JP2012009614A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な操作により不揮発性記録装置の放熱構造が形成される電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルカメラ１は、収容ユニット３０と、第１熱伝達部材３２０と、を有している。収容ユニット３０は、メモリカード１７０を支持可能である。第１熱伝達部材３２０は、収容ユニット３０に移動可能に支持され、収容ユニット３０に支持されたメモリカード１７０と接触可能に配置され、少なくとも一部が収容ユニット３０の内部に配置されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に関する。

デジタルカメラ、ビデオカメラおよびデジタルテレビ等の映像装置には、データを記録または再生するための不揮発性記録装置として、ＳＤ（Secure Digital）カード等のメモリカードが装着可能なホルダーが設けられているものがある。このようなホルダーは、映像装置以外にも、コンピュータおよびプリンタ等の多くの電子機器に設けられている。

近年では、メモリカードが撮像装置などの大容量のデータを扱う電子機器に用いられるため、扱うデータ量の増加に伴い記憶容量の増加およびデータの転送速度の高速化が求められている。例えば、ＳＤカードの場合、現在のところ、最大容量が３２ＧＢまでのＳＤＨＣに加えて最大容量が２ＴＢまでのＳＤＸＣの規格が規定されている。

その一方で、メモリカードへ記録するデータ量や単位時間当たりに記録するデータ量の増加に伴い、メモリカードに流れる電流量が増加するので、メモリカードの発熱量が増加する。メモリカードで発生した熱が電子機器の内部に滞留すると、メモリカードが熱による影響を受けるおそれがある。

したがって、不揮発性記録装置のように熱を発生する部品を装着可能な電子機器には、放熱を促進する構造を設けることが望ましい。例えば、特許文献１に記載されたＰＣ（Personal Computer）カードの冷却構造は、ＰＣカードに設けられた受熱部と、受熱部に装着可能に設けられた伝熱部と、伝熱部に装着可能に設けられた放熱部と、を有している。放熱部はＰＣカードの装着される筐体の外部に配置されている。

特開平１１−６５７１４号公報

しかし、特許文献１に記載されたＰＣカードの冷却構造では、伝熱部は受熱部に形成された開口部に挿入されＰＣカードと接触するので、冷却構造を機能させるためにはユーザーは伝熱部を受熱部に挿入する必要がある。

このように、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に特許文献１に記載の冷却構造を用いた場合には、不揮発性記録装置を電子機器に装着する操作だけでなく、伝熱部を受熱部に挿入する操作が必要とされる。その結果、ユーザーの利便性が低下する可能性がある。

ここに示される電子機器は、収容ユニットと、第１熱伝達部材と、を有している。収容ユニットは、不揮発性記録装置を支持可能である。第１熱伝達部材は、収容ユニットに移動可能に支持され、収容ユニットに支持された不揮発性記録装置と接触可能に配置され、少なくとも一部が収容ユニットの内部に配置されている。

この電子機器では、第１熱伝達部材を移動させることにより不揮発性記録装置と接触させることができる。このように、第１熱伝達部材を不揮発性記録装置に接触させる際に第１熱伝達部材を電子機器に取り付ける動作が必要とされないので、不揮発性記録装置から熱を放熱するための熱伝達経路を簡単な操作により構成することが可能となる。

以上のように、この電子機器によれば、ユーザーによる余分の操作を省きつつ不揮発性記録装置の放熱を促進することができる。

デジタルカメラ１の斜視図。 デジタルカメラ１のブロック図。 デジタルカメラ１の概略断面図。 デジタルカメラ１の背面図。 図１のV−V部分断面図（メモリカード１７０が装着されていない状態であり、かつ、カバー１０４が開状態である場合）。 図１のV−V部分断面図（メモリカード１７０が装着されている状態であり、かつ、カバー１０４が開状態である場合）。 図１のV−V部分断面図（メモリカード１７０が装着されている状態であり、かつ、カバー１０４が閉状態である場合）。 第１熱伝達部材３２０の斜視図。 （Ａ）図６のIXA−XA断面図。（Ａ）図７のIXB−XB断面図。 デジタルカメラ２（第２実施形態）の図６に相当する図。 デジタルカメラ２の図７に相当する図。 （Ａ）図１０のXIIA−XIIA断面図。（Ｂ）図１１のXIIB−XIIB断面図。 （Ａ）第１変形例に係るデジタルカメラ１の装着部５００の側面図（第１熱伝達部材５２０が第２位置に配置されている場合）。（Ｂ）第１変形例に係るデジタルカメラ１の装着部５００の側面図（第１熱伝達部材５２０が第１位置に配置されている場合）。 第２変形例に係るデジタルカメラ１の図７に相当する図。 （Ａ）第３変形例に係るデジタルカメラ１の装着部７００の部分断面図（第１熱伝達部材３２０が第２位置に配置されている場合）。（Ｂ）第３変形例に係るデジタルカメラ１の装着部７００の部分断面図（第１熱伝達部材３２０が第１位置に配置されている場合）。

〔第１実施形態〕
＜１．１：デジタルカメラの構成＞
図１は、第１実施形態に係るデジタルカメラ１（電子機器の一例）の斜視図である。図２は、デジタルカメラ１の機能ブロック図である。図３は、デジタルカメラ１の概略断面図である。

デジタルカメラ１は、被写体の画像を取得するための交換レンズ式のデジタルカメラであり、カメラ本体１００と、カメラ本体１００に装着可能なレンズユニット２００と、を備えている。

一眼レフレックスカメラとは異なり、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していないので、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックが小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体１００が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、光学系の設計の自由度が高まるので、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。

なお、説明の便宜のため、デジタルカメラ１の被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背、デジタルカメラ１の通常姿勢（以下、横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上もしくは上側、鉛直下側を下もしくは下側ともいう。

ここで横撮り姿勢とは、横長の長方形である画像の長辺に平行な方向が画像内での被写体の水平方向と一致し、かつ、画像の短辺に平行な方向が画像内での被写体の鉛直方向と一致する場合に、レリーズ釦１３１（図１）が撮影時に押される方向が鉛直下向きと概ね一致する姿勢をいう。

また、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の右側を右もしくは右側という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の左側を左もしくは左側という。

さらに、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での鉛直方向を上下方向という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での左右の方向を左右方向という。また、上下方向および左右方向に垂直な方向は前後方向と一致しており、被写体を向く方向を前方向といい、前方向と逆向きを後ろ方向という。

なお、以下では、図１に示すように３次元座標軸を設定する。図１では、Ｘ軸方向は前後方向と一致し、Ｙ軸方向は左右方向と一致し、Ｚ軸方向は上下方向と一致している。また、図１以外の図面に記載されている座標軸は、図１に設定した３次元座標軸に基づいている。

カメラ本体１００は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１７５と、装着部３００と、電子ビューファインダー１８０と、シャッターユニット１９０と、メインフレーム１５４と、支持具取付部１５５と、ケース１０１と、カバー１０４と、第３熱伝達部材１０２と、を備えている。

ケース１０１は、カメラ本体１００の形体を保持する部材であり、その一部はカメラ本体１００の外面を形成している。ケース１０１は、例えば合成樹脂により形成され、ケース底面部１０１ａと、ケース前面部１０１ｂと、ケース側面部１０１ｃと、ケース背面部１０１ｄと、を含んでいる。ケース底面部１０１ａは横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置され、ケース前面部１０１ｂは被写体側に配置される。ケース側面部１０１ｃは、横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方に配置されている。ケース背面部１０１ｄは、横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の後ろ側に配置されている。

図１に示すように、ケース側面部１０１ｃには、メモリカード１７０を挿入するための長方形状の挿入口１０３が設けられている。挿入口１０３は、メモリカード１７０の形状に合わせて形成されており、本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向）に長い長方形である。

カバー１０４は、挿入口１０３を開閉する部材であり、カバー本体１０４ａと、カバーヒンジ１０４ｂと、第２熱伝達部材１０４ｃと、を有している。カバー本体１０４ａは、カバーヒンジ１０４ｂを介してケース側面部１０１ｃに連結されており、デジタルカメラ１の左右方向（Ｙ軸方向）に回転することができる。第２熱伝達部材１０４ｃはカバー本体１０４ａに固定されており、第２当接面１０４ｄを有している。

カバー１０４は、カバー本体１０４ａのカバーヒンジ１０４ｂの周りの回転角度に応じて、閉状態と開状態とをとることができる。カバー１０４が閉状態にある場合には、挿入口１０３はカバー１０４により塞がれており、装着部３００はデジタルカメラ１の外部からは見えない状態となっている。カバー１０４が閉状態にある場合には、図示しない固定部により、カバー本体１０４ａのカバーヒンジ１０４ｂと反対側の端をケース背面部１０１ｄに固定することができる。カバー１０４が開状態にある場合には、挿入口１０３を通じてメモリカード１７０をホルダー３１０に挿入することができる。

第２熱伝達部材１０４ｃはカバー本体１０４ａの内側に配置されている。つまり、カバー１０４が閉状態の位置に配置されている場合に、第２熱伝達部材１０４ｃはカメラ本体１００の内部に配置される。また、第２当接面１０４ｄは第２熱伝達部材１０４ｃのカバー本体１０４ａと反対側に形成されており、カバー１０４が閉状態の位置に配置されている場合にはＹ軸方向を向いている。

メモリカード１７０の放熱効率を高めるためには、第２熱伝達部材１０４ｃの材質として、メモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いることが望ましい。また、第２熱伝達部材１０４ｃの熱伝導率が第１熱伝達部材３２０（後述）の熱伝導率と同等もしくはそれよりも大きいことがより望ましい。第２熱伝達部材１０４ｃの材質としては、例えば、アルミや銅等の金属が考えられる。また、第２熱伝達部材１０４ｃはシリコンやグラファイトを主成分として形成された放熱シート等であってもよい。なお、放熱構造については後述する。

