１５２に低熱伝導性の材料を用いる構成は特に有効である。

また、メインフレーム１５４の温度がボディマウントリング１５１や三脚取付部１５５に比べて高い可能性があるため、メインフレーム１５４は、レンズユニット２００を取り外した状態でも露出せず、カメラ本体１００の外部から触れることができないようになっている。具体的には、メインフレーム１５４は、ボディマウント接点支持部１５２と外装部１０１と振動板１１５とに覆われている。すなわち、メインフレーム１５４は、ボディマウント接点支持部１５２と外装部１０１と振動板１１５とで形成される空間内に収容されている。これにより、ユーザーがメインフレーム１５４に触れて熱いと感じることを防止している。
＜１−６：シミュレーション結果の一例＞
上記の実施形態のカメラ本体１００および図１１に示す参考例のカメラ本体９００の温度分布を熱シミュレーションで算出した結果を図８（ａ）〜（ｆ）に示す。

図８（ａ）は第１実施形態のカメラ本体１００のＣＭＯＳイメージセンサー１１０の温度分布、図８（ｂ）は参考例のカメラ本体９００のＣＭＯＳイメージセンサー１１０の温度分布、図８（ｃ）は第１実施形態のカメラ本体１００のメイン回路基板１４２の温度分布、図８（ｄ）は参考例のカメラ本体９００のメイン回路基板１４２の温度分布、図８（ｅ）は第１実施形態のカメラ本体１００の底面１０１ａの温度分布、図８（ｆ）は参考例のカメラ本体９００の底面９０１ａの温度分布を示したものである。図８（ａ）〜（ｆ）では温度分布が色の濃淡で表されており、白い部分は温度が高い領域を示しており、黒い部分は温度が低い領域を示している。
図８（ａ）〜（ｆ）に示すように、本実施形態の放熱構造と参考例の放熱構造とを比較すると、本実施形態の方がＣＭＯＳイメージセンサー１１０およびメイン回路基板１４２の温度が低いことがわかる。これは、放熱板１９５および熱伝導部１９６がＣＭＯＳイメージセンサー１１０の熱を効率的に吸収し、また、その熱がＣＭＯＳイメージセンサー１１０より前側に延びた熱伝導部１９６を介して効率的に逃がしているからであると考えられる。

また、本実施形態の方がカメラ本体１００の底面１０１ａの温度が低いことがわかる。これは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４に伝わる熱量の一部が放熱部材１９８により熱伝導経路外に放熱されるからであると考えられる。
これらの結果から、本実施形態の放熱構造は、メイン回路基板１４２の温度上昇の抑制およびカメラ本体１００の底面１０１ａの温度上昇の抑制に対して有効であることが分かる。
＜１−７：第１実施形態の特徴＞
以上に説明したデジタルカメラ１の特徴を以下にまとめる。
（１）このカメラ本体１００では、放熱部材１９８の放熱板１９５がＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２との間に配置されているため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメイン回路基板１４２へ伝わる熱量を放熱板１９５により低減できる。これにより、メイン回路基板１４２の温度上昇を抑制することができ、メイン回路基板１４２が熱により破損するのを防止することができる。

また、放熱板１９５に接続された熱伝導部１９６がメイン回路基板１４２とは反対側に延びているため、放熱板１９５で吸収された熱は、熱伝導部１９６を介してメイン回路基板１４２から離れた場所で放出される。したがって、放熱板１９５から熱伝導部１９６を介して放出された熱が、例えば対流伝熱によりメイン回路基板１４２に伝わるのを抑制でき、メイン回路基板１４２の温度上昇を確実に抑制することができる。
さらに、熱伝導部１９６が、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０のメイン回路基板１４２と反対側に配置された振動板支持部１１６に接続されているため、振動板支持部１１６の温度が低い場合には、放熱板１９５で吸収した熱を振動板支持部１１６に伝えることができ、放熱板１９５周辺に熱が対流するのを抑制できる。
（２）一方で、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱が振動板支持部１１６を介してメインフレーム１５４に伝わるが、このとき、振動板支持部１１６に金属製の放熱部材１９８が接続されているので、振動板支持部１１６に伝わった熱の一部が放熱部材１９８を介して放熱される。この結果、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレームに伝わる熱量が低減され、メインフレーム１５４の温度上昇を抑制することができる。つまり、ボディマウント１５０（あるいは、三脚取付部１５５）の温度上昇を低減することができる。

