JP5204464B2

JP5204464B2 - 高融点ワックス

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Publication number: JP5204464B2
Application number: JP2007300323A
Authority: JP
Inventors: 良彦山西; 雅之衣川; 司芥川
Original assignee: Kyoeisha Chemical Co Ltd
Current assignee: Kyoeisha Chemical Co Ltd
Priority date: 2007-11-20
Filing date: 2007-11-20
Publication date: 2013-06-05
Anticipated expiration: 2027-11-20
Also published as: JP2009126880A

Description

本発明は、熱可塑性樹脂の溶融粘度を低くし、それの成形加工性を高める高融点ワックス、及びその高融点ワックスを含有する熱可塑性樹脂成形加工用滑剤、熱可塑性樹脂成形加工用離型剤に関する。

熱可塑性樹脂は、加熱溶融させた後、成形するプラスチックで、様々な分野の成形品を製造するのに汎用されている。熱可塑性樹脂として、ポリエチレン、ポリスチレンのように、比較的低温で加熱溶融できるものが汎用されていた。近年、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド等のエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチック、強化充填剤を含有させた強化プラスチック、プラスチックアロイ等のように、比較的高温で加熱溶融できる熱可塑性樹脂が、金属に代替し得る材料として広い分野で用いられるようになってきている。

熱可塑性樹脂の成形には、その用途に合わせてプレス成形、押し出し成形、射出成形等の成形加工が施される。熱可塑性樹脂は、溶融粘度が高く成形加工性が悪いという欠点を有する。そこで熱可塑性樹脂に、低分子ポリエチレンワックス、ステアリン酸等の高級脂肪酸やその金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アマイドのような滑剤が添加される。

しかし、これらの滑剤は融点が低い。そのため、比較的高温で成形加工する熱可塑性樹脂、特に成形加工温度が１８０〜３５０℃にも達するエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックにこれらの滑剤を添加し加熱して成形加工する際、滑剤が熱分解してしまい、滑性や流動性や離型性の低下、発煙、着色を引き起してしまう。

別な滑剤であるエチレンビスステアロアミドは、融点が１４０〜１５５℃と比較的高いが、流動性や滑性や離型性が不十分である。

特許文献１に記載されたような高級脂肪族モノカルボン酸と多塩基酸とジアミンとを反応させた２５０℃を超える高軟化点の固形ワックスでさえ、流動性や滑性や離型性がまだ不十分である。しかもこのようなワックスは、主成分の融点が１４０〜１５５℃程度と低いため、２５０℃を超える高温で成形加工する熱可塑性樹脂に添加されたとしても、成形加工時にワックスの主成分が分解して、発煙、着色を引き起し易い。さらに、金型のリップに、低融点の主成分由来のブツ状付着物が付着し、得られる成形物の外観を損ねたり、その付着物の除去のために生産性が低下したりしてしまう。

特開平３−１５３７９３号公報

本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、高い温度で成形加工する熱可塑性樹脂に添加されるもので、その熱可塑性樹脂の組成物を成形加工する際に熱分解せず、その組成物に優れた滑性と離型性とを付与することができる高融点ワックスと、生産性に優れたその製造方法を提供することを目的とする。またそのワックスを含有する熱可塑性樹脂成形加工用滑剤及び熱可塑性樹脂成形加工用離型剤を提供することを目的とする。

前記の目的を達成するためになされた特許請求の範囲の請求項１に記載の熱可塑性樹脂成形加工用滑剤は、炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸をモル比で２と、炭素数２〜１２の多塩基酸をモル比でａ（ａは１＜ａ≦５）とが、炭素数６〜１４のジアミンをモル比でｂ（ｂは２＜ｂ≦６）に、縮合したものであって、下記化学式
Ａ−Ｃ−（Ｂ−Ｃ） _ｍ −Ａ
（式中、Ａは前記飽和脂肪族モノカルボン酸の脱水酸基残基、Ｂは前記多塩基酸の脱水酸基残基、Ｃは前記ジアミンの脱水素残基、ｍ＝１〜２０）で示され、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定による吸熱ピークが複数ありその主融点の吸熱面積が全融点ピーク面積に対し少なくとも７０％である高融点ワックスを含有しており、
成形加工すべき熱可塑性樹脂へ添加されるものである。