図５に示すように、第３熱伝達部材１０２は、本体部１０２ａと、受熱部１０２ｂと、を有している。本体部１０２ａは、ケース１０１の内部に配置された概ね板状の部材であり、ケース背面部１０１ｄの内面に固定されている。図４では、デジタルカメラ１を後ろから見た場合の第３熱伝達部材１０２の位置が点線で示されている。本体部１０２ａは、例えば接着によりケース背面部１０１ｄの内面に貼り付けられている。また、本体部１０２ａは第１熱伝達部材３２０とＸ軸方向に隙間を介して配置されている。

受熱部１０２ｂは、本体部１０２ａの挿入口１０３側の端に配置されており、本体部１０２ａからホルダー３１０側に延びている。受熱部１０２ｂは第３当接面１０２ｃを有している。第３当接面１０２ｃは、受熱部１０２ｂの挿入口１０３側に形成されており、Ｙ軸方向を向いている。受熱部１０２ｂは、カバー１０４が閉状態にある場合に第３当接面１０２ｃが第２当接面１０４ｄに当接する位置に配置されている。また、カバー１０４が開状態の位置に配置されている場合には、受熱部１０２ｂは挿入口１０３から外部に露出している。受熱部１０２ｂは、例えば本体部１０２ａと一体成形されている。

メモリカード１７０の放熱効率を高めるためには、第３熱伝達部材１０２の材質として、メモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いることが望ましい。また、第３熱伝達部材１０２の熱伝導率が第１熱伝達部材３２０および第２熱伝達部材１０４ｃの熱伝導率と同等もしくはそれらよりも大きいことがより望ましい。第３熱伝達部材１０２の材質としては、例えば、アルミや銅等の金属が考えられる。また、第３熱伝達部材１０２はシリコンやグラファイトを主成分として形成された放熱シート等であってもよい。

カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１３、メイン回路基板１４２、カメラモニタ１２０が配置されている。

ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像（以下、被写体象ともいう）を画像データに変換する。生成された画像データは、ＣＭＯＳ回路基板１１３のＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。なおＣＭＯＳ回路基板１１３の機能はＣＭＯＳイメージセンサー１１０、もしくはメイン回路基板１４２に含まれていてもよい。

ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３のタイミング発生器１１２で生成されるタイミング信号に基づいて動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３の制御により、静止画データおよび動画データの取得を行う。

ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、記録用として用いられる高解像度の動画像の取得が可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が考えられる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。このように、撮像素子は画像を表す電気信号を生成する電子部品であり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサー等の光電変換素子を含む概念である。

ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する回路基板である。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から出力される画像データに所定の処理を施す回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、タイミング発生器１１２およびＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力される画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。

カメラモニタ１２０は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データはカメラコントローラー１４０で生成される。表示用画像データは、例えば、画像処理された画像データや、デジタルカメラ１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータである。カメラモニタ１２０は動画像も静止画像も選択的に表示可能である。

カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラ本体１００のケース背面部１０１ｄに配置されている。カメラ本体１００に対するカメラモニタ１２０の表示面の角度は、変更可能である。具体的には図４に示すように、カメラ本体１００は、カメラモニタ１２０をケース１０１に対して回転可能に連結するヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、ケース１０１の左端に配置されている。より詳細には、ヒンジ１２１は、第１のヒンジと第２のヒンジとを有している。第１のヒンジを中心に、カメラモニタ１２０はケース１０１に対して左右方向に回転可能であり、第２のヒンジを中心に、ケース１０１に対して上下方向にも回転可能である。

なお、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００のケース背面部１０１ｄでなく、ケース側面部１０１ｃや上面等、他の場所に設けられてもよい。

電子ビューファインダー（以下、ＥＶＦともいう）１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１の表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、ユーザーが目を近づける接眼窓１８３と、を有している。

なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、ユーザーが目を近づけて見ることにある。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。

操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付ける。具体的には図１に示すように、操作部１３０は、ユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦１３１と、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである電源スイッチ１３２と、を含む。電源スイッチ１３２は、第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。

カメラコントローラー１４０は、カメラ本体１００の中枢を司るデバイスであって、カメラ本体１００の各部を制御する。例えば、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付け、画像データを取得するための各種の制御を行なう
カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信し、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、デジタルカメラ１全体を制御する。

また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。なお、カメラコントローラー１４０はボディ制御部（もしくはボディマイコン）の一例である。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。

図５〜図９（Ｂ）に示すように、装着部３００は、メモリカード１７０を装着するためのユニットであり、ホルダー３１０と、第１熱伝達部材３２０と、接続端子３３０と、戻しバネ３４０と、バネ支持部材３５０と、を有している。

ホルダー３１０は、メモリカード１７０の挿入される方向（第１方向の一例、以下、挿入方向という）に長く延びた直方体形状に形成されており、メイン回路基板１４２とケース背面部１０１ｄとの間に配置されている。本実施形態では、ホルダー３１０はメイン回路基板１４２に固定されている。ホルダー３１０およびケース１０１により、収容ユニット３０が形成されている。

なお、本実施形態では、挿入方向はＹ軸方向と一致しており、メモリカード１７０はデジタルカメラ１に対してＹ軸負方向に挿入される。以下では、Ｙ軸負方向を進入向きともいう。図１では進入向きが矢印ａ１により示されており、図５では進入向きが矢印ａ２により示されている。

ホルダー３１０は、基板側部分３１１と、ケース側部分３１２と、バネ連結部３１３と、ガイド部３１４と、板バネ３１５と、を有している。また、基板側部分３１１と、ケース側部分３１２と、バネ連結部３１３と、ガイド部３１４と、により、内部空間Ｖ１が形成されている。内部空間Ｖ１はメモリカード１７０を収容する収容空間Ｓ１を含んでいる。内部空間Ｖ１をＸ軸方向に分割して得られる２つの空間のうち、メイン回路基板１４２側に形成される空間が収容空間Ｓ１である。

図１０（Ａ）に示すように、挿入方向から見た場合に、基板側部分３１１と、ケース側部分３１２と、ガイド部３１４とにより内部空間Ｖ１は囲われている。収容空間Ｓ１のＸ軸方向の範囲は、ガイド溝３１４ａ（後述）の形成されている範囲と一致している。収容空間Ｓ１はメモリカード１７０の形状に合わせて形成されている。具体的には、挿入方向から見た場合に、収容空間Ｓ１のＺ軸方向の幅はＸ軸方向の幅よりも大きく設定されている。また、ホルダー３１０には、メモリカード１７０を挿入するための入口部３１０ａが形成されている。バネ連結部３１３はホルダー３１０の入口部３１０ａとは反対側に配置されている。

入口部３１０ａは、挿入方向から見た場合に、ケース側面部１０１ｃに設けられた挿入口１０３と重なる位置に設けられている。つまり、ホルダー３１０は挿入口１０３からホルダー３１０にメモリカード１７０を挿入できるように配置されている。

基板側部分３１１は、例えば合成樹脂で形成されており、メイン回路基板１４２上に固定されている。基板側部分３１１には孔３１１ａが設けられている。接続端子３３０は基板側部分３１１に設けられた孔３１１ａから収容空間Ｓ１に露出しているので、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された状態では、メモリカード１７０の信号ピン１７２が接続端子３３０に接触することができる。

１対のガイド部３１４（支持部の一例）は、基板側部分３１１から突出しており、メモリカード１７０を挿入方向に移動可能に支持する。また、１対のガイド部３１４は、第１熱伝達部材３２０を挿入方向およびＸ軸方向（第２方向の一例）に移動可能に支持する。ガイド部３１４は、例えば、合成樹脂などにより基板側部分３１１と一体成形されている。各ガイド部３１４には、ガイド溝３１４ａと、２つの貫通カム溝３１４ｂと、が形成されている。図５〜図７では、貫通カム溝３１４ｂおよびカムピン３２２（後述）が破線で示されている。

ガイド部３１４は挿入方向に長く延びている。また、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、１対のガイド部３１４はＺ軸方向（第３方向の一例）に対向して配置されている。

ガイド溝３１４ａは、挿入方向に延びており、メモリカード１７０を挿入方向に案内する。メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された状態では、メモリカード１７０はガイド部３１４の間に配置される。

貫通カム溝３１４ｂ（カム溝の一例）には、カムピン３２２が挿入されており、カムピン３２２を介して第１熱伝達部材３２０を挿入方向およびＸ軸方向に移動可能に支持している。貫通カム溝３１４ｂはガイド部３１４に直線状に形成されている。また、４つの貫通カム溝３１４ｂは同じ方向かつ同じ長さに形成されている。具体的には、貫通カム溝３１４ｂは、挿入方向に沿って挿入口１０３から遠ざかるにしたがってメイン回路基板１４２に近付くように傾けて形成されている。

１対のガイド部３１４の一方に形成された貫通カム溝３１４ｂは、他方に形成された貫通カム溝３１４ｂとペアになっている。図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、ペアを形成する２つの貫通カム溝３１４ｂは、Ｚ軸方向に対向している。このように、貫通カム溝３１４ｂは、ホルダー３１０をＺ軸方向に貫通するように設けられている。４つの貫通カム溝３１４ｂは、第１のペアと第２のペアを形成している。第２のペアを形成する２つの貫通カム溝３１４ｂは、第１のペアよりも挿入口１０３に近い位置に配置されている。