また、放熱部材１９８の熱伝導部１９６が振動板支持部１１６からボディマウント１５０とは反対側に延びているため、振動板支持部１１６から放熱部材１９８に伝わった熱は、ボディマウント１５０から離れた場所で放出される。したがって、振動板支持部１１６から放熱部材１９８を介して放出された熱が例えば対流伝熱によりボディマウント１５０に伝わるのを抑制でき、ボディマウント１５０の温度上昇をさらに抑制できる。
（３）受光面１１０ａに沿った方向にＣＭＯＳイメージセンサー１１０と隙間を介して対向するように熱伝導部１９６が配置されているので、振動板支持部１１６に伝わった熱は、熱伝導部１９６を介してＣＭＯＳイメージセンサー１１０の周辺の比較的広い空間に放出される。このように、放熱部材１９８を介してＣＭＯＳイメージセンサー１１０周辺の熱を効率的に放熱できるので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の温度上昇を抑制できる。

（４）第１プレート１９６ａから放出される熱により第１プレート１９６ａ周辺の空気が暖められ、暖められた空気は上昇する。つまり、第１プレート１９６ａから放出された熱は、対流伝熱により第１プレート１９６ａの上側の空間に伝わりやすい。同様に、第２プレート１９６ｂおよび第３プレート１９６ｃから放出された熱は、第２プレート１９６ｂおよび第３プレート１９６ｃの上側の空間に伝わりやすい。
このカメラ本体１００では、デジタルカメラ１が横撮り姿勢の状態で、第１プレート１９６ａが撮像素子の上側に配置され、第２プレート１９６ｂおよび第３プレート１９６ｃがＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方に配置されている。したがって、このカメラ本体１００では、比較的使用頻度が高い横撮り姿勢で、少なくとも第１プレート１９６ａ、第２プレート１９６ｂ、第３プレート１９６ｃから放出される熱がＣＭＯＳイメージセンサー１１０に伝わりにくくなる。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生する熱を効率的に放熱できる。

（５）ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４までの熱伝達経路上に配置されたボディマウント接点支持部１５２が、メインフレーム１５４よりも熱伝導性の低い低熱伝導性材料でできているため、ボディマウント接点支持部１５２によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４へ熱が伝わりにくくなる。この結果、メインフレーム１５４に伝わる熱量が低減され、メインフレーム１５４およびボディマウント１５０の温度上昇を抑制することができる。
また、低熱伝導性材料でできたボディマウント接点支持部１５２が、熱伝導経路において、放熱部材１９８が接続されている部分よりもメインフレーム１５４側に配置されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４への伝熱量がボディマウント接点支持部１５２により低減され、さらにＣＭＯＳイメージセンサー１１０から放熱部材１９８への伝熱量が増加する。これにより、放熱部材１９８での放熱効率を高めることができ、メインフレーム１５４およびボディマウント１５０の温度上昇をさらに抑制することができる。

（６）ボディマウント１５０と外装部１０１とによって形成される空間の内部にメインフレーム１５４が収容されている。より詳細には、ボディマウント１５０と外装部１０１と振動板１１５とにより形成される空間内にメインフレーム１５４が収容されている。このため、比較的温度が高くなるメインフレーム１５４が外部に露出しなくなり、メインフレーム１５４にユーザーが直接触れられなくなる。
〔第２実施形態〕
前述の第１実施形態では、放熱部材１９８が振動板支持部１１６に接続されているが、放熱部材１９８が他の部材に接続されていてもよい。ここでは、第１実施形態のカメラ本体１００と異なる点を中心に説明し、共通する部分の説明を省略する。なお、第１実施形態と実質的に同一の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図９は、第２実施形態に係るカメラ本体４００の概略断面図である。カメラ本体４００は、放熱部材１９８の熱伝導部１９６が振動板支持部１１６ではなくシャッターユニット１９０に接続されている点のみ第１実施形態のカメラ本体１００と異なっており、他の構成はカメラ本体１００と実質的に同じである。
熱伝導部１９６は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側に配置された第１プレート１９６ａと、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の両側方にそれぞれ配置された第２プレート１９６ｂおよび第３プレート１９６ｃと、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置された第４プレート１９６ｄと、を有している。
また、第１実施形態とは異なり、振動板支持部４１６は、放熱部材１９８内に配置されており、上側、両側方および下側を熱伝導部１９６により囲い込まれている。より詳細には、振動板支持部４１６の上側、両側方および下側には、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄが配置されている。

