JP5221842B2 - 排ガス処理方法 - Google Patents
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請求項1にかかる発明は、半導体製造装置から排出される排ガスに含まれる有害ガス成分の一部であるSiF4を含むシリコン含有成分及びフッ化物ガスを除去する反応除去部Aと、前記反応除去部Aを通過した前記有害ガス成分の残部を活性化させる励起部と、前記励起部で活性化された有害ガス成分を除去する反応除去部Bと、前記半導体製造装置を減圧する第1排気ポンプと、前記反応除去部A、前記反応除去部B、及び前記励起部を減圧するための第2排気ポンプと、を備えた排ガス処理装置を用いて除去する排ガス処理方法であって、前記排ガスにXeまたはKrが含まれており、前記第2排気ポンプによって前記励起部の圧力を133.32Pa〜6666Paとなるように調整することを特徴とする排ガス処理方法である。
図1は、本実施形態に係る排ガス処理装置10を示した概略構成図である。この排ガス処理装置10は、半導体製造装置1の下段に設けられた排気ポンプ3と、排ガス処理部4とから概略構成されている。
COF2+Ca(OH)2→CaF2+CO2+H2O ・・・・(2)
2HF+Ca(OH)2→CaF2+2H2O ・・・・(3)
なお、C2F4、C2F6、C3F8、C4F6、C4F8、C5F8などのフッ化物ガスの場合も同様の反応を生じる。
図2は、本実施形態に係る排ガス処理装置10を示した概略構成図である。本実施形態では、励起部42と反応除去部B43の下段に、さらに励起部46と反応除去部B47とを、1基以上備えた以外は、第1の実施形態と同様であるので、それらの説明は省略する。
連続でCF4ガスを流してプラズマ分解した時のマイクロ波プラズマ発生装置42の圧力の経時変化を、SiF4ガスを含む場合(参考例1)と含まない場合(参考例2)で比較した。図3に示した排ガス処理装置を用いた。図3で符号11で示したのは、マスフローコントローラー、42はマイクロ波プラズマ発生装置、43は反応除去剤、44は排気ポンプである。この排ガス処理装置は、本発明の排ガス処理装置と異なり、反応除去部A41を有していない。
図2に示した排ガス処理装置10を用いて、半導体製造装置1からの排ガスを処理した。反応除去部A41、反応除去部B43及び反応除去部B47の剤充填筒として、内径150mm、長さ600mmのステンレス製の有底円筒体を用い、剤充填筒内部に粒径約2〜6mmの粒状酸化カルシウムを3000g、空隙率50体積%となるように充填した。
図2に示した排ガス処理装置10を用いて、半導体製造装置1からの排ガスを処理した。反応除去部A41、反応除去部B43及び反応除去部B47の剤充填筒として、実験例3と同様のものを用いた。また、励起部42として、参考例3と同様の市販のマイクロ波プラズマ発生装置を使用した。励起部46として、参考例4と同様の市販の高周波プラズマ発生装置を使用した。
3,44,48 排気ポンプ
10 排ガス処理装置
41 反応除去部A
42,46 励起部
43,47 反応除去部B
45,49 酸化剤供給部
Claims (6)
- 半導体製造装置から排出される排ガスに含まれる有害ガス成分の一部であるSiF4を含むシリコン含有成分及びフッ化物ガスを除去する反応除去部Aと、
前記反応除去部Aを通過した前記有害ガス成分の残部を活性化させる励起部と、
前記励起部で活性化された有害ガス成分を除去する反応除去部Bと、
前記半導体製造装置を減圧する第1排気ポンプと、
前記反応除去部A、前記反応除去部B、及び前記励起部を減圧するための第2排気ポンプと、を備えた排ガス処理装置を用いて除去する排ガス処理方法であって、
前記排ガスにXeまたはKrが含まれており、
前記第2排気ポンプによって前記励起部の圧力を133.32Pa〜6666Paとなるように調整することを特徴とする排ガス処理方法。 - 前記励起部と前記反応除去部Bを接続する配管の長さが50cm以下であることを特徴とする請求項1に記載の排ガス処理方法。
- 前記第2排気ポンプの下段にXeまたはKrを回収する希ガス回収精製装置が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の排ガス処理方法。
- 前記反応除去部A及び前記反応除去部Bが、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、及びこれらの混合物のいずれかを含む請求項1〜3のいずれか一項に記載の排ガス処理方法。
- 前記励起部が、プラズマ発生装置または紫外光照射装置である請求項1〜4のいずれか一項に記載の排ガス処理方法。
- 前記半導体製造装置から前記反応除去部Aまでの間の配管を加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の排ガス処理方法。
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