４つの貫通カム溝３１４ｂは、Ｘ軸方向では同じ位置に配置されている。また、貫通カム溝３１４ｂの形成される領域の一部は、ガイド溝３１４ａの形成される領域とＸ軸方向に重複している。なお、本実施形態では貫通カム溝３１４ｂはガイド部３１４を貫通しているが、ガイド部３１４を貫通しない程度の深さのカム溝が貫通カム溝３１４ｂの代わりに設けられていてもよい。

ケース側部分３１２は、概ね板状の部材であり、基板側部分３１１とケース背面部１０１ｄとの間に配置されている。ケース側部分３１２は、例えば、ステンレス合金の薄板で形成されており、ガイド部３１４に固定されている。

バネ連結部３１３には、支持孔３１３ａと、位置決め面３１３ｂと、が形成されている。支持孔３１３ａは、挿入方向に貫通しており、バネ支持部材３５０の摺動軸３５１が挿入される。位置決め面３１３ｂは、挿入方向の挿入口１０３側を向いており、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された場合にメモリカード１７０と当接する。バネ連結部３１３は、例えば、合成樹脂により形成され基板側部分３１１に固定されている。

板バネ３１５は、メイン回路基板１４２に固定されている。板バネ３１５は、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された場合に、メモリカード１７０をガイド溝３１４ａのケース側部分３１２側に押し付ける。

接続端子３３０は、基板側部分３１１に固定された複数の端子であり、メイン回路基板１４２に接続されている。接続端子３３０は、メモリカード１７０の信号ピン１７２の位置に対応して設けられている。つまり、メモリカード１７０がホルダー３１０に完全に挿入されると、信号ピン１７２と接続端子３３０とが接触する。

第１熱伝達部材３２０は、収容ユニット３０に移動可能に支持されており、収容ユニット３０に支持されたメモリカード１７０と接触可能に配置されている。具体的には、第１熱伝達部材３２０は、ホルダー３１０により挿入方向およびＸ軸方向に移動可能に支持されており、メモリカード１７０とＸ軸方向に当接可能に配置されている。また、第１熱伝達部材３２０の一部は、収容ユニット３０の内部に配置されている。

図８に示すように、第１熱伝達部材３２０は、接触部３２１と、４本のカムピン３２２と、第１端部３２３と、を有している。第１熱伝達部材３２０は、カムピン３２２および貫通カム溝３１４ｂを介してホルダー３１０に支持されている。

メモリカード１７０の放熱効率を高めるためには、第１熱伝達部材３２０の材質として、メモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いることが望ましい。第１熱伝達部材３２０の材質としては、例えば、アルミや銅等の金属が考えられる。また、第１熱伝達部材３２０はシリコンやグラファイトを主成分として形成された放熱シート等であってもよい。

接触部３２１は、概ね長方形に形成された板状の部材であり、ホルダー３１０に支持されたメモリカード１７０と接触可能な接触面３２１ａを有している。第１熱伝達部材３２０は接触面３２１ａが概ねＸ軸方向を向いた状態でホルダー３１０により支持されている。接触部３２１のほとんどの部分はホルダー３１０の内部（つまり、内部空間Ｖ１内）に配置されており、一部が入口部３１０ａからホルダー３１０の外部に突出している。接触部３２１のバネ連結部３１３側には、第１熱伝達部材３２０の第２端部３２１ｂが形成されている。第２端部３２１ｂはバネ支持部材３５０の弾性力伝達面３５２ａと挿入方向に当接している。

４本のカムピン３２２（カム部材の一例）は、接触部３２１からＺ軸方向に突出しており、貫通カム溝３１４ｂに挿入されている。カムピン３２２は、貫通カム溝３１４ｂと対応する位置に配置されており、接触部３２１からＺ軸方向に沿って延びている。本実施形態ではカムピン３２２は接触部３２１と一体に形成されているが、カムピン３２２を接触部３２１と別体に形成し接触部３２１に固定してもよい。また、カムピン３２２の材質として、接触部３２１の材質と異なる材質を用いてもよい。

第１端部３２３は、接触部３２１の挿入口１０３側の端に配置され、第１当接面３２３ａを有している。第１端部３２３は、例えば接触部３２１と一体に形成され、接触部３２１からＸ軸方向に沿ってメイン回路基板１４２とは反対側に延びている。第１端部３２３は接触部３２１の接触面３２１ａとは反対側に延びているとも言える（図８）。第１当接面３２３ａは、第１端部３２３の接触部３２１とは反対側に形成されており、挿入方向を向いている。

図６および図７に示すように、第１熱伝達部材３２０を第１位置および第２位置に配置することができる。図６は、第２位置に配置された第１熱伝達部材３２０を示している。図７は、第１位置に配置された第１熱伝達部材３２０を示している。

第１位置では、第１熱伝達部材３２０はメモリカード１７０とＸ軸方向に接触している。具体的には、第１位置での接触面３２１ａは第２外面１７１ｂと接触している。第２位置では、接触部３２１はメモリカード１７０とＸ軸方向に隙間を介して配置されている。

第２位置は、貫通カム溝３１４ｂの形成されている方向に応じた向きおよび変位量で挿入方向およびＸ軸方向に第１位置からずれている。Ｘ軸方向では、第２位置はメイン回路基板１４２から遠ざかる方向に第１位置からずれている。また、挿入方向では、第２位置は進入向きとは逆向きに第１位置からずれている。このように、ホルダー３１０に支持されたメモリカード１７０を基準にした場合に、第２位置は第１位置よりもメモリカード１７０から離れている。

本実施形態では、第１位置での第１熱伝達部材３２０はカバー１０４と当接しており、第１熱伝達部材３２０はカバー１０４により第１位置に保持される。具体的には、カバー１０４が閉状態の位置に配置されている場合には、第１位置での第１当接面３２３ａは第２当接面１０４ｄと挿入方向に当接している。言い換えれば、カバー１０４と当接できるように第１端部３２３は挿入口１０３の近傍に配置されている。また、挿入口１０３がカバー１０４により覆われていない場合には、第１端部３２３は挿入口１０３から外部に露出している。

戻しバネ３４０（弾性部材の一例）は、例えば圧縮バネであり、第１熱伝達部材３２０とホルダー３１０とを弾性的に連結している。戻しバネ３４０はバネ支持部材３５０により挿入方向での伸縮が可能な状態で支持されている。戻しバネ３４０は、カバー１０４が開状態の位置に配置されている場合には、第１熱伝達部材３２０を第２位置に保持している。具体的には、戻しバネ３４０は、第１熱伝達部材３２０に対して、挿入方向に沿ってホルダー３１０の内部から挿入口１０３へ向かって（つまり、進入向きとは逆向きに）弾性力を付与している。

バネ支持部材３５０は、挿入方向に移動可能にホルダー３１０に装着され、戻しバネ３４０を保持している。具体的にはバネ支持部材３５０は、摺動軸３５１と、弾性力伝達部３５２と、を有している。弾性力伝達部３５２は、弾性力伝達面３５２ａを有しており、ホルダー３１０に対して挿入方向に摺動するように配置されている。弾性力伝達面３５２ａは第１熱伝達部材３２０と挿入方向に当接している。摺動軸３５１は、弾性力伝達部３５２の弾性力伝達面３５２ａと反対側に固定され挿入方向に延びる軸であり、戻しバネ３４０に挿入されている。摺動軸３５１の端部は、ホルダー３１０の支持孔３１３ａに挿入方向への移動が可能な状態で挿入されている。

このように、戻しバネ３４０は、弾性力伝達部３５２とバネ連結部３１３とにより挟まれており、自然長よりも縮んだ状態で保持されている。つまり、戻しバネ３４０は、弾性力伝達面３５２ａを介して、進入向きとは逆向きの弾性力を第１熱伝達部材３２０に付与している。

メモリカード１７０（不揮発性記録装置の一例）は、データを記憶するデバイスであり、外装部１７１と、不揮発性メモリ（図示せず）と、不揮発性メモリを制御する制御素子を含む制御基板（図示せず）と、制御基板に形成されメモリカード１７０の外部に露出した複数の信号ピン１７２とを有している。メモリカード１７０は、デジタルカメラ１に装着可能なデバイスであり、例えば、ＳＤカードである。不揮発性メモリは、例えばフラッシュメモリである。

外装部１７１は、例えば合成樹脂で形成され、不揮発性メモリおよび制御基板を内部に収容している。また、本実施形態では、メモリカード１７０の全体の形状は板状であり、外装部１７１は厚さ方向（図１のＸ軸方向）に垂直な第１外面１７１ａおよび第２外面１７１ｂを有している。さらに外装部１７１は、信号ピン１７２の配置されている側に第１端１７１ｃを有している。第１外面１７１ａ側には、信号ピン１７２が露出している。

メモリカード１７０は、ホルダー３１０に挿入された状態では、信号ピン１７２を介してホルダー３１０に設けられた接続端子３３０と接続している。メモリカード１７０は信号ピン１７２および接続端子３３０を介してデジタルカメラ１との間で信号および電源電圧のうち少なくともいずれか一方を送受信できる。例えば、カメラコントローラー１４０は、信号ピン１７２および接続端子３３０を介して、電源電圧および制御信号を制御基板に送信し、制御基板を介して不揮発性メモリにデータを記憶する。同様に、カメラコントローラー１４０は不揮発性メモリからデータを読み出すことができる。

メモリカード１７０がデータや制御信号を送受信すると、不揮発性メモリや制御素子に電流が流れるので、これらの部品から熱が発生する。

メモリカード１７０は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリカード１７０は、装着部３００を介して非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイルをカメラコントローラー１４０から取得し格納できる。また、メモリカード１７０は、あらかじめ内部に格納された画像データまたは画像ファイルを、装着部３００を介して出力できる。メモリカード１７０から出力された画像データまたは画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリカード１７０から取得した画像データまたは画像ファイルに伸張処理を施し、カメラモニタ１２０やＥＶＦ１８０に表示するための表示用画像データを生成する。