高融点ワックスは、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定により吸熱ピークが測定されるものである。

高融点ワックスは、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定による吸熱ピークが複数ありその主融点の吸熱面積が全融点ピーク面積に対し少なくとも７０％である。

請求項２に記載の熱可塑性樹脂成形加工用滑剤は、請求項１に記載されたもので、前記高融点ワックスは、融点が１８０℃を超え、吸熱ピークが複数あるものであることを特徴とする。

例えば、高融点ワックスの製造方法は、炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸をモル比で２と、炭素数２〜１２の多塩基酸をモル比でａ（ａは１＜ａ≦５）とを、混合して加熱溶融しつつ、炭素数２〜１４のジアミンをモル比でｂ（ｂは２＜ｂ≦６）に反応させて、脱水縮合する。
請求項３に記載の熱可塑性樹脂成形加工用離型剤は、炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸をモル比で２と、炭素数２〜１２の多塩基酸をモル比でａ（ａは１＜ａ≦５）とが、炭素数６〜１４のジアミンをモル比でｂ（ｂは２＜ｂ≦６）に、縮合したものであって、下記化学式
Ａ−Ｃ−（Ｂ−Ｃ） _ｍ −Ａ
（式中、Ａは前記飽和脂肪族モノカルボン酸の脱水酸基残基、Ｂは前記多塩基酸の脱水酸基残基、Ｃは前記ジアミンの脱水素残基、ｍ＝１〜２０）で示され、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定による吸熱ピークが複数ありその主融点の吸熱面積が全融点ピーク面積に対し少なくとも７０％である高融点ワックスを含有しており、
成形加工すべき熱可塑性樹脂へ添加されるものであることを特徴とする。
請求項４に記載の熱可塑性樹脂成形加工用離型剤は、請求項３に記載されたもので、前記高融点ワックスは、融点が１８０℃を超え、前記吸熱ピークが複数あるものであることを特徴とする。

請求項５に記載の成形加工用樹脂組成物は、炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸をモル比で２と、炭素数２〜１２の多塩基酸をモル比でａ（ａは１＜ａ≦５）とが、炭素数６〜１４のジアミンをモル比でｂ（ｂは２＜ｂ≦６）に、縮合したものであって、下記化学式
Ａ−Ｃ−（Ｂ−Ｃ） _ｍ −Ａ
（式中、Ａは前記飽和脂肪族モノカルボン酸の脱水酸基残基、Ｂは前記多塩基酸の脱水酸基残基、Ｃは前記ジアミンの脱水素残基、ｍ＝１〜２０）で示され、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定による吸熱ピークが複数ありその主融点の吸熱面積が全融点ピーク面積に対し少なくとも７０％である高融点ワックスを含有しており、成形加工すべき熱可塑性樹脂へ添加される熱可塑性樹脂成形加工用離型剤又は熱可塑性樹脂成形加工用離型剤と、前記熱可塑性樹脂とを、含有し、
前記高融点ワックスを０．０１〜５重量部とし、前記熱可塑性樹脂を１００重量部とすることを特徴とする。

請求項６に記載の成形加工用熱可塑性樹脂組成物は、請求項５に記載されたもので、前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート樹脂、超高分子ポリエチレン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、非晶ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリシクロヘキシレン−ジメチレン−テレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、スチレン系樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリ四フッ化エチレン樹脂、ポリケトン樹脂、熱可塑性エラストマーから選ばれる何れかであることを特徴とする。