また、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２との間には、放熱板１９５が配置されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は放熱部材１９８により被写体側すなわち前側を除く上側、下側、両側方および後側の５方向を囲い込まれている。
この場合であっても、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメイン回路基板１４２へ伝わる熱が放熱板１９５により吸収されるので、メイン回路基板１４２の温度上昇を抑制することができる。
また、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４への熱伝導系路上に配置されたシャッターユニット１９０に放熱部材１９８が接続されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４へ伝わる熱の一部は熱伝導部１９６を介して放出される。これにより、メインフレーム１５４の温度上昇を抑制することができる。

〔第３実施形態〕
また、以下に説明する実施形態も考えられる。なお、第１実施形態のカメラ本体１００と異なる点を中心に説明し、共通する部分の説明を省略する。なお、第１実施形態と実質的に同一の部材については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図１０は、第３実施形態に係るカメラ本体５００の概略断面図である。カメラ本体５００は、放熱部材１９８の熱伝導部１９６が振動板支持部１１６ではなくボディマウント接点支持部１５２に接続されている点のみ第１実施形態のカメラ本体１００と異なっており、他の構成はカメラ本体１００と実質的に同じである。
熱伝導部１９６は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側に配置された第１プレート１９６ａと、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の両側方にそれぞれ配置された第２プレート１９６ｂおよび第３プレート１９６ｃと、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置された第４プレート１９６ｄと、を有している。

また、第１実施形態とは異なり、振動板支持部４１６およびシャッターユニット１９０は、放熱部材１９８内に配置されており、上側、両側方および下側を熱伝導部１９６により囲い込まれている。より詳細には、振動板支持部４１６およびシャッターユニット１９０の上側、両側方および下側には、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄが配置されている。
また、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２との間には、放熱板１９５が配置されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は放熱部材１９８により被写体側すなわち前側を除く上側、下側、両側方および後側の５方向を囲い込まれている。
この場合であっても、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメイン回路基板１４２へ伝わる熱が放熱板１９５により吸収されるので、メイン回路基板１４２の温度上昇を抑制することができる。

また、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４への熱伝導系路上に配置されたボディマウント接点支持部１５２に放熱部材１９８が接続されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４へ伝わる熱の一部は熱伝導部１９６を介して放出される。これにより、メインフレーム１５４の温度上昇を抑制することができる。
〔その他の実施の形態〕
本発明の実施形態は、前述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形および修正が可能である。
（Ａ）
前述の第１〜第３実施形態では、放熱部材１９８が放熱板１９５を有しているが、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からメインフレーム１５４に伝わる熱量を低減する効果だけを考えると、放熱部材１９８が、熱伝導部１９６のみを有していればよく、放熱板１９５を有していなくてもよい。

また、逆に、メイン回路基板１４２の温度上昇を低減する効果だけを考えると、放熱部材１９８が、放熱板１９５のみを有していればよく、熱伝導部１９６を有していなくてもよい。この場合、図１１に示すように、放熱板１９５が例えばメインフレーム１５４に固定されている構成が考えられる。
なお、放熱板１９５と熱伝導部１９６とは、一体形成に限定されず、別体であってもよい。
（Ｂ）
前述の第１〜第３実施形態では、熱伝導部１９６が第１プレート１９６ａ、第２プレート１９６ｂ、第３プレート１９６ｃおよび第４プレート１９６ｄを有しているが、これらの４枚のプレートのうち少なくとも１枚を熱伝導部１９６が有していればよい。