メモリカード１７０は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリカード１７０は、装着部３００を介して動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルをカメラコントローラー１４０から取得し格納できる。また、メモリカード１７０は、あらかじめ内部に格納された動画データまたは動画ファイルを、装着部３００を介して出力できる。メモリカード１７０から出力された動画データまたは動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリカード１７０から取得した動画データまたは動画ファイルに伸張処理を施し、表示用動画データを生成する。

電源１７５は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電源１７５は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。また、電源１７５は、電源コード等を介して外部から電力の供給を受け、デジタルカメラ１に電力を供給するユニットであってもよい。

ボディマウント１５０は、レンズユニット２００を装着可能であり、ボディマウントリング１５１と、電気接点１５３と、を含んでいる。ボディマウント１５０は、レンズユニット２００のレンズマウント２５０と機械的及び電気的に接続可能である。

ボディマウントリング１５１は、ケース１０１のケース前面部１０１ｂに設けられたリング状の部材であり、レンズユニット２００に設けられたレンズマウントリング２５１と嵌合することにより、レンズユニット２００を機械的に支持する。レンズマウントリング２５１は、いわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング１５１に嵌め込まれる。

レンズユニット２００がカメラ本体１００に装着されている状態で、電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３と接触している。したがって、デジタルカメラ１は、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、カメラ本体１００とレンズユニット２００との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。また、ボディマウント１５０は、電源１７５から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給している。

ボディマウント１５０は、ボディマウント支持部１５２を介してメインフレーム１５４に支持されている。より詳細には、ボディマウント支持部１５２はボディマウントリング１５１と接続されており、ボディマウントリング１５１を支持している。

ボディマウント支持部１５２は、メインフレーム１５４により支持され、ボディマウントリング１５１とシャッターユニット１９０との間に配置されている。

メインフレーム１５４は、例えば金属で形成されており、カメラ本体１００の強度を確保している。メインフレーム１５４は、フレーム底面部１５４ａと、フレーム前面部１５４ｂと、を有しており、カメラ本体１００の内部に配置されている。具体的には、フレーム前面部１５４ｂはカメラ本体１００のケース前面部１０１ｂに沿って配置されており、フレーム底面部１５４ａはカメラ本体１００のケース底面部１０１ａに沿って配置されている。本実施形態では、フレーム前面部１５４ｂはフレーム底面部１５４ａに接続されている。

支持具取付部１５５は、三脚などの支持具を取り付けるための部材であり、フレーム底面部１５４ａに嵌め込まれている。

シャッターユニット１９０は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽可能である。シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕（図示せず）と、先幕（図示せず）と、シャッター支持枠（図示せず）と、を有する。シャッター支持枠には、被写体からＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ導かれる光の通る開口が設けられている。シャッターユニット１９０は、カメラコントローラー１４０の制御を受けて動作し、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させることにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光時間を調節する。

レンズユニット２００は、カメラ本体１００に装着可能であり、被写体の光学像を形成する。レンズユニット２００は主に、光学系Ｌと、駆動部２１５と、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、レンズ筒２９０と、を有している。

光学系Ｌは、光学系Ｌの焦点距離を変化させるためのズームレンズ群２１０と、光学系Ｌで形成される被写体像のＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対するぶれを抑制するためのＯＩＳ（Optical Image Stabilizer）レンズ群２２０と、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためのフォーカスレンズ群２３０と、を有している。また、光学系Ｌは、光軸ＡＸを有している。

絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根（図示せず）と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部（図示せず）と、を有している。

駆動部２１５は、レンズコントローラー２４０の制御信号に基づいて、光学系Ｌの各レンズ群（ズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０）を駆動する。また、駆動部２１５は、光学系Ｌの各レンズ群の位置を検出するための検出部を有している。

レンズマウント２５０は、レンズマウントリング２５１および電気接点２５３を有しており、前述のようにボディマウント１５０と機械的および電気的に接続できる。

レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、レンズユニット２００全体を制御する。レンズコントローラー２４０は、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出された光学系Ｌの各レンズ群の位置情報を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。カメラコントローラー１４０は、受信した位置情報に基づいて駆動部２１５を制御するための制御信号を生成し、レンズコントローラー２４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０が生成した制御信号に基づいて駆動部２１５を制御する。レンズコントローラー２４０の制御に基づいて、駆動部２１５はズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０の位置を調節する。

レンズ筒２９０は、主に光学系Ｌと、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、を収容している。

ここで、本実施形態のデジタルカメラ１では、従来の一眼レフレックスカメラとは異なり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前側にミラーボックス装置が配置されないため、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を小型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系Ｌの設計の自由度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、ミラーボックス装置を省略することで、デジタルカメラ１の小型化が可能である。

このようにデジタルカメラ１が小型化されているので、発熱部品であるＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０などが、従来の一眼レフレックスカメラに比べてホルダー３１０に近い位置に配置されている。その結果、従来の一眼レフレックスカメラに比べて、メモリカード１７０にカメラコントローラー１４０等の周辺の電子部品から熱が伝わりやい。

また、近年では、メモリカード１７０のデータ容量やメモリカード１７０に単位時間当たりに記録されるデータ量の増加に伴い、メモリカード１７０に流れる電流量が増加する傾向にある。つまり、メモリカード１７０の発熱量も増加する傾向にある。

例えば、高解像度の動画像の画像データがメモリカード１７０へ記録されると、メモリカード１７０自身の発熱量の増加によりメモリカード１７０の温度が上昇するおそれがある。さらに、メモリカード１７０をホルダー３１０から取り出す際にメモリカード１７０に触れたユーザーが、周辺の温度とメモリカード１７０との温度差を感知して不快に感じる可能性がある。

＜１．２：放熱構造＞
以上に説明したように、高画質化および小型化が図られているデジタルカメラ１では、メモリカード１７０の温度上昇を抑制できる構造を設けることが望ましい。

そこで、デジタルカメラ１には、熱をメモリカード１７０から効率的に放熱する構造が設けられている。以下、放熱構造について図を用いて説明する。

《メモリカードの装着》
図５は、メモリカード１７０が装着されていない状態でのデジタルカメラ１を示している。また、図５では、カバー１０４は開状態の位置に配置されている。メモリカード１７０は進入向き（矢印ａ２の向き）に挿入方向に沿って挿入口１０３に挿入される。挿入口１０３に挿入されたメモリカード１７０の第１端１７１ｃは、入口部３１０ａからホルダー３１０（より詳細には、収容空間Ｓ１）に進入する。ホルダー３１０に進入したメモリカード１７０は、ガイド溝３１４ａにより挿入方向に案内される。メモリカード１７０をデジタルカメラ１に装着するために、第１端１７１ｃが位置決め面３１３ｂに当接する位置まで、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入される。

メモリカード１７０がデジタルカメラ１に装着されている状態では、メモリカード１７０の信号ピン１７２が接続端子３３０と接触している。また、メモリカード１７０はホルダー３１０に支持されている。具体的には、ガイド部３１４によりメモリカード１７０のＺ軸方向の移動が規制され、位置決め面３１３ｂによりメモリカード１７０の挿入方向への移動が規制されている。さらに、メモリカード１７０は第１外面１７１ａおよび第２外面１７１ｂがＸ軸方向を向いた状態でホルダー３１０により保持されている。なお、メモリカード１７０は位置決め面３１３ｂ以外の機構によりホルダー３１０に保持されていてもよい。メモリカードを保持するための機構として、例えば、通常の装着状態からメモリカードをさらにホルダーに押し込むと固定が解除される機構が用いられてもよい。

図６では、メモリカード１７０が装着された状態での装着部３００が示されている。図５および図６に示すように、カバー１０４が開状態の位置に配置されている場合には、第１熱伝達部材３２０が第２位置に配置されている。

ここで、メモリカード１７０と第２位置での第１熱伝達部材３２０との間にはＸ軸方向に隙間が形成されているので、メモリカード１７０はホルダー３１０にスムーズに挿入される。具体的には、第２位置での接触面３２１ａは外装部１７１と接触していないので、メモリカード１７０が挿入方向へ移動する際にメモリカード１７０と第１熱伝達部材３２０との間には摩擦抵抗が発生しない。したがって、メモリカード１７０は第１熱伝達部材３２０により妨げられることなくホルダー３１０に挿入される。

さらに、第１端部３２３が接触部３２１の接触面３２１ａと反対側に延びているので、メモリカード１７０は第１端部３２３により妨げられることなくホルダー３１０に挿入される。

《カバーの操作》
図７は、メモリカード１７０が装着されカバー１０４が閉状態の位置に配置された場合のデジタルカメラ１を示している。カバー本体１０４ａをカバーヒンジ１０４ｂの周りに回転させることにより、カバー１０４の配置は開状態から閉状態へと変更される。

ユーザーがカバー本体１０４ａをカバーヒンジ１０４ｂの周りに回転させ、カバー１０４を所定の位置まで移動させると、カバー１０４が第１熱伝達部材３２０と接触する。具体的には、カバー本体１０４ａとケース側面部１０１ｃとが所定の角度を成す位置（以下、半開き位置という）にカバー１０４が配置されると、第２当接面１０４ｄが第１熱伝達部材３２０と接触する。

