JP5237318B2 - 基板分断装置 - Google Patents
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Description
その場合、あらかじめ、ガラス基板Gの一端縁にカッターホイール等を軽く衝突させてトリガT1(初期亀裂)を形成する。そして形成したトリガT1から第1の方向(X方向)にレーザビームのビームスポットを走査し、続いて直後を追従するように冷媒を噴射して、基板内の深さ方向の熱応力分布を利用して第1のスクライブ溝S1を形成する。次いで、ガラス基板GのトリガT1を設けた端縁と直交する端縁にトリガT2を形成し、トリガT2から第1のスクライブ溝S1と直交する第2の方向(Y方向)に、深さ方向の熱応力を利用して第2のスクライブ溝S2を形成する。
これらスクライブ溝S1、S2は完全に基板を分断するものでなく、ハーフカットの状態で保持される。その後、外力を印加してガラス基板Gを撓ませ、スクライブ溝(クラック)に沿って分断することにより、基板上に形成された個別の単位要素(製品)を取り出している。
ところが、レーザビームを使用して、X−Y方向にクロスカットしようとすると、X方向もしくはY方向の何れか一方にレーザビームを走査したときに、板厚が非常に薄いために完全分断(フルカット)されることになり、クロスカットすることができない。したがって、このような薄いガラス基板を使用する場合、図6(a)に示すように、先ずガラス基板Gの一端縁にX方向用のトリガT1を形成して、このトリガT1からX方向にレーザビームを走査して図6(b)に示すような短冊状のガラス基板G3を完全分断(フルカット)する。次いで、短冊状ガラス基板G3の端縁にY方向用のトリガT3を設けて、このトリガT3からY方向にレーザビームを走査して個別の単位要素に完全分断(フルカット)する。
これにより、縦横に分断面を有する単位要素(製品)を、トリガ痕跡を表面にすることなく、確実に製作することができる。
図1は本発明にかかる分断方法の実施態様を示す斜視図であり、図2は第1のトリガと第1方向(X方向)の分断予定ラインを表示したガラス基板の斜視図、図3は第2のトリガと第2方向(Y方向)の分断予定ラインを表示した短冊状ガラス基板の斜視図であり、図4は単位要素に分断されたガラス基板の斜視図である。
支持テーブル2の上方には、支持テーブル2に載置されたガラス基板1を、分断予定ラインに沿って分断するために、基板1に局所的な圧縮応力を生じさせる加熱手段としてのレーザ光学系3と、このレーザ光学系3に追従し、加熱された領域を冷却することによって引張応力を生じさせて、貫通クラックを分断予定ラインに沿って進展させる冷却機構4とが設けられている。冷却機構4の先端には冷媒を噴射するノズル4aが取り付けられている。
図1、図2に示すように、この第1のトリガ7aを設けた面の裏側に対して、第1のトリガ7aに相対する位置を起点としてレーザ光学系3並びに冷却機構4を第1の分断予定ライン6aに沿って相対的に移動させる。これにより、レーザビームの加熱による圧縮応力と冷却機構4の急冷による引張応力の前後方向の分布により、ガラス基板1を図3に示すような横長の短冊状の基板1aに分断する。この場合、ガラス基板1の板厚が0.1mm以下と薄いため、反対面にあるトリガ7aを起点として、前後方向の圧縮応力と引張応力との応力分布により、スクライブ溝が形成されず、いきなり分断される。
この第2のトリガ7bを設けた面の裏側に対して、第2のトリガ7bに相対する位置を起点としてレーザ光学系3、冷却機構4を第2の分断予定ライン6bに沿って相対的に移動させる。
これにより、反対面にあるトリガ7bを起点として、前後方向の圧縮応力と引張応力との応力分布により、ガラス基板1aを図4に示すような単位要素1bに分断する。
1a 短冊状に分断されたガラス基板
1b 単位要素に分断されたガラス基板
2 支持テーブル
3 レーザ光学系
4 冷却機構
4a ノズル
6a 第1の分断予定ライン
6b 第2の分断予定ライン
7a 第1のトリガ
7b 第2のトリガ
Claims (2)
- 脆性材料基板を載置するテーブルと、
前記テーブルの上方に、レーザ光学系および冷却機構を備え、
前記テーブル上に載置された前記脆性材料基板の製品が形成された面に、分断予定ラインに沿って前記レーザ光学系から照射したレーザビームのビームスポットを走査させて加熱し、これに追従して前記冷却機構から冷媒を加熱部分に噴射させることにより基板を分断する基板分断装置であって、
テーブル端よりも外側に基板端が出された状態で載置された前記基板の製品が形成された面と反対側の面の端縁に対して衝突させてトリガを形成するための昇降可能なカッターホイールを、前記テーブルの下方に設けたことを特徴とする基板分断装置。 - 前記テーブルは基板を保持するエア吸引機構を備えた請求項1に記載の基板分断装置。
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