本発明の高融点ワックスは、熱可塑性樹脂に添加されて、熱可塑性樹脂を含有する成形加工用樹脂組成物の溶融粘度を低下させその滑性や流動性を向上させる。さらに、低融点成分量が少なく、高温の融点を示すので、結晶性の熱可塑性樹脂の耐熱性を向上させ、その成形加工用樹脂組成物から成形させるとき、特に高温で成形するときに、発煙や着色を引き起さない。さらに成形加工用樹脂組成物から成形物を形成する際、その金型から離型し易くさせる。

発明を実施するための好ましい形態

以下、本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの形態に限定されるものではない。

本発明の高融点ワックスは、例えば次のようにして調製される。炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸の２モル当量と、多塩基酸である炭素数２〜１２の脂肪族ジカルボン酸の３モル当量と、炭素数２〜１４の脂肪族ジアミンの４モル当量とを、無溶媒で、１６０〜３００℃に加熱しながら２〜１０時間、脱水縮合反応させる。すると、脂肪族ジアミンと、脂肪族モノカルボン酸及び脂肪族ジカルボン酸とが縮合し、アミド化合物として高融点ワックスが得られる。得られる高融点ワックスは淡黄色〜淡褐色の固体で、その融点は１６０〜２８０℃であり、その酸価及びアミン価は２０以下である。

飽和脂肪族モノカルボン酸として、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、ベヘン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸であってもよい。ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸として、１２−ヒドロキシステアリン酸が挙げられる。これらの飽和脂肪族モノカルボン酸及びヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸は単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。

多塩基酸は、二塩基酸以上のカルボン酸であると好ましく、脂肪族ジカルボン酸であるとより好ましい。脂肪族ジカルボン酸として、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタン酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１０−デカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。脂肪族ジカルボン酸として、フタル酸、テレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキシルコハク酸等の脂環式ジカルボン酸が挙げられる。これらの多塩基酸は単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。

ジアミンとして、ヘキサメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、トリレンジアミン、パラキシレンジアミン、フェニレンジアミン、イソホロンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、４，４−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４−ジアミノジフェニルメタンが挙げられる。これらのジアミンは単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。

また、高融点ワックスの本来の物性を損なわない限り、芳香族のモノカルボン酸、ジカルボン酸、ジアミン成分を含んでいてもよい。

脂肪族モノカルボン酸２モルに対する脂肪族ジカルボン酸の使用量が、１．０モル以下、例えば０．１８〜１．０モルであると、低融点成分となる脂肪族モノカルボン酸とジアミンとのジアミド化合物が生成してしまうため、好ましくない。一方、脂肪族モノカルボン酸２モルに対する脂肪族ジカルボン酸の使用量が、５モルを超えると、樹脂への滑性付与性能が、著しく低減してしまう。

ジアミンの使用量は、脂肪族モノカルボン酸２モルに対する脂肪族ジカルボン酸のモル数に従って、カルボン酸基の総数とアミノ基の総数とが当量となるように、調整する。例えば、脂肪族モノカルボン酸２モルに対して、脂肪族ジカルボン酸ｎモル（ｎ＝１〜５）を使用する場合、ジアミンを（ｎ＋１）モル使用すると、酸とアミンとが当量となる。

本発明の高融点ワックスの融点は、例えば示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって決定される。具体的には、高融点ワックスのＤＳＣ測定を行い、観察された吸熱ピークの温度を融点とする。吸熱ピークが単一であった場合は、その吸熱ピーク温度が１６０℃を超えていること、言い換えれば高融点ワックスの融点が１６０℃以上であることが、好ましい。吸熱ピークが複数観察された場合は、吸熱ピークの吸熱面積（ΔＨ）が全吸熱ピークの合計吸熱面積の７０％以上を有するピークを主融点として、それの吸熱ピーク温度が１６０℃を超えていること、言い換えれば高融点ワックスの融点が１６０℃以上であってもよい。吸熱ピークが複数観察され、かついずれのピークのΔＨも全吸熱ピークの合計吸熱面積の７０％以上を有しない場合は、最も低い温度の吸熱ピークを主融点として、それの吸熱ピーク温度が１８０℃以上であること、言い換えれば高融点ワックスの融点が１８０℃以上であることが好ましい。