ユーザーがカバー本体１０４ａを半開き位置からさらに挿入方向に回転させると、カバー１０４により第１熱伝達部材３２０が挿入方向に押される。カバー１０４により挿入方向に押された第１熱伝達部材３２０は、挿入方向およびＸ軸方向に移動する。具体的には、カムピン３２２が貫通カム溝３１４ｂに案内されるので、第１熱伝達部材３２０は貫通カム溝３１４ｂの案内する方向に移動する。より詳細には、第１熱伝達部材３２０は、進入向きに移動すると同時に、メモリカード１７０へ向かってＸ軸方向に移動する。なお、第１熱伝達部材３２０は、収容空間Ｓ１に向かって移動しているともいえる。

このとき、第１熱伝達部材３２０には戻しバネ３４０により進入向きとは逆向きの弾性力が付与されている。したがって、弾性力に応じた力でカバー本体１０４ａを回転駆動させることにより、第１熱伝達部材３２０を移動させることができる。また、ガイド部３１４に形成された貫通カム溝３１４ｂは、第１熱伝達部材３２０の挿入方向への運動をＸ軸方向への運動に変換する。つまり、第１熱伝達部材３２０へ入力される挿入方向への駆動力の一部は、貫通カム溝３１４ｂによりＸ軸方向への駆動力に変換される。その結果、第１熱伝達部材３２０はＸ軸方向へも駆動される。言い換えれば、第１熱伝達部材３２０はカバー１０４の移動に連動して移動するとも言える。

このように、カバー１０４が半開き位置から閉状態の位置まで移動するのに伴って、第１熱伝達部材３２０は第２位置から第１位置へと移動する。図６にはカバー１０４の可動範囲Ｒが破線で示されている。図６に示すように、第２位置での第１熱伝達部材３２０の一部は可動範囲Ｒと重複している。つまり、カバー１０４の可動範囲Ｒの一部は、第１熱伝達部材３２０の可動範囲と重なっている。

ユーザーがカバー本体１０４ａをカバーヒンジ１０４ｂの周りに進入向きとは逆向きに回転させることにより、カバー１０４は閉状態の位置から開状態の位置へと移動する。このとき、戻しバネ３４０は第１熱伝達部材３２０に進入向きとは逆向きの弾性力を挿入方向に沿って付与している。したがって、カバー１０４が閉状態から開状態へ変更された場合に、第１熱伝達部材３２０は第１位置から第２位置へと移動する。詳細には、カバー１０４が半開き位置に達したときに、第１熱伝達部材３２０は第２位置に到達する。第２位置に到達した第１熱伝達部材３２０は、戻しバネ３４０の付与する弾性力により第２位置に保持される。

《部材の配置の特徴》
図７に示すように、第１位置での第１熱伝達部材３２０は接触部３２１を介してメモリカード１７０と接触している。一方で、閉状態の位置に配置された第２熱伝達部材１０４ｃは、第１熱伝達部材３２０の第１端部３２３と接触している。また、閉状態の位置に配置された第２熱伝達部材１０４ｃは、第３熱伝達部材１０２の受熱部１０２ｂと接触している。そして、第３熱伝達部材１０２はケース背面部１０１ｄに固定されている。このように、メモリカード１７０と、第１熱伝達部材３２０と、第２熱伝達部材１０４ｃと、第３熱伝達部材１０２と、ケース１０１と、により熱伝達経路が形成されている。

したがって、メモリカード１７０で発生し上記の熱伝達経路に導かれた熱は、第１熱伝達部材３２０、第２熱伝達部材１０４ｃ、第３熱伝達部材１０２、ケース１０１、の各部材に伝達され、拡散される。このように、メモリカード１７０で発生した熱の一部は、上記の熱伝達経路を構成する各部材によりメモリカード１７０から離れた場所に導かれるとともに、それらの部材から放出される。このとき、第１熱伝達部材３２０、第２熱伝達部材１０４ｃ、および第３熱伝達部材１０２の熱伝導率がメモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きいので、メモリカード１７０からこれらの放熱部材への熱伝達がさらに促進されている。

また、上記の熱伝達経路によりメモリカード１７０からケース１０１へ伝達された熱の一部はデジタルカメラ１の外部に放熱されるので、デジタルカメラ１の内部での熱の滞留を抑制することができる。

さらに、カメラコントローラー１４０やＣＭＯＳイメージセンサーなどの電子部品で発生しメモリカード１７０に伝わった熱の一部も第１熱伝達部材３２０を介して放熱される。

本実施形態では、デジタルカメラ１では第２外面１７１ｂと接触できるように接触面３２１ａが設けられている。このように、第１熱伝達部材３２０とメモリカード１７０との接触面積が広く確保されているので、メモリカード１７０から第１熱伝達部材３２０への熱の伝達効率が高まる。その結果、メモリカード１７０の放熱が促進される。

ここで、第１熱伝達部材３２０、第２熱伝達部材１０４ｃ、第３熱伝達部材１０２、の各部材の熱伝導率が下記の関係を満たすように設定されていれば、より好ましい放熱効果を得ることができる。熱伝導率の関係とは、第２熱伝達部材１０４ｃの熱伝導率が第１熱伝達部材３２０の熱伝導率以上であり、かつ、第３熱伝達部材１０２の熱伝導率が第２熱伝達部材１０４ｃの熱伝導率以上であること、である。このような関係が満たされていれば、第１熱伝達部材３２０から第２熱伝達部材１０４ｃへ熱が伝わりやすくなり、さらに、第２熱伝達部材１０４ｃから第３熱伝達部材１０２へ熱が伝わりやすくなる。その結果、メモリカード１７０から第３熱伝達部材１０２へより効率よく熱が伝達され、放熱効果が高まる。

＜１．３：効果＞
ここで、第１実施形態に係るデジタルカメラ１の効果についてまとめる。

（１）
このデジタルカメラ１では、一部が収容ユニット３０に収容された第１熱伝達部材３２０は、収容ユニット３０（より詳細には、ホルダー３１０）に移動可能に支持され、ホルダー３１０に支持されたメモリカード１７０と接触可能である。したがって、第１熱伝達部材３２０を移動させることにより第１熱伝達部材３２０をメモリカード１７０に接触させることができる。このように、第１熱伝達部材３２０をメモリカード１７０に接触させる際に第１熱伝達部材３２０をデジタルカメラ１に取り付ける動作が必要とされないので、メモリカード１７０から熱を放熱するための熱伝達経路を簡単な操作により構成することが可能となる。その結果、ユーザーの余分な操作を省略しつつメモリカード１７０の放熱を促進することができる。

（２）
このデジタルカメラ１では、収容ユニット３０に支持されたメモリカード１７０と接触する第１位置、および、第１位置よりもメモリカード１７０から離れている第２位置に、第１熱伝達部材３２０を配置することができる。また、第１位置と第２位置との間で第１熱伝達部材３２０を移動させることができる。ここで、第１位置では第１熱伝達部材３２０はメモリカードとＸ軸方向に接触しており、第２位置では第１熱伝達部材３２０はメモリカード１７０とＸ軸方向に隙間を介して配置されている。

したがって、第１熱伝達部材３２０を第２位置に配置することにより、メモリカード１７０と第１熱伝達部材３２０との間に摩擦抵抗を発生させることなくメモリカード１７０をホルダー３１０に挿入することができる。このように、ホルダー３１０へのメモリカード１７０のスムーズな挿入を可能としつつ、メモリカード１７０の放熱を促進するための熱伝達経路を形成することができる。

（３）
このデジタルカメラ１では、第１熱伝達部材３２０の熱伝導率がメモリカード１７０（より詳細には、外装部１７１）の熱伝導率よりも大きいので、熱がメモリカード１７０から第１熱伝達部材３２０へ伝わりやすい。したがって、メモリカード１７０の放熱が促進される。

（４）
このデジタルカメラ１では、ガイド部３１４は第１熱伝達部材３２０の挿入方向への運動を第１熱伝達部材３２０のＸ軸方向への運動に変換するので、挿入方向へ駆動された第１熱伝達部材３２０はＸ軸方向へも移動する。したがって、第１熱伝達部材３２０を挿入方向に駆動することにより第１熱伝達部材３２０をメモリカード１７０とＸ軸方向に接触させることができる。このように、メモリカード１７０の放熱を促進するための熱伝達経路を簡単な操作により形成できる。

（５）
このデジタルカメラ１では、第１熱伝達部材３２０はカバー１０４と当接可能な位置に配置され、カバー１０４の移動に連動して第２位置から第１位置まで移動する。具体的には、第１熱伝達部材３２０の第１端部３２３が挿入口１０３から露出可能な位置に配置されている。さらに、カバー１０４の可動範囲の一部が第１熱伝達部材３２０の可動範囲と重複している。したがって、挿入口１０３を閉じる動作により第１熱伝達部材３２０を挿入方向に押すことができる。

また、閉状態の位置に配置されたカバー１０４は、第１熱伝達部材３２０と挿入方向に当接し、第１熱伝達部材３２０を第１位置に保持している。このように、カバー１０４の操作によりメモリカード１７０を第１熱伝達部材３２０に接触させることができるので、ユーザーによる余分な操作を省略しつつ、メモリカード１７０の放熱を促進することができる。

（６）
このデジタルカメラ１では、カバー１０４が閉状態の位置に配置されている場合に、第２熱伝達部材１０４ｃは第１熱伝達部材３２０と接触している。また、閉状態の位置に配置された第２熱伝達部材１０４ｃが第３熱伝達部材１０２と接触している。その結果、第１熱伝達部材３２０と第３熱伝達部材１０２との間には第２熱伝達部材１０４ｃを介して熱伝達経路が形成される。