さらに、前述の第１実施形態では、第１プレート１９６ａ、第２プレート１９６ｂ、第３プレート１９６ｃおよび第４プレート１９６ｄの全てが振動板支持部１１６に接続されているが、熱伝導部１９６を構成するプレートの全てが中間部品に接続されている必要はない。例えば、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄのうち一部のプレートが振動板支持部１１６に接続されていればよい。さらに、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄのうち一部のプレートが振動板支持部１１６に接続されており、かつ、他のプレートが振動板支持部１１６以外の部品に接続されていてもよい。これについては、第２および第３実施形態でも同様である。
なお、放熱板１９５の支持を考慮すると、３枚以上のプレートで放熱板１９５がＣＭＯＳイメージセンサー１１０のボディマウント１５０側の部材に固定されていることが好ましい。

（Ｃ）
また、熱伝導部１９６はＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側、両側方および下側に配置されているが、必ずしも第１プレート１９６ａ、第２プレート１９６ｂ、第３プレート１９６ｃおよび第４プレート１９６ｄの全てを放熱部材１９８が有している必要はなく、少なくとも一つを選び、振動板支持部１１６やシャッターユニット１９０やボディマウント接点支持部１５２に接続しても良い。例えば、（ｉ）第１プレート１９６ａの1枚、（ｉｉ）第２プレート１９６ｂと第３プレート１９６ｃとの２枚、（ｉｉｉ）第１プレート１９６ａと第２プレート１９６ｂと第３プレート１９６ｃとの３枚、を選択してもよい。
各プレートで暖められたプレート周辺の空気による対流伝熱は、プレートの上側の空間に伝わりやすい。したがって、上記（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）のいずれを選択しても、各プレートの放出する熱は、横撮り姿勢においてＣＣＤイメージセンサー１１０に伝わりにくいので、ＣＣＤイメージセンサー１１０周辺の熱を効率的に放熱できる。

なお、（ｉｉ）の場合は、横撮り姿勢において、ＣＣＤイメージセンサー１１０により暖められた空気の対流による上側の空間への放熱が、第１プレート１９６ａによって妨げられないので、（ｉ）や（ｉｉｉ）の場合に比べて放熱効率が優れた配置だと考えられる。ただし、放熱板１９５のカメラ本体１００の内部での位置決めを容易にするためには、（ｉｉｉ）のように３枚以上のプレートが接続し固定されることが好ましい。
（Ｄ）
前述の第１および第３実施形態では、シャッターユニット１９０が設けられているが、シャッターユニット１９０を設けず、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の駆動制御によりシャッターユニット１９０と同様のシャッター機能を実現してもよい。具体的には、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、各画素の電荷を上のラインから順次リセットする。そして、各ラインのリセット動作が下に移動するのを追いかけるように、上のラインから順次各画素の電荷を読み出す。このようにすれば、各画素は、リセットされてから電荷が読み出されるまでの期間に露光され、取得した電荷によって画像データが形成できる。

（Ｅ）
前述の第１〜第３実施形態では、カメラモニタ１２０とＥＶＦ１８０との両方を有しているが、カメラモニタ１２０およびＥＶＦ１８０の一方のみを有する構成でもよい。
（Ｆ）
撮像素子としては、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサーも考えられる。
（Ｇ）
前述の実施形態では、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２は、放熱部材１９８の外側に配置されている。これは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は消費電力が比較的大きいため、最大の熱の発生源となることが多く、回路部品等の熱の影響を受け易い部品が多数実装されているメイン回路基板１４２にＣＭＯＳイメージセンサー１１０から熱が伝わることを防止するためである。

しかし、ＣＭＯＳ回路基板１１３に熱の影響を受け易い部品が実装されている場合は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とＣＭＯＳ回路基板１１３との間に放熱板１９５が配置されていてもよい。