この高融点ワックスは、単一の化合物であってもよいが、通常、分子量の異なる化合物の混合物として得られるものである。高融点ワックスは、下記化学式
Ａ−Ｃ−（Ｂ−Ｃ）_ｍ−Ａ
（式中、Ａは飽和脂肪族モノカルボン酸の脱水酸基残基、Ｂは多塩基酸の脱水酸基残基、Ｃはジアミンの脱水素残基、ｍ＝１〜２０）
で示されるものであることが、好ましい。

本発明の成形加工用樹脂組成物は、高融点ワックスの０．０１〜５重量部と、樹脂、特に熱可塑性樹脂の５重量部とを、含有するものである。

高融点ワックスを添加し得る熱可塑性樹脂は、成形加工温度が低くても高くてもよく、特に限定されない。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート樹脂、超高分子ポリエチレン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、非晶ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリシクロヘキシレン−ジメチレン−テレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、スチレン系樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリ四フッ化エチレン樹脂、ポリケトン樹脂、熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの樹脂は単独で使用してもよく、２種以上からなるポリマーアロイとして使用してもよい。

より具体的には、ポリオレフィン樹脂として、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。ポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭ５Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６１０、ナイロン６１２（ナイロンは登録商標）等が挙げられ、芳香族系ポリアミドであってもよい。ポリエステル樹脂としては、ポリアクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられ、芳香族ポリエステルであってもよい。ポリフェニレンオキサイド樹脂としては、２，６−ジメチルフェノールの重合体、２，６−ジフェニルフェノールの重合体、及びこれらの重合体にスチレン系樹脂あるいは他の樹脂をグラフトした重合体が挙げられる。スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、ＡＡＳ樹脂（アクリロニトリル−アクリレート−スチレン共重合体）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル−エチレン−プロピレンゴム強化スチレン共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）（α−メチル変性およびＮ−フェニルマレイミド変性等の耐熱性ＡＢＳ樹脂を含む）、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル−スチレン共重合体）等が挙げられる。熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系エラストマー（例えばスチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体）、ポリオレフィン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂成形加工用滑剤及び熱可塑性樹脂成形加工用離型剤は、高融点ワックスを含有するものである。１種類の化合物からなる高融点ワックスを含有していてもよく、複数種の化合物からなる高融点ワックスを含有していてもよい。

また滑剤としての性能は溶融粘度の高い樹脂に無機あるいは有機フィラーを練り込む場合、その見かけの溶融粘度を低下させることで、分散性を向上させることができる効果も期待できる。

本発明を適用する高融点ワックスを作製した例を実施例１〜４に、本発明を適用外の高融点ワックスを作製した例を比較例１〜７に、それぞれ示す。

（実施例１）高融点アミドワックスの調製
攪拌器、温度計、分水器を備えた反応装置に、脂肪族モノカルボン酸であるステアリン酸５６８．０重量部と、脂肪族ジカルボン酸であるセバシン酸６０６重量部とを加え、８０〜１００℃に加温してステアリン酸を溶融させた。そこに、ジアミンであるメタキシレンジアミン５４４重量部を加え、窒素雰囲気下、２２０〜２４０℃で３〜５時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価５．５、アミン価４．８の高融点アミドワックスを得た。

（実施例２）高融点アミドワックスの調製
実施例１中のメタキシレンジアミンに代えて１、１２−ドデカンジアミン８００．０重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、酸価８．３、アミン価５．４の高融点アミドワックスを得た。

（実施例３）高融点アミドワックスの調製
実施例１中のメタキシレンジアミンに代えてヘキサメチレンジアミン４６４．０重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、酸価４．３、アミン価３．６の高融点アミドワックスを得た。