したがって、メモリカード１７０で発生した熱の一部は第１熱伝達部材３２０、第２熱伝達部材１０４ｃ、および第３熱伝達部材１０２、に伝わり、これらの部材で放熱される。このように、挿入口１０３を閉じる動作に連動してメモリカード１７０の放熱経路が形成されるので、ユーザーの余分な操作が省かれるとともにメモリカード１７０の放熱が促進される。

（７）
このデジタルカメラ１では、戻しバネ３４０は第１熱伝達部材３２０に対して挿入方向に沿って挿入口１０３へ向かう向きに弾性力を付与している。また、第１熱伝達部材３２０の挿入方向への移動がカバー１０４によって規制されていない場合には、第１熱伝達部材３２０は戻しバネ３４０により第２位置に保持される。したがって、カバー１０４を閉状態から開状態へと変更する動作に連動して、第１熱伝達部材３２０は第１位置から第２位置へと自動的に移動する。その結果、ユーザーは第１熱伝達部材３２０により妨げられることなくメモリカード１７０をホルダー３１０に挿入することができる。
〔第２実施形態〕
前述の第１実施形態では、第１熱伝達部材３２０はホルダー３１０の内部に配置されていたが、第１熱伝達部材３２０がホルダー３１０の外部に配置されていてもよい。

＜２．１：構成＞
以下では、第２実施形態に係るデジタルカメラ２（電子機器の一例）について、図１０〜図１２（Ｂ）を用いて説明する。なお、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。また、第１実施形態と実質的に同様の機能を有する構成については、同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

ここで、デジタルカメラ２では、ケース１０１が内部ケース１０１ｅ（支持部の一例）を有している。前述のケース前面部１０１ｂやケース底面部１０１ａなどが主にカメラ本体１００の外面を形成するのに対して、内部ケース１０１ｅは外部に露出しない位置に配置されている。内部ケース１０１ｅは、例えば、ケース１０１を構成する他の部分（例えば、ケース背面部１０１ｄ）と一体に形成される。カメラ本体１００を構成する部品の配置が安定するように、内部ケース１０１ｅにはカメラ本体１００を構成する他の部材が固定されている。

デジタルカメラ２は装着部４００を有している。装着部４００は、メモリカード１７０を装着するためのユニットであり、デジタルカメラ１での装着部３００と対応している。装着部４００は、ホルダー４１０と、第１熱伝達部材４２０と、を有している。

ホルダー４１０は、基板側部分３１１と、ケース側部分４１２と、バネ連結部４１３と、ガイド部４１４と、を有している。ホルダー４１０は、挿入方向に沿って挿入されたメモリカード１７０を支持する。ホルダー４１０の内部には、メモリカードを収容するための収容空間Ｓ２が形成されている。ホルダー４１０およびケース１０１により、収容ユニット４０が形成されている。

１対のガイド部４１４は、基板側部分３１１から突出しており、メモリカード１７０を挿入方向に移動可能に支持する。図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、各ガイド部４１４には、ガイド溝４１４ａが形成されている。１対のガイド部４１４はＺ軸方向に対向して配置され、挿入方向に延びている。ガイド溝４１４ａは、挿入方向に延びており、メモリカード１７０を挿入方向に案内する。メモリカード１７０がホルダー４１０に挿入された状態では、メモリカード１７０はガイド部４１４の間に配置される。

ケース側部分４１２は、基板側部分３１１とケース背面部１０１ｄとの間に配置され、開口４１２ａを有している。図１１に示すように、メモリカード１７０が装着部４００に装着されている場合には、メモリカード１７０の第２外面１７１ｂは、開口４１２ａからホルダー４１０の外部に露出している。

バネ連結部４１３には、支持孔４１３ａと、位置決め面３１３ｂと、が形成されている。支持孔４１３ａは、挿入方向に貫通しており、バネ支持部材３５０の摺動軸３５１が挿入される。バネ連結部４１３は、例えば、合成樹脂などにより形成され基板側部分３１１に固定されている。

第１熱伝達部材４２０は、内部ケース１０１ｅにより挿入方向およびＸ軸方向に移動可能に支持されており、メモリカード１７０とＸ軸方向に接触可能に配置されている。具体的には、第１熱伝達部材４２０は、接触部４２１と、４本のカムピン３２２と、第１端部３２３と、を有している。接触部４２１は、デジタルカメラ１における接触部３２１に対応する板状部４２４と、板状部４２４からメイン回路基板１４２側へ突出する突出部４２５と、を有している。第１実施形態に係る装着部３００とは異なり、第１熱伝達部材４２０の全体がホルダー４１０の外部に配置されている。このとき、第１熱伝達部材４２０のほとんどの部分は、ケース１０１の内部に配置されている。

第１実施形態に係る第１熱伝達部材３２０と同様に、第１熱伝達部材４２０の材質としては、例えば、アルミや銅などの金属が考えられる。また、第１熱伝達部材４２０をシリコンやグラファイトを主成分として形成された放熱シート等を用いて形成してもよい。

突出部４２５には、Ｘ軸方向を向く接触面４２５ａが形成されている。突出部４２５は開口４１２ａに対応して形成されている。具体的には、接触面４２５ａの大きさが開口４１２ａの大きさよりも小さくなるように突出部４２５が形成されている。また、突出部４２５のＸ軸方向の突出量は、接触面４２５ａがメモリカード１７０と接触できる程度の大きさに設定されている。

内部ケース１０１ｅには、４つのカム溝１０１ｆが形成されている。カム溝１０１ｆにはカムピン３２２が挿入されている。デジタルカメラ１での４つの貫通カム溝３１４ｂと同様に、４つのカム溝１０１ｆは同じ方向に形成されており、挿入方向に沿って挿入口１０３から遠ざかるにしたがってメイン回路基板１４２に近付くように傾いている。

デジタルカメラ２では、バネ支持部材３５０はホルダー４１０の外部に配置されている。詳細には、第１熱伝達部材４２０が弾性力伝達部３５２と当接できるように、バネ支持部材３５０はケース側部分４１２のケース背面部１０１ｄ側に配置されている。

＜２．２：動作＞
図１０に示すように、メモリカード１７０が挿入方向に沿ってホルダー４１０に挿入されると、メモリカード１７０がデジタルカメラ１に装着された状態となる。図１０では、カバー１０４は開状態の位置に配置されている。このとき、第１熱伝達部材４２０は第２位置に配置されている。したがって、接触部４２１とメモリカード１７０とはＸ軸方向に隙間を介して配置されている。

図１１には、メモリカード１７０が装着部４００に装着され、さらにカバー１０４が閉状態の位置に配置された場合のデジタルカメラ２が示されている。ユーザーがカバー本体１０４ａを挿入方向に回転させると、第２熱伝達部材１０４ｃが第１熱伝達部材４２０に当接する。さらに、カバー１０４の移動に伴って第１熱伝達部材４２０が挿入方向に押される。カバー１０４に押された第１熱伝達部材４２０は、挿入方向およびＸ軸方向に移動する。具体的には、カムピン３２２がカム溝１０１ｆに案内されるので、第１熱伝達部材４２０はカム溝１０１ｆの案内する方向に移動する。このように、第１熱伝達部材４２０は第２位置から第１位置へ移動する。

第１実施形態に係るデジタルカメラ１と同様に、カバー１０４が閉状態の位置に配置されている場合には、メモリカード１７０から熱を放熱するための熱伝達経路が形成される。具体的には、第１位置での第１熱伝達部材４２０は接触面４２５ａを介してメモリカード１７０と接触している。また、第２熱伝達部材１０４ｃは、第１熱伝達部材４２０および第３熱伝達部材１０２と接触している。このように、メモリカード１７０と、第１熱伝達部材４２０と、第２熱伝達部材１０４ｃと、第３熱伝達部材１０２と、ケース１０１と、により熱伝達経路が形成されている。したがって、メモリカード１７０で発生した熱の一部は、第１熱伝達部材４２０、第２熱伝達部材１０４ｃ、第３熱伝達部材１０２、ケース１０１、の各部材に伝達され、放熱される。

以上のように、第１熱伝達部材４２０がホルダー４１０の外部に配置されている場合であっても、カバー１０４の移動と第１熱伝達部材４２０の移動とを連動させることが可能である。さらに、第１熱伝達部材４２０がケース１０１に支持されている場合であっても、メモリカード１７０と第１熱伝達部材４２０とをＸ軸方向に接触させることができる。このように、デジタルカメラ２の構成が採用された場合であっても、メモリカード１７０で派生する熱を放熱する放熱経路が簡単な操作により形成することができる。

なお、本実施形態では、第１位置に配置された第１熱伝達部材４２０はホルダー４１０に接触していないが、第１熱伝達部材４２０がホルダー４１０と接触するようにしても構わない。
〔その他の実施形態〕
本発明の実施形態は、前述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形および修正が可能である。

（Ａ）
前述の実施形態では、デジタルカメラ１およびデジタルカメラ２を例にして電子機器について説明したが、ここに示された技術を適用できる電子機器はデジタルカメラに限られない。ここに開示された技術は、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器全般に適用可能であり、例えば、デジタルビデオカメラや、ノートＰＣ等に適用可能である。

（Ｂ）
前述の実施形態では、第３熱伝達部材１０２はケース１０１とは別体であり、ケース背面部１０１ｄに固定されているが、第３熱伝達部材１０２がケース１０１と一体に形成されていてもよい。例えば、ケース１０１を外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する部材で形成し、受熱部１０２ｂをケース１０１と一体成形してもよい。この場合のケース１０１の材質としては、例えば、アルミやマグネシウム合金等の比較的大きな熱伝導率を有する金属が考えられる。このように、ケース１０１と第３熱伝達部材１０２を一体化することにより、ケース１０１での放熱が促進されるので、良好な放熱特性を得ることができる。