本発明は、デジタルカメラに適用できる。具体的には、デジタルスチルカメラやムービーなどに適用可能である。

１ デジタルカメラ（撮像装置の一例）
１００ カメラ本体
１０１ 外装部
１１０ ＣＭＯＳイメージセンサー（撮像素子の一例）
１１３ ＣＭＯＳ回路基板（撮像素子回路基板の一例）
１１５ 振動板
１１６ 振動板支持部（中間部品の一例）
１４０ カメラコントローラー
１４２ メイン回路基板
１５０ ボディマウント
１５１ ボディマウントリング
１５２ ボディマウント接点支持部（中間部品の一例）
１５４ メインフレーム
１５５ 三脚取付部
１９０ シャッターユニット（中間部品の一例）
１９５ 放熱板
１９６ 熱伝導部
１９６ａ 第１プレート
１９６ｂ 第２プレート
１９６ｃ 第３プレート
１９６ｄ 第４プレート
１９８ 放熱部材
２００ レンズユニット
２５０ レンズマウント
２５１ レンズマウントリング

Claims (14)

1. 被写体の光学像を形成するレンズユニットを装着可能なカメラ本体であって、
   前記レンズユニットを装着可能なボディマウントと、
   前記ボディマウントの前記レンズユニットが装着される側とは反対側に配置され、前記被写体の光学像を画像データに変換する撮像素子と、
   前記撮像素子に電気的に接続され、前記撮像素子を制御する撮像素子回路基板と、
   前記撮像素子の前記ボディマウントとは反対側に配置され、カメラコントローラーを含むメイン回路基板と、
   前記撮像素子と前記メイン回路基板との間に配置される金属製の放熱板と、
   を備えるカメラ本体。
2. 前記放熱板に接続され、前記メイン回路基板と反対側に延びる熱伝導部をさらに備える、
   請求項１に記載のカメラ本体。
3. 前記撮像素子は、前記レンズユニットを通る光を受ける受光面を有しており、
   前記熱伝導部は、前記受光面に沿った方向に前記撮像素子と隙間を介して対向するように配置されている、
   請求項２に記載のカメラ本体。
4. 前記熱伝導部は、前記カメラ本体を横撮り姿勢にした状態で、前記撮像素子の上側に配置された第１プレートを有している、
   請求項３に記載のカメラ本体。
5. 前記熱伝導部は、前記カメラ本体を横撮り姿勢にした状態で、前記撮像素子の側方に配置された第２プレートを有している、
   請求項３または４に記載のカメラ本体。
6. 前記熱伝導部は、前記カメラ本体を横撮り姿勢にした状態で、前記撮像素子の側方に配置され前記撮像素子の前記第２プレートと反対側に配置された第３プレートを有している、
   請求項５に記載のカメラ本体。
7. 前記熱伝導部は、前記カメラ本体を横撮り姿勢にした状態で、前記撮像素子の下側に配置された第４プレートを有している、
   請求項３から６のいずれかに記載のカメラ本体。
8. 前記熱伝導部と接続され、前記撮像素子よりも前記ボティマウント側に配置される中間部品をさらに備える、
   請求項２から７のいずれかに記載のカメラ本体。
9. 前記中間部品は、前記ボディマウントと前記撮像素子との間に配置され振動を発生する振動板と、前記ボディマウントにより支持され前記振動板を支持する振動板支持部と、を有しており、
   前記熱伝導部は、前記振動板支持部に接続されている、
   請求項８に記載のカメラ本体。
10. 前記中間部品は、前記ボディマウントと前記撮像素子との間に配置されたシャッターを有しており、
    前記熱伝導部は、前記シャッターに接続されている、
    請求項８に記載のカメラ本体。
11. 前記ボディマウントを支持する金属製のメインフレームをさらに備え、
    前記中間部品は、前記メインフレームに固定され前記メインフレームに対して前記ボディマウントを支持するボディマウント接点支持部を有している、
    請求項８に記載のカメラ本体。
12. 前記撮像素子回路基板は、前記撮像素子と前記メイン回路基板との間に配置されている、
    請求項１１に記載のカメラ本体。
13. 前記撮像素子回路基板は、前記撮像素子と前記放熱板との間に配置されている、
    請求項１２に記載のカメラ本体。
14. 被写体の画像を取得するための撮像装置であって、
    前記被写体の光学像を形成するレンズユニットと、
    前記レンズユニットを装着可能であり、請求項１から１３のいずれかに記載のカメラ本体と、
    を備えた撮像装置。