（実施例４）高融点アミドワックスの調製
攪拌器、温度計、分水器を備えた反応装置に、脂肪族モノカルボン酸であるステアリン酸５６８．０重量部と、脂肪族ジカルボン酸であるアジピン酸４３８．０重量部とを加え、８０〜１００℃に加温してステアリン酸を溶融させた。そこへ、ジアミンであるヘキサメチレンジアミン４６４．０重量部を加え、窒素雰囲気下、２４０〜２８０℃で３〜５時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価８．８、アミン価７．８の高融点アミドワックスを得た。

（比較例１）アミドワックスの調製
攪拌器、温度計、分水器を備えた反応装置に、脂肪族モノカルボン酸であるステアリン酸５６８．０重量部と、脂肪族ジカルボン酸であるセバシン酸４０．０重量部とを加え、８０〜１００℃に加温してステアリン酸を溶融させた。そこへ、ジアミンであるエチレンジアミン７２．０重量部を加え、窒素雰囲気下、２５０〜２７０℃で３〜７時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価１０．５、アミン価６．１のアミドワックスを得た。

（比較例２）アミドワックスの調製
比較例１中のセバシン酸を２０２．０重量部用いたことと、エチレンジアミンを１２０．０重量部用いたこと以外は比較例１と同様にして、酸価９．３、アミン価８．５のアミドワックスを得た。

（比較例３）アミドワックスの調製
攪拌器、温度計、分水器を備えた反応装置に、脂肪族モノカルボン酸であるステアリン酸５６８．０重量部を加え、８０〜１００℃に加温してステアリン酸を溶融させた。そこへ、ジアミンであるエチレンジアミン６０．０重量部を加え、窒素雰囲気下、１６０〜１７０℃で３〜７時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価７．５、アミン価６．１のアミドワックスを得た。

（比較例４）アミドワックスの調製
攪拌器、温度計、分水器を備えた反応装置に、脂肪族モノカルボン酸であるステアリン酸５６８．０重量部と、脂肪族ジカルボン酸であるセバシン酸２０２０．０重量部とを加え、８０〜１００℃に加温してステアリン酸を溶融させた。そこへ、ジアミンであるヘキサメチレンジアミン１２７６．０重量部を加え、窒素雰囲気下、２２０〜２４０℃で３〜５時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価８．８、アミン価４．８のアミドワックスを得た。

（比較例５）
比較例４中のセバシン酸に代えてアジピン酸１４６０．０重量部を用いたことと、反応温度を２５０〜２７０℃としたこと以外は比較例４と同様にして、酸価７．３、アミン価６．５のアミドワックスを得た。

（比較例６）
攪拌器、温度計、分水器を備えた反応装置に、脂肪族モノカルボン酸であるステアリン酸５６８．０重量部と、脂肪族ジカルボン酸であるセバシン酸２０２．０重量部とを加え、８０〜１００℃に加温してステアリン酸を溶融させた。そこへ、ジアミンであるヘキサメチレンジアミン２３２．０重量部を加え、窒素雰囲気下、１４０〜１６０℃で３〜５時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価６．６、アミン価４．７のアミドワックスを得た。

（比較例７）
比較例６において、セバシン酸に代えてアジピン酸１４６．０重量部を用いたこと以外は比較例６と同様にして、酸価７．３、アミン価６．５のアミドワックスを得た。
実施例１〜４及び比較例１〜７で得られたアミドワックスについて、以下の物性評価を行った。