また、第２熱伝達部材１０４ｃをカバー本体１０４ａと一体に形成してもよい。例えば、カバー本体１０４ａを外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質で形成し、カバー本体１０４ａに第２当接面１０４ｄを形成してもよい。この場合のカバー本体１０４ａの材質としては、例えば、アルミやマグネシウム合金等の比較的大きな熱伝導率を有する金属が考えられる。このように、カバー本体１０４ａと第２熱伝達部材１０４ｃとを一体化することにより、カバー１０４での放熱が促進されるので、良好な放熱特性を得ることができる。

（Ｃ）
前述の第１実施形態の構成を下記の第１〜第３変形例のように変形させてもよい。ここでは、第１実施形態と実質的に同様の機能を有する構成については、同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

《第１変形例》
前述の実施形態では、第１熱伝達部材３２０を移動可能に支持する機構として貫通カム溝３１４ｂおよびカムピン３２２とが設けられていたが、カム機構以外の機構を用いて第１熱伝達部材３２０を移動可能に支持してもよい。例えば、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すように、第１変形例に係るデジタルカメラ１では、装着部３００の代わりに装着部５００が用いられている。

装着部５００は、メモリカード１７０を支持可能なホルダー５１０と、第１熱伝達部材５２０と、を有している。ホルダー５１０および第１熱伝達部材５２０は、それぞれ、第１実施形態に係るホルダー３１０および第１熱伝達部材３２０と実質的に同じ機能を有している。ホルダー５１０およびケース１０１により、収容ユニットが形成されている。

ホルダー５１０は、１対のガイド部５１４と、４本の揺動リンク５１７（支持部の一例）を有している。ガイド部５１４には、４つの窓孔５１８が形成されている。つまり、各ガイド部５１４には２つの窓孔５１８が形成されている。各窓孔５１８の形成される方向および長さは、第１実施形態での貫通カム溝３１４ｂの形成される方向および長さと概ね一致している。

それぞれの揺動リンク５１７の一端はガイド部５１４に回転可能に連結されている。また、それぞれの揺動リンクの他端は窓孔５１８を介して第１熱伝達部材５２０に回転可能に連結されている。このように、第１熱伝達部材５２０は揺動リンク５１７によりガイド部５１４に対して回転可能に支持されている。揺動リンク５１７は、窓孔５１８の形成されている範囲でガイド部５１４に対して回転することができる。

第１熱伝達部材５２０が挿入方向に駆動されると、第１熱伝達部材５２０は揺動リンク５１７に導かれて挿入方向およびＸ軸方向に移動する。具体的には、挿入方向に駆動された第１熱伝達部材５２０は、図１３（Ａ）に示す第２位置から図１３（Ｂ）に示す第１位置へ移動する。このとき、揺動リンクの回転角度は、窓孔５１８により制限されている。

以上のように、カム機構以外の機構（例えば、揺動リンク５１７）を用いて第１熱伝達部材５２０を挿入方向およびＸ軸方向に移動可能に支持することができる。

《第２変形例》
前述の実施形態では、第１熱伝達部材３２０と第３熱伝達部材１０２との間には第２熱伝達部材１０４ｃを介して熱伝達経路が形成されていたが、第１熱伝達部材３２０と第３熱伝達部材１０２とを直接接触させてもよい。例えば、図１４に示すように、第２変形例に係るデジタルカメラ１では、第１熱伝達部材３２０の代わりに第１熱伝達部材６２０が用いられている。

第１熱伝達部材６２０は第１端部６２３を有している。第１端部６２３のＸ軸方向の位置は、受熱部１０２ｂのＸ軸方向での位置と重なっている。このように、第１端部６２３がＸ軸方向に延長されているので、第１位置に配置された第１熱伝達部材６２０は受熱部１０２ｂと直接接触している。したがって、第１熱伝達部材６２０から第３熱伝達部材１０２へ熱の伝達が可能となり、第２変形例に係るデジタルカメラ１ではメモリカード１７０の放熱が促進される。

なお、第２変形例に係るデジタルカメラ１は第２熱伝達部材１０４ｃを有していない。しかしながら、第１位置での第１熱伝達部材６２０はカバー本体１０４ａと接触している。したがって、第２変形例に係るデジタルカメラ１では、第２熱伝達部材１０４ｃが省略されていても、第１熱伝達部材６２０からカバー１０４へ熱を伝達することができる。

《第３変形例》
前述の実施形態では、第１熱伝達部材３２０の駆動はメモリカード１７０の装着が完了した後に実行されていたが、メモリカード１７０の装着と第１熱伝達部材３２０の移動が同時に実行されてもよい。例えば、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示すように、第３変形例に係るデジタルカメラ１では、装着部３００の代わりに装着部７００が用いられている。

装着部７００は、ホルダー７１０と、第１熱伝達部材３２０と、当接部材７２６と、を有している。ホルダー７１０は第１実施形態に係るホルダー３１０と実質的に同じ構成を有している。ただし、ホルダー７１０は、バネ連結部３１３の代わりにバネ連結部７１３を有している点でホルダー３１０と異なっている。ホルダー７１０およびケース１０１により、収容ユニットが形成されている。

当接部材７２６は、第１熱伝達部材３２０の第１端部３２３とは反対側の端に固定されており、接触部３２１からメイン回路基板１４２側へフランジ状に延びている。図１５（Ａ）に示すように、第１熱伝達部材３２０が第２位置に配置されている場合は、当接部材７２６の一部はメモリカード１７０が収容される収容空間の内部に突出している。

したがって、ホルダー７１０にメモリカード１７０を進入させると、第１端１７１ｃが当接部材７２６に当接し、メモリカード１７０により当接部材７２６が挿入方向に駆動される。つまり、メモリカード１７０により第１熱伝達部材３２０が挿入方向に駆動される。第１熱伝達部材３２０は貫通カム溝３１４ｂに案内されるので、挿入方向だけでなくＸ軸方向にも移動する。その結果、図１５に示すように、メモリカード１７０の装着が完了すると同時に、第１熱伝達部材３２０は第１位置に到達する。このように、第１熱伝達部材３２０は当接部材７２６と連動しており、メモリカード１７０がホルダー７１０に挿入されると、第２位置から第１位置へ移動する。

ここで、第１熱伝達部材３２０は当接部材７２６と連動していればよいので、当接部材７２６は第１熱伝達部材３２０に必ずしも固定されている必要はない。例えば、駆動力を伝達する機構または部品を介して当接部材７２６が第１熱伝達部材３２０に連結されていてもよい。また、当接部材７２６は第１熱伝達部材３２０と一体形成されていても構わない。

（Ｄ）
前述の実施形態では、メモリカード１７０を例に不揮発性記録装置について説明したが、不揮発性記録装置は、不揮発性メモリを有する記録媒体であればよく、電子機器への装着が可能な記録装置の全般を含む概念である。例えば、不揮発性記録媒体としては、ＳＤカード、スマートメディア、メモリスティック、コンパクトフラッシュ（登録商標）、ｘＤピクチャーカードなどが考えられる。

（Ｅ）
前述の実施形態では、カバー１０４にはカバーヒンジ１０４ｂを中心とした回転のみが許されていたが、カバー１０４は回転以外の動きを生じさせる機構を有していてもよい。

例えば、カバー本体１０４ａは、カバーヒンジ１０４ｂに回転可能に支持された基部と、基部に対してスライド可能に装着されたスライド部と、を有していてもよい。この場合は、ユーザーがカバー１０４を回転させると、第１熱伝達部材３２０はカバー１０４により挿入方向に駆動される。第１熱伝達部材３２０が第１位置に配置された状態で、ユーザーがスライド部を基部に対してスライドさせると、スライド部が基部に固定される。つまり、カバー１０４が閉状態の位置に固定される。

したがって、「カバー１０４がケース１０１に回転可能に支持されている」とは、ケース１０１に対する回転のみが許されている場合だけではなく、回転以外の動きが許されている場合を含んでいる。

（Ｆ）
前述の実施形態では、第３熱伝達部材１０２は主に熱伝達の機能を有していたが、第３熱伝達部材１０２はデジタルカメラ１の強度を確保するフレームとしての機能を兼ね備えていてもよい。例えば、第３熱伝達部材１０２をステンレス合金などの材質で形成し、ケース１０１に固定してもよい。ここで、ステンレス合金は材質の一例であり、強度の確保および熱伝達に適するステンレス合金以外の材質を用いて第３熱伝達部材１０２を形成しても構わない。

（Ｇ）
前述の実施形態では、戻しバネ３４０により第１熱伝達部材３２０と連結される部材はホルダー３１０であったが、ケース１０１が第１熱伝達部材３２０と連結されていてもよい。例えば、戻しバネ３４０は第１熱伝達部材３２０を内部ケース１０１ｅに弾性的に連結していてもよい。この場合は、例えば内部ケース１０１ｅに設けられた支持孔にバネ支持部材３５０の摺動軸３５１が挿入される。

また、前述の実施形態では戻しバネ３４０として圧縮バネが用いられていたが、戻しバネ３４０の代わりに圧縮バネ以外の弾性部材を採用してもよい。例えば、戻しバネ３４０として引っ張りバネを用いてもよい。この場合は、戻しバネの一端を第１熱伝達部材３２０に固定し、他端をホルダー３１０のケース側部分３１２あるいはケース背面部１０１ｄに固定することが考えられる。

（Ｈ）
前述の実施形態では、メモリカード１７０の外装部１７１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いて第１熱伝達部材３２０（または、第１熱伝達部材４２０）が形成されていた。

