JP5226022B2 - 試験装置および試験方法 - Google Patents
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Description
Claims (7)
- 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを有するプローブカードと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持する三次元アクチュエータを含むコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記半導体ウエハの面に沿った方向に移動し且つ前記面に垂直な方向に伸縮して前記コンタクタハウジングを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの一方に設けられ、前記プローブカードの表面に対して傾斜する斜面と、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの他方に設けられ、前記斜面に当接するローラと、
前記斜面および前記ローラを、前記プローブカードに平行に相対移動させることにより前記プローブカードおよび前記コンタクタを相互に押し付ける作動バーと
を備え、前記テストヘッドは、前記複数のコンタクトパッドの一部分に押し付けられた前記コンタクタに結合された前記ピンエレクトロニクスにより前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを有するプローブカードと、
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを、前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動させる三次元アクチュエータと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持するコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの一方に設けられ、前記プローブカードの表面に対して傾斜する斜面と、
前記プローブカードおよび前記コンタクタの他方に設けられ、前記斜面に当接するローラと、
前記斜面および前記ローラを、前記プローブカードに平行に相対移動させることにより前記プローブカードおよび前記コンタクタを相互に押し付ける作動バーと
を備え、前記テストヘッドは、前記複数のコンタクトパッドの一部分に押し付けられた前記コンタクタに結合された前記ピンエレクトロニクスにより前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを前記接続面の裏面に有するプローブカードと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持する三次元アクチュエータを含むコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記半導体ウエハの面に沿った方向に移動し且つ前記面に垂直な方向に伸縮して前記コンタクタハウジングを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードに配され、前記コンタクタハウジングを前記プローブカードに引き付けるガイドユニットと
を備え、前記テストヘッドは、前記ガイドユニットに引き付けられた前記コンタクタハウジングに結合された前記ピンエレクトロニクスにより、前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを前記接続面の裏面に有するプローブカードと、
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを、前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動させる三次元アクチュエータと、
試験に応じた電気回路を実装されたピンエレクトロニクスと、前記ピンエレクトロニクスに接続されたスプリングピンを保持するコンタクタハウジング、および、前記コンタクタハウジングを支持するコンタクタとを有し、前記三次元アクチュエータが前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを移動させることにより、前記スプリングピンを前記複数のコンタクトパッドのうちの一部分ずつに順次、接続させるテストヘッドと、
前記プローブカードに配され、前記コンタクタハウジングを前記プローブカードに引き付けるガイドユニットと
を備え、前記テストヘッドは、前記ガイドユニットに引き付けられた前記コンタクタハウジングに結合された前記ピンエレクトロニクスにより、前記半導体ウエハ上の前記複数の被試験デバイスを試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを有するプローブカードと、
前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動する三次元アクチュエータ、および、前記三次元アクチュエータに駆動されて前記複数のコンタクトパッドを含む領域の配列に対してn列おき、ただしnは2以上の整数、に試験実行領域を形成する複数のコンタクタを有するテストヘッドと
を備え、
前記複数のコンタクトパッドのピッチは、前記複数のバンプのピッチより大きく、前記複数のコンタクタを前記複数のコンタクトパッドに順次接続することにより電気的接続を形成して、前記試験実行領域に対応する素子領域の複数の被試験デバイスを前記テストヘッドにより順次試験する試験装置。 - 半導体ウエハ上に形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記半導体ウエハに重ね合わされる接続面において前記複数の被試験デバイスのデバイスパッドにそれぞれ接続される複数のバンプを有し、前記接続面の裏面に前記複数のバンプに対応する複数のコンタクトパッドを有するプローブカードと、
前記プローブカードおよび前記半導体ウエハを、前記半導体ウエハの面に沿った方向および前記面に垂直な方向に移動させる三次元アクチュエータと、
前記複数のコンタクトパッドを含む領域の配列に対してn列おき、ただしnは2以上の整数、に試験実行領域を形成する複数のコンタクタを有するテストヘッドと
を備え、
前記複数のコンタクトパッドのピッチは、前記複数のバンプのピッチより大きく、前記複数のコンタクタを前記複数のコンタクトパッドに順次接続することにより電気的接続を形成して、前記試験実行領域に対応する素子領域の複数の被試験デバイスを前記テストヘッドにより順次試験する試験装置。 - 前記複数のコンタクトパッドの面積は、前記複数のバンプの面積より広い請求項5又は6に記載の試験装置。
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