（融点測定）
高感度示差走査熱量計ＴｈｅｒｍｏＰｌｕｓ２／ＤＳＣ８２３０（株式会社リガク製；商品名）を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度５℃／分で測定される吸熱ピークの温度を融点として評価した。吸熱ピークが単一であった場合は、融点が１６０℃を超えたときを○、１６０℃以下のときを×とした。吸熱ピークが複数観察された場合は、吸熱ピークの吸熱面積（ΔＨ）が全吸熱ピークの合計吸熱面積の７０％以上を有する吸熱ピークの温度を主融点と定義し、主融点が１６０℃を超えたときを○、１６０℃以下のときを×とした。吸熱ピークが複数観察されたがいずれのピークのΔＨも全吸熱ピークの合計吸熱面積の７０％を有しない場合は、吸熱ピークのΔＨが全吸熱ピークの合計吸熱面積の１０％よりも小さいピークを除いた上で、最も低い吸熱ピークの温度を主融点と定義し、主融点が１８０℃以上であるときを○、１８０℃より小さいときを×とした。

（分解温度測定）
高感度示差走査熱量計ＴｈｅｒｍｏＰｌｕｓ２／ＴＧ８１２０（株式会社リガク製；商品名）を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度５℃／分におけるサンプルの重量変化を、温度（時間）に対して記録した。サンプルの重量の１０％が分解した時の温度を分解温度として、分解温度が３５０℃以上であったものを○、３５０℃未満であったものを×と評価した。
（ポリフェニレンスルファイド樹脂へ添加した際の離型性評価）
実施例及び比較例で得られたアミドワックスの粉末０．５重量部とポリフェニレンスルファイド樹脂１００重量部とをドライブレンドし、３２０℃の押出条件に設定したスクリュー式押出機により溶融混練した後、ペレット化した。得られたペレットを乾燥後、射出成形機を用いて、シリンダー温度３２０℃、金型温度１３０℃の条件で、１／８インチの厚みの試験片を１００ショット成形し、変形状態等の成形品外観と金型からの離型性とを評価した。成型品外観が良好で金型からの型離れが良好なサンプルを○、成型品外観が不良、及び金型からの型離れが不良なサンプルが１ショット以上みられた場合を×とした。

（メルトフローレート試験）
メルトフローレートとは溶液状態にある樹脂の流動性を示す一般的な指標であり、一定圧力、一定温度の下に、規定寸法のノズル（オリフィス）から流出する量を測定し、ｇ／１０ｍｉｎの単位で表す指標である。実施例及び比較例で得られたアミドワックスの粉末０．５重量部とポリフェニレンスルファイド樹脂１００重量部とをドライブレンドし、３２０℃の押出条件に設定したスクリュー式押出機により溶融混練した後ペレタイズした。得られたペレットを乾燥後、メルトインデクサーを用いて３２０℃、５分滞留、予備荷重３２５ｇ、測定荷重２１６０ｇ（オリフィス直径２．０９５ｍｍ、長さ８．００ｍｍ）の条件下でメルトフローレートを測定した。ポリフェニレンスルファイド樹脂のみの場合のメルトフローレートを同様の条件で測定した値を基準値として、得られた測定値が基準値より１０％以上高い場合を○、同等より低い場合を×とした。

それぞれの結果を表１にまとめて示す。

表１から明らかなように、本発明を適用する実施例１〜４の高融点ワックスは、融点が１８０℃以上、分解温度が３５０℃以上といずれも高く、本発明を適用外の比較例１〜３及び６〜７のワックスのように融点や分解温度が低いものよりも、耐熱性に優れていた。また高温での射出成形時の離型性にも優れていた。比較例４〜５のワックスは融点と分解温度とには優れていたが、離型性が劣っており、ポリフェニレンスルファイド樹脂の溶融粘度を低下させる機能も有していなかった。

従って、実施例の高融点ワックスを熱可塑性樹脂に添加した成形加工用樹脂組成物の高温での成形加工時に、このワックスが発煙や着色の原因とならず、成形加工品の外観を損わず、成形加工時の金型のリップに低融点成分由来のブツ状の付着物を発生させない。その結果、成形物の外観が損なわれず、付着物の除去する必要がないので生産性の低下の恐れがない。