このように、前述の実施形態では、第１熱伝達部材３２０（または、第１熱伝達部材４２０）の材質はメモリカード１７０を基準に決定されていたが、メモリカード１７０以外の部材を基準としてもよい。例えば、ホルダー３１０もしくはケース１０１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いて第１熱伝達部材３２０（または、第１熱伝達部材４２０）を形成してもよい。

具体的には、前述の第１実施形態では、第１熱伝達部材３２０がガイド部３１４の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いて形成されていてもよい。

ここで、第１熱伝達部材３２０はガイド部３１４に支持されているので、メモリカード１７０から第１熱伝達部材３２０に伝わった熱の一部は、第１ガイド部３１４に伝わる。しかし、第１熱伝達部材３２０の熱伝導率がガイド部３１４の熱伝導率よりも大きければ、第１熱伝達部材３２０からガイド部３１４への熱伝達が抑制される。その結果、第１熱伝達部材３２０を介した放熱が促進される。

同様に、前述の第２実施形態では、第１熱伝達部材４２０が内部ケース１０１ｅの熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いて形成されていてもよい。

ここに開示された技術によれば、電子機器に装着可能な不揮発性記録装置の放熱を促進することができるので、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に適用でき、有用である。

１ デジタルカメラ（電子機器の一例）
１００ カメラ本体
１０１ ケース
１０１ｃ ケース側面部
１０１ｄ ケース背面部
１０１ｅ 内部ケース（支持部の一例）
１０１ｆ カム溝
１０２ 第３熱伝達部材
１０２ａ 本体部
１０２ｂ 受熱部
１０２ｃ 第３当接面
１０３ 挿入口
１０４ カバー
１０４ａ カバー本体
１０４ｂ カバーヒンジ
１０４ｃ 第２熱伝達部材
１０４ｄ 第２当接面
１１０ ＣＭＯＳイメージセンサー
１２０ カメラモニタ
１２１ ヒンジ
１３１ レリーズ釦
１４２ メイン回路基板
１７０ メモリカード
１７１ 外装部
１７１ａ 第１外面
１７１ｂ 第２外面
１７１ｃ 第１端
１７２ 信号ピン
１８０ ＥＶＦ
２００ レンズユニット
３００ 装着部
３１０ ホルダー
３１０ａ 入口部
３１１ 基板側部分
３１１ａ 孔
３１２ ケース側部分
３１３ バネ連結部
３１３ａ 支持孔
３１３ｂ 位置決め面
３１４ ガイド部（支持部の一例）
３１４ａ ガイド溝
３１４ｂ 貫通カム溝（カム溝の一例）
３１５ 板バネ
３２０ 第１熱伝達部材
３２１ 接触部
３２１ａ 接触面
３２１ｂ 第２端部
３２２ カムピン（カム部材の一例）
３２３ 第１端部
３２３ａ 第１当接面
３３０ 接続端子
３４０ 戻しバネ
３５０ バネ支持部材
３５１ 摺動軸
３５２ 弾性力伝達部
３５２ａ 弾性力伝達面
２ デジタルカメラ（電子機器の一例）
４００ 装着部
４１０ ホルダー
４１２ ケース側部分
４１２ａ 開口
４１３ バネ連結部
４１３ａ 支持孔
４１４ ガイド部
４１４ａ ガイド溝
４２０ 第１熱伝達部材
４２１ 接触部
４２４ 板状部
４２５ 突出部
４２５ａ 接触面
５００ 装着部
５１０ ホルダー
５１４ ガイド部
５１７ 揺動リンク
５１８ 窓孔
５２０ 第１熱伝達部材（第１変形例）
６２０ 第１熱伝達部材（第２変形例）
６２３ 第１端部
７００ 装着部（第３変形例）
７１０ ホルダー
７１３ バネ連結部
７２６ 当接部材
内部空間 Ｖ１
収容空間 Ｓ１
収容空間 Ｓ２

Claims (21)

1. 不揮発性記録装置を支持可能な収容ユニットと、
   前記収容ユニットに移動可能に支持され、前記収容ユニットに支持された前記不揮発性記録装置と接触可能に配置され、少なくとも一部が前記収容ユニットの内部に配置された第１熱伝達部材と、
   を備えた電子機器。
2. 前記第１熱伝達部材は、第１位置および第２位置に配置可能であるとともに、前記第１位置と前記第２位置との間で移動可能であり、
   前記第１位置では、前記第１熱伝達部材は前記収容ユニットに支持された前記不揮発性記録装置と接触しており、
   前記第２位置は、前記収容ユニットに支持された前記不揮発性記録装置から前記第１位置よりも離れている、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記収容ユニットは、前記第１熱伝達部材を移動可能に支持する支持部を有する、
   請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記第１熱伝達部材の熱伝導率は、前記支持部および前記不揮発性記録装置の少なくともいずれか一方の熱伝導率よりも大きい、
   請求項３に記載の電子機器。
5. 前記収容ユニットは、前記不揮発性記録装置を支持可能なホルダーを有しており、
   前記支持部は、前記不揮発性記録装置が前記ホルダーに挿入される第１方向および前記第１方向と概ね垂直な第２方向に移動可能に前記第１熱伝達部材を支持する、
   請求項３または４に記載の電子機器。
6. 前記支持部は、前記第１熱伝達部材の前記第１方向への運動を前記第１熱伝達部材の前記第２方向への運動に変換する、
   請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第１位置では、前記第１熱伝達部材は前記ホルダーに支持された前記不揮発性記録装置と前記第２方向に接触しており、
   前記第２位置では、前記第１熱伝達部材は前記ホルダーに支持された前記不揮発性記録装置と前記第２方向に隙間を介して配置されている、
   請求項５または６に記載の電子機器。
8. 前記第１熱伝達部材は、前記不揮発性記録装置と前記第２方向に接触可能に設けられた接触部を有しており、
   前記支持部は、前記第１方向および前記第２方向に概ね垂直な第３方向での前記接触部の両側方の少なくともいずれか一方に配置されている、
   請求項５から７のいずれかに記載の電子機器。
9. 前記第１熱伝達部材は、前記接触部から前記第３方向に突出するカム部材を有しており、
   前記支持部は、前記カム部材が挿入されたカム溝を有している、
   請求項８に記載の電子機器。
10. 前記収容ユニットは、前記不揮発性記録装置を挿入可能な挿入口を有しており、
    前記収容ユニットに回転可能に支持され、前記挿入口を開閉するカバーをさらに備え、
    前記第１熱伝達部材は、前記カバーと当接可能な位置に配置され、前記カバーの移動に連動して前記第２位置から前記第１位置まで移動する、
    請求項２から９に記載の電子機器。
11. 前記第１熱伝達部材は、前記挿入口から外部に露出可能な位置に配置された第１端部を有しており、
    前記カバーは、前記挿入口を閉じる位置に配置された場合に前記第１端部と当接している、
    請求項１０に記載の電子機器。
12. 前記カバーの可動範囲の少なくとも一部は、前記第１熱伝達部材の可動範囲と重複している、
    請求項１０または１１に記載の電子機器。
13. 前記カバーは、前記挿入口を閉じる位置に配置された場合に前記第１熱伝達部材を前記第１位置に保持している、
    請求項１０から１２のいずれかに記載の電子機器。
14. 前記収容ユニットに挿入される前記不揮発性記録装置と当接可能に配置され、前記収容ユニットに挿入される前記不揮発性記録装置により駆動される当接部材をさらに備え、
    前記第１熱伝達部材は、前記当接部材と連動しており、前記不揮発性記録装置が前記収容ユニットに挿入されると前記第２位置から前記第１位置へ移動する、
    請求項２から１３に記載の電子機器。
15. 前記カバーは、第２熱伝達部材を有しており、
    前記第２熱伝達部材の熱伝導率は、前記支持部および前記不揮発性記録装置の少なくともいずれか一方の熱伝導率よりも大きく、
    前記第２熱伝達部材は、前記カバーが前記挿入口を閉じる位置に配置された場合に前記第１熱伝達部材と接触している、
    請求項１０から１４のいずれかに記載の電子機器。
16. 前記収容ユニットと前記第１熱伝達部材とを弾性的に連結し、前記第１熱伝達部材が前記挿入口に近付くように前記第１熱伝達部材に弾性力を付与する弾性部材をさらに備えた、
    請求項１０から１５のいずれかに記載の電子機器。
17. 前記弾性部材は、前記第２位置に前記第１熱伝達部材を保持可能に配置されている、
    請求項１６に記載の電子機器。
18. 前記カバーが前記挿入口を閉じる位置に配置された場合に前記第２熱伝達部材と接触する第３熱伝達部材をさらに備え、
    前記第３熱伝達部材の熱伝導率は、前記支持部および前記不揮発性記録装置の少なくともいずれか一方の熱伝導率よりも大きい、
    請求項１０から１７のいずれかに記載の電子機器。
19. 前記第１熱伝達部材が前記第１位置に配置されている場合に前記第１熱伝達部材と接触する第３熱伝達部材をさらに備え、
    前記第３熱伝達部材の熱伝導率は、前記支持部および前記不揮発性記録装置の少なくともいずれか一方の熱伝導率よりも大きい、
    請求項３から１７のいずれかに記載の電子機器。
20. 前記収容ユニットは、前記ホルダーを収容するケースを有し、
    前記カバーが前記挿入口を閉じる位置に配置された場合に、前記ケースは前記第２熱伝達部材と接触している、
    請求項１０から１９のいずれかに記載の電子機器。
21. 前記収容ユニットは、前記ホルダーを収容するケースを有し、
    前記第１熱伝達部材が前記第１位置に配置されている場合に、前記ケースは前記第１熱伝達部材と接触している、
    請求項５から１９のいずれかに記載の電子機器。

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