本発明の高融点ワックスは耐熱性に優れているので、加工温度の低い熱可塑性樹脂だけでなく、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックのような加工温度の高い熱可塑性樹脂を成形加工する際の滑剤や離型剤として好適に用いられる。また、顔料の分散剤としても利用できる。

Claims

炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸をモル比で２と、炭素数２〜１２の多塩基酸をモル比でａ（ａは１＜ａ≦５）とが、炭素数６〜１４のジアミンをモル比でｂ（ｂは２＜ｂ≦６）に、縮合したものであって、下記化学式
Ａ−Ｃ−（Ｂ−Ｃ） _ｍ −Ａ
（式中、Ａは前記飽和脂肪族モノカルボン酸の脱水酸基残基、Ｂは前記多塩基酸の脱水酸基残基、Ｃは前記ジアミンの脱水素残基、ｍ＝１〜２０）で示され、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定による吸熱ピークが複数ありその主融点の吸熱面積が全融点ピーク面積に対し少なくとも７０％である高融点ワックスを含有しており、
成形加工すべき熱可塑性樹脂へ添加されるものであることを特徴とする熱可塑性樹脂成形加工用滑剤。
前記高融点ワックスは、融点が１８０℃を超え、前記吸熱ピークが複数あるものであることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂成形加工用滑剤。
炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸をモル比で２と、炭素数２〜１２の多塩基酸をモル比でａ（ａは１＜ａ≦５）とが、炭素数６〜１４のジアミンをモル比でｂ（ｂは２＜ｂ≦６）に、縮合したものであって、下記化学式
Ａ−Ｃ−（Ｂ−Ｃ） _ｍ −Ａ
（式中、Ａは前記飽和脂肪族モノカルボン酸の脱水酸基残基、Ｂは前記多塩基酸の脱水酸基残基、Ｃは前記ジアミンの脱水素残基、ｍ＝１〜２０）で示され、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定による吸熱ピークが複数ありその主融点の吸熱面積が全融点ピーク面積に対し少なくとも７０％である高融点ワックスを含有しており、
成形加工すべき熱可塑性樹脂へ添加されるものであることを特徴とする熱可塑性樹脂成形加工用離型剤。
前記高融点ワックスは、融点が１８０℃を超え、前記吸熱ピークが複数あるものであることを特徴とする請求項３に記載の熱可塑性樹脂成形加工用離型剤。
炭素数１２〜２２の飽和脂肪族モノカルボン酸をモル比で２と、炭素数２〜１２の多塩基酸をモル比でａ（ａは１＜ａ≦５）とが、炭素数６〜１４のジアミンをモル比でｂ（ｂは２＜ｂ≦６）に、縮合したものであって、下記化学式
Ａ−Ｃ−（Ｂ−Ｃ） _ｍ −Ａ
（式中、Ａは前記飽和脂肪族モノカルボン酸の脱水酸基残基、Ｂは前記多塩基酸の脱水酸基残基、Ｃは前記ジアミンの脱水素残基、ｍ＝１〜２０）で示され、融点が１６０℃を超え、示差走査熱量測定による吸熱ピークが複数ありその主融点の吸熱面積が全融点ピーク面積に対し少なくとも７０％である高融点ワックスを含有しており、成形加工すべき熱可塑性樹脂へ添加される熱可塑性樹脂成形加工用離型剤又は熱可塑性樹脂成形加工用離型剤と、前記熱可塑性樹脂とを、含有し、
前記高融点ワックスを０．０１〜５重量部とし、前記熱可塑性樹脂を１００重量部とすることを特徴とする成形加工用樹脂組成物。
前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート樹脂、超高分子ポリエチレン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、非晶ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリシクロヘキシレン−ジメチレン−テレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、スチレン系樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリ四フッ化エチレン樹脂、ポリケトン樹脂、熱可塑性エラストマーから選ばれる何れかであることを特徴とする請求項５に記載の成形加工用熱可塑性樹脂組成物。